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XM-D025錐體外系（皮質(zhì)-腦橋-小腦系）電動(dòng)模型 ? XM-D025錐體外系（皮質(zhì)-腦橋-小腦系）電動(dòng)模型演示皮質(zhì)-腦橋-小腦-皮質(zhì)環(huán)路。 ? 尺寸：44×20×64cm 材質(zhì)：PVC材料+木框 ? 標(biāo)準(zhǔn)配置： ■ XM-D025錐體外系（皮質(zhì)-腦橋-小腦系）電動(dòng)模型：1臺(tái) ■ 電源線：1根 ■ 說明書：1冊(cè) ■ 保修卡合格證：1張

XM-D024錐體外系（紋狀體-蒼白球）電動(dòng)模型 ? XM-D024錐體外系（紋狀體-蒼白球）電動(dòng)模型演示錐體外系傳導(dǎo)、紋狀體-黑質(zhì)、皮質(zhì)-紋狀體、紋狀體環(huán)路、背側(cè)丘腦-皮質(zhì)環(huán)路等。 ? 尺寸：34×34×69cm 材質(zhì)：PVC材料+木框 ? 標(biāo)準(zhǔn)配置： ■ XM-D024錐體外系（紋狀體-蒼白球）電動(dòng)模型：1臺(tái) ■ 電源線：1根 ■ 說明書：1冊(cè) ■ 保修卡合格證：1張

隨著5G技術(shù)的發(fā)展，無線通信系統(tǒng)越來越需要同一平臺(tái)中的高集成度和多頻工作能力。小型化也是現(xiàn)代天線發(fā)展的重要趨勢。為了滿足這些要求，多天線輻射器需要安排在一個(gè)平臺(tái)上，但由于尺寸太大，嚴(yán)重限制了其應(yīng)用。為了緩和這個(gè)問題，多個(gè)饋電口共享一個(gè)輻射器的設(shè)計(jì)被提出，極大地減小了天線的物理尺寸并且可以在多個(gè)頻段同時(shí)工作。 一種基于SIW的緊湊型高隔離度全平面饋電自三工貼片天線的優(yōu)化設(shè)計(jì)。該天線由一個(gè)

L-乳酸或D-乳酸是重要的多用途精細(xì)化學(xué)品，目前最重要的用途是作為可降解塑料-聚乳 酸 (Polymeric Lactic Acid, PLA) 的合成單體，但90%以上的乳酸單體都是由淀粉基或糖基原料發(fā) 酵得到。利用豐富的、可再生的玉米秸稈農(nóng)作物秸稈生產(chǎn)高光學(xué)純度的L-乳酸和D-乳酸，是木 質(zhì)纖維素生物煉制的重要方向。本技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化實(shí)施將對(duì)傳統(tǒng)農(nóng)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)更新?lián)Q 代具有重大的提升作用，并大幅減少因秸稈焚燒帶來的霧霾等大氣污染因素。然而，高額生產(chǎn) 成本嚴(yán)重阻礙了本技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。目前，秸稈乳酸的生產(chǎn)成本具體表現(xiàn)在過程的高能耗、 大量廢水排放、產(chǎn)物濃度低等環(huán)節(jié)上。 本項(xiàng)目的農(nóng)作物秸稈原料生產(chǎn)L-乳酸和D-乳酸成套技術(shù)采用華東理工大學(xué)研發(fā)的干法生物 煉制技術(shù)。該技術(shù)主要包括干法稀酸預(yù)處理、固態(tài)生物脫毒、高固體含量糖化與發(fā)酵等主要工 序。其中，干法稀酸預(yù)處理技術(shù)使用新型的螺帶攪拌式預(yù)處理反應(yīng)器，實(shí)現(xiàn)了過程零廢水排 放，新鮮水和蒸汽用量比典型的預(yù)處理技術(shù)降低80%以上；固態(tài)生物脫毒則采用生物降解法脫 除預(yù)處理原料中所含的各種有毒物質(zhì)，實(shí)現(xiàn)過程的零水耗和零能耗；高固體含量糖化與發(fā)酵 技術(shù)則通過自主研發(fā)的螺帶型反應(yīng)器處理固含量達(dá)40%以上的乳酸發(fā)酵，與常規(guī)發(fā)酵反應(yīng)器相 比，電耗降低80%以上。通過該成套技術(shù)可以得到不低于10% (v/v) 濃度L-乳酸或D-乳酸的發(fā) 酵液，纖維素轉(zhuǎn)化率達(dá)75%以上。本技術(shù)的實(shí)施將會(huì)大大降低纖維素乳酸單體的生產(chǎn)成本，為 纖維素乳酸的產(chǎn)業(yè)化奠定基礎(chǔ)。 

高精度小型化三維重建系統(tǒng)（Hi3D）采用被動(dòng)式的重建算法為現(xiàn)實(shí)物體建立三維模型。該系統(tǒng)形成一套包含硬件系統(tǒng)、算法實(shí)現(xiàn)和交互界面的完整三維重建系統(tǒng)。拍攝時(shí)，Hi3D系統(tǒng)協(xié)調(diào)轉(zhuǎn)臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)和相機(jī)，自動(dòng)完成多視點(diǎn)圖像拍攝。算法部分包括相機(jī)標(biāo)定、深度初始化、立體匹配、點(diǎn)云優(yōu)化、網(wǎng)格化、上色，構(gòu)成一套完整的三維重建流程。該系統(tǒng)還具有友好的PC端用戶界面，具有高精度、小型化、全自動(dòng)、低成本的優(yōu)點(diǎn)。

成果介紹夏軍教授團(tuán)隊(duì)的3D智顯的核心技術(shù)包括三維光場渲染算法+微透鏡陣列，從顯示內(nèi)容到最終三維顯示的一站式裸眼3D解決方案，包括3D內(nèi)容制作、人機(jī)交互方案、超高清二維面板、微透鏡陣列、三維渲染芯片。技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)及參數(shù)3D智顯通過3D取代2D、視覺融合體感、虛擬模擬現(xiàn)實(shí)、技術(shù)結(jié)合內(nèi)容等帶來新的變革。3D智顯的三維光場渲染算法+微透鏡陣列，通過傅里葉切片算法實(shí)現(xiàn)了任意角度視點(diǎn)的實(shí)時(shí)計(jì)算以及準(zhǔn)確的光場重建，并且兼容現(xiàn)有生產(chǎn)工藝。3D智顯支持屏幕尺寸、視場角、觀看距離等參數(shù)的個(gè)性化定制，還支持手勢識(shí)別、模擬控制、骨骼追蹤。市場前景潛在市場包括家用領(lǐng)域、娛樂領(lǐng)域（3D電影、3D游戲）、教育領(lǐng)域、戶外廣告領(lǐng)域。裸眼3D代表著內(nèi)容、交互與體驗(yàn)的升級(jí)，未來在3D市場中占比超50[[%]]。3D技術(shù)獨(dú)特的展現(xiàn)效果與視覺吸引力，促進(jìn)3D顯示器出貨量增加，2021年全球3D顯示器市場規(guī)模將達(dá)到2.8億臺(tái)和830億美元。

本發(fā)明屬于 3D 打印技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種埋入式電路板復(fù) 合 3D 打印方法，結(jié)合選區(qū)激光熔化(SLM)和選區(qū)激光燒結(jié)(SLS)兩種 3D 打印方式，利用 SLS/SLM 成形裝置，依靠送粉噴頭和吸粉噴頭實(shí) 現(xiàn)各層中絕緣非金屬粉末和導(dǎo)電金屬粉末在絕緣基板區(qū)域和導(dǎo)電線路 區(qū)域的選擇性分布，經(jīng)過建模、切片、鋪粉、吸粉、送粉、激光掃描 成形等主要成形步驟，制造出免凹槽加工的埋入式電路板。本發(fā)明利 用 3D 打印技術(shù)可成

隨著制造技術(shù)的快速發(fā)展，針對(duì)復(fù)雜結(jié)構(gòu)件設(shè)計(jì)的需求日益廣泛。改變傳統(tǒng)的零件設(shè)計(jì)模式，將創(chuàng)新型設(shè)計(jì)方法與增材制造技術(shù)相結(jié)合，開展面向功能構(gòu)建的創(chuàng)新設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)“結(jié)構(gòu)—功能－材料”一體化，在設(shè)計(jì)階段提升產(chǎn)品的功能、材料性能和降低成本，是充分挖掘增材制造的潛能，提升增材制造產(chǎn)業(yè)化價(jià)值的關(guān)鍵，是企業(yè)產(chǎn)品升級(jí)變革的重要手段和方法。 本項(xiàng)目突破集有限元分析、拓?fù)鋬?yōu)化、晶格造型、力學(xué)設(shè)計(jì)、工藝約束、美學(xué)設(shè)計(jì)于一體的集成創(chuàng)新設(shè)計(jì)方法，充分利用晶胞的單元構(gòu)造、堆積密度及空間分布直觀地表達(dá)復(fù)雜產(chǎn)品結(jié)構(gòu)件的材