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簡(jiǎn)介：本發(fā)明公開(kāi)了一種汽車(chē)剎車(chē)片厚度實(shí)時(shí)檢測(cè)系統(tǒng)及其檢測(cè)方法，屬于汽車(chē)剎車(chē)系統(tǒng)領(lǐng)域。本發(fā)明的剎車(chē)卡鉗上均設(shè)置有兩個(gè)渦流傳感器，用于實(shí)時(shí)檢測(cè)剎車(chē)片的厚度信號(hào)，渦流傳感器與采樣電阻、傳感器電源開(kāi)關(guān)依次串聯(lián)后接入傳感器電源兩側(cè)，通過(guò)采樣電阻將渦流傳感器采集的電流信號(hào)轉(zhuǎn)換為電壓信號(hào)，并將采樣電阻接入信號(hào)處理模塊的輸入端，信號(hào)處理模塊用于計(jì)算剎車(chē)片的厚度，顯示模塊與信號(hào)處理模塊相連接，用于顯示剎車(chē)片的厚度信息，且信號(hào)處理模塊的輸出端接有聲光警報(bào)裝置。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，測(cè)量精度高，相比接觸式開(kāi)關(guān)原理的剎車(chē)片磨損檢測(cè)系統(tǒng)，能夠提供更多的關(guān)鍵信息，而且實(shí)施方便，通用性高，增加了駕駛員的安全掌控能力。  

一種微機(jī)電系統(tǒng)的圓片級(jí)真空封裝工藝，屬于微機(jī)電系統(tǒng)的封裝方法，解決現(xiàn)有基于薄膜淀積真空封裝工藝所存在的淀積薄膜較薄、腔體小，容易損壞，以及封裝器件存在真空泄露、使用壽命降低的問(wèn)題。本發(fā)明順序包括：淀積吸氣劑步驟；淀積薄犧牲層步驟；淀積緩沖腔犧牲層步驟；淀積厚犧牲層步驟；制作封裝蓋步驟；刻蝕釋放孔步驟；去除犧牲層步驟和密封步驟。本發(fā)明解決了現(xiàn)有封裝方法存在的真空保持時(shí)間短，密封質(zhì)量低，封裝尺寸大，工藝與標(biāo)準(zhǔn) IC 工藝不兼容，成本高的問(wèn)題，從而保證最里面的腔體氣壓；同時(shí)成本少于基于圓片鍵合工藝的真空封

我國(guó)保健食品發(fā)展很迅速，與鉛中毒―防重于治‖發(fā)展趨勢(shì)吻合的 排鉛消食保健食品將成為新經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。該產(chǎn)品經(jīng)具有國(guó)家保健食品評(píng)價(jià)資質(zhì)的湖南疾病預(yù)防控制中心 動(dòng)物功能評(píng)價(jià)結(jié)果提示對(duì)動(dòng)物具有促進(jìn)排鉛的功能，人體試食提示具 有促進(jìn)排鉛功能，安全性評(píng)價(jià)提示 30 天喂養(yǎng)對(duì)大鼠未見(jiàn)明顯毒副作 用。該產(chǎn)品除了具有排鉛的功能還有消食的功能。該產(chǎn)品 2015 年已經(jīng)報(bào)國(guó)家保健食品審評(píng)中心評(píng)審，根據(jù) 2018 年 5&nbs

本發(fā)明公開(kāi)了一種抗工藝漲落的自修調(diào)集成電路片上振蕩器，包括集成于同一芯片的用于產(chǎn)生基準(zhǔn)脈沖的基準(zhǔn)振蕩單元，用于產(chǎn)生輸出脈沖的待修調(diào)振蕩單元，以及用于接收基準(zhǔn)脈沖和輸出脈沖，并根據(jù)接收到的基準(zhǔn)脈沖和輸出脈沖向待修調(diào)振蕩單元發(fā)出相應(yīng)的修調(diào)信號(hào)，控制待修調(diào)振蕩單元對(duì)輸出脈沖進(jìn)行頻率修調(diào)的自修調(diào)邏輯控制單元。由可片內(nèi)集成的基準(zhǔn)振蕩單元提供頻率調(diào)修所需的基準(zhǔn)脈沖，并在修調(diào)完成后關(guān)閉基準(zhǔn)振蕩單元，實(shí)現(xiàn)了輸出頻率的片內(nèi)自修調(diào)，避免片外修調(diào)，有利于降低芯片制備成本。且硬件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，容易實(shí)現(xiàn)，并在不修調(diào)時(shí)，關(guān)閉基準(zhǔn)振蕩單元，降低芯片的功耗。

該產(chǎn)品經(jīng)具有國(guó)家保健食品評(píng)價(jià)資質(zhì)的湖南疾病預(yù)防控制中心動(dòng)物功能評(píng)價(jià)結(jié)果提示對(duì)動(dòng)物具有促進(jìn)排鉛的功能，人體試食提示具有促進(jìn)排鉛功能。

本發(fā)明公開(kāi)了一種 LED 倒裝芯片的圓片級(jí)封裝結(jié)構(gòu)、方法及產(chǎn) 品，包括 LED 倒裝芯片、硅基板、透鏡、印刷電路板和熱沉；硅基板 正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的長(zhǎng)度與芯片的長(zhǎng)度相同；硅 基板的反面加工有兩組通孔，兩通孔與凹腔相連通；在凹腔和兩通孔 的表面沉積有絕緣層；凹腔表面的絕緣層上沉積有散熱金屬層和反光 金屬層；兩通孔內(nèi)填充有金屬體，通孔內(nèi)的金屬體與凹腔表面的散熱 金屬層相接；凹腔內(nèi)底部的兩金屬層存在一開(kāi)口，用于將該金屬層隔 離為兩部分；硅基板的反面沉積有絕緣層，該絕緣層表面布線用于電 極連接的金屬層；凹腔內(nèi)涂覆有熒光粉，凹腔的外圍加工有用于固定透鏡的環(huán)形定位腔。本發(fā)明能夠提高 LED 出光效率、加強(qiáng)散熱能力且 完成自對(duì)準(zhǔn)。 

項(xiàng)目概況 該項(xiàng)目研究開(kāi)發(fā)出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的少片簧及關(guān)鍵工藝和材料技術(shù)，實(shí)現(xiàn)其輕量化、高性能和長(zhǎng)壽命要求，形成了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的承受高應(yīng)力少片簧的關(guān)鍵制造技術(shù)，申請(qǐng)了“承受高應(yīng)力的高強(qiáng)度變截面簧片及其制造方法”的發(fā)明專(zhuān)利（200710132237.5）。 本項(xiàng)目處于國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，項(xiàng)目獲得2008年度中國(guó)汽車(chē)工業(yè)科技進(jìn)步三等獎(jiǎng)。主要特點(diǎn) 在少片簧優(yōu)化設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上，采用高潔凈度、控制夾雜物形態(tài)和減少夾雜物數(shù)量、形變細(xì)化晶粒、表面無(wú)全脫碳的新型高強(qiáng)度彈簧鋼，對(duì)少片簧進(jìn)行變截面控溫軋制，細(xì)化晶粒，減少表面缺陷，優(yōu)化熱處理工藝，減少脫碳，改善韌性；，提高表面應(yīng)力噴丸的預(yù)應(yīng)力大小和噴丸強(qiáng)度等措施，解決了少片簧在承受應(yīng)力水平提高后,其強(qiáng)度提高和疲勞性能的匹配問(wèn)題，以及疲勞性能對(duì)表面和內(nèi)部缺陷敏感性顯著增加的問(wèn)題，穩(wěn)定和提高了少片簧疲勞性能，實(shí)現(xiàn)了承受高應(yīng)力的高性能、長(zhǎng)壽命少片簧開(kāi)發(fā)，可減輕懸架彈簧重量20~30%，提高平順性約10％，具有明顯的省材節(jié)能降耗效果。技術(shù)指標(biāo)     少片簧設(shè)計(jì)應(yīng)力1000-1200MPa、抗拉強(qiáng)度水平≥1800MPa，減輕懸架彈簧重量約20~30%，提高平順性約10％，滿(mǎn)足臺(tái)架疲勞壽命和實(shí)際使用要求。市場(chǎng)前景     本項(xiàng)目已在依維柯系列輕型客車(chē)系列上實(shí)現(xiàn)了少片簧的國(guó)產(chǎn)化批量生產(chǎn)應(yīng)用，取代了進(jìn)口，滿(mǎn)足了近萬(wàn)臺(tái)份依維柯車(chē)的高端市場(chǎng)需求，減輕了懸架重量，提高了整車(chē)平順性及乘座舒適性，取得了顯著的經(jīng)濟(jì)效益，并正推廣應(yīng)用于更多的車(chē)型上。鑒于高應(yīng)力少片簧具有整車(chē)輕量化、提高整車(chē)平順性和降低材料消耗和燃油消耗等減重、節(jié)能、環(huán)保的效果，因此，該項(xiàng)目具有十分廣泛的推廣應(yīng)用價(jià)值，能顯著提高企業(yè)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，填補(bǔ)該領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)空白，具有顯著的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益，其進(jìn)一步的推廣應(yīng)用前景十分廣闊。

? 大蒜素軟膠囊和大蒜素片的藥理作用很廣：1）抗菌作用：大蒜素對(duì)葡萄球菌、腦膜炎雙球菌、肺炎雙球菌、鏈球菌、白喉?xiàng)U菌、痢疾桿菌、大腸桿菌、傷寒桿菌、副傷寒桿菌、結(jié)核桿菌、霍亂弧菌等均有明顯的抑致或殺滅作用。2）對(duì)心血管的作用：大蒜素對(duì)飼膽固醇引起家兔高膽固醇血癥，高血液凝固性和主動(dòng)脈脂質(zhì)沉積具有保護(hù)作用。并有降低血膽固醇、三酸甘油酯和脂蛋白的作用。3）抗癌和提高免疫力作用：對(duì)肺部和消化道的霉菌感染有抑制作用，大蒜與腫瘤抽出物相混時(shí)，瘤組織發(fā)育受阻。大蒜中還含有激發(fā)人體巨噬細(xì)胞吞噬力的有效成

本發(fā)明公開(kāi)了一種基于運(yùn)動(dòng)檢測(cè)的舵片偏轉(zhuǎn)極性識(shí)別方法，包括：取得舵片未偏轉(zhuǎn)靜態(tài)圖像，運(yùn)用旋轉(zhuǎn)矩形掩模提取出各舵片的感興趣區(qū)域圖像作為各舵片背景幀，同時(shí)得到正負(fù)偏轉(zhuǎn)分割區(qū)域；對(duì)各舵片動(dòng)態(tài)圖像結(jié)合各舵片背景幀運(yùn)用背景消除法得到各舵片運(yùn)動(dòng)圖像，對(duì)各舵片運(yùn)動(dòng)圖像進(jìn)行去噪和增強(qiáng)處理，獲得各舵片識(shí)別圖像，進(jìn)而獲得各舵片識(shí)別圖像在正負(fù)偏轉(zhuǎn)分割區(qū)域的平均灰度值，根據(jù)單幀識(shí)別圖像正負(fù)偏轉(zhuǎn)分割區(qū)域的平均灰度值和正負(fù)偏轉(zhuǎn)分割區(qū)域的多

本發(fā)明公開(kāi)了一種 LED 倒裝芯片的圓片級(jí)封裝結(jié)構(gòu)、方法及產(chǎn)品，包括 LED 倒裝芯片、硅基板、透鏡、印刷電路板和熱沉；硅基板正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的長(zhǎng)度與芯片的長(zhǎng)度相同；硅基板的反面加工有兩組通孔，兩通孔與凹腔相連通；在凹腔和兩通孔的表面沉積有絕緣層；凹腔表面的絕緣層上沉積有散熱金屬層和反光金屬層；兩通孔內(nèi)填充有金屬體，通孔內(nèi)的金屬體與凹腔表面的散熱金屬層相接；凹腔內(nèi)底部的兩金屬層存在一開(kāi)口，用于將該金屬層隔離為兩部分；硅基板的反面沉積有絕緣層，該絕緣層表面布線用于電極連接的金屬層；凹