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高等教育領域數字化綜合服務平臺
51006機械運動和力
寧波華茂文教股份有限公司
2021-08-23
21003運動和力演示器
寧波華茂文教股份有限公司
2021-08-23
21003 運動和力實驗器
產品詳細介紹
1、產品由長、短斜面，小車，小球2個，硬盒，毛巾，布、瓦楞紙、光滑平板組成；
2、平面板由多層板制造，PVC封邊，尺寸600*12*17mm，板下面四角各有一個塑料腳墊；
3、斜面面板由多層板制造，PVC封邊，尺寸為200*12*12mm；
4、平面板和斜面板之間用經書連接裝置鏈接，抬落自由，操作方便，連接裝置做防銹處理；
5、面板表面平整光潔，邊角光滑，不變形。
鄭州利生科教設備有限公司
2021-08-23
三維力測試平臺
產品詳細介紹
KY系列測力平臺
KY-TAFS-P-060型測力平臺是我公司的專利產品，該產品在國內、國外的生物力學測試中廣泛應用于高校體育教研、體育科研領域、運動隊，適宜于彈跳、跑步、步態分析、起跑、沖擊等項目的測試，也可用于人體平衡、康復等領域。
技術特點：
1、 采用先進的三維測力傳感技術
2、 采用實時數字圖像技術
3、 中文、英文操作軟件
技術指標
1）測力范圍：Fx、Fy：±10kN，Fz：－10～20 kN；
2）抗過載能力：150％FS；
3）綜合精度：1%FS；
4）固有頻率：垂直方向600 Hz；水平方向400Hz；
5）工作條件：滿足電子產品例行實驗要求；
6）供電電源：±12VDC（可提供專用直流穩壓電源）
技術指標
1）測力范圍：Fx、Fy：±10kN，Fz：－10～20 kN；
2）抗過載能力：150％FS；
3）綜合精度：1%FS；
4）固有頻率：垂直方向600 Hz；水平方向400Hz；
5）工作條件：滿足電子產品例行實驗要求；
6 ）供電電源：±12VDC（可提供專用直流穩壓電源）
合肥中科科源傳感系統工程有限公司
2021-08-23
持粘力試驗機
產品詳細介紹持粘力試驗機.持粘力測試儀.制藥廠持粘力測試儀.醫藥標準YY/T0148標準說明: 本機臺使用于膠帶粘著的靜負荷試驗,在一定的粘著面積與荷重下,測試膠帶所能承受的時間,介以評定膠帶粘著的持久性.
規格:
溫度: 常溫 砝碼: 80G1個,160G1個,200G3個
治具: 5組 定時器: 10組,99999.9小時(分鐘)
試驗鋼板: 5片 機臺尺寸約: 500*200*550MM
持粘力試驗機.持粘力測試儀.制藥廠持粘力測試儀.醫藥標準YY/T0148標準配2KG手動輾壓滾輪一個。
符合YY/T0148標準
歐美奧蘭儀器有限公司
2021-08-23
足肌附主要血管神經模型XM-320
XM-320足肌附主要血管神經模型
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XM-320足肌附主要血管神經模型由足肌、趾長伸肌、腓腸肌、屈肌支持帶、足母短屈肌、足母收肌斜頭、小趾展肌、趾短屈肌、足底方肌等9部件組成，展示了人體足的骨骼、肌肉、韌帶神經、血管等解剖結構，并且可以將足底腱膜和短屈肌等拆下，看到復雜的足底肌肉、肌腱和神經網絡，共有81個部位數字指示標志及對應文字說明。
尺寸：自然大，20×9×33cm
材質：PVC材料
上海欣曼科教設備有限公司
2021-08-23
XM-315手肌附主要血管神經模型
XM-315手肌附主要血管神經模型
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XM-315手肌附主要血管神經模型由手肌、掌腱膜、魚際、小魚際和蚓狀肌等7個部件組成，顯示手肌分層、手骨、韌帶、肌腱及其主要血管神經等結構，共有71個部位數字指示標志及對應文字說明。
尺寸：自然大，22.5×13.5×5.5cm
材質：PVC材料
上海欣曼科教設備有限公司
2021-08-23
大規模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化, 乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優良的傳熱性能, 加入少量強化元素, 通過固溶強化和彌散強化提高其強度, 同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導電率：60～80%IACS。
上海理工大學
2021-04-11
大規模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化，乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成，其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路，是芯片的散熱通道，又是連結電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優良的傳熱性能，加入少量強化元素，通過固溶強化和彌散強化提高其強度，同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。
上海理工大學
2021-04-13
定了，西安！第57屆高博會展位預訂進行中！
中國高等教育博覽會（以下簡稱高博會）作為集現代教育高端裝備展示、科研成果轉化、教學改革成果推介、高等教育學術交流、創業就業服務、貿易洽談等為一體的綜合性品牌活動，是展示我國高等教育發展成就的重要窗口，是政府、高校、企業協同創新、共謀發展的重要平臺，正逐步成為推進高等教育現代化的國家名片。第57屆高博會將開設六大展區，近百場學術報告，展覽展示面積近9萬平米。
中國高等教育博覽會
2022-02-16