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透明性導電聚合物涂料
近年來通信、微電子、光電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，上述產(chǎn)業(yè)所必需的抗靜電材料（ESD），電磁屏蔽材料（EMI），透明電極材料等需求量日益增加。導電聚合物是一種具有共軛長鏈結構的高分子，經(jīng)過化學或電化學摻雜后形成的材料。導電聚合物除了具有高分子材料的易加工和比重輕等特點外，還具有優(yōu)異的導電性及環(huán)境穩(wěn)定性、并能制成透明導電材料等優(yōu)點而倍受關注。本項目采用輔助溶劑誘導水介質熱摻雜、以兩親性空腔化合物為穩(wěn)定劑的氧化分散聚合等創(chuàng)新性技術方法制備出易溶或易分散的導電聚苯胺，成功解決了導電聚苯胺在有機溶劑和水體系中加工的難題；在此基礎上將其與透明性聚合物通過溶液共混技術制得導電聚合物涂料。該導電涂料具有導電性能優(yōu)異，耐水性好、透明等特點，在抗靜電，電磁屏蔽，光電子器件的透明電極的制作等方面顯示出廣闊的應用前景。國家發(fā)明專利授權?項（ZL02145294.6，ZL 200610026905.1，ZL200610118681.7）
華東理工大學
2021-04-11
聚合物的無鹵阻燃技術
高分子材料因其性能優(yōu)異、價格低廉而被廣泛地應用于國民經(jīng)濟和人民生活的各個領域，但是大多數(shù)高分子材料因其易燃性而導致的火災時常發(fā)生，對人們生命安全和環(huán)境造成巨大的危害。在火災死亡的人當中，大部分是因為吸入有害物質窒息致死。因此，高分子材料的阻燃化近年來受到全社會的廣泛關注，其關鍵技術則是阻燃劑。過去大多使用含有鹵素的阻燃劑，隨著許多國家禁止使用有毒有害阻燃劑，市場對于環(huán)境友好無鹵阻燃產(chǎn)品的需求日益迫切。本成果結合聚合物自身的特性，進行針對性的無鹵阻燃改性，盡量降低或消除材料在火災中的安全隱患。本技術是
廈門大學
2021-01-12
微納多層聚合物光學膜
聚合物多層光學膜代表著光學膜技術的最高水平，在光電 子相關產(chǎn)業(yè)有廣泛的應用，國內產(chǎn)品市場完全被美國 3M、日本東麗等跨國公司所壟斷。項目擬通過設計一維、二維光子晶體結構，利用光子晶體結構的禁帶實現(xiàn)不同能量的光子進行選擇性透過，來實現(xiàn)復雜的光譜選擇（例如紅、藍光雙帶通濾波器）和偏振態(tài)調控。產(chǎn)品的實現(xiàn)和產(chǎn)業(yè)化，可填補國產(chǎn)高端光學膜產(chǎn)品市場空白。
中國科學技術大學
2021-04-14
耐高溫腈基聚合物的分子構建與先進功能材料
該成果通過分子設計構建了一系列芳腈基聚合物，發(fā)明了熒光性、磁性、導電/介電性的芳腈基聚合物與先進功能材料，獲得了中國發(fā)明專利25項。突破了合成控制、產(chǎn)品純化、環(huán)保處理與規(guī)模裝備等關鍵技術，形成了1000噸級聚芳醚腈產(chǎn)業(yè)化合成成果及其系列先進復合材料、薄膜、纖維應用技術；獲得了500噸級的鄰苯二甲腈樹脂合成裝備及耐高溫先進復合材料應用技術。取得的大部分發(fā)明成果近三年共產(chǎn)生經(jīng)濟效益超過10億元，取代了部分相關產(chǎn)品的進口。 左圖：芳腈基聚合物，復合材料及加工型材的實物照片 右圖：芳腈基聚合物材料的工業(yè)化生產(chǎn)裝置圖
電子科技大學
2021-04-10
耐高溫腈基聚合物的分子構建與先進功能材料
該成果通過分子設計構建了一系列芳腈基聚合物，發(fā)明了熒光性、磁性、導電/介電性的芳腈基聚合物與先進功能材料
電子科技大學
2021-04-10
一種聚合物基復合材料及其制備方法
華中科技大學
2021-01-12
聚合物材料抑制類風濕性關節(jié)炎
利用陽離子聚合物材料結合游離核酸，發(fā)現(xiàn)聚合物材料可以抑制患者自身游離核酸引起的原代細胞炎癥反應，觀察到納米材料可以通過炎癥導致的高血管通透性富集到動物模型關節(jié)部位，從而顯著抑制關節(jié)的腫脹、骨和軟骨的破壞，并且恢復動物活動能力。研究發(fā)現(xiàn)，陽離子聚合物納米粒子cNP與cfDNA的結合能力強，能很好地抑制cfDNA對免疫細胞TLR9的激活，能有效抑制cfDNA引起的RA病人關節(jié)積液單核細胞及滑膜樣細胞的炎癥反應。對慢性大鼠關節(jié)炎模型進行靜脈注射cNP以后，其關節(jié)中的積液及軟組織的水腫顯著減少，關節(jié)骨質破壞程度降低，關節(jié)滑膜處的炎癥細胞浸潤變少，說明cNP對于類風濕性關節(jié)炎有明顯的療效。治療后模型大鼠的行動力得以恢復，表明cNP還能有效解決RA后期面臨的關節(jié)僵硬而行動不便的問題。
中山大學
2021-04-13
聚合物基電子封裝材料用高性能助劑的制備技術
隨著電子封裝技術向著“高密度、薄型化、高集成度”不斷發(fā)展，對聚合物 基電子封裝材料的各項性能提出了更高要求。目前，我國在先進電子封裝材料的 研究和應用上與日本、韓國及歐美發(fā)達國家相比仍有較大差距。團隊通過與無錫 創(chuàng)達新材料股份有限公司、無錫東潤電子材料科技有限公司等企業(yè)開展產(chǎn)學研合 作，研發(fā)了一系列具備自主知識產(chǎn)權、高附加值以及高性能的電子封裝材料用關 鍵助劑，包括環(huán)氧樹脂增韌劑、環(huán)氧樹脂固化促進劑、高性能有機硅樹脂等，并 獲得江蘇省相關科技計劃項目及人才項目的立項支持。相關功能助劑的應用可有 效提升電子封裝材料的性能，對突破國內高檔電子封裝材料研發(fā)生產(chǎn)的技術瓶頸， 提升我國微電子封裝產(chǎn)業(yè)的國際競爭力，具有積極作用。
江南大學
2021-04-13
具有雙峰孔結構的多孔聚合物材料及其制備方法
本發(fā)明提供了一種具有雙峰孔結構的多孔聚合物材料，該多孔聚合材料中具有開孔結構的大泡孔和閉孔結構的小泡孔。其制備方法如下：(1)以兩種熱塑性聚合物為原料，在室溫預混，然后進行熔融共混并成型；(2)將步驟(1)所得共混物坯體置于反應釜中，通入超臨界流體進行處理，處理過程中控制反應釜中的壓力和溫度使其中的流體保持在超臨界狀態(tài)，當超臨界流體在共混物坯體中達到飽和后，將反應釜的溫度降低20～80℃，然后通過快速降壓法將反應釜中的壓力降至常壓使共混物坯體發(fā)泡，冷卻定型；(3)將步驟(2)所得具有閉孔結構小泡孔的聚合物材料浸泡于刻蝕液中進行刻蝕，當所述聚合物材料中的兩種聚合物之一完全溶解后，將其取出，即得。
四川大學
2016-09-12
耐高溫腈基聚合物的分子構建與先進功能材料
該成果通過分子設計構建了一系列芳腈基聚合物，發(fā)明了熒光性、磁性、導電/介電性的芳腈基聚合物與先進功能材料，獲得了中國發(fā)明專利25項。突破了合成控制、產(chǎn)品純化、環(huán)保處理與規(guī)模裝備等關鍵技術，形成了1000噸級聚芳醚腈產(chǎn)業(yè)化合成成果及其系列先進復合材料、薄膜、纖維應用技術；獲得了500噸級的鄰苯二甲腈樹脂合成裝備及耐高溫先進復合材料應用技術。取得的大部分發(fā)明成果近三年共產(chǎn)生經(jīng)濟效益超過10億元，取代了部分相關產(chǎn)品的進口。
電子科技大學
2021-04-14