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隨著電子封裝技術(shù)向著“高密度、薄型化、高集成度”不斷發(fā)展，對(duì)聚合物基電子封裝材料的各項(xiàng)性能提出了更高要求。目前，我國(guó)在先進(jìn)電子封裝材料的研究和應(yīng)用上與日本、韓國(guó)及歐美發(fā)達(dá)國(guó)家相比仍有較大差距。團(tuán)隊(duì)通過(guò)與無(wú)錫創(chuàng)達(dá)新材料股份有限公司、無(wú)錫東潤(rùn)電子材料科技有限公司等企業(yè)開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研合作，研發(fā)了一系列具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、高附加值以及高性能的電子封裝材料用關(guān)鍵助劑，包括環(huán)氧樹(shù)脂增韌劑、環(huán)氧樹(shù)脂固化促進(jìn)劑、高性能有機(jī)硅樹(shù)脂等，并獲得江蘇省相關(guān)科技計(jì)劃項(xiàng)目及人才項(xiàng)目的立項(xiàng)支持。相關(guān)功能助劑的應(yīng)用可有效提升電子封裝材料的性能，對(duì)突破國(guó)內(nèi)高檔電子封裝材料研發(fā)生產(chǎn)的技術(shù)瓶頸，提升我國(guó)微電子封裝產(chǎn)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，具有積極作用。

隨著電子封裝技術(shù)向著“高密度、薄型化、高集成度”不斷發(fā)展，對(duì)聚合物基電子封裝材料的各項(xiàng)性能提出了更高要求。目前，我國(guó)在先進(jìn)電子封裝材料的研究和應(yīng)用上與日本、韓國(guó)及歐美發(fā)達(dá)國(guó)家相比仍有較大差距。團(tuán)隊(duì)通過(guò)與無(wú)錫創(chuàng)達(dá)新材料股份有限公司、無(wú)錫東潤(rùn)電子材料科技有限公司等企業(yè)開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研合作，研發(fā)了一系列具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、高附加值以及高性能的電子封裝材料用關(guān)鍵助劑，包括環(huán)氧樹(shù)脂增韌劑、環(huán)氧樹(shù)脂固化促進(jìn)劑、高性能有機(jī)硅樹(shù)脂等，并獲得江蘇省相關(guān)科技計(jì)劃項(xiàng)目及人才項(xiàng)目的立項(xiàng)支持。相關(guān)功能助劑的應(yīng)用可有效提升電子封裝材料的性能，對(duì)突破國(guó)內(nèi)高檔電子封裝材料研發(fā)生產(chǎn)的技術(shù)瓶頸，提升我國(guó)微電子封裝產(chǎn)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，具有積極作用。 

伴隨著5G、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、國(guó)家重大戰(zhàn)略需求等領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展，電子器件正朝著高功率、高集成化和便攜式的方向發(fā)展，這亟需高效、輕質(zhì)和高穩(wěn)定性的熱管理材料和方案來(lái)保證電子產(chǎn)品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持續(xù)穩(wěn)定性。如何大幅提高導(dǎo)熱材料的熱導(dǎo)率一直是熱管理材料行業(yè)的技術(shù)痛點(diǎn)，也是促進(jìn)消費(fèi)電子、5G設(shè)備、高功率芯片、集成電路、電池等突破功率限制的關(guān)鍵。由于傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料如金屬、無(wú)機(jī)導(dǎo)熱材料存在質(zhì)量大、柔性差等缺點(diǎn)，導(dǎo)熱聚合物的應(yīng)用正在不斷向高導(dǎo)熱材料領(lǐng)域滲透。聚合物導(dǎo)熱材料在成本、可加工性、柔韌性及穩(wěn)定性等方面更有優(yōu)勢(shì)。但絕大多數(shù)的聚合物自身的導(dǎo)熱性很差（一般導(dǎo)熱系數(shù)為0.2 ~ 0.5 W/mK），無(wú)法滿(mǎn)足高導(dǎo)熱的需求，開(kāi)發(fā)高導(dǎo)熱的聚合物復(fù)合材料已經(jīng)成為該領(lǐng)域的一個(gè)研究熱點(diǎn)。采用復(fù)合高導(dǎo)熱填料（如石墨烯、碳納米管、氮化硼、金屬氧化物等）是一種簡(jiǎn)單而高效的方式來(lái)提高聚合物基體的熱導(dǎo)率，目前在工業(yè)生產(chǎn)已經(jīng)有了廣泛的應(yīng)用。現(xiàn)有的大量研究表明，在聚合物材料內(nèi)部構(gòu)建導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)可以在低添加量的條件下實(shí)現(xiàn)熱導(dǎo)率的大幅度提高，這種三維滲流網(wǎng)絡(luò)（如圖1所示）可以為聲子的快速傳遞提供通道，從而加速熱量沿著三維網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行傳遞。 封偉團(tuán)隊(duì)在綜述中重點(diǎn)介紹了不同三維導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)的構(gòu)建及在制備聚合物導(dǎo)熱復(fù)合材料方面的最新進(jìn)展，如石墨烯三維網(wǎng)絡(luò)、碳納米管網(wǎng)絡(luò)、氮化硼網(wǎng)絡(luò)、金屬三維導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)等。討論了不同導(dǎo)熱材料三維網(wǎng)絡(luò)的構(gòu)建方法、結(jié)構(gòu)取向調(diào)控方法及影響導(dǎo)熱性能的關(guān)鍵因素（取向性、界面連接性、網(wǎng)絡(luò)密度等）。同時(shí)，比較了不同的填料形式（分散顆粒填料與三維連續(xù)填料網(wǎng)絡(luò)）對(duì)復(fù)合材料熱導(dǎo)率的影響。相比于共混法制備的導(dǎo)熱復(fù)合材料，基于三維填料網(wǎng)絡(luò)的復(fù)合材料在填充比、分散性、取向控制及熱導(dǎo)率提升率上都具有明顯的優(yōu)勢(shì)。毫無(wú)疑問(wèn)，三維連續(xù)導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)的形成對(duì)于提升聚合物熱導(dǎo)率至關(guān)重要。可以預(yù)見(jiàn)，三維導(dǎo)熱填料網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)將作為一種實(shí)現(xiàn)聚合物高導(dǎo)熱率的重要手段，成為新一代熱管理系統(tǒng)的研究熱點(diǎn)。 極端環(huán)境熱管理系統(tǒng)在能源化工、通訊衛(wèi)星、高速飛行器及人工智能等領(lǐng)域都發(fā)揮重要作用。導(dǎo)熱復(fù)合材料作為熱管理系統(tǒng)的關(guān)鍵材料，直接影響著其在不同環(huán)境內(nèi)的熱傳導(dǎo)方向和效率。近年來(lái)，天津大學(xué)封偉教授團(tuán)隊(duì)以高導(dǎo)熱碳復(fù)合材料為研究基礎(chǔ)，針對(duì)其存在的導(dǎo)熱各向異性、易損傷、壓縮回彈性差以及與高彈性難以兼顧的問(wèn)題，提出了通過(guò)微觀結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、界面優(yōu)化、分子級(jí)相互作用優(yōu)化，分別實(shí)現(xiàn)復(fù)合材料的定向高導(dǎo)熱、彈性高導(dǎo)熱及自修復(fù)高導(dǎo)熱，探索其在復(fù)雜界面和極端環(huán)境熱傳導(dǎo)領(lǐng)域的應(yīng)用。

已有樣品/n該項(xiàng)目所開(kāi)發(fā)的儀器設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)對(duì)FNRBCs 準(zhǔn)確、高效、快速、低廉的分離與富集，并進(jìn)行基因組層面的全面分析，為無(wú)創(chuàng)性產(chǎn)前診斷技術(shù)的發(fā)展及相關(guān)科學(xué)研究的深入提供有力的推動(dòng)和支撐平臺(tái)。項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)在該研究領(lǐng)域進(jìn)行了長(zhǎng)期的研究工作，積累了大量經(jīng)驗(yàn)，并取得了一定成績(jī)。該成果，方法獨(dú)特，效果明顯并成功用于三體綜合癥檢測(cè)。

本發(fā)明涉及一種聚乙二醇重氮聚合物，其具有式（1）所示結(jié)構(gòu)，是通過(guò)對(duì)聚乙二醇改性而得，該聚乙二醇重氮聚合物經(jīng)過(guò)紫外光照射后，聚乙二醇重氮聚合物與毛細(xì)管內(nèi)壁上的硅羥基發(fā)生光固化交聯(lián)反應(yīng)形成涂層。該涂層的制備可以通過(guò)自組裝的方式在水相中進(jìn)行，制備過(guò)程簡(jiǎn)單快捷。涂層的化學(xué)鍵合通過(guò)感光性聚乙二醇重氮聚合物的光固化交聯(lián)反應(yīng)實(shí)現(xiàn)，不易出現(xiàn)毛細(xì)管堵塞等質(zhì)量問(wèn)題。抗蛋白吸附涂料、產(chǎn)品附加值高。

研發(fā)內(nèi)容：聚醚-丙烯酸酯新型雙功能聚合物電解質(zhì)。 主要性能：耐受氧化電壓為 4.5 伏。 

傳統(tǒng)制備聚合物/層狀無(wú)機(jī)物納米復(fù)合材料的方法如插層復(fù)合法工藝復(fù)雜，需要加入增容劑或?qū)訝顭o(wú)機(jī)物進(jìn)行有機(jī)化處理，此外單體插層聚合涉及復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)，而熔體插層則要求聚合物的熔體粘度低。針對(duì)傳統(tǒng)插層復(fù)合法存在的問(wèn)題，本項(xiàng)目將固相力化學(xué)方法引入聚合物/層狀無(wú)機(jī)物納米復(fù)合材料領(lǐng)域，利用磨盤(pán)形力化學(xué)反應(yīng)器獨(dú)特的三維剪結(jié)構(gòu)所提供的強(qiáng)大擠壓剪切力場(chǎng)和粉碎、混合、分散及固相力化學(xué)反應(yīng)功能，在磨盤(pán)碾磨過(guò)程中同時(shí)實(shí)現(xiàn)層狀無(wú)機(jī)物的粉碎、片層滑移和剝離，聚合物的粉碎和嵌入，聚合物與無(wú)機(jī)填料的固相分散和混合，得到聚合物/層狀無(wú)機(jī)物復(fù)合粉體，再經(jīng)進(jìn)一步加工成型，可制備用途廣泛的聚合物/層狀無(wú)機(jī)物納米復(fù)合材料，如具有良好力學(xué)性能的結(jié)構(gòu)材料和具有導(dǎo)電、導(dǎo)熱、電磁屏蔽、阻隔或隔音降噪的功能材料等。 主要技術(shù)指標(biāo)： 可制備具有良好力學(xué)性能的結(jié)構(gòu)材料及具有導(dǎo)電、導(dǎo)熱、電磁屏蔽、阻隔或隔音降噪的功能材料等; 所制備的PP導(dǎo)電導(dǎo)熱納米復(fù)合材料的電導(dǎo)率可達(dá)5.2×10-4 S×cm-1，導(dǎo)熱率可達(dá)0.69 W×m-1×k-1; HDPE導(dǎo)電導(dǎo)熱納米復(fù)合材料的電導(dǎo)率可達(dá)10-3 S×cm-1, 導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)2.2 W×m-1×k-1 建設(shè)投產(chǎn)條件（投入資金情況、需要的廠房、使用配套設(shè)施狀況等）： 需要帶分級(jí)裝置的磨盤(pán)形力化學(xué)反應(yīng)器、雙螺桿擠出機(jī)及注射/熱壓成型機(jī)。

本發(fā)明公開(kāi)了一種通過(guò)混合相分離制備聚合物多孔納米纖維的方法，得到的聚合物多孔納米纖維直徑在300～900nm之間，孔徑為1～120nm，其制備方法為：將聚合物、添加劑和溶劑按一定比例混合，加熱攪拌至完全溶解形成透明溶液，將溶液進(jìn)行靜電紡絲，初生纖維沉積于冰水浴或溫度為0～20℃的水浴中，發(fā)生熱致相分離和非溶劑致相分離，經(jīng)過(guò)后處理萃取剩余的溶劑和添加劑，得到聚合物多孔納米纖維。本發(fā)明制備方法簡(jiǎn)單、方便、高效，可通過(guò)調(diào)節(jié)靜電紡絲條件制備直徑不同、孔隙率不同的聚合物多孔納米纖維。本發(fā)明在高技術(shù)復(fù)合材料、水處理、催化劑載體和電極材料等方面存在巨大的應(yīng)用前景。

本發(fā)明公開(kāi)了一種磁紡制備導(dǎo)電聚合物微納米纖維的方法，包括以下步驟：(1)搭建磁紡裝置：所述磁紡裝置包括帶有永磁鐵的旋轉(zhuǎn)收集圓盤(pán)；(2)配制紡絲前軀體溶液：磁性納米顆粒、高分子聚合物和導(dǎo)電聚合物混合溶于有機(jī)溶劑配溶液；(3)利用磁紡裝置制備導(dǎo)電聚合物微納米復(fù)合纖維：將紡絲前軀體溶液注入給料裝置中，開(kāi)啟給料裝置，紡絲噴頭噴射口處的液滴在磁場(chǎng)力的作用下形成射流與永磁鐵搭連成橋，打開(kāi)直流無(wú)刷電機(jī)帶動(dòng)收集圓盤(pán)旋轉(zhuǎn)，在磁場(chǎng)力作用下鐵磁流體射流不斷被拉出，在收集圓盤(pán)的豎直支柱間纏繞形成合導(dǎo)電聚合物微納米纖維。該方法無(wú)需高壓電作用，降低了生產(chǎn)成本和安全隱患，纖維排布有序，適合大規(guī)模生產(chǎn)，具有很好的應(yīng)用前景。

本發(fā)明涉及光致發(fā)光材料技術(shù)領(lǐng)域，具體公開(kāi)了一種配位聚合物閃爍體、柔性閃爍體薄膜及其應(yīng)用，本發(fā)明所制備得到的配位聚合物閃爍體在360nm的激發(fā)光源下和X射線光源輻照下均發(fā)射綠光，并且對(duì)X射線展現(xiàn)處優(yōu)異的線性響應(yīng)性，并且表現(xiàn)出明顯的熱活化增強(qiáng)發(fā)光，當(dāng)信噪比為3時(shí)，該閃爍體的最低檢測(cè)限達(dá)到29.6nGy/s，這一數(shù)值較典型醫(yī)學(xué)成像系統(tǒng)所需的檢測(cè)限(5500nGy/s)低約186倍，同時(shí)，本發(fā)明所制備的閃爍體薄膜可對(duì)不同物體實(shí)現(xiàn)X射線成像效果，本發(fā)明所制備得到的閃爍體薄膜完全可以替代目前商用的閃爍體。