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具有雙峰孔結(jié)構(gòu)的多孔聚合物材料及其制備方法
本發(fā)明提供了一種具有雙峰孔結(jié)構(gòu)的多孔聚合物材料，該多孔聚合材料中具有開孔結(jié)構(gòu)的大泡孔和閉孔結(jié)構(gòu)的小泡孔。其制備方法如下：(1)以兩種熱塑性聚合物為原料，在室溫預(yù)混，然后進(jìn)行熔融共混并成型；(2)將步驟(1)所得共混物坯體置于反應(yīng)釜中，通入超臨界流體進(jìn)行處理，處理過程中控制反應(yīng)釜中的壓力和溫度使其中的流體保持在超臨界狀態(tài)，當(dāng)超臨界流體在共混物坯體中達(dá)到飽和后，將反應(yīng)釜的溫度降低20～80℃，然后通過快速降壓法將反應(yīng)釜中的壓力降至常壓使共混物坯體發(fā)泡，冷卻定型；(3)將步驟(2)所得具有閉孔結(jié)構(gòu)小泡孔的聚合物材料浸泡于刻蝕液中進(jìn)行刻蝕，當(dāng)所述聚合物材料中的兩種聚合物之一完全溶解后，將其取出，即得。
四川大學(xué)
2016-09-12
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耐高溫腈基聚合物的分子構(gòu)建與先進(jìn)功能材料
該成果通過分子設(shè)計構(gòu)建了一系列芳腈基聚合物，發(fā)明了熒光性、磁性、導(dǎo)電/介電性的芳腈基聚合物與先進(jìn)功能材料，獲得了中國發(fā)明專利25項。突破了合成控制、產(chǎn)品純化、環(huán)保處理與規(guī)模裝備等關(guān)鍵技術(shù)，形成了1000噸級聚芳醚腈產(chǎn)業(yè)化合成成果及其系列先進(jìn)復(fù)合材料、薄膜、纖維應(yīng)用技術(shù)；獲得了500噸級的鄰苯二甲腈樹脂合成裝備及耐高溫先進(jìn)復(fù)合材料應(yīng)用技術(shù)。取得的大部分發(fā)明成果近三年共產(chǎn)生經(jīng)濟(jì)效益超過10億元，取代了部分相關(guān)產(chǎn)品的進(jìn)口。
電子科技大學(xué)
2021-04-14
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一種輪輻降噪阻尼聚合物材料及其制備方法
本發(fā)明公開了一種輪輻降噪阻尼聚合物材料及其制備方法，采用如下步驟：將PEG加入到適量DMF中，攪拌溶解后，加入計量MDI，在N2保護(hù)下，生成NCOPEG預(yù)聚物。按NCO測定值加入計量BDO，擴(kuò)鏈反應(yīng)2h后高速攪拌滴加丙烯酸脂類單體(含溶解的0.9％的引發(fā)劑)。補(bǔ)加引發(fā)劑，加完后升溫3℃，保溫反應(yīng)2.5h，制得聚合物原料成分質(zhì)量比為BDO∶MDI∶PEG∶丙烯酸酯類單體∶DMF＝1∶2.86∶3.16∶5.25∶7的PU/PA輪輻降噪阻尼聚合物，倒入模具中，于80℃真空干燥箱中保持48h后得產(chǎn)物。本發(fā)明方法環(huán)保低毒，無論是固化前還是固化后，都不含有有害物質(zhì)產(chǎn)品，具有良好的阻尼性能。其tanδ在30℃時損耗因子最高，最大值tanδmax＝0.723；在50～60℃之間最低，最小值為tanδmin＝0.537；溫域范圍為-40℃～65℃。
西南交通大學(xué)
2016-10-20
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納米材料-聚合物對道路瀝青的改性特征及作用機(jī)理
該成果 2013 年獲全國商業(yè)科技進(jìn)步獎二等獎。本研究采用納米 ZnO 和 SBS 為外摻劑，尋求合適的制備工藝，制備納米材料/聚合物復(fù)合改性瀝青。借鑒聚合物改性瀝青的研究方法、試驗手段及評價方法，探討納米材料/聚合物復(fù)合材料改性瀝青及混合料的路用技術(shù)性能；并通過微觀、化學(xué)分析手段，研究納米 ZnO 和 SBS 加入到基質(zhì)瀝青中，與基質(zhì)瀝青的相互作用機(jī)理，以期望達(dá)到較為良好的改性效果，促進(jìn)納米材料/聚合物復(fù)合改性瀝青的發(fā)展與應(yīng)用。
揚州大學(xué)
2021-04-14
技術(shù)大學(xué).jpg){kind=logo}
基于多組分雜化體系的聚合物材料火災(zāi)安全設(shè)計
成果創(chuàng)新點 1.發(fā)展了有機(jī)-無機(jī)雜化納米復(fù)合阻燃增強(qiáng)新技術(shù)，實 現(xiàn)了材料的力學(xué)和阻燃性能的同步提升，解決了傳統(tǒng)阻燃 技術(shù)惡化材料力學(xué)性能的難題；相比傳統(tǒng)阻燃技術(shù)熱釋放 速率降低 20-40%，力學(xué)性能提高 20-50%； 2.發(fā)展了無機(jī)-無機(jī)雜化納米復(fù)合抑煙減毒新技術(shù)，解 決了傳統(tǒng)阻燃材料燃燒煙氣毒性大的難題，相比傳統(tǒng)技術(shù) 燃燒煙氣煙密度降低 20-40%，毒性降低 20-60%。 技術(shù)成
中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)
2021-04-14
全生物基呋喃聚合新材料及其關(guān)鍵中間體研發(fā)
發(fā)展綠色友好反應(yīng)體系，通過核心過程的耦合，實現(xiàn)關(guān)鍵中間體 HMF 百噸級生產(chǎn)新工藝研發(fā)與中試；開發(fā)了基于 HMF 下游新型聚合單體的高選擇性合成，實現(xiàn)合成呋喃聚合材料單體的高效催化氧化新工藝，在提高反應(yīng)濃度的同時提高了產(chǎn)物收率及選擇性，降低反應(yīng)成本及三廢排放；開展并制備了呋喃基聚合材料，同時對材料的結(jié)構(gòu)調(diào)控及結(jié)構(gòu)性能關(guān)系進(jìn)行研究，呋喃基聚酯材料 PEF 表現(xiàn)出優(yōu)于石油基材料 PET的結(jié)構(gòu)性能。
主要產(chǎn)品預(yù)期可實現(xiàn)參數(shù)指標(biāo)：1） 建成千噸級呋喃基新材料單體 FDCA 產(chǎn)業(yè)化示范工程，單體 FDCA 純度達(dá)到聚合級，生產(chǎn)成本控制在 15 萬/噸以內(nèi)；
2）建立呋喃基新材料產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和性能評價標(biāo)準(zhǔn)，對比傳統(tǒng)聚酯材料隔水性能提高 2 倍，隔氧性能提高10 倍；
3） 進(jìn)行呋喃聚酯、聚酰胺材料工程應(yīng)用實驗，完成 1-2 項終端應(yīng)用產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)。
中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)
2023-05-17
基于多組分雜化體系的聚合物材料火災(zāi)安全設(shè)計
1.發(fā)展了有機(jī)-無機(jī)雜化納米復(fù)合阻燃增強(qiáng)新技術(shù)，實現(xiàn)了材料的力學(xué)和阻燃性能的同步提升，解決了傳統(tǒng)阻燃技術(shù)惡化材料力學(xué)性能的難題；相比傳統(tǒng)阻燃技術(shù)熱釋放速率降低 20-40%，力學(xué)性能提高 20-50%；
2.發(fā)展了無機(jī)-無機(jī)雜化納米復(fù)合抑煙減毒新技術(shù)，解決了傳統(tǒng)阻燃材料燃燒煙氣毒性大的難題，相比傳統(tǒng)技術(shù)燃燒煙氣煙密度降低 20-40%，毒性降低 20-60%。
中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)
2023-05-19
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聚合物基電子封裝材料用高性能助劑的制備技術(shù)
隨著電子封裝技術(shù)向著“高密度、薄型化、高集成度”不斷發(fā)展，對聚合物基電子封裝材料的各項性能提出了更高要求。目前，我國在先進(jìn)電子封裝材料的研究和應(yīng)用上與日本、韓國及歐美發(fā)達(dá)國家相比仍有較大差距。團(tuán)隊通過與無錫創(chuàng)達(dá)新材料股份有限公司、無錫東潤電子材料科技有限公司等企業(yè)開展產(chǎn)學(xué)研合作，研發(fā)了一系列具備自主知識產(chǎn)權(quán)、高附加值以及高性能的電子封裝材料用關(guān)鍵助劑，包括環(huán)氧樹脂增韌劑、環(huán)氧樹脂固化促進(jìn)劑、高性能有機(jī)硅樹脂等，并獲得江蘇省相關(guān)科技計劃項目及人才項目的立項支持。相關(guān)功能助劑的應(yīng)用可有效提升電子封裝材料的性能，對突破國內(nèi)高檔電子封裝材料研發(fā)生產(chǎn)的技術(shù)瓶頸，提升我國微電子封裝產(chǎn)業(yè)的國際競爭力，具有積極作用。
江南大學(xué)
2021-04-13
聚合物基電子封裝材料用高性能助劑的制備技術(shù)
隨著電子封裝技術(shù)向著“高密度、薄型化、高集成度”不斷發(fā)展，對聚合物基電子封裝材料的各項性能提出了更高要求。目前，我國在先進(jìn)電子封裝材料的研究和應(yīng)用上與日本、韓國及歐美發(fā)達(dá)國家相比仍有較大差距。團(tuán)隊通過與無錫創(chuàng)達(dá)新材料股份有限公司、無錫東潤電子材料科技有限公司等企業(yè)開展產(chǎn)學(xué)研合作，研發(fā)了一系列具備自主知識產(chǎn)權(quán)、高附加值以及高性能的電子封裝材料用關(guān)鍵助劑，包括環(huán)氧樹脂增韌劑、環(huán)氧樹脂固化促進(jìn)劑、高性能有機(jī)硅樹脂等，并獲得江蘇省相關(guān)科技計劃項目及人才項目的立項支持。相關(guān)功能助劑的應(yīng)用可有效提升電子封裝材料的性能，對突破國內(nèi)高檔電子封裝材料研發(fā)生產(chǎn)的技術(shù)瓶頸，提升我國微電子封裝產(chǎn)業(yè)的國際競爭力，具有積極作用。
江南大學(xué)
2021-04-13
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微能量源能量收集系統(tǒng)超低功耗片上溫度傳感
一、項目簡介可針對不同環(huán)境，完成震動能、壓電能、摩擦電能、光電能、熱能、化學(xué)能、風(fēng)能、電磁能、射頻信號能等能量的收集、存儲，并根據(jù)需要為片上或片外低功耗傳感器提供穩(wěn)定且低噪的輸出能量供給。此外，針對不同的傳感器結(jié)構(gòu)和類型進(jìn)一步提供豐富的接口電路，用來讀取傳感器所產(chǎn)生的感應(yīng)信號。配合低功耗收發(fā)機(jī)模塊，可實現(xiàn)完整的無線傳感節(jié)點功能。二、特點12345678.電源管理部分靜態(tài)電流可低至 65nA；.整個 ASIC 功耗（包含溫度傳感）不足 1μW；.具有最大功率點追蹤；.匹配最小 16kΩ的厘米級以下壓電片.具有能量收集、存儲和調(diào)整輸出功能；.提供超低噪聲電源供給（10nA-100μA）片上/片外傳感器；.存儲的能量支持 ZigBee、Bluetooth 等低功耗協(xié)議間歇數(shù)據(jù)傳輸；.構(gòu)建平均功耗小于 5μW 的無線傳感節(jié)點。三、市場情況本項目能以超低功耗實現(xiàn)完整無線傳感節(jié)點，在 IoT、環(huán)境監(jiān)測等領(lǐng)域有良好的應(yīng)用前景和社會經(jīng)濟(jì)效益。四、技術(shù)成熟度此技術(shù)成熟，即將獲得專利授權(quán)，尋求與企業(yè)合作。-- 28 --西安交通大學(xué)國家技術(shù)轉(zhuǎn)移中心五、合作方式聯(lián)合研發(fā) 技術(shù)入股 □轉(zhuǎn)讓授權(quán)（許可） 面議
西安交通大學(xué)
2021-04-10