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簡介：本發(fā)明公開了一種具有調(diào)溫調(diào)濕性能的光催化復(fù)合材料及其制備方法，屬于功能材料和建筑節(jié)能技術(shù)領(lǐng)域。該復(fù)合材料包含相變材料、光催化材料等，所述相變材料為棕櫚醇、棕櫚酸和月桂酸的混合物；所述光催化材料為Eu?Ce/TiO2。本發(fā)明光催化涂料的制備包括3個(gè)步驟：(1)棕櫚醇?棕櫚酸?月桂酸相變材料的制備，(2)Eu?Ce/TiO2光催化材料的制備，(3)具有調(diào)溫調(diào)濕性能的光催化復(fù)合材料的制備。本發(fā)明具有調(diào)溫調(diào)濕性能的光催化復(fù)合材料能在可見光源下光催化降解甲醛氣體和調(diào)節(jié)室內(nèi)溫濕度，有效地提高了室內(nèi)環(huán)境舒適度及改了善室內(nèi)空氣品質(zhì)，降低了建筑能耗，符合國家綠色生態(tài)建筑材料的發(fā)展趨勢。

發(fā)明了一種無機(jī)/有機(jī)雜化納米粒子, 與有機(jī)物和高聚物的相容性好，將其 添加到環(huán)氧樹脂或各種涂料中，能夠提高材料的玻璃化溫度，增強(qiáng)材料的耐高溫 性能，同時(shí)還可以提高材料的耐沖擊性能和阻燃性能。 經(jīng)濟(jì)技術(shù)指標(biāo)與應(yīng)用效果：按 10% 重量比添加該雜化物到環(huán)氧樹脂中，可 提高環(huán)氧樹脂的玻璃化溫度 15o C,提高維卡軟化溫度 13o C,提高抗沖擊強(qiáng)度 3 倍。 提高抗氧指數(shù)提高 52%。實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用效果顯著。 2、創(chuàng)新要點(diǎn) 納米雜化物合成方法簡單，成本低廉，對環(huán)氧樹脂的改性效果顯著 3、效益分析 ,根據(jù)投資規(guī)模確定

本發(fā)明公開了一種具有防靜電性能的碳分子篩吸附劑的制備方法，該方法是以高分子 糠醇樹脂、脲醛樹脂聚合物為原料，經(jīng)過粉碎、細(xì)粉碎、成型、碳化、活化和碳沉積調(diào)孔等 工藝，采用本發(fā)明方法制備出用于低濃度瓦斯氣變壓吸附分離 CH4 氣的碳分子篩，該碳分子 篩不僅對 CH4 具有高吸附量，選擇吸附系數(shù)大，強(qiáng)度好，成本低，無污染，而且可以有效防 止低濃度瓦斯氣的爆炸問題。

一種提高四針狀氧化鋅晶須抗菌性能的方法，其步驟是：A、將外觀為白色粉狀的四針狀氧化鋅晶須加入到酒石酸鉀鈉的水溶液中形成糊狀或懸濁液，攪拌10～30分鐘，所述的酒石酸鉀鈉和四針狀氧化鋅晶須的摩爾比為0.1～1∶100，；再在攪拌狀態(tài)下緩慢加入與酒石酸鉀鈉等摩爾量氯化銅的水溶液；之后，繼續(xù)攪拌30～60分鐘；最后，經(jīng)過濾、洗滌、烘干，得表面原位沉積有納米酒石酸銅的四針狀氧化鋅晶須復(fù)合物粉末；B、將復(fù)合物粉末在氫氣氣氛中升溫至270～300℃保溫15～60分鐘，冷卻至室溫，即得。該方法得到的粉末抗菌力強(qiáng)，4小時(shí)殺菌率為98.5％～99.9％；且成本低廉，使用中不變色、易于推廣。

一、項(xiàng)目進(jìn)展 創(chuàng)意計(jì)劃階段 二、負(fù)責(zé)人及成員 姓名 學(xué)院/所學(xué)專業(yè) 入學(xué)/畢業(yè)時(shí)間 學(xué)號 馮疇境 化學(xué)化工學(xué)院環(huán)境工程 2019-2023 201931043101 李暄 化學(xué)化工學(xué)院環(huán)境工程 2019-2023 201931043116 羅雨欣 化學(xué)化工學(xué)院環(huán)境工程 2019-2023 201931043111 黃品杰 化學(xué)化工學(xué)院環(huán)境工程 2019-2023 201931043110 張一丹 化學(xué)化工學(xué)院環(huán)境工程 2019-2023 201931043105 三、指導(dǎo)教師 姓名 學(xué)院/所學(xué)專業(yè) 職務(wù)/職稱 研究方向 周家斌 化學(xué)化工學(xué)院 教授 環(huán)境材料與污染控制 劉丹 化學(xué)化工學(xué)院 講師 環(huán)境材料與污染控制 四、項(xiàng)目簡介 工業(yè)生產(chǎn)當(dāng)中產(chǎn)生大量的有機(jī)廢水需要凈化處理，對此問題，本課題準(zhǔn)備采用光催化耦合基于硫酸根自由基的快速降解水中有機(jī)污染物。制備出磁性好、易回收且具有良好催化性能的Z型CuFe2O4/MnO2復(fù)合材料來活化PMS。PMS在復(fù)合催化材料表面會迅速反應(yīng)生成硫酸根和羥基的自由基，同時(shí)在光照下實(shí)現(xiàn)電子空穴的有效分離。通過光催化和高級氧化產(chǎn)生的強(qiáng)氧化性的活性物種會爭奪有機(jī)物的最外層電子來實(shí)現(xiàn)對有機(jī)廢水的高效降解。 因?yàn)镃uFe2O4具有磁性好、易回收、可重復(fù)使用、低毒、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、可見光催化活性等優(yōu)點(diǎn)，可減少二次污染，且能夠高效的活化PMS，此外，PMS可作為電子受體快速轉(zhuǎn)移和消耗光生電子，實(shí)現(xiàn)電子和空穴的有效分離，提高其光催化活性。同時(shí)，通過摻雜MnO2顆粒進(jìn)一步提高CuFe2O4催化劑比表面積，在反應(yīng)體系中能夠進(jìn)一步活化PMS產(chǎn)生氧化自由基，從而有效地降解有機(jī)物。

利用質(zhì)子對功能氧化物材料（如鎳基鈣鈦礦氧化物（NdNiO3）進(jìn)行調(diào)控，以此設(shè)計(jì)材料本身的物理與化學(xué)性質(zhì)，是近年來固態(tài)離子學(xué)和氧化物薄膜材料學(xué)界的研究熱點(diǎn)之一。

集成電路是微電子技術(shù)的核心，與國防和國民經(jīng)濟(jì)現(xiàn)代化, 乃至人們的文化生活都息息相關(guān)。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導(dǎo)體芯片與外界的聯(lián)接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結(jié)電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發(fā)展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進(jìn)，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能, 加入少量強(qiáng)化元素, 通過固溶強(qiáng)化和彌散強(qiáng)化提高其強(qiáng)度, 同時(shí)僅稍微損失導(dǎo)熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)高導(dǎo)合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關(guān)鍵技術(shù)與國外先進(jìn)水平有較大差距，我國所使用的大規(guī)模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進(jìn)口。目前，本課題組通過一系列研究，開發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的Cu-Ni-Si系合金，并實(shí)現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標(biāo) 1.抗拉強(qiáng)度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導(dǎo)電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標(biāo) 1.抗拉強(qiáng)度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導(dǎo)電率：60～80%IACS。

本專利公開了一種無氰離子的電鍍工藝，屬于材料表面處理領(lǐng)域。該工藝本專利是采取新的電鍍液，具有滲透性強(qiáng)、分散性好的特性。 鑄件在整個(gè)電鍍過程中，可以克服現(xiàn)有鑄鋼件電鍍工藝的所有缺陷，實(shí)現(xiàn)鑄件快速高效優(yōu)質(zhì)電鍍，該工藝具有鍍層厚度均勻、鍍層光澤度好、鍍層與鑄件結(jié)合力牢固、鍍層致密、鍍層抗氧化能力好的特點(diǎn)，鍍層的中性鹽霧化試驗(yàn)、酸霧化試驗(yàn)達(dá)到國家規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)（96小時(shí)無腐蝕點(diǎn)）。目前該項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)發(fā)展成熟，有很大的推廣應(yīng)用價(jià)值。通過X射線能譜儀分析鍍層的成分，具體分析譜圖見附件。

高強(qiáng)度鋁合金結(jié)構(gòu)強(qiáng)韌性差一直是困擾航空航天、高速列車等重大裝備的世紀(jì)難題。自從焊接技術(shù)發(fā)明以來，鋁合金熔焊結(jié)構(gòu)頻繁發(fā)生疲勞破壞，根源在于損傷演化機(jī)理不明。

三維（3D）親鋰集流體可以調(diào)節(jié)鋰金屬負(fù)極中鋰枝晶生長，然而目前大部分集流體的親鋰層在高溫環(huán)境下使用熔融法預(yù)儲存鋰時(shí)面臨著熔化或脫落的挑戰(zhàn)。針對該問題，鄧永紅研究團(tuán)隊(duì)通過簡單的去合金法制備了一種帶有親鋰鋅位點(diǎn)的3D多孔CuZn合金集流體。由于親鋰鋅位點(diǎn)以量子點(diǎn)的形式存在于CuZn合金中，熔融法預(yù)鋰化時(shí)親鋰鋅位點(diǎn)不僅不會融化與脫落，反而由于鋅對鋰具有強(qiáng)