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湖南合天智匯信息技術(shù)有限公司作為國(guó)內(nèi)卓越的網(wǎng)絡(luò)靶場(chǎng)與人才培養(yǎng)解決方案提供商，長(zhǎng)期致力于網(wǎng)絡(luò)靶場(chǎng)和網(wǎng)安人才培養(yǎng)相關(guān)技術(shù)、產(chǎn)品研究與應(yīng)用，凝聚靶場(chǎng)核心技術(shù)與平臺(tái)，用以支持國(guó)家關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施安全能力建設(shè)和網(wǎng)絡(luò)安全實(shí)踐型人才培養(yǎng)，主要有合天網(wǎng)安實(shí)驗(yàn)室和合天網(wǎng)絡(luò)靶場(chǎng)兩大產(chǎn)品體系。 合天網(wǎng)安實(shí)驗(yàn)室是大規(guī)模開(kāi)放在線網(wǎng)絡(luò)安全學(xué)習(xí)平臺(tái)，緊貼高校網(wǎng)安人才培養(yǎng)體系，大批量快速構(gòu)建網(wǎng)安實(shí)踐場(chǎng)景，滿足高校網(wǎng)安教學(xué)與網(wǎng)安愛(ài)好者學(xué)習(xí)需求。合天網(wǎng)絡(luò)靶場(chǎng)是大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)環(huán)境仿真服務(wù)平臺(tái)，廣泛應(yīng)用于信息系統(tǒng)安全測(cè)試、網(wǎng)絡(luò)攻防新技術(shù)驗(yàn)證、攻防對(duì)抗演練與競(jìng)賽環(huán)節(jié)，滿足科研院所、大型企業(yè)、政府及軍隊(duì)等業(yè)務(wù)需求。

北京盛興利合網(wǎng)絡(luò)科技有限公司成立于2002年,是北京市雙軟企業(yè)、國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。 公司專注于教育在線服務(wù)產(chǎn)品的研發(fā)和專業(yè)化運(yùn)行,堅(jiān)持"以基礎(chǔ)服務(wù)創(chuàng)造用戶、以增值服務(wù)創(chuàng)造收益"的發(fā)展戰(zhàn)略,采用SOA架構(gòu)技術(shù),大數(shù)據(jù)應(yīng)用,移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)等手段經(jīng)過(guò)多年的迭代研發(fā),推出 行知智慧教學(xué)平臺(tái).并基于物聯(lián)網(wǎng)、人工智能技術(shù)開(kāi)發(fā)了與云平臺(tái)配套的系列軟硬件終端產(chǎn)品,提升用戶體驗(yàn). 行知教學(xué)體系產(chǎn)品以區(qū)域教育局教務(wù)教研業(yè)務(wù)邏輯為基礎(chǔ),基于場(chǎng)景應(yīng)用,面向C端教學(xué)過(guò)程信息需求, 服務(wù)教育局管理、學(xué)校教學(xué)組織、課程建設(shè)、師資培養(yǎng)、課堂組織、家校共育等核心業(yè)務(wù)應(yīng)用. 結(jié)構(gòu)化課程共建共享云平臺(tái)是所有優(yōu)質(zhì)課程匯聚的平臺(tái),也是行知智慧教學(xué)教師用戶的應(yīng)用服務(wù)平臺(tái),優(yōu)質(zhì)課程跨區(qū)域共享,幫助落后區(qū)域?qū)崿F(xiàn)教育跨越式發(fā)展,助力全國(guó)教育均衡.

       陜西萬(wàn)合華創(chuàng)環(huán)境藝術(shù)有限公司專業(yè)從事校園文化、社區(qū)文化、城市文化、環(huán)境景觀等相關(guān)空間造型的策劃、設(shè)計(jì)、施工工程，公司藝術(shù)氛圍濃厚，擁有一支理性設(shè)計(jì)、精湛施工、一流管理的專業(yè)化、體系化專業(yè)團(tuán)隊(duì)。公司堅(jiān)持“與學(xué)校共謀校園文化品牌之路”的經(jīng)營(yíng)理念，結(jié)合中國(guó)學(xué)校文化建設(shè)的現(xiàn)狀，及現(xiàn)代藝術(shù)美學(xué)，綜合考慮每所學(xué)校當(dāng)?shù)氐奈幕尘啊⒌赜蛱攸c(diǎn)等系列因素，設(shè)計(jì)出符合當(dāng)?shù)貙W(xué)校的校園人文環(huán)境，提出建設(shè)一校一品的學(xué)校文化整體解決方案，開(kāi)創(chuàng)了學(xué)校文化系統(tǒng)建設(shè)之先河，贏得全國(guó)各地客戶的廣泛贊譽(yù)。       公司先后為中國(guó)陶行知研究會(huì)未來(lái)教育專業(yè)委員會(huì)理事單位、中國(guó)教育設(shè)計(jì)聯(lián)盟理事單位。   

北京鴻合愛(ài)學(xué)教育科技有限公司，作為鴻合科技旗下子公司，團(tuán)隊(duì)在深刻理解教育的基礎(chǔ)上，用前沿的教育科技、優(yōu)質(zhì)的教育內(nèi)容，營(yíng)造用戶友好的教育軟件應(yīng)用體驗(yàn)，深入服務(wù)國(guó)內(nèi)中小學(xué)校、老師、學(xué)生和家長(zhǎng)。目前，愛(ài)學(xué)團(tuán)隊(duì)的產(chǎn)品深入到數(shù)萬(wàn)中小學(xué)課堂，在全國(guó)數(shù)千所學(xué)校取得了廣泛的應(yīng)用和認(rèn)可。

人類文明的高度發(fā)展，既帶來(lái)了生活的便利與舒適，同時(shí)也增添了病菌傳播的機(jī)會(huì)。近年 來(lái)世界上大規(guī)模傳染性疾病的時(shí)有發(fā)生，例如，1996年日本發(fā)生的O-157大腸桿菌感染事件， 2000年日本、韓國(guó)、蒙古等國(guó)家發(fā)生的口蹄疫事件，2003年我國(guó)流行的SARS事件，至今在許 多國(guó)家相繼爆發(fā)的禽流感及致人死亡事件，以及霍亂、肺炎、瘧疾、結(jié)核病和肝炎等，都給世 界帶來(lái)了震驚和恐慌，也給人類生命財(cái)產(chǎn)造成了重大的損失，促進(jìn)了人類對(duì)健康生存環(huán)境的追 求。自上世紀(jì)80年代以來(lái)，各種各樣的抗微生物材料發(fā)展十分迅速。抗微生物制品在保護(hù)人類 健康、減少疾病、改善生活環(huán)境等方面可以起到綠色屏障的作用。據(jù)CBS調(diào)查，52％的美國(guó)民 眾購(gòu)買日用品時(shí)，會(huì)注意產(chǎn)品是否抗菌、防霉、防臭的功能。 然而無(wú)論是以歐美為代表采用有機(jī)抗菌劑，還是以日本為代表采用無(wú)機(jī)銀離子或納米級(jí) 二氧化鈦直接混入樹(shù)脂基體制備聚合物制品的抗微生物技術(shù)都存在不足。理論而言，作為一種 抗微生物材料不僅應(yīng)該同時(shí)對(duì)絕大多數(shù)微生物有效，而且不應(yīng)該是溶出性的，否則所制成的飲 水管道、食品包裝膜、飲水機(jī)等都會(huì)因人體攝入而造成毒害，不耐洗滌、抗微生物效果持久性 差。另一方面，大多數(shù)有機(jī)抗生素的作用機(jī)理在于影響微生物的新陳代謝，進(jìn)而達(dá)到抑制其生 長(zhǎng)繁殖的目的，然而這類抗生素的濫用，將導(dǎo)致微生物抗藥性的增加，會(huì)給人類健康帶來(lái)更大 的危害。因此新一代基于物理作用而可避免上述抗生素缺點(diǎn)的抗菌劑，如陽(yáng)離子型抗菌劑，通 過(guò)正負(fù)電荷的靜電吸引作用，破壞細(xì)胞膜而殺死微生物，成為抗菌劑的重要發(fā)展方向。 本項(xiàng)目創(chuàng)建了一類高效、廣譜、對(duì)人體安全無(wú)毒的抗微生物材料，其特點(diǎn)是將特定的陽(yáng) 離子型功能團(tuán)齊聚物鍵合到應(yīng)用廣泛的大宗樹(shù)脂的分子鏈上，成為非溶出型的分子組裝抗菌材 料，經(jīng)久耐洗、持久高效抗菌、抗病毒，克服了現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，是抗微生物材料方面一個(gè)有 突破意義的發(fā)明。

本發(fā)明公開(kāi)了一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物，屬于生物醫(yī)藥領(lǐng)域。所述的腫瘤靶向多肽光敏劑鍵 合物的結(jié)構(gòu)為 A-B-C-D，其中，A 為光動(dòng)力學(xué)治療光敏劑，B 為含正電荷的細(xì)胞穿膜肽片段，C 為基質(zhì) 金屬蛋白酶特異性識(shí)別多肽片段，D 為含負(fù)電荷的多肽片段。本發(fā)明公開(kāi)的多肽光敏劑鍵合物可以顯著 提高光動(dòng)力學(xué)治療光敏劑在生理?xiàng)l件下的穩(wěn)定性，極大的減少光動(dòng)力學(xué)

本發(fā)明公開(kāi)了一種四自由度倒裝鍵合頭，包括一個(gè)基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯(lián)機(jī)構(gòu)、一個(gè)兩自由度的并聯(lián)機(jī)構(gòu)和吸嘴。在串聯(lián)機(jī)構(gòu)中，滾珠花鍵軸通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)副與滑塊相連，驅(qū)動(dòng)滑塊實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的移動(dòng)；其套筒通過(guò)另一轉(zhuǎn)動(dòng)副固定在機(jī)架上，驅(qū)動(dòng)與套筒固連的撥叉實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的轉(zhuǎn)動(dòng)；并聯(lián)機(jī)構(gòu)由上、下平臺(tái)，以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運(yùn)動(dòng)運(yùn)動(dòng)支鏈組成，驅(qū)動(dòng)兩條運(yùn)動(dòng)支鏈中的移動(dòng)副實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉(zhuǎn)動(dòng)；并聯(lián)機(jī)構(gòu)的上平臺(tái)與滾珠花鍵軸固定連接，下平臺(tái)安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了倒裝

本發(fā)明屬于晶圓鍵合技術(shù)，為一種短波長(zhǎng)光輔助硅片直接鍵合方法，其步驟包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③將硅片用短波長(zhǎng)光繼續(xù)輔助活化，活化后取出；短波長(zhǎng)光的波長(zhǎng)范圍為 100～400nm，短波長(zhǎng)光照射光強(qiáng)為 5～30mW/cm²，活化時(shí)間為 0.5～30分鐘；④預(yù)鍵合；⑤退火。經(jīng)過(guò)短波長(zhǎng)光輔助活化處理后的鍵合硅片對(duì)結(jié)合緊密，無(wú)需外壓力作用就能實(shí)現(xiàn)硅硅直接鍵合。本發(fā)明所需設(shè)備簡(jiǎn)單，鍵合速度快，鍵合周期短，鍵合面積大，鍵合溫度低，且在鍵合強(qiáng)度及鍵合可靠性上具有

本發(fā)明屬于芯片貼裝設(shè)備相關(guān)領(lǐng)域，并公開(kāi)了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設(shè)備，包括晶元移動(dòng)單元、頂針單元、大轉(zhuǎn)盤單元、小 轉(zhuǎn)盤單元、基板進(jìn)給單元)、貼裝運(yùn)動(dòng)單元，以及作為以上各單元安裝 基礎(chǔ)的支架等，其中晶元移動(dòng)單元可對(duì)晶元盤實(shí)現(xiàn)三自由度運(yùn)動(dòng)并實(shí) 現(xiàn)晶元的供給;大轉(zhuǎn)盤單元將脫離晶元盤的芯片精度轉(zhuǎn)移至吸嘴上， 然后由小轉(zhuǎn)盤單元對(duì)芯片逐一拾取;基板進(jìn)給單元實(shí)現(xiàn)貼裝基板的進(jìn) 給運(yùn)動(dòng)，貼裝運(yùn)動(dòng)單元?jiǎng)t將拾取完芯片的小轉(zhuǎn)盤運(yùn)動(dòng)至基板貼裝位置， 最終實(shí)現(xiàn)芯片的貼裝。通過(guò)本發(fā)明，各個(gè)模塊單元之間相互聯(lián)系，共 同協(xié)作，顯

產(chǎn)品詳細(xì)介紹