|
搜索
搜 索
高等教育領域數(shù)字化綜合服務平臺
一種具備電場自適應特性的柔性電子電噴印設備及其方法
本發(fā)明屬于柔性器件制造相關領域，并公開了一種具備電場自 適應特性的柔性電子電噴印設備，其包括 XYZ 三軸運動模塊、電噴印 模塊和可變電場模塊，其中該XYZ三軸運動模塊用于控制電噴印模塊 與可變電場模塊的空間位置，進而控制陣列噴嘴的位置;該電噴印模 塊用于噴出高速帶電溶液到基板上制備柔性電子，該可變電場模塊則 用于提供可變化的電場，進而由電場控制陣列噴嘴噴出的液滴或射流 在基板上的落點。本發(fā)明還公開了相應的工藝方法。通過本發(fā)明，整 個柔性電子制造工藝過程可實現(xiàn)電場的自適應協(xié)調(diào)，并
華中科技大學
2021-04-14
噴嘴噴射獨立可控的陣列化電流體噴印頭及其實現(xiàn)方法
本發(fā)明公開了一種噴嘴噴射獨立可控的陣列化電流體噴印頭， 包括設置在陣列化噴嘴與接收板之間的導引電極層，該導引電極層上 設有與噴嘴數(shù)目對應的多個圓孔，各圓孔的中心與噴嘴的中心共線， 在導引電極層上的各圓孔外周均同軸環(huán)繞有一圈導電環(huán)，且各導電環(huán) 均與一個電壓源連接，陣列化噴嘴與噴射電壓源相連，通過調(diào)整各個 電壓源處合適電壓值使得需要噴印的噴嘴與對應的導電環(huán)形成的電壓 差大于其他噴嘴電壓差，進而使待噴射噴嘴處的場強大于噴射啟動所 需場強，其他不噴射的噴嘴處場強小于噴射啟動所需場強，即可實現(xiàn) 各噴嘴的獨立控制。本發(fā)明還公開了其實現(xiàn)方法。本發(fā)明可以解決目 前存在的對噴印頭獨立噴射控制存在的結構復雜、無法大規(guī)模集成使 用的問題。
華中科技大學
2021-04-11
業(yè)大學.jpg){kind=logo}
李天來院士團隊許濤課題組在Science子刊發(fā)布植物器官脫落分子機制最新研究成果
李天來院士團隊許濤課題組在Science子刊發(fā)布植物器官脫落分子機制最新研究成果
沈陽農(nóng)業(yè)大學
2025-05-21
一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物
本發(fā)明公開了一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物，屬于生物醫(yī)藥領域。所述的腫瘤靶向多肽光敏劑鍵 合物的結構為 A-B-C-D，其中，A 為光動力學治療光敏劑，B 為含正電荷的細胞穿膜肽片段，C 為基質(zhì) 金屬蛋白酶特異性識別多肽片段，D 為含負電荷的多肽片段。本發(fā)明公開的多肽光敏劑鍵合物可以顯著 提高光動力學治療光敏劑在生理條件下的穩(wěn)定性，極大的減少光動力學
武漢大學
2021-04-14
一種四自由度倒裝鍵合頭
本發(fā)明公開了一種四自由度倒裝鍵合頭，包括一個基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯(lián)機構、一個兩自由度的并聯(lián)機構和吸嘴。在串聯(lián)機構中，滾珠花鍵軸通過轉(zhuǎn)動副與滑塊相連，驅(qū)動滑塊實現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的移動；其套筒通過另一轉(zhuǎn)動副固定在機架上，驅(qū)動與套筒固連的撥叉實現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的轉(zhuǎn)動；并聯(lián)機構由上、下平臺，以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運動運動支鏈組成，驅(qū)動兩條運動支鏈中的移動副實現(xiàn)倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉(zhuǎn)動；并聯(lián)機構的上平臺與滾珠花鍵軸固定連接，下平臺安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發(fā)明實現(xiàn)了倒裝
華中科技大學
2021-04-14
一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法
本發(fā)明屬于晶圓鍵合技術，為一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法，其步驟包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③將硅片用短波長光繼續(xù)輔助活化，活化后取出；短波長光的波長范圍為 100～400nm，短波長光照射光強為 5～30mW/cm<sup>2</sup>，活化時間為 0.5～30分鐘；④預鍵合；⑤退火。經(jīng)過短波長光輔助活化處理后的鍵合硅片對結合緊密，無需外壓力作用就能實現(xiàn)硅硅直接鍵合。本發(fā)明所需設備簡單，鍵合速度快，鍵合周期短，鍵合面積大，鍵合溫度低，且在鍵合強度及鍵合可靠性上具有
華中科技大學
2021-04-14
一種面向芯片的倒裝鍵合貼裝設備
本發(fā)明屬于芯片貼裝設備相關領域，并公開了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設備，包括晶元移動單元、頂針單元、大轉(zhuǎn)盤單元、小 轉(zhuǎn)盤單元、基板進給單元)、貼裝運動單元，以及作為以上各單元安裝 基礎的支架等，其中晶元移動單元可對晶元盤實現(xiàn)三自由度運動并實 現(xiàn)晶元的供給;大轉(zhuǎn)盤單元將脫離晶元盤的芯片精度轉(zhuǎn)移至吸嘴上， 然后由小轉(zhuǎn)盤單元對芯片逐一拾取;基板進給單元實現(xiàn)貼裝基板的進 給運動，貼裝運動單元則將拾取完芯片的小轉(zhuǎn)盤運動至基板貼裝位置， 最終實現(xiàn)芯片的貼裝。通過本發(fā)明，各個模塊單元之間相互聯(lián)系，共 同協(xié)作，顯
華中科技大學
2021-04-14
鴻合HiTepio300X 1600ANSI流明1024×760
產(chǎn)品詳細介紹
北京鴻合世紀科技有限責任公司
2021-08-23
成都華芯眾合電子科技有限公司
成都華芯眾合電子科技有限公司位于成都高新技術開發(fā)區(qū)，是專業(yè)從事高等院校教學、科研及軟件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售服務于一體的高新技術企業(yè)。產(chǎn)品適用于物理、材料、電子、光電等理工科專業(yè)教學和相關科研領域。
成都華芯眾合電子科技有限公司
2022-05-26
青島永合創(chuàng)信電子科技有限公司
青島永合創(chuàng)信電子科技有限公司是國內(nèi)專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售實驗室儀器設備的公司，擁有自主品牌“CREATRUST”的冷凍干燥機、實驗室器皿清洗機、不銹鋼凍存架、凍存盒等系列產(chǎn)品。公司總部位于青島市城陽區(qū)祥陽路106號青島未來科技產(chǎn)業(yè)園，公司擁有實驗室儀器領域?qū)I(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、售后團隊以及完善的生產(chǎn)設施和質(zhì)量管理體系。
青島永合創(chuàng)信電子科技有限公司
2021-12-07