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產品詳細介紹新品上市瑞士徠卡（Leica）手持激光測距儀---D3a（100米） 所屬類型：迷你精準性---適用于室內測量專家，也可用于室外,可測懸高 產品用途：本產品適用于家庭裝修、工程裝潢、建筑施工、房地產開發管理、房產測繪、房地產評估、衛生監督、城市監察、交通管理、電力、電信、氣象、林業、農業等各行各業，可以簡單、快速、精確地測量室內、室外及難于接近部位的距離，可以精確地測量建筑物的高度及室外較長距離。 產品特點： ◆小巧機身，特殊材質打造，符合工效學的外形及柔軟的握把，保證了握把時的良好手感 ◆角度傳感器，無需水平氣泡呈現絕對水平距離；間接、簡單測量不易接觸距離；還可實現小角度的測量，最大優勢可測懸高，全球首創 ◆優異的防塵防水性能，能夠應付各種復雜環境 ◆自動識別多功能后座，適應各種環境；三角架接口，使遠程更加精確和容易 ◆勾股定理的測距程序，方便地測量出物體的高度 ◆延時測量;最小及最大測量、持續測量；空間計算；存儲常數 ◆多項應用程序設計，完全的多面手儀器 ◆激光自動關閉 3分鐘；儀器自動關閉 6分鐘，更加省電和設計人性化 技術指標： ◆典型測量精度: ±1mm；激光束精度：±0.3°；機架精度：±0.3° ◆測量范圍： 0.05至100m ◆角度測量范圍：±45° ◆測量單位：0.000m,0.00m,0mm0.00ft,0.001/32ftin0’00”1/32,0.0in,1/32in ◆調用最后測量數值個數： 20 ◆激光等級 II；激光類型 635nm，小于1mW ◆每電池組可測量 至5000次 ◆電池 型號AAA2×1.5V ◆防雨／防塵：IP 54 ◆尺寸 ：127×49×27.3mm ◆重量 ：149g ◆工作溫度范圍 -10℃至+50℃ 標準配置： 主機D3ax1臺； 外包套x1個； 手腕帶x1條； 7號堿性電池x2節； 中文說明書x1份； 正品保修卡x1張； 包裝盒x1個； 軟盤x1張； 外文說明書x1份；   十字反射板x1套 (function() {if (typeof desc === 'undefined') {setTimeout(arguments.callee, 100);return;}document.getElementById('J_DivItemDesc').innerHTML = desc;})();

主要功能和應用領域：主要應用在數字視頻芯片（DVB，DAB，DMB等數字視頻廣播標準）和通信網絡（WLAN，WiFi，WiMAX等）領域。具有極為廣泛的用途和應用價值。 特色及先進性：在滿足數字視頻芯片和通信網絡要求下，采用了自創的校正方法，實現了更低的功耗、大大節省了芯片面積、降低了芯片的復雜度、提高了芯片的穩定性、不易受外界環境如溫度、電源電壓和工藝的影響，使性能更加出色。 技術指標：采樣速率200MSps，分辨率10-Bit，ENOB達到8.7-Bit以上（±10%電源電壓變化和-40~125度溫度變化），總體功耗 < 100mW。 實施后可取得的效果：此類ADC芯片應用領域極廣，中高端領域均有大量且穩定的需求。一旦形成產品，產量和銷售極其可觀?，F在市場上此類ADC芯片主要掌握在國外大公司手里，定價相對較高，如果能夠實現同等性能下更低的定價或者同等價位但是更出色的性能，將有巨大的市場。

項目簡介： 本成果提供了一種以光尋址電位傳感器（LAPS）為核心、基于現代電子學的光電化學型生化分析平臺，具有陣列式、光可尋址、無標 記等優點。同時，該成果作為一個測試平臺，可將多種生物化學響應 過程移植于其上，具有應用靈活的優勢，例如，與噬菌體展示技術結 合，將特異于轉移腫瘤細胞的噬菌體固定于芯片表面，實現了對轉移 乳腺癌腫瘤細胞（MDAMB231）無標記檢測，如圖 1 所示；與基于左 旋多巴（L-dopa）的表面仿生活化策略相結合，對免疫球蛋白（IgG） 探針固定、免疫響應進行了全程監測，并將其推廣至甲胎蛋白（AFP）、 癌胚抗原（CEA199）、鐵蛋白（Ferritin）等四種原發性肝癌相關腫瘤 標志物的聯合檢測，如圖 2 所示；利用新材料——氧化石墨烯（GO， graphene oxide），構建了 GO 功能化光電化學型 DNA 檢測體系，實 現對 ssDNA 探針固定、及其與三種不同長度 ssDNA 雜交的無標記檢 測，如圖 3 所示。 

ADC芯片

CMOS成像芯片廣泛應用于手機、相機、安保、工業、醫療、科學等眾多應用領域。該領域的絕大部分市場和技術被國外廠商壟斷。成像芯片大量依賴進口存在重大技術風險和政治風險。該項目通過產學研合作，從器件、電路及工藝等多層次突破了高性能CMOS成像芯片的關鍵技術，形成了一批國際、國內發明專利以及集成電路布圖設計等知識產權，開發了國際首款128級TDI型CMOS圖像傳感器芯片，打破了國外在高端成像技術上的壟斷。本項目技術成果達到國際領先水平，且相關成像技術已在產業界得到應用。

光梓科技是一家專業從事高速低功耗模擬光電子集成電路芯片的研發、生產和銷售的高新技術企業。項目優勢：1）高速低功耗模擬IC芯片在光模塊的應用中有較大的成長空間且處于快速發展的階段。2）公司擁有自己獨特的多項專利技術，公司研發的CMOS全兼容高速低功耗光電子集成電路芯片目前處在全球領先水平，技術和產品的壁壘都很高。 3）與多個重量級客戶已建立深度溝通與合作機制，未來3年光梓科技的業績確定性較高，且每年保持高增速是大概率事件。4）國際化的團隊。創始人史方博士和姜培教授長期在光電子集成電路領域耕耘多年，分別是成功企業家和技術領域內的國際級專家。點擊上方按鈕聯系科轉云平臺進行溝通對接！

隨著機器學習與人工智能的發展，傳統的CPU已經無法滿足大規模神經網絡訓練的需要。在當前機器學習與神經網絡的熱潮下，美國互聯網和IC巨頭紛紛推出自己的神經網絡/人工智能芯片，搶占這一未來市場。我們研發的神經網絡/人工智能芯片可以驗證多種深度學習算法及應用，具有完全自主知識產權，是將來可以挑戰美國人工智能芯片領域的一個重要突破。

LED半導體照明由于環保、壽命長、光電效率高等眾多優點,已經成為主要的照明方式。LED一般只能在是2~3伏低電壓工作,必須要設計復雜的電源轉換電路,不同用途的LED燈配備不同的電源適配器。LED芯片和電源裝在一起，一般空間狹小,散熱條件差,驅動電源的質量直接影響半導體照明的使用壽命。對驅動電源的要求包括轉換效率、有效功率、恒流精度、電源壽命、電磁兼容等。實際應用過程中,因此必須要綜合考慮這些因數。LED驅動電源面臨幾個挑戰:首先是驅動電路壽命;其次是轉換效率,尤其大功率應用中,可減少熱耗散;再次是調光功能;最后是控制成本。

隨著下一代無線通信技術的發展，迫切需要一種兼具可演進性（Evolvable）、可擴展性（Scalable）和高性能、低功耗特性的新型計算系統來滿足成指數增長的計算性能的需求。 可重構計算（Reconfigurable Computing）近年來出現的一種將軟件的靈活性和硬件的高效性結合在一起的計算方式，其基本思想是：計算機通過一個主處理器加上一組可重構硬件來組成，其中主處理器負責控制可重構硬件的行為，可重構硬件由配置信息流驅動，通過剪裁、重組大量計算資源，專注地加速執行某一特定任務。在靈活性方面，可重構計算系統具有與通用處理器相似的可編程性；在能量效率上，可重構計算接近專用計算電路。 研究內容： 1.  基于粗粒度可重構計算的計算密集型通信算法實現； 2.  粗粒度緊耦合多核可重構計算陣列硬件架構； 3.  高靈活性、高可擴展性的可重構片上存儲陣列硬件架構； 4.  低功耗可重構處理器片上負載均衡和資源管理。

本發明公開了一種納米孔檢測芯片的便攜式裝夾裝置，包括彈簧、推動桿、沿推動桿自由移動的左液池、橡膠墊圈、芯片夾和右液池，通過按動推動桿使左液池和右液池分開，將裝有芯片的芯片夾插入兩液池之間的空隙，去除對推動桿施加的外力時，右液池與左液池在彈簧的作用下共同夾緊芯片夾；位于芯片夾內側的橡膠墊圈保證夾緊芯片時的密封連接，位于芯片夾外側的橡膠墊圈保證和兩液池的密封連接。本發明利用彈簧自發復原的特性，能夠方便快捷、準確高效地實現兩液池與芯片連接時的定位與夾緊，從而實現快速更換所需芯片。