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本發(fā)明公開了一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物，屬于生物醫(yī)藥領域。所述的腫瘤靶向多肽光敏劑鍵 合物的結構為 A-B-C-D，其中，A 為光動力學治療光敏劑，B 為含正電荷的細胞穿膜肽片段，C 為基質 金屬蛋白酶特異性識別多肽片段，D 為含負電荷的多肽片段。本發(fā)明公開的多肽光敏劑鍵合物可以顯著 提高光動力學治療光敏劑在生理條件下的穩(wěn)定性，極大的減少光動力學

本發(fā)明公開了一種四自由度倒裝鍵合頭，包括一個基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯(lián)機構、一個兩自由度的并聯(lián)機構和吸嘴。在串聯(lián)機構中，滾珠花鍵軸通過轉動副與滑塊相連，驅動滑塊實現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的移動；其套筒通過另一轉動副固定在機架上，驅動與套筒固連的撥叉實現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的轉動；并聯(lián)機構由上、下平臺，以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運動運動支鏈組成，驅動兩條運動支鏈中的移動副實現(xiàn)倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉動；并聯(lián)機構的上平臺與滾珠花鍵軸固定連接，下平臺安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發(fā)明實現(xiàn)了倒裝

本發(fā)明屬于晶圓鍵合技術，為一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法，其步驟包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③將硅片用短波長光繼續(xù)輔助活化，活化后取出；短波長光的波長范圍為 100～400nm，短波長光照射光強為 5～30mW/cm²，活化時間為 0.5～30分鐘；④預鍵合；⑤退火。經(jīng)過短波長光輔助活化處理后的鍵合硅片對結合緊密，無需外壓力作用就能實現(xiàn)硅硅直接鍵合。本發(fā)明所需設備簡單，鍵合速度快，鍵合周期短，鍵合面積大，鍵合溫度低，且在鍵合強度及鍵合可靠性上具有

本發(fā)明屬于芯片貼裝設備相關領域，并公開了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設備，包括晶元移動單元、頂針單元、大轉盤單元、小 轉盤單元、基板進給單元)、貼裝運動單元，以及作為以上各單元安裝 基礎的支架等，其中晶元移動單元可對晶元盤實現(xiàn)三自由度運動并實 現(xiàn)晶元的供給;大轉盤單元將脫離晶元盤的芯片精度轉移至吸嘴上， 然后由小轉盤單元對芯片逐一拾取;基板進給單元實現(xiàn)貼裝基板的進 給運動，貼裝運動單元則將拾取完芯片的小轉盤運動至基板貼裝位置， 最終實現(xiàn)芯片的貼裝。通過本發(fā)明，各個模塊單元之間相互聯(lián)系，共 同協(xié)作，顯

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青島永合創(chuàng)信電子科技有限公司是國內專業(yè)研發(fā)、生產、銷售實驗室儀器設備的公司，擁有自主品牌“CREATRUST”的冷凍干燥機、實驗室器皿清洗機、不銹鋼凍存架、凍存盒等系列產品。公司總部位于青島市城陽區(qū)祥陽路106號青島未來科技產業(yè)園，公司擁有實驗室儀器領域專業(yè)的研發(fā)、生產、銷售、售后團隊以及完善的生產設施和質量管理體系。