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大規(guī)模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術(shù)的核心，與國(guó)防和國(guó)民經(jīng)濟(jì)現(xiàn)代化, 乃至人們的文化生活都息息相關(guān)。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導(dǎo)體芯片與外界的聯(lián)接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結(jié)電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發(fā)展, 芯片的散熱問(wèn)題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進(jìn)，對(duì)集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過(guò)去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能, 加入少量強(qiáng)化元素, 通過(guò)固溶強(qiáng)化和彌散強(qiáng)化提高其強(qiáng)度, 同時(shí)僅稍微損失導(dǎo)熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)高導(dǎo)合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關(guān)鍵技術(shù)與國(guó)外先進(jìn)水平有較大差距，我國(guó)所使用的大規(guī)模集成電路引線框架材料長(zhǎng)期以來(lái)都是依靠進(jìn)口。目前，本課題組通過(guò)一系列研究，開發(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Cu-Ni-Si系合金，并實(shí)現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國(guó)產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標(biāo) 1.抗拉強(qiáng)度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導(dǎo)電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標(biāo) 1.抗拉強(qiáng)度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導(dǎo)電率：60～80%IACS。
上海理工大學(xué)
2021-04-11
大規(guī)模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術(shù)的核心，與國(guó)防和國(guó)民經(jīng)濟(jì)現(xiàn)代化，乃至人們的文化生活都息息相關(guān)。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成，其中框架既是骨架又是半導(dǎo)體芯片與外界的聯(lián)接電路，是芯片的散熱通道，又是連結(jié)電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發(fā)展，芯片的散熱問(wèn)題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進(jìn)，對(duì)集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過(guò)去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能，加入少量強(qiáng)化元素，通過(guò)固溶強(qiáng)化和彌散強(qiáng)化提高其強(qiáng)度，同時(shí)僅稍微損失導(dǎo)熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)高導(dǎo)合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關(guān)鍵技術(shù)與國(guó)外先進(jìn)水平有較大差距，我國(guó)所使用的大規(guī)模集成電路引線框架材料長(zhǎng)期以來(lái)都是依靠進(jìn)口。目前，本課題組通過(guò)一系列研究，開發(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Cu-Ni-Si系合金，并實(shí)現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國(guó)產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)。
上海理工大學(xué)
2021-04-13
太陽(yáng)系模型
450mm×250mm×300mm，八大行星模型，大致區(qū)分大小（直徑），有公轉(zhuǎn)軌道，可手動(dòng)操作。
寧波華茂文教股份有限公司
2021-08-23
溴系阻燃劑
山東兄弟科技股份有限公司
2021-08-31
54403太陽(yáng)系圖書
寧波華茂文教股份有限公司
2021-08-23
太陽(yáng)系演示儀
主要用于天文普及教學(xué)，能演示太陽(yáng)系中太陽(yáng)和九大行星等主要天體的相對(duì)位置、大小以及太陽(yáng)系的結(jié)構(gòu)關(guān)系。
蘇州育龍科教設(shè)備有限公司
2021-08-23
太陽(yáng)系實(shí)驗(yàn)箱
箱體為手提式一體工程塑料制作完成，外觀尺寸（cm）：55*45*15主要配置及用材：背板（太陽(yáng)，黑星際天空），行星模型（木星、土星、金星、地球、水星、火星、天王星、海王星），矮行星模型（冥王星、谷神星、齊娜），小行星模型（示意性的）。各種器材有序嵌放于珍珠棉發(fā)泡成型的空間內(nèi)。
石家莊市艾迪科教設(shè)備有限公司
2021-08-23
XM-D025錐體外系（皮質(zhì)-腦橋-小腦系）電動(dòng)
XM-D025錐體外系（皮質(zhì)-腦橋-小腦系）電動(dòng)模型
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XM-D025錐體外系（皮質(zhì)-腦橋-小腦系）電動(dòng)模型演示皮質(zhì)-腦橋-小腦-皮質(zhì)環(huán)路。
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尺寸：44×20×64cm
材質(zhì)：PVC材料+木框
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標(biāo)準(zhǔn)配置：
■ XM-D025錐體外系（皮質(zhì)-腦橋-小腦系）電動(dòng)模型：1臺(tái)
■ 電源線：1根
■ 說(shuō)明書：1冊(cè)
■ 保修卡合格證：1張
上海欣曼科教設(shè)備有限公司
2021-08-23
54303太陽(yáng)系教學(xué)軟件
寧波華茂文教股份有限公司
2021-08-23
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數(shù)模混合集成電路、射頻集成電路、SoC 系統(tǒng)集成等 技術(shù)
項(xiàng)目簡(jiǎn)介： 南開大學(xué)微電子專業(yè)以集成電路設(shè)計(jì)為主要發(fā)展目標(biāo)，現(xiàn)有一批 集成電路設(shè)計(jì)的師資力量，具有現(xiàn)成的教學(xué)體系，能夠在數(shù)模混合集 成電路、射頻集成電路、SoC 系統(tǒng)集成設(shè)計(jì)等方面提供技術(shù)服務(wù)。 具有 10 余批次集成電路流片的經(jīng)驗(yàn)，具有集成電路設(shè)計(jì)與實(shí)踐 的軟硬件條件，支持設(shè)立集成電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)基地，支持集成電路設(shè)計(jì) 的小微企業(yè)的創(chuàng)立和發(fā)展，提供技術(shù)培訓(xùn)、設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)和合作開發(fā)等。
南開大學(xué)
2021-04-11