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一種用于五軸數控加工的刀具軌跡防過切的方法
本發明公開了一種用于五軸數控加工的刀具軌跡防過切的方法， 包括以下步驟:(1)將刀具沿刀軸方向向曲面投影，并得出新刀位點、 新刀觸點;(2)檢測所述新刀觸點在所述刀具上的位置;(3)調整所述刀 軸方向，轉而執行所述步驟(1);(4)輸出所述刀軸方向 T 作為所述刀具 的刀軸方向，使該刀具的軌跡防過切。本發明通過對關鍵的過切種類 判定方式、刀具刀軸的調整方式等進行改進，能夠有效根據預先判定 的過切的具體位置，采用相應的調整手段防止五軸數控加工的刀具軌 跡發生過切。
華中科技大學
2021-04-14
一種用于評估數控加工三軸刀具軌跡質量的工藝方法
本發明公開了一種用于評估數控加工三軸刀具軌跡質量的工藝 方法，其特征在于，包括：(a)獲取由 n 個離散點依序共同組成的三軸 刀具軌跡，記錄各個離散點在加工坐標系中的坐標值，將每個離散點 視為從坐標原點指向其所處位置的向量；(b)利用所獲得的向量矩陣計 算三軸刀具軌跡的整體平滑度，并將其作為加工零件時的表面質量評 估指；(c)計算上述三軸刀具軌跡所對應的理想加工時間，并將其作為 加工效率的評估指標；(d)完成對三軸刀具軌跡質量的整體評估過程。 通過本發明，表明能夠準確、高效和經濟地評測三軸刀具軌跡加
華中科技大學
2021-04-14
一種用于提高銑削穩定性的金屬深冷加工方法
本發明公開了一種用于提高銑削穩定性的金屬深冷加工方法， 包括：(a)為銑床主軸及配置的立銑刀組裝隨其同步移動的液氮冷卻噴 頭；(b)在低溫冷卻的條件下執行順銑，并通過實驗計算得出切向銑削 力系數、切向刃口力系數、徑向銑削力系數和徑向刃口力系數等切削 力系數：(c)對銑刀刀尖處執行錘擊試驗，基于試驗結果擬合得到相應 的位移頻響函數，同時提取模態質量、模態阻尼和模態剛度等模態參 數；(d)構建兩自由度銑削動力學方程，然后基于該動力學方程對金屬 銑削過程的穩定性邊界進行預測，并相應調整銑削加工參數。通過本
華中科技大學
2021-04-14
酵母降酸與超高壓加工技術相結合制備黑莓酒
項目簡介 采用一種酵母降酸與超高壓加工技術相結合制備黑莓酒的方法。精選優良黑莓品種 進行低溫發酵，熱浸提果渣中的單寧色素，選用低溫酸性果膠酶與高效降酸酵母進行同 步酶解發酵與同時發酵降酸，接入0.01～0.02%漿果專用低溫酸性果膠酶和0.025～0.03% 的降酸酵母，其中所述的降酸酵母為啤酒酵母或者果酒酵母發酵溫度控制在 20～25℃， 當殘糖降到 4g/L 以下時，過濾、除渣，得原酒；根據最終產品要求對原酒進行成分調整；209 調配后的黑莓酒在常
江蘇大學
2021-04-14
人才需求：1、金屬材料 2、機械加工 3、信息化管理
1、金屬材料 2、機械加工 3、信息化管理
德州齒輪有限公司
2021-08-26
一種基于指令域分析的數控加工工藝參數動態優化方法
本發明公開了一種基于指令域分析的數控加工工藝參數動態優 化方法，包括： (1)設置采樣的加工狀態信息和加工程序指令序列信息， 并相應配置形成加工信息動態采集界面；(2)實時采集獲取實際加工數據，并利用正余弦算子對采集的數據進行迭代平滑處理，并提取濾波 處理后信號的特征值； (3)根據當前行加工的 G 指令和/或刀位軌跡類型 在工藝系數數據庫中選擇確定優化系數；(4)利用上述步驟獲取的特征 值以及優化系數，建立優化模型，據此計算當前合理的工藝參數，從 而實現對加工工藝參數的動態優化。本發明的方法以指令域分析為基 礎，可以實現對數控系統工藝參數快速優化，實現與插補周期同步， 最大程度實現數控系統加工質量與效率的提升。
華中科技大學
2021-04-11
電化學加工（宏微二級驅動）工作臺(博實)
產品詳細介紹：電化學加工（宏微二級驅動）工作臺主要應用于電化學加工方面，具有X-Y-Z方向三維宏動和X-Y-Z方向三維微動。宏動平臺采用步進電機結合高品質滾珠絲桿。微動平臺由三臺壓電陶瓷致動器驅動的一維納米級精密定位工作臺MPT-1JRL003通過連接板組合而成。 在驅動中，首先采用步進電機驅動的大行程、低分辨率的機構進行粗定位,實現大行程范圍內快速地微米級定位精度，然后采用壓電陶瓷驅動小行程、高分辨率的微動工作臺在微米級行程范圍實現對粗定位平臺的納米級誤差補償。
哈爾濱工業大學博實精密測控有限責任公司
2021-08-23
第二代桌面型激光加工系統 LPKF ProtoLaser H4
第二代桌面型激光加工系統 LPKF ProtoLaser H4
實驗室加工升級解決方案
將厚板甚至多層板的機械鉆孔優勢與高速、無應力的激光圖形加工優勢集成在一臺桌面型加工系統中。
常見電路板材料的圖形快速加工
無機械應力，掃描電鏡引導激光精確加工幾何圖形
厚板通過機械方式實現鉆孔和透銑
結構安全、緊湊的桌面型系統：適用于實驗室環境，激光安全等級Ⅰ級
智能直觀的一體化操作軟件LPKF CircuitPro RP
快速制作，加工材料廣泛，實驗室高可靠性加工方案！
基于LPKF ProtoLaser 激光直寫系統與LPKF ProtoMat機械系統的多年實踐驗證，LPKF推出了激光與機械結合的第二代解決方案LPKF ProtoLaser H4，該型號結構緊湊、更加經濟，效率也更高，在CircuitPro智能軟件的助力下，將CAD數據導入，激光加工與機械加工自動無縫對接，直接完成電路板的全部加工步驟。
最新一代的桌面型入門激光加工系統，內置電腦以及操作軟件，即插即用。
僅需連接電源插座，壓縮空氣以及吸塵器即可加工標準單面/雙面FR4基材，單面RF、PTFE或者陶瓷基板，也可實現柔性基材如PET膜上的鋁箔100 μm/50 μm的線寬/間距。系統配置了真空吸附臺，柔性基材和箔片材料可任意放置，確保將其輕松固定在工作臺表面。
操作簡單
視覺校準、材料厚度測量、六個機械刀具位以及大量軟件定義的激光工具和預置大量材料參數庫供參考，LPKF ProtoMat H4幾乎無需用戶人工干預即可自動運行。
結構緊湊加工效率高
ProtoLaser H4第二代桌面型激光系統，僅需一個電源插座和壓縮空氣即可運行。系統配備了大理石操作臺面，激光安全等級為一級，無需其他防護措施。
樂普科（天津）光電有限公司
2022-06-22
DS-RM-AE加工中心（數控銑床）綜合維修實驗實訓臺
該實驗實訓臺具有加工中心、數控銑床的組成原理、調試、參數設置、故障診斷、維修等綜合培訓功能。由數控實驗臺、機構演示臺、電氣柜等組成。 數控實驗臺由數控系統、主軸變頻、交流伺服驅動、刀庫控制、輸入/輸出（I/O）、強電控制、電源、故障設置等模塊組成，一臺數控機床的電控系統每一主要環節都在電控調試箱上分解展示，其信號均能顯示并可測量；可自行接線、調試；故障設置模塊可設數十個故障點，可明設置和暗設置，并能顯示故障數量。 機構演示臺由X/Y/Z三維運動平臺、主軸電機及編碼器、八工位刀庫等模塊組成。三維運動平臺采用滾珠絲杠、滾動導軌、電主軸、平口鉗均，可進行有機玻璃、玉石等非金屬的銑削、雕刻加工，特別適合CAD/CAM實驗實習；電主軸有變頻器調速，三軸均有雙向超程、回零等功能，八工位斗笠式刀庫模塊直觀展示加工中心刀庫的機械結構、控制方式，以及加工中心氣動系統的結構、原理和控制。X軸可選配直線光柵，實現全閉環控制；可選配伺服主軸電機。 實訓電氣柜實訓電氣柜工業化，可進行電路設計、電氣元器件安裝、排線、接線、查線、調試等實訓。電氣板上配有模擬驅動器和變頻器，訓練更逼真，又保護器件，降低成本。電氣板可更換，便于學生分組進行技能訓練。機床由數控實驗臺和機床電控柜雙路并聯控制。機構演示臺由電控實驗臺和機床電柜雙路并聯控制。 用戶通過裝載隨機軟件，可實現加工中心、數控銑床實驗功能的切換。
南京德西數控新技術有限公司
2021-12-08
自蔓延反應燒結氮化硅/氮化硼復相可加工陶瓷
北京科技大學特種陶瓷研究室開發出一種自蔓延反應燒結氮化硅/氮化硼復相可加工陶瓷材料，其應用前景極其廣闊。 Si和N2合成Si3N4反應的絕熱燃燒溫度高，體積有所增加，生成棒狀的b-Si3N4相相互交叉，提高了自蔓延反應燒結氮化硅多孔陶瓷的強度，但氮化硅加工性能差。h-BN陶瓷可加工性能好，但燒結性能差。本項目利用h-BN相在氮化硅陶瓷中形成弱界面，當加工時，弱界面上會形成微裂紋，并沿弱界面發生偏轉，耗散裂紋擴展的能量使裂紋擴展終止；當載荷繼續上升時，在下層的弱結合界面處將產生新的臨界裂紋再擴展；如此反復，使裂紋成為跳躍式階梯狀擴展，斷裂漸次發生而非瞬間脆斷，使氮化硅/氮化硼多孔陶瓷材料具有了好的可加工性能。 本項目原料中采用了一定比例的Si粉，比完全以Si3N4粉為原料的普通燒結工藝節約了原料成本。產品的基本工藝為自蔓延高溫合成（燃燒合成）工藝，在氣體高壓反應器中進行，燒結所需要的能量完全由原料自身放熱提供，與其他制備方法（常壓燒結、熱壓燒結、反應燒結）相比較，不需要高溫燒結爐長時間燒結，大大節省了能源。本項目工藝簡單，燒結速度快，效率高。可制作復雜形狀一維，二維的大尺寸陶瓷材料。抗彎強度已做到188MPa，材料可加工性能優良。 已獲中國發明專利《ZL 200610089013.6自蔓延反應燒結Si3N4/BN復相可加工陶瓷的方法》。
北京科技大學
2021-04-11