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一種金屬軟磁復(fù)合材料的高熱穩(wěn)定性絕緣包覆處理方法
本發(fā)明公開了一種金屬軟磁復(fù)合材料的高熱穩(wěn)定性絕緣包覆處理方法。它包括如下步驟：1）將金屬磁粉過篩進(jìn)行粒度配比；2）利用溶膠凝膠法對(duì)配好的金屬磁粉進(jìn)行絕緣包覆后干燥；3）將干燥后的磁粉與粘結(jié)劑混合均勻，加入脫模劑干壓成型，將其壓制成磁環(huán)；4）將磁環(huán)于保護(hù)氣氛中保溫0.5~2h，空冷，噴涂，得到目標(biāo)產(chǎn)物。本發(fā)明采用溶膠凝膠法制備的復(fù)合粉末包覆均勻、致密，包覆層厚度可控，具有高的熱穩(wěn)定性、高的電阻率以及高的飽和磁化強(qiáng)度，具有優(yōu)良的磁性能和力學(xué)性能；采用溶膠凝膠法在金屬磁粉表面均勻包覆一層Al2O3絕緣層，包覆效果優(yōu)于現(xiàn)有方法，且可操作性強(qiáng)，便于批量生產(chǎn)；大幅降低軟磁復(fù)合材料的磁芯損耗。
浙江大學(xué)
2021-04-11
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一種基于缺陷磁泄漏域反向場(chǎng)的漏磁檢測(cè)方法與裝置
本發(fā)明公開了一種基于磁真空泄漏原理的漏磁檢測(cè)方法及其裝置。該方法為①將待檢測(cè)導(dǎo)磁構(gòu)件磁化；②在上述被磁化的導(dǎo)磁構(gòu)件外圍，剔除已有背景磁場(chǎng)，形成磁真空區(qū)域；③采用磁敏元件布置于磁真空區(qū)域，拾取無磁壓縮效應(yīng)的缺陷漏磁場(chǎng)并轉(zhuǎn)化為電壓信號(hào)，如果電壓信號(hào)中存在突變，則說明待檢測(cè)導(dǎo)磁構(gòu)件中存在缺陷，否則無缺陷。裝置采用穿過式線圈對(duì)被檢測(cè)導(dǎo)磁構(gòu)件實(shí)施局部磁化，以便激發(fā)出該磁化區(qū)域內(nèi)導(dǎo)磁構(gòu)件上缺陷的漏磁場(chǎng)；在其內(nèi)腔布置永磁體對(duì)，產(chǎn)生反向磁場(chǎng)與原背景磁場(chǎng)疊加抵消，形成磁真空區(qū)域以供缺陷的漏磁場(chǎng)泄漏擴(kuò)散進(jìn)來，同時(shí)消除由
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物
本發(fā)明公開了一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物，屬于生物醫(yī)藥領(lǐng)域。所述的腫瘤靶向多肽光敏劑鍵 合物的結(jié)構(gòu)為 A-B-C-D，其中，A 為光動(dòng)力學(xué)治療光敏劑，B 為含正電荷的細(xì)胞穿膜肽片段，C 為基質(zhì) 金屬蛋白酶特異性識(shí)別多肽片段，D 為含負(fù)電荷的多肽片段。本發(fā)明公開的多肽光敏劑鍵合物可以顯著 提高光動(dòng)力學(xué)治療光敏劑在生理?xiàng)l件下的穩(wěn)定性，極大的減少光動(dòng)力學(xué)
武漢大學(xué)
2021-04-14
一種四自由度倒裝鍵合頭
本發(fā)明公開了一種四自由度倒裝鍵合頭，包括一個(gè)基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯(lián)機(jī)構(gòu)、一個(gè)兩自由度的并聯(lián)機(jī)構(gòu)和吸嘴。在串聯(lián)機(jī)構(gòu)中，滾珠花鍵軸通過轉(zhuǎn)動(dòng)副與滑塊相連，驅(qū)動(dòng)滑塊實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的移動(dòng)；其套筒通過另一轉(zhuǎn)動(dòng)副固定在機(jī)架上，驅(qū)動(dòng)與套筒固連的撥叉實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的轉(zhuǎn)動(dòng)；并聯(lián)機(jī)構(gòu)由上、下平臺(tái)，以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運(yùn)動(dòng)運(yùn)動(dòng)支鏈組成，驅(qū)動(dòng)兩條運(yùn)動(dòng)支鏈中的移動(dòng)副實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉(zhuǎn)動(dòng)；并聯(lián)機(jī)構(gòu)的上平臺(tái)與滾珠花鍵軸固定連接，下平臺(tái)安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了倒裝
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種短波長(zhǎng)光輔助硅片直接鍵合方法
本發(fā)明屬于晶圓鍵合技術(shù)，為一種短波長(zhǎng)光輔助硅片直接鍵合方法，其步驟包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③將硅片用短波長(zhǎng)光繼續(xù)輔助活化，活化后取出；短波長(zhǎng)光的波長(zhǎng)范圍為 100～400nm，短波長(zhǎng)光照射光強(qiáng)為 5～30mW/cm<sup>2</sup>，活化時(shí)間為 0.5～30分鐘；④預(yù)鍵合；⑤退火。經(jīng)過短波長(zhǎng)光輔助活化處理后的鍵合硅片對(duì)結(jié)合緊密，無需外壓力作用就能實(shí)現(xiàn)硅硅直接鍵合。本發(fā)明所需設(shè)備簡(jiǎn)單，鍵合速度快，鍵合周期短，鍵合面積大，鍵合溫度低，且在鍵合強(qiáng)度及鍵合可靠性上具有
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種面向芯片的倒裝鍵合貼裝設(shè)備
本發(fā)明屬于芯片貼裝設(shè)備相關(guān)領(lǐng)域，并公開了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設(shè)備，包括晶元移動(dòng)單元、頂針單元、大轉(zhuǎn)盤單元、小 轉(zhuǎn)盤單元、基板進(jìn)給單元)、貼裝運(yùn)動(dòng)單元，以及作為以上各單元安裝 基礎(chǔ)的支架等，其中晶元移動(dòng)單元可對(duì)晶元盤實(shí)現(xiàn)三自由度運(yùn)動(dòng)并實(shí) 現(xiàn)晶元的供給;大轉(zhuǎn)盤單元將脫離晶元盤的芯片精度轉(zhuǎn)移至吸嘴上， 然后由小轉(zhuǎn)盤單元對(duì)芯片逐一拾取;基板進(jìn)給單元實(shí)現(xiàn)貼裝基板的進(jìn) 給運(yùn)動(dòng)，貼裝運(yùn)動(dòng)單元?jiǎng)t將拾取完芯片的小轉(zhuǎn)盤運(yùn)動(dòng)至基板貼裝位置， 最終實(shí)現(xiàn)芯片的貼裝。通過本發(fā)明，各個(gè)模塊單元之間相互聯(lián)系，共 同協(xié)作，顯
華中科技大學(xué)
2021-04-14
鴻合HiTepio300X 1600ANSI流明1024×760
產(chǎn)品詳細(xì)介紹
北京鴻合世紀(jì)科技有限責(zé)任公司
2021-08-23
成都華芯眾合電子科技有限公司
成都華芯眾合電子科技有限公司位于成都高新技術(shù)開發(fā)區(qū)，是專業(yè)從事高等院校教學(xué)、科研及軟件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售服務(wù)于一體的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品適用于物理、材料、電子、光電等理工科專業(yè)教學(xué)和相關(guān)科研領(lǐng)域。
成都華芯眾合電子科技有限公司
2022-05-26
青島永合創(chuàng)信電子科技有限公司
青島永合創(chuàng)信電子科技有限公司是國(guó)內(nèi)專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售實(shí)驗(yàn)室儀器設(shè)備的公司，擁有自主品牌“CREATRUST”的冷凍干燥機(jī)、實(shí)驗(yàn)室器皿清洗機(jī)、不銹鋼凍存架、凍存盒等系列產(chǎn)品。公司總部位于青島市城陽(yáng)區(qū)祥陽(yáng)路106號(hào)青島未來科技產(chǎn)業(yè)園，公司擁有實(shí)驗(yàn)室儀器領(lǐng)域?qū)I(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、售后團(tuán)隊(duì)以及完善的生產(chǎn)設(shè)施和質(zhì)量管理體系。
青島永合創(chuàng)信電子科技有限公司
2021-12-07
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一種染料功能化磁性納米材料的制備方法及其熒光傳感與磁分離TNT的應(yīng)用
本發(fā)明公開了一種染料功能化磁性納米材料的制備方法及其熒光傳感與磁分離TNT的應(yīng)用，其特征在于：首先以油酸鐵配合物與油胺在油酸中反應(yīng)獲得油酸包覆的四氧化三鐵納米材料；再將油酸包覆的四氧化三鐵納米材料分散在2-磷酸乙胺的乙醚溶液中完成配體交換，獲得2-磷酸乙胺包覆的四氧化三鐵納米材料；最后再與熒光素異氰酸酯反應(yīng)即得目標(biāo)產(chǎn)物。本發(fā)明的染料功能化磁性納米材料能夠傳感并去除污染水樣中的痕量TNT，且具有再生性。
安徽建筑大學(xué)
2021-01-12