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陜西萬合華創環境藝術有限公司
陜西萬合華創環境藝術有限公司專業從事校園文化、社區文化、城市文化、環境景觀等相關空間造型的策劃、設計、施工工程，公司藝術氛圍濃厚，擁有一支理性設計、精湛施工、一流管理的專業化、體系化專業團隊。公司堅持“與學校共謀校園文化品牌之路”的經營理念，結合中國學校文化建設的現狀，及現代藝術美學，綜合考慮每所學校當地的文化背景、地域特點等系列因素，設計出符合當地學校的校園人文環境，提出建設一校一品的學校文化整體解決方案，開創了學校文化系統建設之先河，贏得全國各地客戶的廣泛贊譽。 公司先后為中國陶行知研究會未來教育專業委員會理事單位、中國教育設計聯盟理事單位。
陜西萬合華創環境藝術有限公司
2021-12-07
北京鴻合愛學教育科技有限公司
北京鴻合愛學教育科技有限公司，作為鴻合科技旗下子公司，團隊在深刻理解教育的基礎上，用前沿的教育科技、優質的教育內容，營造用戶友好的教育軟件應用體驗，深入服務國內中小學校、老師、學生和家長。目前，愛學團隊的產品深入到數萬中小學課堂，在全國數千所學校取得了廣泛的應用和認可。
北京鴻合愛學教育科技有限公司
2021-12-07
一種苯甲醛類化合物的制備方法及其用新型介孔碳擔載的雙金屬催化劑
本發明涉及一種苯甲醛類化合物的制備方法及其用催化劑，催化劑由金屬粒子0.01wt％～90wt％和介孔碳載體10wt％～99.99wt％組成，金屬粒子為選自Pd、Au、Ag、Pt、Ru、Rh、Ni、Cu、Fe、Co、Cr、W、Mo、Ti以及Ta中的任意二種，且二種金屬的重量比為1∶0.01～100，金屬粒子的平均粒徑為1～100nm；介孔碳載體由雜原子摻雜的介孔碳材料制成。該介孔碳材料中雜原子的含量為0.01wt％～80wt％。本發明催化劑對水、空氣及熱穩定，且具有優異的催化活性，特別是用于催化醇氧化反應制備醛或酮時具有高選擇性。本發明苯甲醛類化合物的制備方法，其原料轉化率高，目標產品選擇性好。
浙江大學
2021-04-11
南京大學化院燕紅課題組在碳硼烷選擇性功能化方面的研究工作取得新進展
研究發現與羧酸基團相連的硼原子NPA (Natural Population Analysis)電荷越大，對應的碳硼烷羧酸脫羧產生自由基的能壘就越低，實驗上與三氟甲基烯烴底物的反應產率也越高，即富電子硼位點有利于脫羧產生碳硼烷自由基。?
南京大學
2022-06-14
高性能氮化硼納米材料
納米氮化硼材料兼具氮化硼和納米材料的雙重優勢，廣泛應用于航空航天、高端電子散熱材料、吸附劑、水凈化、化妝品等領域。項目團隊開發出一種能夠實現形貌和尺寸均一且具有超大比表面積多孔氮化硼納米纖維的規模化制備技術，目前市場尚未實現規模化生產。該技術合成工藝簡單可控、成本低、過程綠色環保，處于國際領先地位。
1 產品的應用領域
圖2 高性能氮化硼納米纖維粉體
圖3 氮化硼納米纖維粉體微觀形貌
吉林大學
2025-02-10
【哈工大重慶研究院】第二屆科創中國·高等學校技術交易大會低碳與儲能產業論壇在渝舉辦
4月9日，第二屆科創中國·高等學校技術交易大會—低碳與儲能產業論壇在重慶國際博覽會議中心舉辦。
云上高博會
2023-04-12
一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物
本發明公開了一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物，屬于生物醫藥領域。所述的腫瘤靶向多肽光敏劑鍵 合物的結構為 A-B-C-D，其中，A 為光動力學治療光敏劑，B 為含正電荷的細胞穿膜肽片段，C 為基質 金屬蛋白酶特異性識別多肽片段，D 為含負電荷的多肽片段。本發明公開的多肽光敏劑鍵合物可以顯著 提高光動力學治療光敏劑在生理條件下的穩定性，極大的減少光動力學
武漢大學
2021-04-14
一種四自由度倒裝鍵合頭
本發明公開了一種四自由度倒裝鍵合頭，包括一個基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯機構、一個兩自由度的并聯機構和吸嘴。在串聯機構中，滾珠花鍵軸通過轉動副與滑塊相連，驅動滑塊實現倒裝鍵合頭 Z 方向的移動；其套筒通過另一轉動副固定在機架上，驅動與套筒固連的撥叉實現倒裝鍵合頭 Z 方向的轉動；并聯機構由上、下平臺，以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運動運動支鏈組成，驅動兩條運動支鏈中的移動副實現倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉動；并聯機構的上平臺與滾珠花鍵軸固定連接，下平臺安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發明實現了倒裝
華中科技大學
2021-04-14
一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法
本發明屬于晶圓鍵合技術，為一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法，其步驟包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③將硅片用短波長光繼續輔助活化，活化后取出；短波長光的波長范圍為 100～400nm，短波長光照射光強為 5～30mW/cm<sup>2</sup>，活化時間為 0.5～30分鐘；④預鍵合；⑤退火。經過短波長光輔助活化處理后的鍵合硅片對結合緊密，無需外壓力作用就能實現硅硅直接鍵合。本發明所需設備簡單，鍵合速度快，鍵合周期短，鍵合面積大，鍵合溫度低，且在鍵合強度及鍵合可靠性上具有
華中科技大學
2021-04-14
一種面向芯片的倒裝鍵合貼裝設備
本發明屬于芯片貼裝設備相關領域，并公開了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設備，包括晶元移動單元、頂針單元、大轉盤單元、小 轉盤單元、基板進給單元)、貼裝運動單元，以及作為以上各單元安裝 基礎的支架等，其中晶元移動單元可對晶元盤實現三自由度運動并實 現晶元的供給;大轉盤單元將脫離晶元盤的芯片精度轉移至吸嘴上， 然后由小轉盤單元對芯片逐一拾取;基板進給單元實現貼裝基板的進 給運動，貼裝運動單元則將拾取完芯片的小轉盤運動至基板貼裝位置， 最終實現芯片的貼裝。通過本發明，各個模塊單元之間相互聯系，共 同協作，顯
華中科技大學
2021-04-14