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研發(fā)階段/n本發(fā)明涉及一種金屬材料表面熱噴涂涂層的釬焊強(qiáng)化方法，采用熱噴涂方法，首先在金屬材料表面噴涂熔點(diǎn)低于涂層材料和基體材料的釬料層，再在釬料層表面噴涂所需要制備的涂層，然后對(duì)涂層表面進(jìn)行等離子焰流加熱，使釬料層熔化，熔化后的釬料層將涂層和基材焊接在一起，冷卻后涂層和基材之間產(chǎn)生冶金結(jié)合。本發(fā)明通過釬焊方法對(duì)熱噴涂層進(jìn)行強(qiáng)化，涂層和基材之間產(chǎn)生冶金結(jié)合，獲得的熱噴涂涂層的結(jié)合強(qiáng)度（剪切拉伸強(qiáng)度）大于２５０ＭＰａ。

本實(shí)用新型公開了一種適應(yīng)多規(guī)格芯片的表面貼裝機(jī)拾取裝置，包括 Z 向進(jìn)給模塊、傳動(dòng)模塊、氣路模塊、花鍵軸模塊和吸嘴模塊，其中 Z 向進(jìn)給模塊用于帶動(dòng)背板上下運(yùn)動(dòng)；氣路模塊中的真空發(fā)生器用于產(chǎn)生真空，并通過氣管、快接接頭和花鍵軸聯(lián)接，在花鍵軸內(nèi)部產(chǎn)生真空環(huán)境；傳動(dòng)模塊用于保證吸取的芯片在貼裝時(shí)姿態(tài)的精準(zhǔn)度；花鍵軸模塊用于傳遞旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)和提供緩沖作用；吸嘴模塊則通過吸嘴頭與吸嘴桿內(nèi)嵌的密封墊產(chǎn)生不同的配合，控制不同組合的通氣孔的開閉，進(jìn)而使吸嘴頭產(chǎn)生不同尺寸的真空域。通過本實(shí)用新型，應(yīng)能夠僅采用一種吸嘴即

本發(fā)明公開了一種適應(yīng)多規(guī)格芯片的表面貼裝機(jī)拾取裝置，包 括 Z 向進(jìn)給模塊、傳動(dòng)模塊、氣路模塊、花鍵軸模塊和吸嘴模塊，其 中 Z 向進(jìn)給模塊用于帶動(dòng)背板上下運(yùn)動(dòng)；氣路模塊中的真空發(fā)生器用 于產(chǎn)生真空，并通過氣管、快接接頭和花鍵軸聯(lián)接，在花鍵軸內(nèi)部產(chǎn) 生真空環(huán)境；傳動(dòng)模塊用于保證吸取的芯片在貼裝時(shí)姿態(tài)的精準(zhǔn)度； 花鍵軸模塊用于傳遞旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)和提供緩沖作用；吸嘴模塊則通過吸嘴 頭與吸嘴桿內(nèi)嵌的密封墊產(chǎn)生不同的配合，控制不同組合的通氣孔的 開閉，進(jìn)而使吸嘴頭產(chǎn)生不同尺寸的真空域。通過本發(fā)明，應(yīng)能夠僅 采用一

本發(fā)明提供了一種基于電纜表面溫度的電纜接頭纜芯溫度反演方法及系統(tǒng)，包括：步驟 1，根據(jù)電 纜一維暫態(tài)熱路模型和電纜本體的表面測溫點(diǎn)溫度進(jìn)行徑向溫度反演，獲得纜芯擬合點(diǎn)反演暫態(tài)溫度； 步驟 2，采用有限元溫度場仿真法構(gòu)建電纜二維溫度場仿真模型，并在不同加載電流和不同時(shí)刻下仿真 纜芯接觸點(diǎn)和纜芯擬合點(diǎn)的暫態(tài)溫度，獲得暫態(tài)溫度仿真數(shù)據(jù)集；步驟 3，以纜芯接觸點(diǎn)暫態(tài)溫度為自 變量、纜芯擬合點(diǎn)暫態(tài)溫度為因變量，對(duì)暫態(tài)溫度仿真數(shù)據(jù)集進(jìn)行擬合，獲得纜芯軸向溫

本成果將全息技術(shù)與位置復(fù)用、偏振復(fù)用、共形超穎表面、非對(duì)稱傳輸、結(jié)構(gòu)色、相變材料、軌道角動(dòng)量調(diào)控等超穎表面相關(guān)特性相結(jié)合，設(shè)計(jì)出了多種基于光學(xué)超穎表面的多維信息復(fù)用防偽標(biāo)識(shí)，為提升光存儲(chǔ)技術(shù)的存儲(chǔ)密度和防偽加密性能提供了新的解決方案，具有極大的設(shè)計(jì)優(yōu)勢和應(yīng)用前景。 一、項(xiàng)目分類 關(guān)鍵核心技術(shù)突破 二、技術(shù)分析 近年來，超穎表面作為一個(gè)新興的研究領(lǐng)域發(fā)展迅速，其強(qiáng)大的波前調(diào)控能力和與生俱來的超薄、緊湊的性質(zhì)非常適合應(yīng)用于光學(xué)加密、防偽領(lǐng)域。為了推進(jìn)超穎表面的實(shí)用化發(fā)展，增加其信息容量，項(xiàng)目組在超穎表面的多維信息復(fù)用領(lǐng)域做出許多努力。將全息技術(shù)與位置復(fù)用、偏振復(fù)用、共形超穎表面、非對(duì)稱傳輸、結(jié)構(gòu)色、相變材料、軌道角動(dòng)量調(diào)控等超穎表面相關(guān)特性相結(jié)合，設(shè)計(jì)出了多種基于光學(xué)超穎表面的多維信息復(fù)用防偽標(biāo)識(shí)，為提升光存儲(chǔ)技術(shù)的存儲(chǔ)密度和防偽加密性能提供了新的解決方案，具有極大的設(shè)計(jì)優(yōu)勢和應(yīng)用前景。 基于光學(xué)超穎表面的多維信息復(fù)用防偽標(biāo)識(shí)與加密技術(shù)信息容量大，能提供多層次的防偽特征；必須采用電子束刻蝕系統(tǒng)進(jìn)行加工，設(shè)計(jì)制造難度高，極難仿制和偽造；面積小，外表精致，不影響產(chǎn)品或證件的外觀；具有極高的唯一性，由于全息算法的特性，即使對(duì)應(yīng)的全息再現(xiàn)像完全相同，也可以通過對(duì)比SEM圖來從根源上避免偽造。該技術(shù)代表著未來光學(xué)加密、防偽技術(shù)的發(fā)展方向，可作為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、模式識(shí)別、信息處理和光學(xué)加密的平臺(tái)，有望在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、智能手機(jī)等人機(jī)交互領(lǐng)域及防偽、信息加密等信息安全領(lǐng)域發(fā)揮關(guān)鍵作用。

本發(fā)明公開了一種混合自組裝分子層修飾的基底表面沉積納米 金顆粒的方法，該方法包括:將將氧化物或無機(jī)基底的表面進(jìn)行潔凈 處理，去除硅表面的油脂、油污等有機(jī)物、無機(jī)物和氧化層，使基底 表面羥基化;隨后采用分步法，在預(yù)處理過的硅基底浸入含有有機(jī)硅 烷自組裝分子的溶液中，進(jìn)行硅表面分子自組裝修飾，得到不同的有 機(jī)鏈混合生長的自組裝單分子層;最后在已生長有混合自組裝單分子 層的基底表面采用檸檬酸鹽法沉積金納米顆粒。按照本發(fā)明使用的基 底清洗方法和改性方法可通過自組裝分子的生長時(shí)間來實(shí)現(xiàn)對(duì)金納米 顆粒均勻分布的

1. 痛點(diǎn)問題 進(jìn)口冷鏈產(chǎn)品外包裝表面檢測出新冠病毒陽性，亟待建立“人物同防”疫情防控體系。2020年10月起，我國多地檢出進(jìn)口冷鏈產(chǎn)品包裝新冠病毒陽性。11月8日，國務(wù)院聯(lián)防聯(lián)控機(jī)制組發(fā)布“關(guān)于印發(fā)進(jìn)口冷鏈?zhǔn)称奉A(yù)防性全面消毒工作方案的通知”，推動(dòng)全國建立進(jìn)口冷鏈?zhǔn)称芬咔榉揽伢w系。 現(xiàn)行的化學(xué)消毒方法存在諸多不足，消毒效果不能保證。化學(xué)消毒劑處理冷鏈?zhǔn)称钒b面臨著諸多適用性新問題：現(xiàn)場人員長期接觸的健康風(fēng)險(xiǎn)；人工消毒效率低、作業(yè)不規(guī)范，消毒效果難保證，監(jiān)管壓力大；化學(xué)消毒劑在低溫表面消毒能力下降；紙質(zhì)包裝箱受潮破裂，增加食品衛(wèi)生污染風(fēng)險(xiǎn)，嚴(yán)重影響產(chǎn)品銷售。 傳統(tǒng)輻照技術(shù)用于冷鏈?zhǔn)称钒b消毒的適用性有待驗(yàn)證。直線加速器或鈷源產(chǎn)生的伽瑪射線，穿透深度大，不可避免會(huì)對(duì)包裝內(nèi)部食品造成影響。并且進(jìn)口冷鏈產(chǎn)品多種多樣，對(duì)輻照的耐受劑量范圍不同，直接處理有可能引起品質(zhì)劣化，技術(shù)適用性仍待驗(yàn)證。 2. 解決方案 核心技術(shù)： 1）首次實(shí)驗(yàn)證明了電離輻射（伽馬射線和電子束）能夠有效殺滅新型冠狀病毒，獲取了輻照劑量與病毒滅活之間的定量關(guān)系; 并在P3實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證了低能電子束輻照殺滅新冠病毒的可行性和可靠性。 2）發(fā)明了電子束殺滅新冠病毒的方法，提出了獨(dú)具特色的電子束殺滅新冠病毒的整體技術(shù)方案，已申請(qǐng)發(fā)明專利； 3）發(fā)明了低能（120-300 keV）電子簾加速器殺滅病毒的裝置，并用于殺滅冷鏈?zhǔn)称钒b材料外表面的新型冠狀病毒，已申請(qǐng)發(fā)明專利； 核心產(chǎn)品：推出首臺(tái)適用于進(jìn)口冷鏈?zhǔn)称钒b表面新冠病毒滅活的電子束消毒裝置。 2021年3月29日，本項(xiàng)技術(shù)成果通過專家評(píng)審，專家組成員包括中國科學(xué)院原副院長詹文龍教授、中國疾病預(yù)防控制中心首席消毒專家張流波研究員等。

本項(xiàng)目從電器極間電弧放電特性、電接觸表面動(dòng)力學(xué)特性的界定及分析、電接觸材料的轉(zhuǎn)移、電弧對(duì)電接觸材料的侵蝕機(jī)理和電接觸數(shù)學(xué)模型五個(gè)方面進(jìn)行實(shí)驗(yàn)、分析和理論研究。揭示了金屬蒸汽電弧比氣體電弧對(duì)觸頭材料侵蝕嚴(yán)重的本質(zhì)；首次建立了反映電弧狀態(tài)轉(zhuǎn)換規(guī)律的蝴蝶型突變模型：首次建立了反映電弧狀態(tài)轉(zhuǎn)換規(guī)律的蝴蝶型突變模型：首次提出并界定了受電弧能量作用的電接觸表面動(dòng)力學(xué)特

（專利號(hào)：ZL 201310670511.X） 簡介：本發(fā)明公開了一種利用煉鋼轉(zhuǎn)爐渣對(duì)工件表面進(jìn)行噴砂處理的方法，屬于煉鋼轉(zhuǎn)爐渣的綜合利用技術(shù)領(lǐng)域。其步驟為：轉(zhuǎn)爐渣預(yù)處理，在轉(zhuǎn)爐煉鋼末期，通過向轉(zhuǎn)爐內(nèi)加入助熔劑對(duì)轉(zhuǎn)爐渣進(jìn)行預(yù)處理；轉(zhuǎn)爐渣風(fēng)淬處理，通過渣罐車將液態(tài)轉(zhuǎn)爐渣送入風(fēng)淬處理工位，液態(tài)轉(zhuǎn)爐渣從中間罐流出，再通過拉瓦爾噴嘴噴出的空氣吹散，破碎成顆粒狀；轉(zhuǎn)爐渣分選處理，磁選后的轉(zhuǎn)爐渣渣粒進(jìn)行三級(jí)分選；噴砂處理，噴砂處理中的噴嘴包括中心噴嘴

本發(fā)明公開的醫(yī)用金屬植入體表面殼聚糖季銨鹽/膠原復(fù)合涂層的制備方法，包括配制含鈣、磷、膠原、殼聚糖季銨鹽的電解液，以鉑片作為對(duì)電極，以酸清洗過的金屬基板作為工作電極，采用多電位階躍模式進(jìn)行電化學(xué)沉積，通過調(diào)整每段階躍工作電極電位的正負(fù)、大小以及每段沉積時(shí)間，無需多次沉積，可快速簡易地實(shí)現(xiàn)殼聚糖季銨鹽在基板表面礦化膠原涂層中空間分布可控，即膠原涂層里層富集殼聚糖季銨鹽和涂層外層富集殼聚糖季銨鹽。利用殼聚糖季銨鹽帶有正電荷的性質(zhì)，將生物生長因子承載到膠原涂層不同空間位置，實(shí)現(xiàn)了生物生長因子釋放行為可控調(diào)節(jié)，同時(shí)增大了涂層承載生物生長因子的能力，在硬骨組織修復(fù)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。