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產品詳細介紹 安全穩定 采用工業級嵌入式高性能視音頻處理芯片設計開發，內嵌Linux式操作系統，杜絕了傳統PC錄播采用Windows系統而容易遭受外界病毒攻擊的弊端，功能安全，性能穩定。   輕薄便攜 單板結構設計，其整體高度約為1U，輕薄簡約，可便攜可移動，抗震性強，有效降低設備搬運故障率，延長設備使用壽命。 智能導播 系統可自定義導播策略，提供豐富的規則配置。能根據課堂教學進程，對教師畫面、學生畫面等多路視頻信號進行合乎邏輯的實時切換，最后形成完整的實況錄像。 實時非編 具備字幕、臺標或LOGO的實時添加編輯功能，支持片頭片尾的添加，可動態修改片頭片尾的時間，可在任意位置疊加兩路臺標，可在任意位置疊加一路文字信息，支持BMP通用格式。 多級權限 支持多用戶管理，系統管理員分配各級別用戶的專享權限來對服務器進行不同權限的操作管理。 回聲抑制 當進行音視頻互動的過程中，可有效地將回聲進行智能的過濾，實現回聲消除。 視頻會議 支持視頻會議協議即國際電信聯盟（ITU）的標準協議H.323，可實現音頻、視頻和數據的點到點或點到多點的通信。 自動修復 意外情況斷電斷網時，視頻具有自動修復功能，錄制的內容自動保留，并支持修改編輯。

產品詳細介紹 產品概述: 東方中原DB-T紅外系列白板，是一款大型的交互式顯示屏，它與PC相互連接，并利用投影機將PC上的內容投影到電子白板屏幕上，在電子白板軟件的支持下，構造出一個大屏幕、交互式的教學、會議環境。該產品采用紅外感應技術，無需專用筆、可用手指、教鞭等進行書寫或觸摸操作，不怕劃傷，即便板中有任何劃傷也不影響操作，采用高強度、低反射復合材料，使用壽命較長，支持win7以上系統的多點觸控，手勢控制，定位準確度較高，反應速度較快。DB-T01紅外系列白板，它被廣泛地使用于教學、會議、演示和其他用途，它簡單易用，功能多樣，能將音頻、視頻、圖像帶入教學，為學生營造一個生動活潑的學習氛圍，激發學生的學習主動性,也鼓舞了教育者的開創性。 產品特點： 1. 板體工藝：采用高強度、低反射復合面板材料,防炫目防反光，高抗磨損，框架式結構設計，板面不怕損傷，防火,易清洗。 2. 外觀邊框：外形超薄、設計簡潔，鋁合金邊框，時尚大方，防磨損防變形，經久耐用。 3. 超高速度：擁有高達300點/秒的光標速度，可提供給用戶暢快的使用感受。 4. 無需驅動：采用HID接口，無需驅動，即插即用。 5. 多點觸控：可進行單點和多點的切換，支持 WIN7下的多點觸控。 6. 適應性強：可在溫度-20℃到+50℃，相對溫度20%到90%的環境下可正常工作，抗強光、抗靜電、抗電磁干擾、防粉塵。 7. 書寫繪圖：可以在任意界面下書寫和標注，有多種筆形選擇，提供豐富的用圖形、學科圖形繪制；可縮放、編輯、圖形識別、文字識別，粗細、顏色、填充設置、文本輸入等。 8. 演示功能：可以直接在白板上操作電腦以及各類演示文件，書寫繪圖一鍵式切換，易用簡便；頁面可無限漫游，隨意縮放，可讀取攝像頭/展臺設備的圖像，支持截圖，實現任意紙質文件展示、視頻輸入批注和講解；可保存批注入OFFICE格式文件。 9. 教學工具：提供包括幕布、探照燈、截圖、放大鏡、量角器、直尺、三角板、圓規等10種以上的教學輔助工具，可錄制回放教學過程，可插入圖片、多媒體，導出資源。 10. 教學資源：提供包括漢語拼音、函數圖象、英語詞典、光學實驗等多種學科動畫教學課件，提供海量的教學資源庫和素材庫，仿真實驗和試題庫。   T01技術參數與規格： 型號 DB-85INS-T01 DB-85IND-T01 DB-96IWD-T01 工作原理 紅外感應技術 板體尺寸（對角線） 85寸 85寸 85寸 板體尺寸（寬×高×厚）(mm)（未含壁掛支架） 1766*1280*43 1766*1280*43 2089*1280*55 感應尺寸（對角線） 79寸 79寸 89.28寸 感應尺寸（寬×高） 1635*1160 1635*1160 1956*1147 有效投影尺寸（對角線） 75.67寸 75.67寸 85.206寸 有效投影尺寸（寬×高） 1533*1160 1533*1160 1886*1061 分辨率 ≥8192*8192 ≥8192*8192 ≥8192*8192 顯示比例 4:03 4:03 16:09 雙筆同時書寫功能 雙筆 單筆、雙筆 雙筆 白板重量（kg） 21 21 28 裝箱重量（kg） 27 27 31 書寫方式 觸摸式操作，不需專用筆亦可書寫，手指與筆、教鞭等任何不透明物體(直徑大于5mm，建議7mm)均能實現書寫和操作電腦界面 定位技術 多點紅外感應技術，4點、5點、9點、16點、25點定位，投影畫面矩形和梯形狀態下都可正常定位書寫 光標速度 300點/秒 觸摸精度 1mm 快捷鍵 雙邊各18個，配彩色圖片和中文標題，直觀，方便老師使用 抗光強度 陽光直射條件下使用 板面材料 鋁蜂窩板、納米鋼板 背板材料 彩鋼板 邊框材料 采用鋁合金材料 電腦連接方式 USB2.0接口 消耗電流 <100mA，小于 1W，工作于 USB 5V 電壓下 支持的操作系統 Windows XP、Vista、Win7、Win8 工作溫度和濕度 -10℃至50℃，30-80% 存放溫度和濕度 -10℃至50℃，30-80% 安裝方式 標準配置是壁掛安裝，選配是可以采用移動支架安裝 保修服務 板體整體保修：3年；配件1年 軟件終身免費升級 產品認證 1、中央電教館2012年交互式電子白板功能性測試證書 2、產品通過中國環境標志（II型）認證   T02技術參數與規格： 型號 DB-85INS-T02 DB-85IND-T02 DB-96IWD-T02 工作原理 紅外感應技術 板體尺寸（對角線） 85寸 85寸 85寸 板體尺寸（寬×高×厚）(mm)（未含壁掛支架） 1766*1280*43 1766*1280*43 2089*1280*55 感應尺寸（對角線） 79寸 79寸 89.28寸 感應尺寸（寬×高） 1635*1160 1635*1160 1956*1147 有效投影尺寸（對角線） 75.67寸 75.67寸 85.206寸 有效投影尺寸（寬×高） 1533*1160 1533*1160 1886*1061 分辨率 ≥8192*8192 ≥8192*8192 ≥8192*8192 畫面比例 4:3 4:3 16:10 雙筆同時書寫功能 雙筆 單筆、雙筆 雙筆 白板重量（kg） 21 21 28 裝箱重量（kg） 27 27 31 書寫方式 觸摸式操作，不需專用筆亦可書寫，手指與筆、教鞭等任何不透明物體(直徑大于5mm，建議7mm)均能實現書寫和操作電腦界面 定位技術 多點紅外感應技術，4點、5點、9點、16點、25點定位，投影畫面矩形和梯形狀態下都可正常定位書寫 光標速度 300點/秒 觸摸精度 1mm 快捷鍵 雙邊各18個，配彩色圖片和中文標題，直觀，方便老師使用 抗光強度 陽光直射條件下使用 板面材料 鋁蜂窩板、納米鋼板 背板材料 彩鋼板 邊框材料 采用鋁合金材料 電腦連接方式 USB2.0接口 消耗電流 <100mA，小于 1W，工作于 USB 5V 電壓下 支持的操作系統 Windows XP、Vista、Win7、Win8 工作溫度和濕度 -10℃至50℃，30-80% 存放溫度和濕度 -10℃至50℃，30-80% 安裝方式 標準配置是壁掛安裝，選配是可以采用移動支架安裝 保修服務 板體整體保修：3年；配件1年 軟件終身免費升級 產品認證 1、中央電教館2012年交互式電子白板功能性測試證書 2、產品通過中國環境標志（II型）認證

產品詳細介紹FML-T1501電動跑步機的馬達為1.5HP 通過國家3C認證速度0.8~12公里/小時手握式測心率左手模式選擇按鍵 右手速度選擇按鍵5個LCD液晶顯示窗口手動調坡度美國專業設計師設計通過歐洲CE認證，

經緯恒潤的4G-TBOX產品基于4G蜂窩通訊、GNSS衛星定位和車輛總線通信等核心技術，為整車客戶提供包括行車數據采集、高精度位置信息、車輛故障監控、車輛遠程查詢和控制（開閉鎖、空調控制、發動機啟停等）、智能行車預警、駕駛行為分析、4G無線熱點分享和OTA等豐富的車聯網服務。

集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化, 乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優良的傳熱性能, 加入少量強化元素, 通過固溶強化和彌散強化提高其強度, 同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導電率：60～80%IACS。

集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化，乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成，其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路，是芯片的散熱通道，又是連結電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優良的傳熱性能，加入少量強化元素，通過固溶強化和彌散強化提高其強度，同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。

設計并成功合成了兩種新型噻唑酰亞胺缺電子受體單元,并在其基礎上得到全受體類型均聚物PDTzTI（圖1a）。單晶XRD分析表明，DTzTI單體中存在S…N非共價鍵相互作用因而平面性較好，單體間的π堆積也非常緊密，非常適合構建全受體聚合物。噻唑酰亞胺的強拉電子能力也使得聚合物的前沿軌道能級較低，有利于晶體管中電子注入并提升器件穩定性，同時抑制空穴注入和降低器件關電流。基于PDTzTI的有機薄膜晶體管器件表現出優異的單極性n-型輸運性能（圖1b）。晶體管電子遷移率達到1.6 cm 2  V -1  s -1 ，關電流僅為10 ?10 -10 ?11 A，因而電流開關比高達10 7 -10 8 。該遷移率是全受體均聚物材料中的最高紀錄，同時在晶體管關電流和開關比性能上顯著優于常見給體-受體共聚物材料，表明全受體結構是實現單極性n-型聚合物材料的有效途徑,為新型受體單元和單極性n-型材料的設計提供重要參考依據。