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本發(fā)明公開了一種基于刀軌數(shù)據(jù)獲得其加工誤差的方法，包括以下步驟：獲取 CAD/CAM 軟件系統(tǒng)輸出的刀軌數(shù)據(jù)，并對該刀軌數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)處理，以獲得參與切削的切削軌跡數(shù)據(jù)，針對切削軌跡數(shù)據(jù)，采用三點(diǎn)圓弧法計(jì)算其中刀位點(diǎn)的弓高誤差，對得到的所有刀位點(diǎn)的弓高誤差取平均值，并將結(jié)果放大 40%至 60%，以得到刀具軌跡的加工誤差。本發(fā)明能夠打破對刀軌數(shù)據(jù)進(jìn)行優(yōu)化處理所面臨的技術(shù)瓶頸，自動(dòng)計(jì)算出一個(gè)合理的加工誤差，為解決現(xiàn)有 CAD/CAM 軟件系統(tǒng)輸出刀軌數(shù)據(jù)存在的問題，如重復(fù)點(diǎn)、尖點(diǎn)以及點(diǎn)位信息分布不均勻等，

本技術(shù)利用光子晶體微球的顏色對待測生物分子進(jìn)行編碼，一種顏色的微球可以檢測一種分子，與微孔板或者微流控芯片相結(jié)合，通過自動(dòng)化的流體控制和光學(xué)檢測完成樣品中多個(gè)組分的同時(shí)檢測，獲得2011教育部自然科學(xué)一等獎(jiǎng)和2014瑞士國際發(fā)明展特別金獎(jiǎng)，同時(shí)獲專利授權(quán)10余項(xiàng)。本技術(shù)成果包括了光子微球、微流控芯片和自動(dòng)化芯片分析檢測儀三部分，可以用于腫瘤、感染性疾病（HIV、SARS、肝炎、禽流感等）、心血管疾病（高血壓、心臟病）檢測等。希望合作研發(fā)和生產(chǎn)，投資規(guī)模在200萬人民幣左右。

高能球磨是一個(gè)高能量干式球磨過程。簡單地說，它是在高能量磨球的撞擊研磨作用下，使研磨的粉末之間發(fā)生反復(fù)的冷焊和斷裂，形成細(xì)化的復(fù)合顆粒，發(fā)生固態(tài)反應(yīng)形成新材料的過程。和常規(guī)的冶煉工藝及一般的快速凝固非平衡工藝相比，高能球磨工藝有以下幾大特點(diǎn)： 1、工藝簡單，易于工業(yè)化生產(chǎn)，產(chǎn)量大(一臺(tái)大型球磨機(jī)日產(chǎn)量可達(dá)噸級)。 2、整個(gè)過程在室溫固態(tài)下進(jìn)行，無需高溫熔化，工藝簡單靈活。 3、合成制備材料體系廣，不受平衡相圖的限制。 4、可得到其它技術(shù)較難得到的組織結(jié)構(gòu)，如寬成分范圍的非晶合金、超飽和固溶體、納米晶合金及原位生成的超細(xì)彌散強(qiáng)化結(jié)構(gòu)。 5、可合成制備常規(guī)方法無法得到的合金，特別是不互溶體系合金、熔點(diǎn)差別大的合金、比重相差大的合金及蒸汽壓相差較大的合金等難熔合金的制備。

（專利號：ZL 201210405037.3） 簡介：本發(fā)明提供一種球冠半徑快速在線檢測裝置，屬于工業(yè)測量技術(shù)領(lǐng)域。該裝置包括激光器，激光線垂直調(diào)整機(jī)構(gòu)，垂直光柵尺，傳感器控制器，激光器升降副，光柵尺定尺，讀數(shù)頭，縱移氣浮座，RS-422信號轉(zhuǎn)換模塊，電動(dòng)推桿，工件，顯示與輸入面板，控制器，報(bào)警器，縱向軌道，十字滑塊，橫移氣浮座，檢測臺(tái)以及氣浮墊；由電動(dòng)推桿驅(qū)動(dòng)，光柵尺測量位移數(shù)據(jù)，通過RS-422信號轉(zhuǎn)換模塊和控制器將信號傳遞給顯示與輸

球盤式摩擦磨損實(shí)驗(yàn)機(jī),是結(jié)合教師的科研方向完成的，該裝置可以使學(xué)生加深對機(jī)械設(shè)計(jì)課中摩擦磨損與潤滑概念的理解；了解摩擦學(xué)實(shí)驗(yàn)基本方法；，熟悉摩擦學(xué)研究方法；掌握相關(guān)的測試手段及評價(jià)分析方法。 球盤式摩擦磨損實(shí)驗(yàn)機(jī)用于我校本科生機(jī)械設(shè)計(jì)課中摩擦學(xué)的實(shí)驗(yàn)教學(xué)、摩擦學(xué)18學(xué)時(shí)的綜合實(shí)驗(yàn)、研究生摩擦學(xué)基礎(chǔ)課程的實(shí)驗(yàn)及科學(xué)研究。2007年該裝置獲哈爾濱工業(yè)大學(xué)教學(xué)成果一等獎(jiǎng)。

產(chǎn)品簡介： HS300振動(dòng)球磨儀是專業(yè)用于實(shí)驗(yàn)室少量、多種樣品快速制備的儀器。不僅適用于對硬性、中硬性、脆性，軟性、彈性、纖維質(zhì)材料的細(xì)粉碎和精細(xì)研磨，還適用于小量樣品，進(jìn)行快速干磨、濕磨或者冷凍研磨。此外，高通量組織研磨儀還特別適用于生物細(xì)胞破壁以及DNA/RNA的提取。以其優(yōu)越的性能和高超的靈活度而成為實(shí)驗(yàn)室的不可缺少的儀器。 應(yīng)用： 生物學(xué)：細(xì)胞破壁提取DNA/RNA，植物的根、莖、葉、谷物、種子；人體及動(dòng)物組織等 農(nóng)業(yè)：種子、谷物、煙草、木材等 玻璃工業(yè)：玻璃、原材料等 陶瓷工業(yè)：燒結(jié)陶瓷、電陶瓷、黏土等 建筑行業(yè)：礦渣、石料、水泥等 環(huán)境：土壤、固廢、電子廢物、橡膠、塑料等等 食品藥品 工作原理： 將樣品研磨球放入研磨容器內(nèi)（如研磨罐或離心管/適配器），在高頻擺動(dòng)作用下，研磨球在研磨容器內(nèi)來回高速撞擊及摩擦，在幾秒到幾分鐘內(nèi)輕松實(shí)現(xiàn)樣品的研磨、粉碎、混合及細(xì)胞破壁。 冷凍研磨： 通過預(yù)冷凍樣品（研磨罐、適配器可一起冷凍），HS300可以地對熱敏性、粘性、彈性等樣品進(jìn)行研磨。研磨罐采用旋蓋式密封設(shè)計(jì)，有效防止空氣中的水份在冷凍樣品上的冷凝，杜絕水蒸氣進(jìn)入樣品，保證后續(xù)分析結(jié)果的準(zhǔn)確性。   高通量研磨： HS300振動(dòng)球磨儀可配多孔適配器，一次可處理多達(dá)192個(gè)動(dòng)植物組織樣品，適配器的使用不僅為多個(gè)樣品制備提供了高重復(fù)性、高質(zhì)量的結(jié)果，而且節(jié)省了時(shí)間，提高了效率。為下一步實(shí)驗(yàn)提供了可靠的分析基礎(chǔ)。    技術(shù)特點(diǎn)： 液晶觸摸屏操作方式，功能齊全，應(yīng)用廣泛 快速、高效的研磨，可重復(fù)實(shí)驗(yàn)，在幾秒鐘之內(nèi)高效完成研磨、混合和樣品均樣化 多種材質(zhì)和規(guī)格的配件可選，防止研磨時(shí)對樣品污染 研磨時(shí)間和振動(dòng)頻率可連續(xù)調(diào)節(jié)，操作方便 干磨、濕磨、冷凍研磨均可 10組存儲(chǔ)程序，實(shí)現(xiàn)樣品的重復(fù)性  研磨結(jié)果具有高度可重復(fù)性 技術(shù)參數(shù)： 應(yīng)用 粉碎、混合、均質(zhì)化、細(xì)胞破碎、提取DNA,RNA、冷凍研磨 應(yīng)用行業(yè) 生物、醫(yī)藥、農(nóng)業(yè)、地質(zhì)、法醫(yī)、食品、冶金、化工、RoHS檢測、玩具、環(huán)境、高校 樣品特征 硬性、中硬性、軟性、脆性、彈性、含纖維 原理                          撞擊力，摩擦力 進(jìn)樣尺寸 ≤ 10mm 最終出料粒度 約 5µm（根據(jù)樣品特質(zhì)而定） 研磨平臺(tái) 2個(gè) 振動(dòng)頻率 100-2200r/min(液晶顯示，連續(xù)可調(diào)) 批次粉碎樣品量 0.2-100ml 粉碎時(shí)間 5 s - 2 min 干磨/濕磨/低溫研磨 是 適配器 4孔、5孔、6孔、10孔、12孔、20孔、24孔、48孔、96孔 儲(chǔ)存程序 10組儲(chǔ)存程序 操作方式 液晶觸屏 自動(dòng)中心定位鎖緊裝置 是 間歇模式 有 間歇時(shí)間 1s～99min59s (連續(xù)可調(diào)，液晶顯示） 間歇運(yùn)行時(shí)間 1s～99min59s (連續(xù)可調(diào)，液晶顯示） 研磨罐類型 旋蓋型研磨罐 研磨套件材料 硬質(zhì)剛, 不銹鋼, 碳化鎢, 瑪瑙, 氧化鋯, 聚四氟乙烯（PTFE）,特氟龍 研磨套件尺寸 0.2ml/1.5 ml /2ml/ 5 ml / 10 ml / 25 ml / 35 ml / 50ml 粉碎時(shí)間設(shè)定 1s-99min59s 電源 220V 50 Hz 凈重 25 kg  

本發(fā)明公開了一種 TBM 滾刀磨損在線實(shí)時(shí)監(jiān)測裝置及監(jiān)測方法，其裝置包括刀座、設(shè)于刀座上的 滾刀、數(shù)據(jù)采集模塊和計(jì)算機(jī)，所述數(shù)據(jù)采集模塊包括置于刀座內(nèi)的磁敏 Z 元件和永磁體、定值電阻和 單片機(jī)處理器，所述磁敏 Z 元件、定值電阻和單片機(jī)處理器組成數(shù)據(jù)采集回路，當(dāng)永磁體的磁場由于滾 刀磨損而發(fā)生變化時(shí)，會(huì)引起磁敏 Z 元件阻值變化，定值電阻兩端電壓也改變；單片機(jī)處理器測得定值 電阻兩端電壓并通過無線發(fā)射模塊發(fā)送給計(jì)算機(jī)，并由計(jì)算機(jī)根據(jù)電壓與磨損

本發(fā)明公開了一種用于測量機(jī)床加工時(shí)工件表面以下不同深度 的溫度值的方法，包括以下步驟：1)沿經(jīng)過工件軸線的平面或沿與其 軸線垂直的平面將工件剖成兩個(gè)待加工體并對剖面拋光；2)在剖面上 劃分出多個(gè)條形區(qū)域，在每個(gè)條形區(qū)域內(nèi)鍍上一種熔點(diǎn)已知的薄膜， 同一剖面上每個(gè)條形區(qū)域內(nèi)的薄膜的材料不同；3)將兩個(gè)待加工件連 接緊固；4)設(shè)定切削參數(shù)，進(jìn)行機(jī)械加工，使回轉(zhuǎn)加工體兩剖面上薄 膜的一部分熔化，薄膜的熔化部分與不熔化部分形成分界線；5)測量 每種材料形成的薄膜上的分界線所在的深度，繪制溫度-深度曲線圖。 本