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由于航空發(fā)動機和燃氣輪機葉片型面是空間異型曲面，因而其設(shè)計、制造及維修都面臨巨大挑戰(zhàn)。為了在設(shè)計加工層面提高葉片加工質(zhì)量，同時在修復(fù)層面提高葉片使用壽命，開展葉片高效高精測量研究至關(guān)重要。 本項目面向葉片制造研發(fā)了一套基于四軸運動平臺與線激光掃描相結(jié)合的葉片型面檢測裝置，并開發(fā)了集運動控制、數(shù)據(jù)采集與處理、精度評估等多功能于一體的軟件系統(tǒng)，可實現(xiàn)多類型葉片的二維截面高精度測量與三維型面自動化高效重構(gòu),有效克服因葉片復(fù)雜結(jié)構(gòu)特征帶來的掃描數(shù)據(jù)密度差異性大、重疊區(qū)不足等因素對重構(gòu)精度的影響。本項目面向葉片3D打印修復(fù)，研發(fā)了一套高效高精度的葉片檢測方法與集成系統(tǒng)，可實現(xiàn)批量化葉片截面輪廓位姿及其輪廓的自動化測量、數(shù)據(jù)重構(gòu)和葉片配準，為葉片修復(fù)工藝流程中的3D打印和后續(xù)機加工等工藝環(huán)節(jié)提供關(guān)鍵的數(shù)字化測量、加工工藝數(shù)據(jù)，有效提升修復(fù)精度與效率，并降低成本。 本項目的開發(fā)成果可應(yīng)用于航空發(fā)動機、燃氣輪機等葉片制造、修復(fù)全生命周期的測評、重構(gòu)、反求等場景，市場規(guī)模大。 圖 面向葉片3D打印修復(fù)的檢測方法與集成系統(tǒng)硬件平臺

人工智能應(yīng)用創(chuàng)新實訓(xùn)平臺是一款專為人工智能領(lǐng)域?qū)I(yè)學(xué)生設(shè)計的多功能教學(xué)工具，它集科研教學(xué)、實驗實訓(xùn)和項目實踐于一體，提供了一個全面的學(xué)習(xí)環(huán)境。該平臺以國產(chǎn)高性能芯片RK3588作為其邊緣計算的核心，支持本地化編程開發(fā)，使得學(xué)習(xí)者能夠深入掌握人工智能技術(shù)。此外，平臺還支持PyTorch、TensorFlow、NCNN等多種主流深度學(xué)習(xí)框架，便于學(xué)生進行模型訓(xùn)練和推理實踐。 平臺內(nèi)置了豐富的案例資源，包括但不限于MobileNet、Fcn_Resnet、Resnet、Openpose、Unet、Retinaface、Yolov8pose、Yolov11等前沿模型，為學(xué)生提供了實際操作和學(xué)習(xí)深度學(xué)習(xí)模型的機會。這些內(nèi)置模型不僅有助于學(xué)生理解深度學(xué)習(xí)算法的實際應(yīng)用，也為他們的創(chuàng)新項目提供了堅實的基礎(chǔ)。通過這樣的實訓(xùn)平臺，學(xué)生能夠在實踐中深化理論知識，提升解決實際問題的能力。 本平臺融合了先進的多模態(tài)大模型智能體，并配備了一系列場景化實體組件，包括深度相機、雙軸云臺、多軸機械臂、微型輸送帶、工業(yè)級相機以及麥克風(fēng)陣列等。這些尖端設(shè)備使得我們能夠快速構(gòu)建智慧工廠、智能分揀、智慧交通、智能家居等多種應(yīng)用場景。

本發(fā)明公開了一種特殊Y分支型彎曲結(jié)構(gòu)的1x16光分路器，所述1x16光分路器的整體長度Z＝35000μm，每兩個相鄰輸出波導(dǎo)的間距Xθ＝127μm，輸入波導(dǎo)和輸出波導(dǎo)的截面均為6μm×6μm的矩形。傳統(tǒng)1x16光分路器存在輸入端口和輸出端口之間的距離長的問題，導(dǎo)致光分路器整體長度長，難以達到目前光電子器件高度集成化的要求。本發(fā)明則解決了傳統(tǒng)1x16光分路器存在的該問題，本發(fā)明1x16光分路器體積小、損耗低，符合光電子器件高度集成化的要求。

平拋儀(雙軌型平拋運動實驗器),采用電磁吸球,光電門控制,不僅可以用于平拋運動學(xué)生分組實驗,還直觀的演示了平拋運動的水平方向和豎直方向兩個分運動的特性.

產(chǎn)品詳細介紹超薄尺寸  作為內(nèi)置型結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了超薄設(shè)計和裝配允許工作溫度范圍  -55℃~+155℃防護等級高  耐震動和沖擊高旋轉(zhuǎn)速度  最高可以達到60000 RPM高可靠性 由于采用了和馬達相似的結(jié)構(gòu)，但是由于轉(zhuǎn)子無繞線， 因此具有很高的可靠性低成本  通過減少元件數(shù)目大幅度的降低了旋變的成本可滿足不同外形尺寸的設(shè)計  可提供不同的保護等級（IP）器應(yīng)用范圍：注塑機械、印染機械、印染機械、電梯、包裝機械、紡織機械、儀器儀表、數(shù)控機床、航天國防、教學(xué)科研等工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域。

1、產(chǎn)品介紹 AI人工智能語音與機器視覺應(yīng)用系統(tǒng)是一款集成AI語音、機器視覺、深度學(xué)習(xí)基礎(chǔ)、嵌入式Linux于一體的高端教學(xué)科研實驗平臺。 整個教學(xué)平臺由實驗箱高性能嵌入式主板夠成，高性能嵌入式核心板采用高性能64位ARM處理器，標配4GB DDR3內(nèi)存和16GB閃存，可運行ubuntu、android、linuxqt等多種操作系統(tǒng)，可滿嵌入式linux和AI應(yīng)用開發(fā)。 平臺采用多核高性能 AI 處理器，預(yù)裝 Ubuntu Linux 操作系統(tǒng)與 OpenCV 計算機視覺庫，支持 TensorFlow Lite、NCNN、MNN、Paddle-Lite、MACE 等深度學(xué)習(xí)端側(cè)推理框架。 提供多種應(yīng)用外設(shè)與豐富的機器視覺、AI語音、深度學(xué)習(xí)實戰(zhàn)應(yīng)用案例，如語音前處理（聲源定位、語音增強、語音降噪、回聲消除、聲音提取）、語音活體檢查、語音喚醒、語音識別、語音合成、自然語言處理、聲紋識別門鎖、語音智能家居、手寫字識別、人臉識別、目標檢測、端側(cè)推理框架、圖像識別、人體分析 、文字識別、人臉門禁控制、車牌道閘控制、手勢家居控制等，通過案例教學(xué)讓學(xué)生掌握計算機視覺與深度學(xué)習(xí)的基本原理和典型應(yīng)用開發(fā)。 2、產(chǎn)品特點 （1）先進性 性能卓越：搭載AI嵌入式邊緣計算處理器RK3399，配備4GB RAM與16GB存儲空間，以及6英寸高清電容觸摸屏，確保流暢的用戶體驗。 高效運算：配NPU協(xié)處理器模塊，專為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型設(shè)計，提供高達8 TOPs@300mW的運算能力。 接口豐富：提供雙路0、四路USB2.0、RS232、RS485以及多種嵌入式拓展接口，滿足多樣化的外設(shè)連接需求。 （2）擴展性 定制化設(shè)計：所有硬件單元均采用模塊化設(shè)計，支持根據(jù)具體需求進行定制化選型和搭配。 項目套件豐富：提供多種可選的項目套件模塊，支持完成多樣化的AI應(yīng)用場景設(shè)計和創(chuàng)新。 智能網(wǎng)關(guān)平臺：智能邊緣計算網(wǎng)關(guān)平臺配備了包括GPIO、ADC、IIC、UART、PWM、SPI在內(nèi)的常用接口拓展，增強了平臺的適應(yīng)性和靈活性。 （3）包容性 多功能應(yīng)用：實驗平臺適用于人工智能、嵌入式系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)、智能硬件等多個學(xué)科的實驗教學(xué)，提供全面的教育資源。 課程與實驗：支持包括Python程序設(shè)計、嵌入式Linux操作系統(tǒng)、機器視覺技術(shù)、自然語言處理、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)原理、無線通信、Android應(yīng)用技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)中間件、AIOT應(yīng)用實訓(xùn)等在內(nèi)的豐富課程和實驗。 專業(yè)融合：平臺在硬件設(shè)計上實現(xiàn)了物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和嵌入式技術(shù)的兼容性，提升了實訓(xùn)設(shè)備的復(fù)用率，有效解決了學(xué)校實訓(xùn)室空間和資金的限制問題。 AI語音與機器視覺應(yīng)用系統(tǒng)致力于解決學(xué)校在開設(shè)人工智能課程時面臨的師資、教學(xué)資源、實訓(xùn)資源、設(shè)備以及與行業(yè)應(yīng)用對接的挑戰(zhàn)，實現(xiàn)了產(chǎn)學(xué)研創(chuàng)一體化的教育模式 3、應(yīng)用 系統(tǒng)支持多個工業(yè)化的應(yīng)用場景，以智慧家居、智慧停車場、智慧門禁、智慧交通、趣味AI、智慧工地六大應(yīng)用場景，及基于六大應(yīng)用場景的20多種小AI應(yīng)用場景。所有的應(yīng)用場景及業(yè)務(wù)子項功能，均來自真實的人工智能行業(yè)應(yīng)用。 4、配套 該產(chǎn)品除完整的軟硬件系統(tǒng)外,還配備針對設(shè)備完整的人工智能實訓(xùn)指導(dǎo)書完整豐富的教學(xué)實訓(xùn)素材資源、以及基于設(shè)備系統(tǒng)的人工智能教學(xué)視頻光盤。本產(chǎn)品提供免費的安裝部署服務(wù)和設(shè)備實訓(xùn)培訓(xùn)服務(wù)。

 在可再生能源日益短缺及溫室效應(yīng)日趨惡劣的嚴峻形勢下，Seebeck效應(yīng)作為一種新的能源轉(zhuǎn)化方式，可以有效地將日常生活及工業(yè)生產(chǎn)廢熱和不能被太陽能電池有效吸收的紅外波段轉(zhuǎn)化為亟需的電能，故而引起了科研工作者們的廣泛關(guān)注。衡量熱電材料能量轉(zhuǎn)化效率的最重要的指標是其品質(zhì)因子ZT(=S2σT/κ)，如何提高材料的品質(zhì)因子是熱電科研工作者們普遍關(guān)注的問題。     由于本征的納米析出相以及價鍵非簡諧性(bond anharmonicity)的存在, BiAgSeS具有非常低的本征熱導(dǎo)率κ；然而，因其過低的載流子遷移率極大地限制了其功率因子S2σ。何佳清教授課題組巧妙地將在二維薄膜中廣泛運用的調(diào)制摻雜(modulation doping)技術(shù)推廣到三維塊體BiAgSeS材料中，使用具有不同載流子濃度的異質(zhì)晶粒構(gòu)建三維復(fù)合結(jié)構(gòu)，從而極大地提升了該材料中的載流子遷移率，使得功率因子S2σ相對于均勻摻雜的對照樣品提升了約87%，進而顯著地提升了BiAgSeS材料的熱電轉(zhuǎn)化效率。文章結(jié)合了透射電子顯微術(shù)和理論計算對在n型BiAgSeS三維塊體復(fù)合材料中運用調(diào)制摻雜改進載流子遷移率的物理機制做了深入的探討；該工作對調(diào)制摻雜技術(shù)在三維塊體熱電材料中的廣泛運用頗具啟發(fā)意義。