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本發(fā)明公開(kāi)了一種能隱藏反饋時(shí)延特征的激光混沌信號(hào)產(chǎn)生裝置。通過(guò)在垂直腔面發(fā)射激光器的環(huán)形反饋腔中引入可調(diào)偏振片，即使在較大反饋強(qiáng)度下，只要合理地調(diào)節(jié)可調(diào)偏振片的角度，也能成功地隱藏激光混沌信號(hào)的反饋時(shí)延特征。本發(fā)明裝置在保證了產(chǎn)生激光混沌信號(hào)的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了在較大反饋強(qiáng)度下的混沌載波的時(shí)延隱藏特性，增強(qiáng)了基于垂直腔面發(fā)射激光器的混沌通信系統(tǒng)的安全性。

本發(fā)明公開(kāi)了一種激光輔助低溫生長(zhǎng)氮化物材料的方法及裝備， 該方法將非氮元素的前驅(qū)體蒸汽和活性氮源前驅(qū)體氣體分別輸送到反 應(yīng)腔室內(nèi)溫度為 250 至 800℃的襯底材料處，利用波長(zhǎng)與活性氮源分 子鍵共振波長(zhǎng)相等的激光束作用于活性氮源氣體，使激光能量直接耦 合至活性氮源氣體分子，加速 NH 鍵的斷裂，提供充足的活性氮源， 使非氮元素與活性氮源發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，沉積第 III 族氮化物膜層材料， 持續(xù)作用直到沉積物覆蓋整個(gè)襯底

項(xiàng)目簡(jiǎn)介 提供列車車軸激光熔覆修復(fù)的合金粉未的制備方法，該方法操作簡(jiǎn)單、制備方便、成本低、適用于工業(yè)化大規(guī)模生產(chǎn)。 一種列車車軸激光熔覆修復(fù)的合金粉未，該合金粉未具有工藝可控性好、修復(fù)后其微觀組  &n

第二代桌面型激光加工系統(tǒng) LPKF ProtoLaser H4 實(shí)驗(yàn)室加工升級(jí)解決方案 將厚板甚至多層板的機(jī)械鉆孔優(yōu)勢(shì)與高速、無(wú)應(yīng)力的激光圖形加工優(yōu)勢(shì)集成在一臺(tái)桌面型加工系統(tǒng)中。 常見(jiàn)電路板材料的圖形快速加工 無(wú)機(jī)械應(yīng)力，掃描電鏡引導(dǎo)激光精確加工幾何圖形 厚板通過(guò)機(jī)械方式實(shí)現(xiàn)鉆孔和透銑 結(jié)構(gòu)安全、緊湊的桌面型系統(tǒng)：適用于實(shí)驗(yàn)室環(huán)境，激光安全等級(jí)Ⅰ級(jí) 智能直觀的一體化操作軟件LPKF CircuitPro RP 快速制作，加工材料廣泛，實(shí)驗(yàn)室高可靠性加工方案！ 基于LPKF ProtoLaser 激光直寫(xiě)系統(tǒng)與LPKF ProtoMat機(jī)械系統(tǒng)的多年實(shí)踐驗(yàn)證，LPKF推出了激光與機(jī)械結(jié)合的第二代解決方案LPKF ProtoLaser H4，該型號(hào)結(jié)構(gòu)緊湊、更加經(jīng)濟(jì)，效率也更高，在CircuitPro智能軟件的助力下，將CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入，激光加工與機(jī)械加工自動(dòng)無(wú)縫對(duì)接，直接完成電路板的全部加工步驟。 最新一代的桌面型入門激光加工系統(tǒng)，內(nèi)置電腦以及操作軟件，即插即用。 僅需連接電源插座，壓縮空氣以及吸塵器即可加工標(biāo)準(zhǔn)單面/雙面FR4基材，單面RF、PTFE或者陶瓷基板，也可實(shí)現(xiàn)柔性基材如PET膜上的鋁箔100 μm/50 μm的線寬/間距。系統(tǒng)配置了真空吸附臺(tái)，柔性基材和箔片材料可任意放置，確保將其輕松固定在工作臺(tái)表面。 操作簡(jiǎn)單 視覺(jué)校準(zhǔn)、材料厚度測(cè)量、六個(gè)機(jī)械刀具位以及大量軟件定義的激光工具和預(yù)置大量材料參數(shù)庫(kù)供參考，LPKF ProtoMat H4幾乎無(wú)需用戶人工干預(yù)即可自動(dòng)運(yùn)行。 結(jié)構(gòu)緊湊加工效率高 ProtoLaser H4第二代桌面型激光系統(tǒng)，僅需一個(gè)電源插座和壓縮空氣即可運(yùn)行。系統(tǒng)配備了大理石操作臺(tái)面，激光安全等級(jí)為一級(jí)，無(wú)需其他防護(hù)措施。  

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GB/T50082-2009，JC/T 2630-2021，JTG3420-2020 耐爾得自主研發(fā)的“非接觸法激光收縮膨脹測(cè)定儀_NELD-LS730”作為本次標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)范性收縮率試驗(yàn)方法中的試驗(yàn)驗(yàn)證儀器。本品采用進(jìn)口激光傳感器，設(shè)計(jì)了靈活多角度的測(cè)試平臺(tái)，10.8寸觸摸屏，嵌入式測(cè)試軟件，滿足1-6通道的測(cè)量，并具備任意雙通道測(cè)量橫向試件，單通道縱向測(cè)量水泥等膠凝材料的早齡期自由收縮，非接觸測(cè)距12mm，精度1μm，有利于科研單位對(duì)數(shù)據(jù)精度提高的實(shí)現(xiàn)。

3D打印個(gè)體化定位導(dǎo)板應(yīng)用于骨科臨床是國(guó)際生物醫(yī)學(xué)工程領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)和前沿，當(dāng)前的研究難點(diǎn)在于打印定位導(dǎo)板模型的釘?shù)琅c3D仿真模型釘?shù)朗欠褚恢隆１卷?xiàng)目立足國(guó)際前沿，基于羊脛骨CT掃描圖像，建立脛骨平臺(tái)骨折三維模型、鋼板及導(dǎo)板三維模型，3D打印實(shí)體導(dǎo)板及鋼板模型，再將3D打印導(dǎo)板應(yīng)用到臨床骨科科室的術(shù)前設(shè)計(jì)及模擬手術(shù)過(guò)程，實(shí)現(xiàn)以3D打印個(gè)體化定位導(dǎo)板輔助脛骨平臺(tái)后外側(cè)骨折的治療。首先，通過(guò)CT掃描獲取羊脛骨DICOM圖像，建立脛骨平臺(tái)后外側(cè)骨折三維模型及鋼板模型，模擬修復(fù)不同脛骨骨折工況，設(shè)計(jì)帶置釘釘?shù)赖膶?dǎo)板；然后，打印3D導(dǎo)板模型及鋼板實(shí)體模型，并將導(dǎo)板分別固定在不同脛骨標(biāo)本上模擬微創(chuàng)手術(shù)，按釘?shù)乐踩肼葆敚辉龠M(jìn)行CT掃描及實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證釘?shù)牢恢瞄L(zhǎng)度等是否與初次3D仿真的釘?shù)赖膮?shù)一致；最后將該3D打印導(dǎo)板技術(shù)推廣到醫(yī)院臨床骨科科室。本項(xiàng)目可在上海市浦東新區(qū)公利醫(yī)院進(jìn)行試點(diǎn)應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)成果轉(zhuǎn)化，轉(zhuǎn)化成果可推廣用于各醫(yī)院臨床骨科科室的術(shù)前設(shè)計(jì)、模擬手術(shù)過(guò)程、醫(yī)學(xué)教學(xué)和科研，架設(shè)虛擬手術(shù)和真實(shí)手術(shù)的橋梁，提高骨科手術(shù)治愈率，具有良好的經(jīng)濟(jì)、社會(huì)效益，具有重要的理論研究意義、臨床意義、應(yīng)用價(jià)值及廣闊的市場(chǎng)前景。

本發(fā)明涉及一種用于組織/器官芯片集成制造的三維打印方法及裝置，包括以下步驟：1)設(shè)計(jì)三維芯片的三維結(jié)構(gòu)圖，并轉(zhuǎn)化為片層圖形文件格式；2)開(kāi)啟三維打印裝置，將打印墨水吸入各個(gè)噴頭中；導(dǎo)入片層圖形文件；3)三維打印裝置分別將主體材料打印墨水、犧牲材料打印墨水和不同的細(xì)胞打印墨水打印到底板系統(tǒng)預(yù)先設(shè)計(jì)的位置；4)重復(fù)步驟3)逐層累積完成三維芯片結(jié)構(gòu)打印，直至片層圖形文件打印完成；5)加熱或制冷整體打印完成的三維芯片，使通道犧牲材料變?yōu)槿苣z態(tài)；6)將變?yōu)槿苣z態(tài)的通道犧牲材料使用移液槍吸出，去除通道犧牲材料，形成完整的三維芯片結(jié)構(gòu)；7)對(duì)未被融化的細(xì)胞打印墨水材料進(jìn)行交聯(lián)，灌流培養(yǎng)基。

本發(fā)明公開(kāi)了一種具有內(nèi)置營(yíng)養(yǎng)通道的三維生物結(jié)構(gòu)的打印裝置，包括噴頭、噴頭移動(dòng)方向控制單元以及供液裝置，所述噴頭包括：帶有內(nèi)腔的安裝管；同軸密封固定在內(nèi)腔兩端的外噴頭和內(nèi)噴頭，所述內(nèi)噴頭的出料端伸入外噴頭的噴腔內(nèi)且繼續(xù)延伸至與外噴頭的出料端平齊；所述外噴頭和內(nèi)噴頭分別通過(guò)管路與所述的供液裝置連通。本發(fā)明操作簡(jiǎn)單，成本低，具有可更換的噴頭和夾具，適用于不同尺寸和不同材料的生物結(jié)構(gòu)打印。

本發(fā)明公開(kāi)了一種激光 3D 打印用耐熱模具鋼材料及其制備方 法，材料是以所需耐熱模具的材料成分為基礎(chǔ)成分，添加 C 元素、脫 氧元素和抗裂紋元素的量，三者的添加量分別為 0.1-0.15wt％、 0.1-0.5wt％和 0.05-0.5wt％，用以彌補(bǔ) 3D 打印過(guò)程 C 元素的流失，減 少3D打印過(guò)程中的氧化，并提高組織的抗裂紋性能；材料為15μm-100 μm 的規(guī)則球形。方法首先采用元素補(bǔ)償?shù)撵F化方法制備出球形金屬 粉末，然后通過(guò)分級(jí)篩分和定比例混合方法獲得所需的粉末材料。制 備的粉末純度高，粉末粒度細(xì)，球形度高，流動(dòng)性好，有利于提高零 件的致密度，非常適合激光 3D 打印快速成形；解決了奧氏體耐熱鋼難 加工、難以制造復(fù)雜零件的難題，擴(kuò)大了這種難以加工的材料在熱能、 動(dòng)力、高端耐熱液壓模具等諸多領(lǐng)域的應(yīng)用。

本發(fā)明公開(kāi)了一種具有空間立體電路的電路板 3D 打印方法，其 包括如下步驟：利用三維建模軟件設(shè)計(jì)電路板結(jié)構(gòu)模型和電路線路； 利用切片軟件將電路板結(jié)構(gòu)模型分層切片，識(shí)別切片層中結(jié)構(gòu)和電路 線路信息；將每層識(shí)別的信息輸入至設(shè)有雙噴頭的 FDM 設(shè)備中；雙噴 頭根據(jù)每層的結(jié)構(gòu)信息和電路線路信息，逐層進(jìn)行沉積成形，在成形 過(guò)程中，每完成一切片層的沉積成形，使成形件下降一個(gè)設(shè)定層厚的 高度，雙噴頭繼續(xù)在已成形的切片層上沉積下一