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雜糧其獨特的藥用價值和營養保健功能逐漸走上餐桌，成為人們平衡膳食結構的重要品種。雖然雜糧有其獨特的功能成分，但許多谷物雜糧食用品質較差，傳統的粗加工品口感差，這也是導致雜糧食品消費不多的主要原因。 因此，通過研發雜糧深加工產品，可有效改善雜糧的食用品質，適應人們的需要，為雜糧開拓廣闊的銷售空間。同時，可以帶動雜糧種植業持續發展。 本項目研究開發的雜糧深加工產品可作為早點快餐、休閑食品，集保健食品，食療防病食品等功能于一體。因此，在早餐谷物食品市場頗具競爭力。在滿足人們追求綠色時尚愿望的同時，也為其身體帶來美好的感受。

本發明公開了一種振鏡式激光掃描大幅面材料成形加工控制系 統，其包括上位機、激光掃描主控制器和多個激光掃描從控制器；激 光掃描主控制器和多個激光掃描從控制器基于 EtherCAT 總線冗余環 型拓撲結構連接，激光掃描主控制器作為 EtherCAT 通信主站，多個激 光掃描從控制器作為 EtherCAT 通信從站。上位機通過總線與激光掃描 主控制器雙向通信，激光掃描從控制器解析激光掃描主控制器指令、 提供/采集各類信號，

產品詳細介紹類型：臥式加工中心界面語言：漢語產品類型：全新是否庫存：否重量KG：1700主電機功率：2.2 kw主軸轉速范圍：8000定位精度：0.01刀具數量：12三軸行程(X*Y*Z)：410X260X410mmT型槽尺寸(寬*數量)：5-15-50動力類型：機械傳動布局形式：臥式作用對象：其它適用行業：通用品牌：西馬特數控型號：加工中心VMC420L

激光打標機和激光整形機可應用于產品商標制作及激光防偽應用，也可應用于薄材質的切割,在各種金屬材料、有色塑料、晶體管、集成電路及各種工具、刃具上刻蝕各種字符、漢字和圖形。可用于硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料的劃片與切割。提供產品標簽和防偽條形碼的設計和制作。同時，也用于對有機玻璃、膠合板、皮革、紙板等材料進行圖文切割，也可以在各種金屬薄膜上進行圖文切割。例如，我們利用該機器在各種厚度的硅片上進行了打孔，最小孔徑達100微米；最大（厚度）深度為500微米。激光刻蝕技術應

本發明提供一種食品熱加工設備及加工方法。設備包括安裝架、半導體加熱模塊、氣缸組件、多個模具和自動供料設備；氣缸組件包括第一子氣缸、第二子氣缸、第三子氣缸和第四子氣缸；半導體加熱模塊包括外罩、隔熱罩和半導體制冷片，隔熱罩與安裝架之間形成U型通道，U型通道具有進口和出口，外罩固定在隔熱罩的外部，外罩與隔熱罩之間形成風道，風道具有進風口和出風口，半導體制冷片的熱端面位于U型通道中，半導體制冷片的冷端面位于風道中；模具包括鉸接在一起的上模板和下模板。自動供料設備包括安裝框架、出料嘴、噴氣嘴、主料筒和升降氣缸。實現降低食品熱加工設備的制造成本并實現自動加工食品。

型號： VMC330 產品特點： 1、整機各大鑄件皆采用高級HT250鑄鐵鑄造，均經過完全退火處理，消除殘留內應力，久不變形。 2、導軌為臺灣Hiwin上銀直線導軌，采用完全支撐設計，確保切削穩定性、滑道精度及機械壽命。 3、三軸C3級精密滾珠絲桿,經中周波熱處理及精密研磨，各軸施以預拉減少熱變形，定位及重覆精度高。 4、所有機器出廠經雷尼紹激光干涉儀精確檢測，確保三軸精度背隙,保證定位精度。 5、三軸均采用伺服驅動，傳動平穩、精度高、扭力大。 6、三軸軌道以防塵防屑伸縮護罩包覆，保護軌道及滾珠螺桿免與切削水、殘料進入造成磨損。 7、標配Xendoll 工業級數控系統，可選配其他數控系統。 8、主軸為BT30，傳遞切削扭矩大，配置8工位刀庫，換刀時間短，換刀動作安全可靠，可極大提高復雜產品的加工效率及加工精度。 9、主軸電機采用2.2KW伺服主軸電機及驅動，功率大，主軸能定向換刀可剛性攻牙。 10、電子手輪三檔可調極大地方便操作和對刀。 11、立柱內加平衡配重塊，主軸上下運行平穩。 12、全封閉式的鈑金護罩,確保工作區的清潔及工作安全。 13、配置間歇潤滑系統，全防護結構及配置氣動拉刀系統。 14、集成水箱及水泵系統，程序或手動控制加工冷卻液的開關。 15、空壓檢測開關，在氣壓低于額定壓力時報警，確保加工及換刀的安全。 16、加工殘碴收集裝置，清潔方便、簡單；整機外觀美觀大方，結構緊湊。 17、可選配數控分度頭（第四軸），加工更復雜的零件，數控分度精度零回差，定位精度達0.005mm。   適合行業： 工廠小零件批量生產加工、可連續24小時工作，可自動換8把刀、具備銑削、鉆孔、攻牙等功能，可把機器搬到辦公室，性價比超高，讓中小企業、數控培訓、科研單位用得起的設備。   技術參數   工作臺尺寸   690mm*210mm   工作臺最大承載   100KG   X軸行程   330mm   Y軸行程   220mm   Z軸行程   310mm   控制系統   Xendoll 工業級數控系統（可選配其他數控系統）   主軸電機類型   伺服主軸(可剛性攻絲)   主軸電機功率   2.2KW   主軸電機轉速   100-6000轉/分鐘   主軸錐度   BT30   定位精度   0.02mm   重復定位   0.015mm   快速移動速度   10 m/min   X、Y、Z軸電機扭矩   2.4 N.m   X、Y、Z伺服電機功率   750W   自動換刀系統形式   氣動換刀   換刀時間   5s   刀庫數量   8工位   T型槽數量-寬-間距   3-16mm-63mm   主軸端面至工作臺面   90-400mm   主軸中心至立柱導軌面   280 mm   輸入電壓   380V/50Hz   潤滑系統   自動間歇潤滑   使用氣壓Mpa   0.6Mpa   凈重/毛重   900KG/1000KG   外型尺寸   1400mm*1650mm*1900mm   數控分度頭(第四軸)   支持數控分度頭（選配）   精度檢測設備   采用雷尼紹激光干涉儀精確檢測   隨機配件： BT30刀柄1把、 BT30刀柄拉釘1個、鎖頭1個、銑刀1把、鎖刀座1個、鉤頭扳手1個、快速平口鉗1個、螺絲刀2把、T型螺母4個、外六角螺栓4個、平墊4個、雙頭扳手1把、防震墊鐵4個、內六角扳手1套、說明書1套。（配置不同或有細微區別，以實際為準）   可選配件： 快速平口鉗、組合壓板、6件套進口硬質合金刀、7件套HSS鍵槽銑刀、Z軸對刀器、偏心式尋邊器、BT30鎖頭套件、BT30鎖刀座、0.6Mpa空壓機、數控分度頭（第四軸）等。（配置不同或有細微區別，以實際為準）

?  成果簡介：具有對新型高硬超高強度鋼、不銹鋼、新型復合材料、鎢合金、硅鋁合金和灰鑄鐵的精密高效切削工藝和刀具成套技術。開發了能對FMS的刀具管理和可靠性壽命進行預報，對金剛石涂層刀具薄膜與基體結合強度、新型刀具材料切削性能進行分析的系統軟件以及高速孔加工刀具CAD軟件系統。切削高硬超高強鋼的速度可達150m/min，切削不銹鋼的速度可達200m/min，提高生產效率30%。?  項目來源：自行開發?  技術領

具有對新型高硬超高強度鋼、不銹鋼、新型復合材料、鎢合金、硅鋁合金和灰鑄鐵的精密高效切削工藝和刀具成套技術；開發有對FMS的刀具管理和可靠性壽命預報、金剛石涂層刀具薄膜與基體結合強度、新型刀具材料切削性能分析的系統軟件；高速孔加工刀具CAD軟件系統。切削高硬超高強鋼的速度可達150m/min，切削不銹鋼的速度可達200m/min。提高生產效率30%。