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【研究背景】 圖1所示高斯光斑、平頂圓光斑和環形光斑作用在材料上的光強與溫度場分布示意圖，常規高斯光束能量分布不均勻，中心能量強邊緣能量弱，使用高斯分布聚焦光斑進行激光焊接時，由于光斑中心部分吸收的激光能量高，材料容易熔化氣化蒸發，從而產生飛濺、形成凹陷和空洞等缺陷。平頂光斑作用在材料上時，用于熱傳導的作用，還是會造成中心與邊緣的溫度場分布不均勻，焊接熔深呈現月牙分布。控制飛濺、凹陷和空洞等缺陷的關鍵因素是控制激光束的能量分布，減少中心材料溫度和以及焊點中心和邊緣的溫度差。合理設計的環形光斑，有利于獲得相對均勻性的溫度場分布和相對均勻的熔深分布，減少飛濺、凹陷和空洞等焊接缺陷，是目前高端激光焊接應用的一個技術發展方向。 圖1 不同光斑的光強分布和在材料上的溫度場分布 【痛點問題】 現有基于擺動掃描方式和點環形模式可調光纖激光器，在一定程度上解決了激光焊接的飛濺問題，但是存在結構復雜，設備制造成本和維護成本高，而且不太適合高精密或大功率厚板的激光焊接。 【解決方案】 本成果從激光光學聚焦頭的設計上，提出了申請專利技術的基于衍射光學元件和折射光學元件的環形光斑或點環產生方法，結構設計靈活方便，可適用于高精密激光焊接、高反射材料加工和高功率厚板激光焊接。 （1）基于衍射光學元件的環形光斑產生方法 為了解決能量分布不均勻以及光束敏感性的問題，本成果通過螺旋相位板產生渦旋光束來獲得環形光斑進行焊接。螺旋相位板是一種具有固定折射率的透明板，其一面是平面結構，相對面具有螺旋形狀結構，類似于旋轉臺階，如圖2所示。 圖2 螺旋相位板結構 螺旋相位板其厚度隨著方位角的變化而變化。高斯分布的激光束從螺旋相位板平面端面入射，光束中心與螺旋相位板中心對齊，出射的光束相位被改變，附加一個螺旋相位因子，能量分布變為環形分布，出射的光束變為渦旋光束，其中l為渦旋光束的拓撲荷數，影響渦旋光束能量較低區域的大小。螺旋相位板的臺階高度通常為微米量級，并且初始光束都是通過擴束系統擴束的，基本沒有發散，因此，螺旋相位板對光束光強基本沒有衰減，而只是改變光束的相位。利用螺旋相位板產生的渦旋光束解決了能量分布均勻性的問題，同時用螺旋相位板產生的渦旋光束的穩定性好，環形的能量分布特點，不容易受到外界其他因素影響，可以較為穩定地保持光斑均勻性。本成果具體產生渦旋光束的光路圖如圖3所示。表1給出了不同拓撲數渦旋光束的光場分布。 圖3 產生渦旋光束的光路圖 表1 不同拓撲數渦旋光束的光場分布 本成果設計加工了產生渦旋光束的衍射光學元件，通過組合獲得了不同拓撲數的渦旋光束，圖4給出實驗生產的渦旋光束，相對其他方法產生的環形光斑，采用渦旋光束方式產生環形光斑的好處是，離開焦面還能保持環狀光強分布。除了在激光增材制造有用外，這種光束未來在切割、焊接、打孔等方式都有應用，可以獲得更好的溫度場分布和更好的激光加工效果。 圖4 實驗生產的渦旋光束 （2）基于折射光學元件的環形光斑或點環光斑產生方法 圖5為基于折射光學元件的環形光斑的產生方法，包括透射式的和全反射式的結構，后面根據不同的焊接溫度場分布設計不同組合的環形光斑。 （a）三鏡方案 （b）兩鏡方案 （c）單鏡方案 圖5 基于折射光學元件的環形光斑的產生方法

本發明公開了一種激光加工設備的光纖承載支架，其是由相互平行的橫梁和光纖承載支座、以及橫跨在兩者的左右立柱共同構成的框架結構，其中橫梁用于提供激光頭執行左右移動的軌道；光纖承載支座上設置有掛鉤組件，該掛鉤組件由多個間隔分布的掛鉤一體構成并可沿著承載支座左右滑動，光纖從光纖激光器引出并依次呈環形地纏繞經過這些掛鉤，其末端連接至激光頭；此外光纖承載支座和左右立柱上分別設置有滑輪，兩根纜線分別繞過沿著順時針和逆時針方向繞過三個滑輪并各自連接在激光頭和掛鉤組件的左右兩側，由此提供激光頭與光纖之間的同步移動。通

已有樣品/n傳統蛋制品現代加工技術與裝備研發及產業提升示范。　　成果簡介：研究皮蛋腌制中多種金屬離子作用機理，發現蛋殼“腐蝕孔現象”與蛋清蛋白質堿解聚與凝膠調控分子機制，揭示蛋清膠體流變學特征，得出腌液對蛋白、蛋黃物性參數的影響，探明不同銅、鋅、鐵及錳鹽在加工中作用差異；找到銅鋅復合鹽代鉛及其比例、用量與生產規律，建立“無鉛低銅工藝”技術，銅含量降低29.7%，改變長期使用氧化鉛的現狀。研制出多種安全涂膜劑與包裝方式，構建離子色譜法檢測殘留量方法，改變包泥裹糠的傳統方法。　　應用前景：在全國1000

一、成果簡介 利用農作物秸稈和畜禽糞便，進行高溫堆肥生產有機肥，或者對堆肥產品進一步制成各種作物專用有機無機復混合肥，以便用于非有機食品或綠色食品(A級)生產基地。利用具有耐高溫、分解速度快的特異發酵微生物種群和快速堆肥發酵技術，利用當地豐富的農作物秸稈、畜禽糞便資源和廉價的國產設備及當地廣闊的市場，生產營養豐富、兼有長效有機肥和速效化肥特點的生物有機復混肥料。既可以將廢棄物資源充分利用，治理污染，改善生態環境，促進農業、養殖業發展，符合國家可持續發

項目簡介 采用一種酵母降酸與超高壓加工技術相結合制備黑莓酒的方法。精選優良黑莓品種 進行低溫發酵，熱浸提果渣中的單寧色素，選用低溫酸性果膠酶與高效降酸酵母進行同 步酶解發酵與同時發酵降酸，接入0.01～0.02%漿果專用低溫酸性果膠酶和0.025～0.03% 的降酸酵母，其中所述的降酸酵母為啤酒酵母或者果酒酵母發酵溫度控制在 20～25℃， 當殘糖降到 4g/L 以下時，過濾、除渣，得原酒；根據最終產品要求對原酒進行成分調整；209 調配后的黑莓酒在常

本發明公開了一種 SH2B 銜接蛋白 3(SH2B3)在治療心肌肥厚中的功能及應用。本發明確定了 SH2B3 基因的表達與心肌肥厚之間的相互關系:心肌肥厚發生時 SH2B3 的表達明顯上調;SH2B3 基因 缺陷抑制 Akt 信號通路的激活，抑制了心肌肥厚、纖維化，保護心功能;SH2B3 

主要應用領域： (1)工業加工    激光對材料的加工效率取決于多種因素，其中主要包括激光的光束質量、功率和波長。光纖激光器由于優異的光束質量，同等激光功率水平下，其加工效率要遠高于燈泵或者半導體激光器（LD）泵浦的固體激光器；大部分有機材料對1.5μm激光的吸收要強于傳統的1μm激光，使用1.5μm激光加工材料可以顯著降低能耗，提高加工效率。1.5μm連續和脈沖激光器適用于大部分有機材料的切割、焊接、鉆孔、打標、刻槽等單點加工方式。 (2)遙感技術領域 1.5μm激光波長紅外遙感技術在軍事偵察，探測火山、地熱、地下水、土壤溫度，查明地質構造和污染監測方面都有廣泛的應用。例如在軍工方面，激光雷達的作用是能精確測量目標位置（距離和角度）、運動狀態（速度、振動和姿態）和形狀，探測、識別、分辨和跟蹤目標。 (3)自由空間通訊領域    在自由空間通訊FSO（Free Space optical communication）領域的應用也迅速增長，1.5x μm激光波長具有高帶寬、部署迅速、費用合理等優勢。FSO技術以激光為載體，用點對點或點對多點方式實現連接；不需要光纖而是以空氣為介質，因此又有“無線光纖”之稱。在2000年悉尼奧運會上，Terabeam公司成功地使用FSO設備向客戶提供100Mbit/s的數據連接。1.5μm波長尤為適用于海面目標、地面與衛星之間、公司或軍隊臨時駐扎時使用。 (4)軍工領域1.5x μm激光源也是產生3~5μm中紅外激光的重要光源基礎。3~5μm波長的中紅外波段同樣也是重要的大氣窗口，是軍用紅外探測器的主要工作區域。紅外制導導彈探測器(如InSb ,HgCdTe 等) 的響應范圍在3～5μm波段，因而針對紅外導引頭的光電對抗迫切需要該波段的激光器件。在軍事上，中紅外激光器主要用于光電對抗以及生化戰劑的探測，用中紅外波段的多束激光，可以干擾紅外熱尋的導彈，摧毀在不同距離和高度的目標

本發明公開了一種激光在線測量加工檢測方法及裝置，將激光 測量、加工和檢測集于一體，可實現激光加工前在線測量待加工工件 的平面或曲面幾何尺寸形貌，獲得真實平面或空間結構尺寸和特征， 消除待加工工件因在前期加工處理流程中產生的變形或時效變形所引 起與理論數模之間的誤差，提高了激光加工精度和質量。裝置包括依 次位于同一光路上的加工激光器、光路系統和激光加工頭；還包括激 光測距系統，計算機控制系統，移動組件和工作臺；激光測距

具有高科技含量的激光精細、精密加工技術是激光行業的科技發展目標之一。然而，目前在激光精細、精密加工業中仍沿用準分子激光器作紫外光源。準分子激光器輸出的光束大而方，聚焦后光束質量差；其設備龐大、成本高；最大缺點是使用有毒氣體作工作介質，不利于安全和環保。目前國內外都致力于用四倍頻方法研制緊湊型深紫外固體激光器，把這種紫外光源安裝到激光設備上，就可以方便地進行激光精密加工和標識。 例如，在對金、銀等金屬進行激光焊接時，由于其對1μm以上光束反射率極高，一般在98%以上，所以，目前市場上的

短脈沖加工-材料的柔性加工 脈寬是激光微加工的一個重要參數。LPKF ProtoLaser R4配備皮秒激光器，可用于柔性基材的精密成型以及淬火或燒結基材的切割。 激光應用在創新材料上的無限可能 LPKF ProtoLaser R4 精密皮秒激光用于創新應用 無損加工熱敏材料 智能CAM軟件操作簡單 一級激光安全等級隨開即用 冷激光消融無熱效應 在激光加工工藝中，激光的脈寬越短，對材料的熱影響就越低，因此，皮秒激光克服了材料加工中這個重要的技術問題，加工中幾乎沒有熱傳遞，并且材料加工的效率更高。 微材料加工專家 熱效應對于溫度敏感材料的切割以及表面加工都有著不良影響，而皮秒激光能在超短脈寬內提供超高的能量，在熱效應作用之前就可以將材料加工完成，如Al2O3陶瓷材料或GaN半導體材料，皮秒激光在加工過程中完全不會讓材料變色。因為幾乎無熱效應產生，材料無微裂隙。 完美加工表面 針對柔性材料的表面圖形成型，如透明薄膜的消融或塑料薄膜上金屬層的去除，很低的能量即可完成加工，所以要求激光器能夠穩定輸出低能量， LPKF ProtoLaser R4 可以很輕松地解決這些需求，由于它的功率輸出范圍精確可控，因此也可加工HF材料和硬板FR4板材等。 易操作 LPKF CircuitPro界面友好，集成CCD靶標識別系統，能夠完成高精度的加工，用戶在實驗室環境下即可短時間內完成各種材料的加工，尤其是熱敏感材料。