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XM-D018心臟傳導系電動模型 ? XM-D018心臟傳導系電動模型展示傳導系與心電圖，是按成人心臟放大，主要示心臟的外形與其連接的大血管，左、右心房，左、右心室中的結(jié)構(gòu)，心臟的血管，心臟傳導系是在此基礎(chǔ)上顯示出來的，傳導系統(tǒng)包括竇房結(jié)、 結(jié)間束、房室結(jié)、房室束，左、右束支和浦肯野纖維等。 ? 一、顯示內(nèi)容： ■ 燈光顯示心臟傳系各組成部分的位置分布（竇房結(jié)、結(jié)間束、房室結(jié)、房室束、右束支以及變異的副傳導束等）。 ■ 二十種心律的心電圖，并與相應的心臟傳導系統(tǒng)同時顯示，以表示二者之間的關(guān)系。 ? 二、技術(shù)參數(shù)： ■ 尺寸：按1:2放大，40×40×9cm ■ 材質(zhì)：PVC材料+木框 ? 三、標準配置： ■ XM-D018心臟傳導系電動模型：1臺 ■ 電源線：1根 ■ 說明書：1冊 ■ 保修卡合格證：1張

產(chǎn)品詳細介紹型號  波長/ um 功率/ mW  光譜結(jié)構(gòu) 偏振度 DownloadsGN-0.5 0.63 0.5 TEMoo 1:1 GN-1 0.63 1.0 TEMoo 1:1 GN-2П 0.63 2.0 TEMoo 100:1 GN-3 0.63 3.0 TEMoo 1:1 GN-5 0.63 5.0 TEMoo 1:1 GN-5P 0.63 5.0 TEMoo 100:1 GN-5M 0.63 5.0 TEMmn 1:1 GN-10M 0.63 8.0 TEMmn 1:1 GN-15 0.63 15.0 TEMoo 1:1 GN-15-1 0.63 15.0 TEMoo 100:1 GN-25 0.63 25.0 TEMoo 1:1 GN-25-1 0.63 25.0 TEMoo 100:1 GN-40 0.63 40.0 TEMmn 1:1 GN-50 0.63 50.5 TEMmn 1:1 GN-60 0.63 60.0 TEMmn 1:1 GN-70 0.63 70.0 TEMmn 1:1 GN-80 0.63 80.0 TEMmn 1:1 LGN-225A 0.63 2.0 TEMoo 1:1 LGN-226A 0.63 1.5 TEMoo 100:1 LGN-223 0.63 10.0 TEMoo 1:1 LGN-223-1 0.63 10.0 TEMoo 100:1 LGN-115 0.63 15.0 TEMmn 1:1 LGN-118 0.63 25.0 TEMmn 1:1 LGN-220 0.63 70.0 TEMoo 100:1 LGN-220M 0.63 100.0 TEMmn 100:1 產(chǎn)品名稱： PLASMA 氦氖激光器管產(chǎn)品類別： 激光系列產(chǎn)品 → 氦氖激光器產(chǎn)品編號： 42514563816產(chǎn)品信息： 產(chǎn)品名稱： PLASMA 穩(wěn)定氦氖激光器產(chǎn)品類別： 激光系列產(chǎn)品 → 氦氖激光器產(chǎn)品編號： 42514471016產(chǎn)品信息： 產(chǎn)品名稱： PLASMA多波段 氦氖激光器產(chǎn)品類別： 激光系列產(chǎn)品 → 氦氖激光器產(chǎn)品編號： 42514452816產(chǎn)品信息： 產(chǎn)品名稱： PLASMA 紅外氦氖激光器產(chǎn)品類別： 激光系列產(chǎn)品 → 氦氖激光器產(chǎn)品編號： 42514433416產(chǎn)品信息： 產(chǎn)品名稱： PLASMA可見光氦氖激光器產(chǎn)品類別： 激光系列產(chǎn)品 → 氦氖激光器產(chǎn)品編號： 42514392016產(chǎn)品信息：

集成電路是微電子技術(shù)的核心，與國防和國民經(jīng)濟現(xiàn)代化, 乃至人們的文化生活都息息相關(guān)。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯(lián)接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結(jié)電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發(fā)展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能, 加入少量強化元素, 通過固溶強化和彌散強化提高其強度, 同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關(guān)鍵技術(shù)與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規(guī)模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的Cu-Ni-Si系合金，并實現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導電率：60～80%IACS。

集成電路是微電子技術(shù)的核心，與國防和國民經(jīng)濟現(xiàn)代化，乃至人們的文化生活都息息相關(guān)。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成，其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯(lián)接電路，是芯片的散熱通道，又是連結(jié)電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發(fā)展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能，加入少量強化元素，通過固溶強化和彌散強化提高其強度，同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關(guān)鍵技術(shù)與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規(guī)模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的Cu-Ni-Si系合金，并實現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)。

硅棒切割是太陽能光伏電池制造工藝中的關(guān)鍵部分，需要將多（單）晶硅棒切割成 薄片，切割過程中需要一種硅棒切割膠，可以暫時性固定硅棒，切割完成后又能夠簡單 迅速的剝離掉膠層。作為太陽能行業(yè)的必要耗材，國內(nèi)切割膠市場完全被國外產(chǎn)品壟斷， 價格昂貴且供貨受到制約，而國內(nèi)公司尚無同類型產(chǎn)品上市。 本項目正是基于此類新能源技術(shù)國產(chǎn)化真空，研發(fā)了一種新型的硅棒切割膠，解決 了新能源太陽能行業(yè)關(guān)鍵耗材的國產(chǎn)化問題，填補國內(nèi)技術(shù)空白，打破國外大公司市場 壟斷。 本項目團隊同時開發(fā)完成以及正在開發(fā)許多用于新能源（太陽能及 LED 等）、汽車、 電子電器等先進制造業(yè)用各種膠粘劑及新材料項目。在新材料的產(chǎn)業(yè)化開發(fā)方面擁有較 雄厚的實力。

切割問題和裝填問題在學術(shù)界屬于一類經(jīng)典的NP 難問題，它們有著眾多的變種，例如：一維的背包問題，二維的矩形切割問題，三維的裝箱問題等。其中以二維的場景應用最為廣泛，相關(guān)求解算法可以作為玻璃、板材、管材、服裝切割套料智能制造的算法內(nèi)核。 本軟件的主要用途是針對玻璃切割的場景提出求解多約束的矩形切割問題的分層智能搜索算法，為玻璃切割方案提供全局優(yōu)化，實現(xiàn)原料利用率的最大化，在節(jié)約資源的同時提高產(chǎn)量。

本發(fā)明涉及一種高斯光束整形系統(tǒng)，將具有高斯狀分布的圓光 斑整形成均勻分布的線條形光斑，用于激光掃描加工，提高加工效率 和提高表面溫度均勻性。本系統(tǒng)由擴束系統(tǒng)、空間切割重排系統(tǒng)和聚 焦系統(tǒng)組成。擴束采用具有一定焦距比的負柱面鏡和正柱面鏡，實現(xiàn) 在其中一個方向的擴束。光束空間切割采用一組具有一定旋轉(zhuǎn)角度的 平行平板玻璃，切割產(chǎn)生多分子光束并產(chǎn)生一定的偏移。經(jīng)另外一組 具有一定旋轉(zhuǎn)角度的平行平板玻璃重排，將重排后的光斑經(jīng)柱

本發(fā)明涉及自蔓延反應與無人機焊接和切割技術(shù)，具體地說是涉及一種基于自蔓延反應的無人機焊 接和切割方法。整個焊接/切割過程利用自蔓延化學反應放熱，完全(或部分)不需要外熱源。焊接中通 過快速自動波燃燒的自維持反應得到所需成份和結(jié)構(gòu)的產(chǎn)物。利用無人機搭載自蔓延設備，可快速到達 危險或人工難以到達的區(qū)域。通過攜帶不同種類的自蔓延粉末，可實現(xiàn)不同材質(zhì)的焊接/切割。將自蔓延 反應焊接/切割與無人機相結(jié)合，提

01. 成果簡介 本項成果提供了一種多肽的合成方法，利用了自聚集短肽誘導目標多肽的聚集，使得生物合成的多肽以沉淀形式保護下來，從而避免降解；然后通過體外切割，獲得目標多肽，優(yōu)化了多肽合成和分離的工藝，操作簡便且不受多肽的長度限制，有望為多肽藥物的高效制備提供一種解決方案。 具體的，在目標多肽的N端或C端融合一段自聚集短肽，這兩者之間采用一個連接肽將兩者融合。這個連接肽可以是化學切割、酶切割的識別序列或自切割肽（內(nèi)含肽）。通過分子克隆，將這三段肽（目標肽、連接肽、自聚集短肽）克隆并轉(zhuǎn)化至表達菌株（如大腸桿菌BL21（DE3））中進行表達。隨后通過離心或過濾收獲菌體，利用高壓、超聲波等技術(shù)進行細胞破碎；再通過離心或過濾收集不可溶部分（聚集體）；在簡單洗滌后，根據(jù)所選的連接肽的屬性進行切割，如化學切割，蛋白酶切割或誘導自切割；再通過離心或過濾去除不可溶部分，收集上清即可得到粗純多肽產(chǎn)品。如下圖所示： 02. 應用前景 基于本項技術(shù)可以合成糖尿病仿制藥利拉魯肽、矮小癥仿制藥生長激素（hGH）等。03. 知識產(chǎn)權(quán) 相關(guān)成果已授權(quán)3項中國發(fā)明專利及1項美國專利。04. 團隊介紹 團隊主要研究領(lǐng)域為合成生物學和生物制藥（包括他汀類化學藥物和多肽藥物），負責人林章凜博士為教授、博士生導師，教育部長江學者，廣東省“珠江人才計劃”科技領(lǐng)軍人才。先后承擔973、863、國家重點研發(fā)計劃專項、國家自然科學基金等科研項目，發(fā)表SCI論文50余篇，申請專利20余項。05. 合作方式 商務合作。06. 聯(lián)系方式 lijiaoli2016@tsinghua.edu.cn biyangxf@scut.edu.cn

數(shù)控等離子切割機行業(yè)屬于高端裝備制造產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，實現(xiàn)其完全國產(chǎn)化有助于我國由制造大國到制造強國轉(zhuǎn)型，具有重要戰(zhàn)略意義。等離子切割機包括機械和電控兩大部分，后者又包括等離子電源、數(shù)字控制系統(tǒng)CNC以及其他六大重要配件。 本項目創(chuàng)新技術(shù)如下：（1）部分斬波的三相PWM整流器技術(shù)和軟上電技術(shù)；（2）兩級交錯并聯(lián)模塊化BUCK型DC-DC變換器；（3）高壓低頻引弧裝置、高靈敏弧壓調(diào)高器以及自動氣控箱等；（4）ECAN總線實時信息傳輸技術(shù)；（5）智能自動套料軟件。 本項目技術(shù)水平如下：（1）等離子切割電源支持直流260A，電流控制誤差≤2%，電流紋波系數(shù)≤5%。（2）數(shù)控系統(tǒng)CNC控制軸數(shù)：2－4軸聯(lián)動；控制精度：±0.001mm；坐標范圍：±99m；（3）工件切割質(zhì)量的5大指標達到國外同類產(chǎn)品的性能，如切口棱邊垂直度接近1.5度-2.5度）。支持全時、自動、高效的平面切割和坡口切割，支持自動套料。 本項目實施過程中，與上海方菱計算機軟件有限公司密切合作，2013年12月獲得上海產(chǎn)學研合作優(yōu)秀項目獎一等獎（中小微企業(yè)），2015年11月獲得第17屆中國國際工業(yè)博覽會創(chuàng)新獎。