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本發(fā)明涉及一種在泡沫炭材料表面原位合成Si3N4涂層的方法，屬于新材料技術(shù)領(lǐng)域。其主要特點(diǎn)在于利用泡沫炭多孔結(jié)構(gòu)及Si3N4納米纖維復(fù)合體對自來水中顆粒及污染物的過濾和吸附功能實(shí)現(xiàn)軟凈水一體化功能。

包括柱塞、球頭桿、滑靴、防松銷釘、密封蓋、密封圈和填充 芯棒，沿柱塞的縱向設(shè)置有通孔;球頭桿上設(shè)置有與柱塞的螺紋通孔 配合的外螺紋;滑靴包括內(nèi)滑靴和外滑靴;球頭桿穿過外滑靴后通過 所述外螺紋連接在所述柱塞的內(nèi)螺紋上;所述密封蓋設(shè)置于所述柱塞 內(nèi)，并且其與所述球頭桿的方形頭接觸;所述填充芯棒填充在所述柱塞的通孔內(nèi)并且與所述密封蓋遠(yuǎn)離所述球頭桿的一端接觸。本發(fā)明的 滑靴由內(nèi)滑靴和外滑靴組合而成，加工制造簡單，難度小。

雙馬來酰亞胺是一種合成高性能高分子化合物的單體，可用于制造耐熱性熱固性樹脂和高性能塑料合金。它在熱聚合后形成交聯(lián)的聚合物，具有良好的耐熱性、耐燃性、絕緣性，是目前制造耐熱結(jié)構(gòu)材料、絕緣材料的一種十分理想的樹脂基體。在電器絕緣材料、耐磨材料、乙丙橡膠、三元乙丙橡膠交聯(lián)劑、增強(qiáng)塑料添加劑、砂輪粘接劑、軍工等方面應(yīng)用得到良好效果。 雙馬來酰亞胺樹脂是國內(nèi)外廣泛應(yīng)用于高性能飛機(jī)復(fù)合材料構(gòu)件制造的樹脂，由于其良好的耐熱和耐濕性能而得到復(fù)合材料設(shè)計(jì)師的信任，但由于復(fù)合材料制造成本居高不下，復(fù)合材料的應(yīng)用受到費(fèi)用問題的限制。所謂高級復(fù)合材料是指母體樹脂與增強(qiáng)纖維復(fù)合而成的增強(qiáng)材料。以前多用環(huán)氧樹脂等熱固性樹脂為母體樹脂，因環(huán)氧樹脂耐熱較低(150℃以下)并且脆性較大，難以滿足高技術(shù)領(lǐng)域的要求，所以國外越來越多地采用熱塑性耐高溫、高強(qiáng)度的特種樹脂(或采用高性能、強(qiáng)韌性好的熱固性耐高溫特種樹脂)如聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PPS)、聚馬來酰胺(PI)和雙馬來酰亞胺樹脂等。在增強(qiáng)材料方面以前多用玻璃纖維，為了加強(qiáng)韌性，國外在高技術(shù)領(lǐng)域上的應(yīng)用已多改為碳纖維(CF)或碳纖維與芳綸纖維復(fù)合增強(qiáng)材料等。 隨著電子元器件和封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，現(xiàn)代電子系統(tǒng)要求信號傳播速度越來越快，電子元器件的體積越來越小。因此，對基板的耐熱性、耐濕性、尺寸穩(wěn)定性及電氣特性等要求越來越高，迫切需要開發(fā)高性能樹脂作為基板材料。近年來，國內(nèi)外研究表明，由雙馬來酰亞胺與氰酸酯樹脂合成的BT樹脂具備了上述綜合性能。不但適用于制造高速數(shù)字及高頻用高級印制電路板的基板材料，也適于作高性能透波結(jié)構(gòu)材料和航空航天用高性能結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的基體樹脂，目前已被一些世界著名電子產(chǎn)品制造廠家認(rèn)可，并已大量采用，預(yù)計(jì)將有大的市場空間。

（專利號：ZL 201310401572.6） 簡介：本發(fā)明公開一種N,N’-（4-乙氧基羰基苯基）-N’-芐基甲脒的制備方法，屬于芐基甲脒類化合物制備技術(shù)領(lǐng)域，主要用作紫外線吸收劑。本發(fā)明方法采用對氨基苯甲酸乙酯為原料，經(jīng)過甲酰化、縮合、N-烷基化的合成路徑制備出N,N’-（4-乙氧基羰基苯基）-N’-芐基甲脒產(chǎn)品。本發(fā)明具有如下顯著優(yōu)點(diǎn)：縮短了整個反應(yīng)流程的時間，提高了總收率；甲酰化和縮合反應(yīng)中后處理中濾液可以回收再利用，節(jié)約成本；最終產(chǎn)品的收率可穩(wěn)定在65%～70%，有利于工業(yè)化生產(chǎn)。  

 在可再生能源日益短缺及溫室效應(yīng)日趨惡劣的嚴(yán)峻形勢下，Seebeck效應(yīng)作為一種新的能源轉(zhuǎn)化方式，可以有效地將日常生活及工業(yè)生產(chǎn)廢熱和不能被太陽能電池有效吸收的紅外波段轉(zhuǎn)化為亟需的電能，故而引起了科研工作者們的廣泛關(guān)注。衡量熱電材料能量轉(zhuǎn)化效率的最重要的指標(biāo)是其品質(zhì)因子ZT(=S2σT/κ)，如何提高材料的品質(zhì)因子是熱電科研工作者們普遍關(guān)注的問題。     由于本征的納米析出相以及價鍵非簡諧性(bond anharmonicity)的存在, BiAgSeS具有非常低的本征熱導(dǎo)率κ；然而，因其過低的載流子遷移率極大地限制了其功率因子S2σ。何佳清教授課題組巧妙地將在二維薄膜中廣泛運(yùn)用的調(diào)制摻雜(modulation doping)技術(shù)推廣到三維塊體BiAgSeS材料中，使用具有不同載流子濃度的異質(zhì)晶粒構(gòu)建三維復(fù)合結(jié)構(gòu)，從而極大地提升了該材料中的載流子遷移率，使得功率因子S2σ相對于均勻摻雜的對照樣品提升了約87%，進(jìn)而顯著地提升了BiAgSeS材料的熱電轉(zhuǎn)化效率。文章結(jié)合了透射電子顯微術(shù)和理論計(jì)算對在n型BiAgSeS三維塊體復(fù)合材料中運(yùn)用調(diào)制摻雜改進(jìn)載流子遷移率的物理機(jī)制做了深入的探討；該工作對調(diào)制摻雜技術(shù)在三維塊體熱電材料中的廣泛運(yùn)用頗具啟發(fā)意義。

DMAA是一種性能優(yōu)異的酰胺類單體，可適用于自由基光固化反應(yīng)，廣泛應(yīng)用于UV涂料、UV油墨、UV膠黏劑等不飽和體系中。 附著力佳 化學(xué)性質(zhì)活潑 親水性佳 其他 對絕大多數(shù)的基材材料都有很好的附著效果 DMAA單體由于具有雙鍵和酰胺基團(tuán)，因而易于與各種單體進(jìn)行多種聚合反應(yīng) 可以與水互溶，具有極強(qiáng)的吸濕性，適合做防霧涂層 超低粘度、與樹脂等具有很好的相溶性、固化收縮率低、附著力好等  技術(shù)參數(shù)： 外觀： 無色或淡黃色透明液體 官能度： 1 分子量(g/mol)： 99.133 粘度at 25℃(cps)： 1.3 密度d（g/mL,25/4℃）： 0.965 沸點(diǎn)（℃,常壓）： 171~172℃(760mmHg) 閃點(diǎn)(℃)： 75 折射率： 1.4723 表面張力（dyne/cm）： 37.1mN/m(20℃)

序號 測試項(xiàng)目 規(guī)格 1 外觀 白色結(jié)晶體 2 熔點(diǎn)°C≥ 58 3 Cl(PPm)%≤ 0.1 4 酸度(meq/100g)≤ 1.6 5 干燥失重%≤ 1 6 色度(APHA)≤ 20 包裝：內(nèi)襯塑料袋，外套塑料編織袋。 凈重：25Kg。 25Kg包裝，每個集裝箱可裝20000Kg； 年生產(chǎn)量：500,000Kg 用途：可用于有機(jī)合成、制藥。也可作為增塑劑。

本發(fā)明屬于柔性膜卷繞設(shè)備相關(guān)領(lǐng)域，并公開了一種阻尼可調(diào) 的電磁滑差軸，其包括芯軸組件、滑差環(huán)組件和電刷組件，其中滑差 環(huán)組件在穿套在芯軸組件上，通過安裝在內(nèi)腔里的導(dǎo)電頭及借助彈性 力頂嵌在芯軸組件的導(dǎo)電套中，用于實(shí)現(xiàn)調(diào)整電磁滑差軸工作狀態(tài)下 的摩擦力和脹緊料筒；芯軸組件用于實(shí)現(xiàn)電磁滑差軸的支撐固定、供 電電流導(dǎo)通調(diào)整和信號無線傳輸；電刷組件則用于實(shí)現(xiàn)電磁滑差軸的 供電和信號無線傳輸。通過本發(fā)明，其滑差環(huán)組件的個數(shù)可根據(jù)料卷的工作段長度進(jìn)行模塊化拓展，并通過獨(dú)立調(diào)整勵磁電流的方式實(shí)現(xiàn) 不同段滑差環(huán)組件