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02115透明盛液筒
寧波華茂文教股份有限公司
2021-08-23
固液混合機
設備研發依據：《國際海運固體散裝貨物規則（簡稱IMSBC）》研發基于散裝礦產品適運水分極限要求的流盤法實驗所用流盤測試儀、插入度法實驗所用插入度法測試儀、樣品前處理固液混合機。
固液混合機：是為適運水極限檢測樣品進行前處理混樣的設備；可實現樣品混合的精確加水，解決了人工混合樣品勞動強度大，混合不均勻的問題；料筒、噴頭及外殼全采用304鏡面不銹鋼，防止長時間水分浸泡，設備生銹的可能；采用計量泵，實現了水分的精確添加；提高了水分添加的精度和混合的均勻性，保證了檢測結果的準確率和權威性。
青島海億特機電科技發展有限公司
2021-09-13
FEP吸管、移液管
產品詳細介紹 FEP吸管、移液管 聚全氟乙丙烯（FEP）移液管、吸管特性： 1.耐高低溫：使用溫度可達-200~+205℃； 2.外觀透明無色，在所有塑料中折射率最低； 3.極低的溶出和析出，是存儲標準物質、強腐蝕性、昂貴高純試劑的極佳器皿； 4.非凡的化學耐受性，幾乎可耐受所有的化學溶劑（王水，氫氟酸等）； 5.移液管管體無刻度，借助醫用注射器吸取溶液。通過注射器上面的刻度來確定吸取溶液的多少。
南京瑞尼克科技開發有限公司
2021-08-23
鋁合金拋光液
性能指標
外觀
乳白
固含量（%）
40±1
粒徑（nm）
80-120
密度（25℃,g/cm³）
1.28-1.30
分散介質
水
pH
9-11
保質期（月）
≥12
山東百特新材料有限公司
2021-09-03
氧化鈰拋光液
El系列玻璃拋光液是一種優質穩定的拋光耗材，磨料主要采用優質的進口拋光粉為原料，采用嚴格的濕法微濾膜設備控制粒徑，配以自主開發的化學增強拋光助劑，統籌拋光液流變性能，顯示出高速的拋光效率、優質的拋光表面(表面精度高，微劃傷低)。 特點： 1、拋光后的表面質量好。 2、能適用于各種加工方式?！ ?、可用于眾多零件材料的拋光?！ ?、高效率，低粘度、易清洗?！ ?、懸浮性好?！ ?、使用壽命長。 技術參數： 色澤：淺棕紅色 平均粒度： 0.4—0.5μm PH 值： 8.5-9.5 用途： 1、軍事領域的精密光學元件?！ ?、激光電子的元器件?！ ?、科學儀器上的各種零件?！ ?、照相機、投影儀和各種望遠鏡?！ ?、液晶顯示屏表面及光盤?！ ?、其它精密光學元件?！ 〗ㄗh拋光濃度： 該拋光劑是濃度為400克/升的濃縮液，建議在使用時先將該拋光液充分搖晃混合均勻，再按比例進行稀釋使用，最終的稀釋濃度可根據需要而定。 拋光墊材料： 適用于各種拋光模材料，如聚胺脂拋光片、黑色拋光墊片、瀝青、毛氈、合成革等?！ “b：20kg/桶
山東麥豐新材料科技股份有限公司
2021-09-01
南京大學余林蔚、徐駿教授課題組在柔性襯底上“激光-液滴”自加熱驅動納米線超高速生長集成新突破
在大面積柔性襯底上直接生長集成高品質晶硅納米線溝道是突破高性能柔性電子邏輯、可穿戴傳感和顯示等應用的關鍵技術難點。然而，高品質晶體溝道的獲得往往依賴高溫生長過程（>800 ℃）-- 這恰恰是柔性聚合物襯底（熔點<150 ℃）所無法承受的！為此，南京大學電子科學與工程學院余林蔚教授、徐駿教授課題組基于自主創新的平面固-液-固（IPSLS）納米線生長模式（近期工作Refs. 1-4），探索了一種全新的“激光-液滴”自聚焦局域加熱生長策略，突破了傳統環境加熱技術的限制，利用柔性聚合物襯底（聚酰亞胺，PI）和金屬銦催化劑顆粒對特定激光（808 nm）輻照的高選擇性吸收差異，實現僅在液滴/納米線生長界面附近范圍的高效局部加熱，以驅動晶硅納米線在柔性襯底上的超高速度生長：在不需要環境加熱的室溫“冷”環境下，其生長速度可以高達3.5 μm/s，比傳統加熱方式納米線生長速度提高了3個數量級。值得一提的是，即便在此高速生長過程中，IPSLS納米線的生長路徑依然可以被精確引導定位，并成功展示了豐富的線形調控能力。此外，由于納米金屬液滴具有極小的熱熔，通過調控激光照射時序，可以對納米線生長動態過程進行前所未有的精確調控（例如，對生長液滴實現瞬間“激活和冷卻”等操作），從而實現對超長納米線的精準形貌/直徑編碼。基于此技術，成功在柔性PI襯底上生長高品質納米線溝道，并制備了納米線場效應晶體管（FET）器件，其電流開關比和亞閾值擺幅分別為>104和386 mV/dec。此“激光-液滴”選擇性加熱生長策略有望推廣應用于：在各類大面積、低成本柔性襯底上的“冷”環境中，直接定位生長和集成高品質晶硅納米線陣列，為推動各種高性能柔性電子器件的規?；瘧锰峁╆P鍵的材料支撐和全新的技術路線。
南京大學
2021-02-01
大規模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化, 乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優良的傳熱性能, 加入少量強化元素, 通過固溶強化和彌散強化提高其強度, 同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導電率：60～80%IACS。
上海理工大學
2021-04-11
大規模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化，乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成，其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路，是芯片的散熱通道，又是連結電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優良的傳熱性能，加入少量強化元素，通過固溶強化和彌散強化提高其強度，同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。
上海理工大學
2021-04-13
Epson LQ-790KII 106列平推證卡打印機
指導價格：4850元
時尚緊湊，節省空間
打印速度274漢字/秒*（高速一檔，中文7.5cpi）
穩定耐用，打印頭壽命4億次/針*
能處理7份多聯表格（1分原件+6份拷貝）
可自動適應介質厚度
可打印介質厚度最大為3.6毫米
本機最大打印速度：274漢字/秒*（高速一檔，中文7.5cpi）
復寫能力：7份（1份原件+6份拷貝）
單頁紙規格：90-304.8毫米（寬度）
本機最大打印厚度：0.065-3.6毫米
接口：雙向并口，USB2.0全速
色帶壽命：約2000萬字符（草稿，10cpi，48點/字符）
愛普生（中國）有限公司
2022-09-27
環孢菌素 T 及其制備方法和應用
我國草地農業發展緩慢，最直接的影響就是造成畜牧業發展也減 速，因而致使每年我國從國外進口的牧草以及購買嬰兒奶制品的數量 逐年上升。究其原因主要是因為我國缺少具有抗性的優異牧草品種， 尤其是具有抗植物病原真菌的牧草。每年我國牧草由于植物病原真菌 的危害，造成大面積減產和生長緩慢，并且還影響奶制品的安全。雖 然現階段化學合成的殺滅植物病原真菌藥物在植物病害防治中起著 不可代替的作用。但是，大家對農藥毒性和農藥對環境的污染
蘭州大學
2021-04-14