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El系列玻璃拋光液是一種優質穩定的拋光耗材，磨料主要采用優質的進口拋光粉為原料，采用嚴格的濕法微濾膜設備控制粒徑，配以自主開發的化學增強拋光助劑，統籌拋光液流變性能，顯示出高速的拋光效率、優質的拋光表面(表面精度高，微劃傷低)。　　特點：　　1、拋光后的表面質量好。　　2、能適用于各種加工方式。　　3、可用于眾多零件材料的拋光。　　4、高效率，低粘度、易清洗。　　5、懸浮性好。　　6、使用壽命長。　　技術參數：　　色澤：淺棕紅色　　平均粒度： 0.4—0.5μm　　PH 值： 8.5-9.5　　用途：　　1、軍事領域的精密光學元件。　　2、激光電子的元器件。　　3、科學儀器上的各種零件。　　4、照相機、投影儀和各種望遠鏡。　　5、液晶顯示屏表面及光盤。　　6、其它精密光學元件。　　建議拋光濃度：　　該拋光劑是濃度為400克/升的濃縮液，建議在使用時先將該拋光液充分搖晃混合均勻，再按比例進行稀釋使用，最終的稀釋濃度可根據需要而定。　　拋光墊材料：　　適用于各種拋光模材料，如聚胺脂拋光片、黑色拋光墊片、瀝青、毛氈、合成革等。　　包裝：20kg/桶

產品詳細介紹 FEP吸管、移液管 聚全氟乙丙烯（FEP）移液管、吸管特性： 1.耐高低溫：使用溫度可達-200~+205℃； 2.外觀透明無色，在所有塑料中折射率最低； 3.極低的溶出和析出，是存儲標準物質、強腐蝕性、昂貴高純試劑的極佳器皿； 4.非凡的化學耐受性，幾乎可耐受所有的化學溶劑（王水，氫氟酸等）； 5.移液管管體無刻度，借助醫用注射器吸取溶液。通過注射器上面的刻度來確定吸取溶液的多少。  

性能指標   外觀 乳白 固含量（%） 40±1 粒徑（nm） 80-120 密度（25℃,g/cm³） 1.28-1.30 分散介質  水 pH   9-11 保質期（月） ≥12  

設備研發依據：《國際海運固體散裝貨物規則（簡稱IMSBC）》研發基于散裝礦產品適運水分極限要求的流盤法實驗所用流盤測試儀、插入度法實驗所用插入度法測試儀、樣品前處理固液混合機。 固液混合機：是為適運水極限檢測樣品進行前處理混樣的設備；可實現樣品混合的精確加水，解決了人工混合樣品勞動強度大，混合不均勻的問題；料筒、噴頭及外殼全采用304鏡面不銹鋼，防止長時間水分浸泡，設備生銹的可能；采用計量泵，實現了水分的精確添加；提高了水分添加的精度和混合的均勻性，保證了檢測結果的準確率和權威性。

主要特點1、微電腦自動控制，中文界面，液晶顯示，觸摸屏操作，簡捷、直觀、方便。全程電腦自動控制，無需人工干預。2、每張標本獨立沉降制片、獨立固定、獨立染色。獨立分化、獨立返藍、獨立傾倒廢液,標本與耗材(一次性移液針筒、沉降倉等)一一對應，不交叉使用，不反復使用，保證單獨制片染色，無標本間交叉污染。3、一次性移液針筒抽取染色液、鹽酸酒精，無堵塞管道、腐蝕管道風險，染色液無浪費。4、隨著季節溫度變化，儀器自動檢測溫度并自動調整染色時間，保證最佳染色效果。(此功能可選擇)5、有效細胞單層、均勻地平鋪到載玻片圓形區域上，制成細胞成分豐富、背景清晰、顏色鮮艷、形態完整、分布均勻的細胞涂片。6、上皮細胞、化生細胞、頸管細胞及微生物等清晰，既可直接查癌及癌前病變，也可查炎癥，HPV感染、滴蟲、霉菌等微生物。7、配有凈化排氣裝置，環保密封罩活性炭過濾，吸附有害氣體，保證儀器內外空氣潔凈，保護操作者健康。8、單次制片染色1-64任意數值只標本；9、巴氏、HE兩種染色方式，一鍵切換。10、婦科、非婦科1、非婦科2三種工作模式，一鍵切換。

本發明公開了一種智能光伏電站模擬儀的匯流箱電路.本發明包括控制電路,供電電路,接口電路,通信電路和外圍電路.本發明可以用于光伏發電系統與陣列板,采集板的通信,使得主控板可以控制采集板及陣列板.本發明可以實現8塊太陽能電池板的電壓以及電流匯總輸出.

近年來,半導體光源正以新型固體光源的角色逐步進入照明領域。由于半導體照明具有高效、節能、環保、使用壽命長、響應速度快、耐振動、易維護等顯著優點,所以在國際上被公認為最有可能進入通用照明領域的新型固態冷光源。隨著其價格的不斷降低,發光亮度的不斷提高,半導體光源在照明領域中展現了廣泛的應用前景。業界普遍認為,半導體燈取代傳統的白熾燈和熒光燈,是大勢所趨。而半導體發光二極管（Light Emitting Diode , 簡稱LED）被認為是最有可能進入普通照明領域的一種綠色照明光源，按固體發光物理學原理,LED發光效率能近似100 % ,并具有工作電壓低、耗電量小、發光效率高、響應時間極短、光色純、抗沖擊、性能穩定可靠及成本低等優點,因此被譽為21 世紀新光源,有望成為繼白熾燈、熒光燈、高強度氣體放電燈之后的第四代光源。雖然LED具有以上的很多優點，但是發光效率和使用壽命仍是制約其普及應用的主要因素。 目前國內大多致力于LED外部封裝結構的研究，而公司里多采用進口芯片，如cree芯片，再在現有基礎上進行外部封裝結構和設計。而即便是散熱好，壽命長，取光效率比較好的封裝結構，國內所能達到的水平也就是剛剛超出100lm/w。主要原因在于其封裝材料的選擇和封裝結構的不合理性，浪費了芯片的出射光，從而降低了取光效率。而國外LED不僅在外部封裝結構，而且在芯片方向都明顯優于國內水平，所以基本壟斷國內LED的市場，尤其對于功率型白光LED的壟斷相當嚴重。而這些高亮度半導體LED芯片生產技術掌握在以美國Cree和Lumileds、日本的Nichia和Toyoda Gosei，以及歐洲的Osram等為首的少數大公司手中。 現在功率型白光LED 的光效已提高到80～100lmPW,而真正能夠取代白熾燈和熒光燈進入通用照明市場,其光效需要達到150lm/ W。這一方面要求在芯片的制作上不斷提高LED 的量子效率,同時還要求在LED 的封裝及燈具的設計制作過程中盡可能提高出光效率。現有的LED出光效率低的原因之一是，LED芯片的折射率較高，LED發出的光在出射芯片的時候，有相當一部分光被芯片與外界（環氧樹脂）的界面反射。本產品是通過特殊鍍膜方法，使LED芯片出光效率提高了10%。可以有效的增加LED的使用壽命，達到2萬小時以上，而且可以使發光效率達到120lm/w到160lm/w。擁有這樣長壽命和高出光效率的白光LED，必將引領整個照明市場，必將產生豐厚的利潤，具有非常好的發展前景。