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一種微流控芯片組件
本發明公開了一種微流控芯片組件，包括微流控芯片以及罩蓋在微流控芯片上的蓋片，所述微流控芯片上設有中心加樣口、圍繞中心加樣口的若干周側加樣口以及將若干周側加樣口分別與中心加樣口導通的流道；所述蓋片上設有與所述中心加樣口和周側加樣口對應的通孔；所述微流控芯片與罩蓋轉動配合，所述蓋片具有保證微流控芯片上所有加樣口與所述通孔對應導通的加樣工作位，以及封堵所有周側加樣口的封裝工作位；所述微流控芯片與蓋片之間設有撥片，該撥片用于在蓋片處于封裝工作位時遮蓋所述中心加樣口。本發明的微流控芯片組件整體結構簡單，使用方便，僅通過簡單的旋轉即可實現微流控芯片工作狀態的切換，封裝和打開非常方便，實用性較強。
浙江大學
2021-04-13
氮化硅超細粉流態化制備技術
氮化硅陶瓷是一種耐高溫耐磨材料，廣泛用于冶金、化工、能源等領域，氮化硅粉是制備氮化硅的原材料。實驗室提出了一種流態化直接氮化制備超細粉方法，可低成本生產晶相和非晶相氮化硅粉。
北京科技大學
2021-04-13
多相流數字全息顯示與測量儀
多相流數字全息顯示與測量儀將光學全息干涉原理與數字圖像處理技 術相結合，利用CCD或CMOS器件代替全息記錄干板，對液液或氣液擴散過 程依次記錄其一定時間間隔的多幅全息圖，再通過計算機數值計算來實現 待測液液或氣液擴散過程的數值重建，獲得折射率實時變化參數并進一 步得到擴散參數。 該技術達到國際先進水平，獲實用新型專利1項。
西北工業大學
2021-04-14
流場數字全息顯示與測量儀
流場數字全息顯示與測量儀利用數字全息干涉技術和相位倍增技術 等，釆用馬赫曾德干涉光路使一束激光束照穿過待測量流場作為物光波 與另一束參考光束干涉形成全息圖，用CCD數字記錄全息圖并通過計算機 數值重建獲得物光波的相位變化以及待測量流場的折射率分布，進而達 到流場顯示與測量的目的。該儀器具有非接觸、實時、全場、直觀等優 點。 該技術達到國際先進水平，獲實用新型專利6項。
西北工業大學
2021-04-14
一種流場實時精確測量系統
本實用新型提供一種流場實時精確測量系統，包括示蹤粒子發生器，用于產生示蹤粒子并釋放到待測流場；圖像處理子系統，包括激光發射單元和圖像采集單元，用于照亮示蹤粒子并且采集示蹤粒子圖像；PIV 測量子系統，用于接收示蹤粒子圖像數據，測量全流暢速度矢量，并按照流場情況調整采集圖像時間間隔和實現空間分辨率自適應測量；示蹤粒子發生器設置在待測流場上游，圖像處理子系統采集流場中示蹤粒子圖像，傳遞給 PIV 測量子系統。本實用新型提供的流場實時精確測量系統，對于流速高，尤其是高超音速流場、變化劇烈的流場進行實時測量
華中科技大學
2021-04-14
基于工作流的中間件系統
本成果是授權發明專利。成果將具有輸入輸出和中間處理的中間件單元與工作流過程中活動結合起來，實現業務過程的集成管理和不同系統之間的數據交換共享，提供了數據和流程兩類同時集成的有力工具，具有國際先進水平
西南交通大學
2016-06-27
一種數據流跟蹤方法
本發明公開了一種數據流跟蹤方法，包括三個階段：客戶操作 系統指令靜態反匯編，根據靜態的客戶機 x86 指令生成對應的污點傳 播指令，進行污點數據傳播更新操作，對于在靜態反匯編時不能獲取 的內存操作數物理地址，通過采用共享緩存的方式在動態執行過程中 獲取；編譯產生宿主機執行代碼，根據上一階段的污點指令生成宿主 機上的可執行代碼，以處理函數的形式進行生成，方便下一階段的執 行；開啟新的執行線程，執行污點指令，逐條取出污點
華中科技大學
2021-04-14
軸流泵和混流泵水力模型
（1）軸流泵水力模型 基于葉柵理論、CFD 技術和模型試驗方法研究變環量設計方法，建立多目標、多工 況、多約束優化模型，開發多組高效軸流泵葉輪模型。 軸流泵水力模型 （2）混流泵水力模型 基于理論分析、模型試驗以及 CAD 和 CFD 技術的有機結合，應用逆向求解設計
江蘇大學
2021-04-14
基于螺旋式電容-圓環式靜電傳感器的氣固兩相流檢測裝置及方法
技術結合了螺旋式電容傳感器與圓環式靜電傳感器，通過螺旋式電容傳感器的電容獲得管內固相濃度，通過圓環式靜電傳感器檢測管道中的顆粒與管道壁面以及顆粒之間的碰撞、摩擦、分離產生的靜電噪聲，采用互相關法快速獲取固相流動速度；根據濃度與速度獲取質量流量，實現對氣固兩相流的多參數測量。本發明是電容法與靜電法的融合，發揮螺旋式電容傳感器和圓環式靜電傳感器分別在濃度測量和速度測量方面的優勢，簡化了電極結構，提高了濃度、速度以及質量流量的檢測精度和采樣效率。
南京工業大學
2021-01-12
低/中介低損耗LTCC材料及流延技術
成果描述：我們研發的低/中介LTCC材料主要性能滿足： 材料1： 介電常數：10±10% Qf：≥50000 燒結溫度：900度 材料2：介電常數：20±10% Qf：：≥50000 燒結溫度：900度市場前景分析：這兩類LTCC材料具有損耗低，與LTCC工藝兼容等特點，非常適合基于LTCC技術研發的各種微波集成器件應用與同類成果相比的優勢分析：國內目前還沒有廠家進行同類型材料的批量生產，主要依托國外進口，因此技術和成本優勢明顯。
電子科技大學
2021-04-10