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一種考慮負荷影響的電網短路電流獲取方法
本發明公開了一種考慮負荷影響的電網短路電流獲取方法，包 括 步 驟 (1) 建 立 負 荷 模 型 Ua、 Ub、Uc 分別為電網節點的三相電壓，za、zb、zc 分別為負荷的三相阻 抗，Ia、Ib、Ic 分別為流入負荷的三相電流；(2)根據負荷模型并采用 補償法獲得電壓變化量指標和電流變化量指標；(3)當電壓變化量指標 大于設定的第一閾值或者當電流變化量指標大于設定的第二閾值時， 考 慮 負 荷 對 電 網 的 影 響 并 獲 得 電 網 短 路 電 流。本發 明提出的電壓、電流變化量指
華中科技大學
2021-04-14
一種用于數據恢復的緩存替換方法與系統
本發明公開了一種用于數據恢復的緩存替換方法，包括：數據 備份步驟：在數據備份過程中，按照數據塊的備份順序記錄各數據塊 所屬容器的 ID，得到該數據備份的容器訪問順序；哈希表生成步驟： 根據數據備份的容器訪問順序信息，建立哈希表，其中：哈希表使用 容器 ID 作為鍵，相同容器 ID 被映射到一起，并按訪問時間排序組成 隊列；數據恢復步驟：在數據塊進行恢復時，根據恢復緩存中的容器 恢復數據塊，所述恢復緩存中存儲有根據所述
華中科技大學
2021-04-14
一種多層柔性薄膜的剝離裝置及剝離方法
一種多層柔性薄膜的剝離裝置，剝離裝置的剝離刀為橫截面為圓角多邊形的柱狀結構，具有多個不同彎曲半徑和彎曲角度的圓弧剝離面，使用時可根據不同的薄膜選擇不同剝離面進行剝離加工，無須更換剝離刀，大大提高了剝離刀的適用范圍，并進一步運用剝離刀的幾何參數與剝離效果的關系理論，設計優化得到最優的剝離刀結構，得到最佳的剝離質量和剝離效率，剝離裝置結構簡單、成本低廉，在大面積柔性器件的封裝領域具有廣闊應用前景。
華中科技大學
2021-04-14
一種油畫的三維太赫茲成像方法
本發明公開了一種油畫的三維太赫茲成像方法。將發射信號分 成兩路，得到第一發射信號和第二發射信號；將第一發射信號聚焦到 待測油畫上，得到經待測油畫的不同畫層反射后的多路反射信號；將 第二發射信號和多路反射信號通過混頻器混頻，得到與多路反射信號 一一對應的多路差頻信號；對不同油畫畫層對應的差頻信號進行采樣， 對每一路差頻信號，采樣得到兩個離散的數據序列，對每一路差頻信 號的兩個離散的數據序列分別進行離散傅里葉變換，得到與
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2021-04-14
一種基于相機的對心檢測方法及裝置
本發明公開一種基于相機的對心檢測方法，具體為：向待測物體與基準物體投射光，表面反射的光對稱分為兩路光束，其同時被相機捕獲完成雙視角成像；在第一束光對應的成像區域內，確定待測物體中心與基準物體中心的水平間距 a 和垂直間距 h；在第二束光對應的成像區域內，確定待測物體中心與基準物體中心的水平間距 c 和垂直間距 h；進而確定待測物體中心 A 相對于基準物體中心 B 的圖像空間偏差為（a,c,h）；將圖像空間偏差（a,c,h）轉換為物理空間偏差（m,n,h），即得同心判定結果。本發明還提供了實現上述方法
華中科技大學
2021-04-14
一種水下平臺控制的半實物仿真測試系統
本發明公開了一種水下平臺控制的半實物仿真測試系統，包括水上控制系統、水下控制系統和半實物仿真系統，所述半實物仿真系統分別連接水上控制系統和水下控制系統。通過半實物仿真測試系統，對水上控制系統、水下控制系統和半實物仿真系統開展聯合試驗，以驗證平臺控制系統的接口、控制算法和控制邏輯，降低研發成本，縮短了開發周期；系統的可擴展性和仿真的實時性得到了極大的提高。
華中科技大學
2021-04-14
一種用于船體分段外板的自動劃線方法
本發明公開了一種用于船體分段外板的自動劃線方法，包括：對待劃線船體分段外板和固定設備執行數字化靜態掃描測量；為船舶制造車間建立三軸空間定位坐標系，并獲得劃線機器人的實時三維坐標信息；利用虛擬裝配技術獲得船體分段外板的設計模型，并將該設計模型與實體數字化模型執行對齊處理；結合對齊處理后形成的映射關系，獲得劃線機器人與待劃線目標在設計模型中的相互位置，相應生成運動信號并驅動劃線機器人執行實際劃線操作。通過本發明，能夠順利實現虛擬裝配過程對實際建造過程之間的指導，同時實現建造裝配信息向虛擬裝配的反饋，并具
華中科技大學
2021-04-14
一種錫膏印刷機相機的標定方法
本發明屬于圖像處理技術領域，具體涉及一種錫膏印刷機相機的標定方法，該方法包括以下步驟，(1)結合錫膏印刷機實際生產情況， 在錫膏印刷機上建立 4 個坐標系;(2)建立錫膏印刷機坐標系系統坐標 轉化關系;(3)采集圖像，對坐標系系統關鍵參數標定;(4)圖像坐標系 到世界坐標系的坐標轉化誤差分析;(5)建立 UVW 平臺的旋轉模型; (6)根據計算得到的 UVW 平臺的移動量移動 UVW 平臺，檢查對位精 度，以驗
華中科技大學
2021-04-14
一種面向料盤的 SMD 抽檢及清點設備
本發明屬于表面貼裝器件制造相關設備領域，并公開了一種面 向料盤的 SMD 抽檢及清點設備，包括點料模塊、拾取檢測模塊、盛料模塊以及配套的控制模塊等，其中點料模塊用于實現料帶的輸送和分 切，以及待檢元件的清點;拾取檢測模塊用于實現待檢元件的視覺定 位，并采用多自由度的機械手拾取待檢元件，并同步實現其檢測功能; 盛料模塊用于放置檢測前后的元件，并確保其位置和姿態的精度;控 制模塊則用于實現整套設備的自動化控制。通過本發明，可快速完成 SMD 料盤上元件的抽檢，并回
華中科技大學
2021-04-14
一種 H 型氣浮運動平臺的仿真方法
本發明公開了一種 H 型氣浮運動平臺的仿真方法，首先建立 H 型氣浮運動平臺的多剛體模型，包括 X1 向電機、X2 向電機、直梁以 及滑塊，并設置所述多剛體模型的參數，然后根據多剛體模型中的參 數，建立直梁和滑塊的有限元模型，對直梁和滑塊子系統進行仿真分 析，找出滿足系統設計要求的 X 向電機驅動力 F、直梁和滑塊相對位 移 P 的組合參數范圍，最后利用該分析結果，對多剛體模型中的參數 進行調整。通過本發明，消除了直梁變形而對系統定位造成的影響， 從而使得 H 型氣浮運動平臺的仿真分析的精確度提高。
華中科技大學
2021-04-14