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造紙堿回收苛化白泥渣的主要成分是碳酸鈣，呈粉狀、細(xì)度大，煅燒時(shí)粉塵污染嚴(yán)重。將白泥渣加入合適的添加劑，成球固化后自然養(yǎng)護(hù)再進(jìn)行煅燒，使碳酸鈣充分分解，二氧化碳?xì)怏w不斷逸出形成氣孔的同時(shí)也減輕了濾料的質(zhì)量，濾料密度減小、比表面積增大。原料屬于鈣硅鋁體系，在煅燒過(guò)程中先生成鈣鋁黃長(zhǎng)石，溫度升高鈣鋁黃長(zhǎng)石作為中間產(chǎn)物生成鈣長(zhǎng)石，這些礦物相的生成保證了濾料的強(qiáng)度。 性能指標(biāo)： 堆積密度在0.7-0.9 g/cm3；表觀密度1.2-1.8 g/cm

研究背景 ：本發(fā)明屬有色金屬材料，涉及的是一種電子器件用的錫鋅 無(wú)鉛釬料合金及其制備工藝。隨著電子電子產(chǎn)品生產(chǎn)和應(yīng)用規(guī)模的擴(kuò)大， 更新?lián)Q代的加速及環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)， 大量廢棄電子產(chǎn)品中鉛對(duì)環(huán)境及人體 潛在危害引起國(guó)際社會(huì)高度關(guān)注， 開(kāi)發(fā)無(wú)鉛釬料以取代現(xiàn)行錫鉛釬料勢(shì)在 必行。 技術(shù)原理 ：通過(guò)添加適當(dāng)微量組元這樣的簡(jiǎn)便方法改善錫 -鋅合金對(duì) 銅的潤(rùn)濕性， 使之達(dá)到可工業(yè)應(yīng)用水平，

項(xiàng)目簡(jiǎn)介： 本項(xiàng)目針對(duì)聚丙烯 ( PP ) 基汽車(chē)零部件回收料， 難以高添加量

本發(fā)明涉及一種毛皮動(dòng)物鮮料精加工的蒸煮設(shè)備，其包括撈具、蒸鍋和鍋蓋，所述撈具為碗形漏篩，所述漏篩由鋼管和垂直于鋼管方向的環(huán)形加強(qiáng)筋相互交織而成的漏篩壁和漏篩底圍成；所述鋼管和環(huán)形加強(qiáng)筋均為中空結(jié)構(gòu)，鋼管和環(huán)形加強(qiáng)筋相互連通，環(huán)形加強(qiáng)筋的外側(cè)上設(shè)有進(jìn)氣孔，進(jìn)氣孔處接有充氣管，充氣管的另一端與充氣泵相連，鋼管的內(nèi)側(cè)上設(shè)有出氣孔，每根環(huán)形加強(qiáng)筋的外側(cè)上的進(jìn)氣孔數(shù)量為一個(gè)或多個(gè)，每根鋼管的內(nèi)側(cè)上的出氣孔的數(shù)量為一個(gè)或多個(gè)；所述鍋蓋的邊緣設(shè)有缺口，充氣管可穿過(guò)缺口放入蒸鍋內(nèi)。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是能有效節(jié)約冷凍肉原料、蒸煮效率高且撈具上不易粘附肉沫。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹    柔性有機(jī)堵料是我公司根據(jù)GB23864-2009標(biāo)準(zhǔn)研制成功的新型產(chǎn)品，具有耐火極限高、發(fā)煙量低等特點(diǎn)。該產(chǎn)品還具有良好的可塑性，耐酸、耐堿、耐腐蝕性、施工、維修比較方便，并能與其他封堵材料（如阻火包等）合并應(yīng)用。 柔性有機(jī)堵料適用于工礦企業(yè)、高層建筑、造船、冶金、發(fā)電、郵電中電線、電纜等貫穿特穿墻時(shí)的孔洞封堵，以防止發(fā)生火災(zāi)時(shí)火焰由孔洞向鄰室蔓延。 施工方法     1、將柔性有機(jī)堵料取出揉成團(tuán)狀，若氣溫過(guò)低，可將堵料連同包裝置于40-70攝氏度的溫水中加熱再進(jìn)行操作。     2、需封堵的孔洞，封堵前需要清掃干凈。     3、將堵料均勻地鋪、嵌、填于孔洞縫隙中，對(duì)于較大的孔洞，可先用防火網(wǎng)作骨架，以增加強(qiáng)度。 包裝運(yùn)輸     1、 柔性有機(jī)堵料用厚質(zhì)塑料袋外加包裝箱包裝，適宜儲(chǔ)存于陰涼干燥通風(fēng)處，溫度宜在0-45℃。     2、本堵料屬不燃、不爆、無(wú)毒、無(wú)味、無(wú)腐蝕性的安全可塑性固體物質(zhì)，運(yùn)輸中應(yīng)避免日曬雨淋。 性能指標(biāo)     外觀：可塑性固體，具有一定柔軟型     密度：1.8×10立方kg/立方米     耐水性：≥3d 無(wú)溶脹     耐油性：≥3d 無(wú)溶脹     腐蝕性：≥7d    耐火性能：一級(jí)防≥180min  

一、項(xiàng)目簡(jiǎn)介可針對(duì)不同環(huán)境，完成震動(dòng)能、壓電能、摩擦電能、光電能、熱能、化學(xué)能、風(fēng)能、電磁能、射頻信號(hào)能等能量的收集、存儲(chǔ)，并根據(jù)需要為片上或片外低功耗傳感器提供穩(wěn)定且低噪的輸出能量供給。此外，針對(duì)不同的傳感器結(jié)構(gòu)和類(lèi)型進(jìn)一步提供豐富的接口電路，用來(lái)讀取傳感器所產(chǎn)生的感應(yīng)信號(hào)。配合低功耗收發(fā)機(jī)模塊，可實(shí)現(xiàn)完整的無(wú)線傳感節(jié)點(diǎn)功能。二、特點(diǎn)12345678.電源管理部分靜態(tài)電流可低至 65nA；.整個(gè) ASIC 功耗（包含溫度傳感）不足 1μW；.具有最大功率點(diǎn)追蹤；.匹配最小 16kΩ的厘米級(jí)以下壓電片.具有能量收集、存儲(chǔ)和調(diào)整輸出功能；.提供超低噪聲電源供給（10nA-100μA）片上/片外傳感器；.存儲(chǔ)的能量支持 ZigBee、Bluetooth 等低功耗協(xié)議間歇數(shù)據(jù)傳輸；.構(gòu)建平均功耗小于 5μW 的無(wú)線傳感節(jié)點(diǎn)。三、市場(chǎng)情況本項(xiàng)目能以超低功耗實(shí)現(xiàn)完整無(wú)線傳感節(jié)點(diǎn)，在 IoT、環(huán)境監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域有良好的應(yīng)用前景和社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益。四、技術(shù)成熟度此技術(shù)成熟，即將獲得專利授權(quán)，尋求與企業(yè)合作。-- 28 --西安交通大學(xué)國(guó)家技術(shù)轉(zhuǎn)移中心五、合作方式聯(lián)合研發(fā) 技術(shù)入股 □轉(zhuǎn)讓授權(quán)（許可） 面議

近幾年，硅基集成電路的速度遭遇瓶頸、停滯不前，解決的辦法之一是引入光子學(xué)器件，部分取代電子學(xué)集成電路中的信號(hào)處理和互聯(lián)器件，這就要求光子學(xué)器件具有像電子學(xué)集成那樣的小尺度和三維集成能力，同時(shí)具有和電子學(xué)集成兼容的制備工藝。這些要求使得光電混合集成面臨巨大的挑戰(zhàn)，是一個(gè)世界性的難題。 光學(xué)所張家森教授團(tuán)隊(duì)與信息科學(xué)學(xué)院彭練矛教授團(tuán)隊(duì)合作，提出了基于表面等離激元和碳納米管的三維光電混合集成系統(tǒng)，該系統(tǒng)與現(xiàn)有的COMS制備工藝兼容，可以實(shí)現(xiàn)光子學(xué)和電子學(xué)的三維集成和互聯(lián)，為解決集成電路的速度瓶頸提供了一種方法。他們演示了幾種集成回路，包括在片光操控回路、波長(zhǎng)和偏振復(fù)用回路和具有COMS信號(hào)處理電路的集成模塊。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 這種三維集成系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)包括：1. 使用低溫COMS兼容制備工藝，可以在單片集成回路中集成光子學(xué)模塊、電子學(xué)信號(hào)處理系統(tǒng)和存儲(chǔ)系統(tǒng)；2. 利用具有原子厚度的碳納米管材料以及金屬工藝，使得光子學(xué)集成和電子學(xué)集成在材料上兼容；3. 基于表面等離激元使得光子學(xué)器件尺度可以和電子學(xué)器件尺度相近，便于集成；4. 碳納米管的工作波段可以覆蓋整個(gè)通訊波段，這是硅材料無(wú)法做到的；5. 光電探測(cè)器工作于光伏模式，可以減小能耗。該工作是首次利用原子厚度材料實(shí)現(xiàn)三維光電混合集成，可以實(shí)現(xiàn)更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同時(shí)，有可能解決電子學(xué)集成回路在速度上的瓶頸。 上述實(shí)驗(yàn)結(jié)果近期發(fā)表于最新一期《自然 電子學(xué)》雜志。 相關(guān)文獻(xiàn)：Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).

其他成果/n本發(fā)明公開(kāi)了一種安裝在汽車(chē)進(jìn)氣系統(tǒng)上的薄膜吸振器，用于消除由進(jìn)氣系統(tǒng)引起的至少一種車(chē)內(nèi)噪聲，所述汽車(chē)進(jìn)氣系統(tǒng)包括依次連接的進(jìn)氣管、空氣濾清器和出氣管，該吸振器包括開(kāi)設(shè)在所述進(jìn)氣管振動(dòng)異常處的開(kāi)孔以及密封覆蓋在所述開(kāi)孔外側(cè)的薄膜，所述開(kāi)孔的孔徑小于進(jìn)氣管的直徑。本發(fā)明在不增加進(jìn)氣系統(tǒng)降噪空間的前提下，以及合理的成本控制下，可以有效改善進(jìn)氣系統(tǒng)低、中、高各頻率段噪聲。

北京大學(xué)“極端光學(xué)創(chuàng)新研究團(tuán)隊(duì)”發(fā)展了一種高精度的暗場(chǎng)光學(xué)成像定位技術(shù)(位置不確定度僅21 nm)，并結(jié)合電子束套刻工藝，實(shí)現(xiàn)了片上量子點(diǎn)微盤(pán)激光器與銀納米線表面等離激元波導(dǎo)的精確、并行、無(wú)損集成。這種微盤(pán)-銀納米線復(fù)合結(jié)構(gòu)同時(shí)具有介質(zhì)激光器與表面等離激元波導(dǎo)的優(yōu)勢(shì)，因此不僅具有介質(zhì)激光器的低閾值與窄線寬特性，而且具有表面等離激元波導(dǎo)的深亞波長(zhǎng)場(chǎng)束縛特性。基于這種靈活、可控的制備方法，他們實(shí)現(xiàn)了片上微盤(pán)激光器與表面等離激元波導(dǎo)間多種形式的精確可控集成，包括切向集成、徑向集成以及復(fù)雜集成，并且對(duì)量子點(diǎn)無(wú)任何加工損傷；進(jìn)一步，通過(guò)同時(shí)集成多個(gè)片上微盤(pán)激光器與多個(gè)銀納米線表面等離激元波導(dǎo)，他們獲得了多模、單色單模以及雙色單模的深亞波長(zhǎng)(0.008λ2)相干輸出光源。這些高性能的深亞波長(zhǎng)相干輸出光源可以容易地耦合并分配至其它深亞波長(zhǎng)表面等離激元光子器件和回路中。因此，這種靈活、可控的精確集成方法在高集成密度的光子-表面等離激元復(fù)合光子回路中具有重要應(yīng)用，并且這種方法可以拓展到其它材料和其它功能的微納光子器件集成中，為未來(lái)光子芯片的實(shí)現(xiàn)提供了一種可行的解決方案。  該工作于2018年5月發(fā)表在Advanced Materials上(Advanced Materials 2018, 30, 1706546)，并以卷首插畫(huà)(Frontispiece)的形式予以重點(diǎn)報(bào)道。文章的第一作者為北京大學(xué)物理學(xué)院博士研究生容科秀，陳建軍研究員為通訊作者。該研究工作得到了國(guó)家自然科學(xué)基金委、科技部、人工微結(jié)構(gòu)和介觀物理國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、量子物質(zhì)科學(xué)協(xié)同創(chuàng)新中心和極端光學(xué)協(xié)同創(chuàng)新中心等的支持。 圖1. 片上膠體量子點(diǎn)微盤(pán)激光器與銀納米線表面等離激元波導(dǎo)的精確、并行、無(wú)損集成。