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與高速飛行的飛機(jī)不同，微小型無人機(jī)體積小，重量輕，飛行速度低，更容易受到環(huán)境湍流的影響，需要高靈敏度的小型氣流傳感器提供全面的空氣動(dòng)力學(xué)信息。如何讓微小型無人機(jī)像鳥類一樣感知和操縱氣流一直是航空和傳感器領(lǐng)域的難題。 面向微小型無人機(jī)的飛行參數(shù)測量，北航研發(fā)團(tuán)隊(duì)研制出一種基于氧化釩的高靈敏度柔性流速傳感器，實(shí)現(xiàn)了0.11 mm/s和0.1°的超高流速和角度分辨力，實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了攻角、側(cè)滑角和空速的多參數(shù)感知能力，并完成了微小型無人機(jī)飛行速度以及機(jī)翼微振動(dòng)的測量，為微小型無人機(jī)提供了低成本、高精度的大氣參數(shù)傳感方案。 該傳感器基于量熱式原理，由中心微加熱器產(chǎn)生恒定溫差，四周的熱敏電阻陣列測量溫度分布，根據(jù)熱敏電阻陣列測得的溫度差準(zhǔn)確反映流速大小及方向。采用懸空型隔熱結(jié)構(gòu)以及高電阻溫度系數(shù)材料氧化釩作為熱敏電阻以增大傳感器的測量靈敏度。在聚酰亞胺基底上通過MEMS工藝加工了總厚度90μm的超薄柔性流速傳感器，實(shí)現(xiàn)了微小型無人機(jī)的曲面貼附功能。經(jīng)風(fēng)洞測試，流速傳感器的理論分辨力達(dá)0.11 mm/s,流速測量重復(fù)精度約為測量值的0.5%，響應(yīng)時(shí)間約為20ms。在10 m/s時(shí)，流速傳感器的最大角度靈敏度為36.7 mV/deg，噪音水平為1.78 mV，根據(jù)2σ準(zhǔn)則計(jì)算出其理論角度分辨力為0.1°。 研究團(tuán)隊(duì)已經(jīng)完成流速傳感器工程化樣品的制備，并將兩個(gè)流速傳感器裝載到一個(gè)微小型無人機(jī)平臺(tái)上進(jìn)行飛行參數(shù)感知應(yīng)用。結(jié)果表明平均飛行速度的估計(jì)誤差低于0.2 m/s。由于流速傳感器的高靈敏度特性，它甚至捕捉到了機(jī)翼的微振動(dòng)信息，并與外置IMU模塊顯示了相同的機(jī)翼振動(dòng)頻率。這項(xiàng)研究展示了一種柔性高靈敏度流速傳感器，拓寬了流場感知在微小型無人機(jī)姿態(tài)檢測、空速估計(jì)以及飛行安全監(jiān)測方面的應(yīng)用，為無人機(jī)的飛行參數(shù)測量提供了創(chuàng)新的設(shè)計(jì)思路與發(fā)展前景。

本發(fā)明公開了一種用于光伏太陽能硅片的絲網(wǎng)印刷定位設(shè)備及方法，該方法包括：在對應(yīng)硅片及絲網(wǎng)兩個(gè)對角位置處分別設(shè)置攝像裝置，并執(zhí)行攝像裝置的預(yù)標(biāo)定步驟；使用攝像裝置來攝取硅片和絲網(wǎng)的對角位置圖像；采集所攝取的位置圖像并獲取硅片和絲網(wǎng)各自的包括幾何中心和角度在內(nèi)的位置特征參數(shù)，相應(yīng)計(jì)算出兩者之間的位置偏差，另外根據(jù)目標(biāo)位置引入補(bǔ)償偏差，最后得到綜合偏差；最后根據(jù)所計(jì)算出的綜合偏差來調(diào)整絲網(wǎng)相對于硅片的位置和角度，由此完成光伏太陽能硅片的絲網(wǎng)印刷定位過程。按照本發(fā)明，可以通過簡單緊湊的結(jié)構(gòu)來測定絲網(wǎng)與硅片之間的位置偏差，并保證測定和印刷定位的較高精度，同時(shí)具備便于操作，抗干擾性強(qiáng)、穩(wěn)定可靠的優(yōu)點(diǎn)。

"本發(fā)明公開了一種AT供電牽引網(wǎng)的非接觸式電磁感應(yīng)故障定位裝置，其組成是：AT供電方式的牽引網(wǎng)桿塔上安裝電磁感應(yīng)故障定位器(1)，在牽引變電所安裝帶GSM信號(hào)接收模塊的遠(yuǎn)程終端計(jì)算機(jī)(2)；所述的電磁感應(yīng)故障定位器由電磁感應(yīng)線圈(11)、電壓放大電路(12)、單片機(jī)(13)和GSM信號(hào)發(fā)射模塊(14)依次相連構(gòu)成，且電壓放大電路(12)、單片機(jī)(13)和GSM信號(hào)發(fā)射模塊(14)共用一個(gè)電源(15)。該裝置的安裝運(yùn)行成本低，定位精確度高、定位速度快，能更好地保證機(jī)車運(yùn)行的安全、可靠和高效。

一種管道堵塞的定位方法以及裝置.主要為了解決管道堵塞人工檢測困難,效率低的問題.其特征在于:在待測管道上安裝由核心控制板,壓縮氣泵,次聲波傳感器,壓力傳感器,溫度傳感器,控制聲波釋放的電磁閥,管口閥,排氣閥以及連接管道組成的檢測裝置,檢測裝置通過次聲波采集模塊獲得次聲波的發(fā)生和回波之間的時(shí)間差Δt;檢測裝置中的管道堵塞定位計(jì)算模塊在獲得管道內(nèi)的壓力和溫度后,聲速計(jì)算模塊計(jì)算出次聲波在管道中的傳播速度c,聲波經(jīng)過的路程則表示為:,管道堵塞的位置與管口之間的距離為:.利用本發(fā)明所述的方法能精確定位堵塞位置,有效地提高檢測效率.

本發(fā)明公開了一種基于BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的雙耳聲源定位方法，本發(fā)明提取出雙耳聲信號(hào)的互相關(guān)函數(shù)與耳間強(qiáng)度差作為特征參數(shù)，用反向傳播BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)對特征參數(shù)進(jìn)行建模。測試過程中根據(jù)測試雙耳聲信號(hào)的互相關(guān)函數(shù)和耳間強(qiáng)度差，利用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)估計(jì)每幀雙耳聲信號(hào)對應(yīng)的聲源方位。相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明魯棒性和準(zhǔn)確率有明顯提高。

本發(fā)明公開了一種 QR 碼定位及識(shí)別方法。定位方法包括以下 步驟:(1)獲取待檢測 QR 碼的圖像并二值化;(2)根據(jù)連通域提取、矩 形度分析以及孤島特征判斷，提取 QR 碼三個(gè)定位圖形坐標(biāo):采用連 通域分析，提取黑色像素的連通域;獲取連通區(qū)域的矩形度，保留矩 形度大于篩選閾值的黑色像素連通域作為矩形連通域;保留具有黑色 像素點(diǎn)孤島特征的矩形連通域，作為定位標(biāo)，得到定位圖形。識(shí)別方 法包括以下步驟:S1、按照所述定位方法進(jìn)行定位;S2、檢測

本發(fā)明公開了一種 QR 碼定位及識(shí)別方法。定位方法包括以下 步驟：(1)獲取待檢測 QR 碼的圖像并二值化；(2)根據(jù)連通域提取、矩 形度分析以及孤島特征判斷，提取 QR 碼三個(gè)定位圖形坐標(biāo)：采用連 通域分析，提取黑色像素的連通域；獲取連通區(qū)域的矩形度，保留矩 形度大于篩選閾值的黑色像素連通域作為矩形連通域；保留具有黑色 像素點(diǎn)孤島特征的矩形連通域，作為定位標(biāo)，得到定位圖形。識(shí)別方 法包括以下步驟：S1、按照所述定位方法進(jìn)行定位；S2、檢測 QR 碼 邊緣；S3、計(jì)算四條邊的交點(diǎn)作為畸變控制點(diǎn)；S4

本發(fā)明公開了一種基于模板匹配的芯片定位方法，具體包括以 下步驟:步驟一，制作模板;步驟二，對待定位圖片進(jìn)行預(yù)處理，增 大背景與芯片基體的對比度;步驟三，對預(yù)處理后的圖片進(jìn)行圖像分 割，得到 blob 塊，利用 blob 塊的面積和 blob 塊對應(yīng)的最小外接矩形 的邊長信息排除存在連晶、缺損缺陷的芯片;獲取剩下的 blob 塊的最小外接矩形的中心位置坐標(biāo)，以及短邊與水平方向的夾角;步驟四， 根據(jù)步驟三得出的中心位置坐標(biāo)和

本發(fā)明公開了一種多導(dǎo)航系統(tǒng)互操作定位方法及系統(tǒng)，包括:(1)基于卡爾曼濾波的定位模型的構(gòu) 建;(2)每次接收機(jī)定位結(jié)束時(shí)，存儲(chǔ)本次定位結(jié)束時(shí)估算的系統(tǒng)間鐘差偏差;(3)每次接收機(jī)定位時(shí)， 若本次定位與上次定位時(shí)間間隔小于預(yù)設(shè)間隔，引入上次定位結(jié)束時(shí)估算的各系統(tǒng)間鐘差偏差，采用定 位模型進(jìn)行定位;(4)每次接收機(jī)定位時(shí)，若本次定位與上次定位時(shí)間間隔不小于預(yù)設(shè)間隔，采用定位 模型實(shí)時(shí)解算各歷元時(shí)刻下各系統(tǒng)間鐘差偏差的變化值，采用定位模型進(jìn)行定位。本發(fā)明可用于多導(dǎo)航 系統(tǒng)組合定位，僅需估計(jì)一個(gè)接收機(jī)鐘差即可進(jìn)行定位解算，從而可解決可視衛(wèi)星數(shù)量較少情況下無法 定位的問題。

本發(fā)明公開了一種微流控芯片的封裝方法，用于對具有微通道 結(jié)構(gòu)的微米級基片和與基片相固定連接的蓋片進(jìn)行封裝得到微流控芯 片，包括下述步驟，S1 根據(jù)微流控芯片上的圖案制備基片與蓋片；S2 根據(jù)微流控芯片上的圖案制備與其圖案相同的自蔓延多層膜；S3 分別 將進(jìn)行表面處理后的所述基片和所述蓋片層疊在所述自蔓延多層膜兩 側(cè)面以形成封裝結(jié)構(gòu)；S4 對所述封裝結(jié)構(gòu)施加壓力并引燃所述自蔓延 多層膜，燃燒引起材料融化實(shí)現(xiàn)所述基片和所