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中試階段/n基于硅基材料的光互聯(lián)技術(shù)具體有高速高密度、受電磁干擾小、低功耗，兼容 于 CMOS 工藝等特點(diǎn)。1、在激光器研制方面，擁有基于 InP 基的微鈉尺度微腔激光 器和光子晶體激光器以及基于硅基的光發(fā)射器件；2、在光調(diào)制器研制方面擁有基 于硅基的光調(diào)制器；3、在探測(cè)器方面，擁有通過(guò)鍵合方式集成在 Si 上的 InP 基探 測(cè)器和直接在硅上外延鍺或 GeSn 的探測(cè)器等；4、擁有基于硅基的光波導(dǎo)器件、硅 基波分復(fù)用解復(fù)用器件以及可見(jiàn)光衰減器。 片上、片間光互聯(lián)技術(shù)主要應(yīng)用于高性能電子芯片、超級(jí)計(jì)

本發(fā)明提供一種在太赫茲頻段具有大雙折射的液晶淚晶材料，該液晶材料具有目前THz 頻段內(nèi)最大的雙折射率，兼具寬溫液晶相(-15~1500 C) 和低粘度的特點(diǎn)，能夠?qū)崿F(xiàn)低工作電壓、快速響應(yīng)、緊湊型THz 調(diào)制器件的制備。

本發(fā)明公開(kāi)了一種復(fù)合波片光軸對(duì)準(zhǔn)方法，首先，將待對(duì)準(zhǔn)的復(fù)合波片中的一個(gè)單波片固定不動(dòng)，將另外一個(gè)單波片與旋轉(zhuǎn)裝置相連，使兩個(gè)單波片之間產(chǎn)生相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)；然后將偏振光垂直投射在待對(duì)準(zhǔn)復(fù)合波片上，并用探測(cè)器探測(cè)從待對(duì)準(zhǔn)復(fù)合波片上出射的光強(qiáng)信號(hào)，分析得到復(fù)合波片的等效光譜參數(shù)，與設(shè)計(jì)的理想值進(jìn)行比較，得到其差值的波動(dòng)曲線(xiàn)；最后轉(zhuǎn)動(dòng)旋轉(zhuǎn)裝置，使兩個(gè)單波片產(chǎn)生相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)，檢測(cè)等效光譜參數(shù)與理想值之間差值的波動(dòng)幅度變化，直至波動(dòng)消失或者波動(dòng)幅值小于限定值，則可認(rèn)為完成了復(fù)合波片光軸對(duì)準(zhǔn)。該方法可以實(shí)現(xiàn)對(duì)復(fù)合波片光軸進(jìn)

   當(dāng)固體物質(zhì)受到周期性強(qiáng)度調(diào)制的光束照射時(shí)，物質(zhì)吸收輻射能而受激發(fā)，然后通過(guò)非輻射去激勵(lì)而將部分或全部吸收的光能轉(zhuǎn)化為熱能。周期性熱流使周?chē)慕橘|(zhì)熱脹冷縮，因而激發(fā)聲波。檢測(cè)聲波信號(hào)可得到聲波攜帶的熱信號(hào)的振幅和相位，從而能分析樣品在不同深度的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)和參量，實(shí)現(xiàn)分層成象?？蓱?yīng)用于半導(dǎo)體材料和器件（特別是集成電路）的研究、分層檢測(cè)及其對(duì)生產(chǎn)工藝流程的控制等；層狀或不均勻材料的分層研究和檢測(cè)；各種固體殘余應(yīng)力的研究；

本發(fā)明公開(kāi)了一種復(fù)合波片光軸對(duì)準(zhǔn)方法及裝置。將待對(duì)準(zhǔn)復(fù)合波片的兩片晶片裝在支架上之后分別安裝在固定、旋轉(zhuǎn)波片卡盤(pán)上；從光源發(fā)出的光經(jīng)過(guò)起偏器后形成線(xiàn)偏振光；通過(guò)待對(duì)準(zhǔn)的復(fù)合波片后，線(xiàn)偏振光偏振態(tài)發(fā)生變化；根據(jù)探測(cè)器探測(cè)到的透射光強(qiáng)信號(hào)可進(jìn)一步獲得待對(duì)準(zhǔn)復(fù)合波片相位延遲波動(dòng)量的變化幅值；比較相位延遲波動(dòng)量的變化幅值的相對(duì)大小；通過(guò)電控旋轉(zhuǎn)臺(tái)控制旋轉(zhuǎn)波片卡盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)，直至將復(fù)合波片的光軸對(duì)準(zhǔn)到所要求的精度范圍內(nèi)。裝置包括光源，起偏器，固定波片卡盤(pán)，旋轉(zhuǎn)波片卡盤(pán)，旋轉(zhuǎn)檢偏器，探測(cè)器，電控旋轉(zhuǎn)臺(tái)，計(jì)算機(jī)，步進(jìn)電機(jī)和電控旋轉(zhuǎn)臺(tái)控制器。該方法可以實(shí)現(xiàn)對(duì)復(fù)合波片光軸進(jìn)行高精度對(duì)準(zhǔn)，裝置簡(jiǎn)易，操作簡(jiǎn)單。

本發(fā)明公開(kāi)了一種光片顯微成像轉(zhuǎn)換裝置，包括：光片激光光 源、樣品夾持器、以及運(yùn)動(dòng)器；所述光片激光光源，產(chǎn)生光片激光， 水平照射在被固定于樣品夾持器樣品上；所述運(yùn)動(dòng)器，與樣品夾持器 連接，用于帶動(dòng)樣品夾持器在與豎直方向夾角小于 15 度方向上運(yùn)動(dòng)。 本發(fā)明提供的光片顯微成像轉(zhuǎn)換裝置，是一種小型化、低成本的轉(zhuǎn)換 裝置，能通過(guò)加裝在普通的倒置熒光顯微鏡上，使其具備光片顯微成 像的能力，通過(guò)少量改裝實(shí)現(xiàn)三維成像上的質(zhì)的突破，

1.微電腦控制,中文界面,液晶顯示,觸摸鍵操作,簡(jiǎn)潔、直觀、方便。全程電腦自動(dòng)控制，開(kāi)機(jī)自動(dòng)加熱并恒溫。2.分?jǐn)偲⒖酒?、烘片三個(gè)功能區(qū)。3.溫度控制：0-99　℃預(yù)設(shè)，恒溫精度±１℃

本發(fā)明公開(kāi)了提供的一種用于復(fù)合波片光軸對(duì)準(zhǔn)的裝夾裝置，該裝置包括電控旋轉(zhuǎn)臺(tái)、固定波片卡盤(pán)和旋轉(zhuǎn)波片卡盤(pán)；波片支架安裝在電控旋轉(zhuǎn)臺(tái)，固定波片卡盤(pán)與電控旋轉(zhuǎn)臺(tái)基座連在一起，旋轉(zhuǎn)波片卡盤(pán)與電控旋轉(zhuǎn)臺(tái)轉(zhuǎn)盤(pán)連在一起，使用時(shí)，將安裝有晶片的波片支架安裝在固定波片卡盤(pán)和旋轉(zhuǎn)波片卡盤(pán)上。本發(fā)明提供的裝夾裝置可以實(shí)現(xiàn)在對(duì)復(fù)合波片光軸進(jìn)行高精度對(duì)準(zhǔn)時(shí)，對(duì)組成復(fù)合波片的各晶片進(jìn)行夾持，并保證不同晶片間能產(chǎn)生高精度高分辨率的相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)。與現(xiàn)有波片夾具相比，本發(fā)明所提供的裝夾裝置不僅能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)兩片晶片的夾持和精確定位，而且能夠使兩片晶片間產(chǎn)生高精度高分辨率地相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)，更適合用于復(fù)合波片光軸的對(duì)準(zhǔn)過(guò)程。

光伏組件生產(chǎn)仿真實(shí)訓(xùn)讓學(xué)員以車(chē)間技術(shù)人員的身份參與晶硅光伏組件的生產(chǎn)工作。學(xué)員按標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)流程操作車(chē)間生產(chǎn)設(shè)備、檢測(cè)生產(chǎn)樣品以及了解生產(chǎn)車(chē)間的運(yùn)作與問(wèn)題返工流程。 一.1.1. 場(chǎng)景設(shè)計(jì) 場(chǎng)景由組件生產(chǎn)車(chē)間、材料準(zhǔn)備區(qū)、固化房、分選檢測(cè)區(qū)組成。場(chǎng)景素材從多個(gè)真實(shí)工廠采集而來(lái)，高保真還原車(chē)間設(shè)備與生產(chǎn)流程 場(chǎng)景模型主要包括：流水線(xiàn)傳送帶、全自動(dòng)玻璃吸附機(jī)、EVA自動(dòng)鋪設(shè)機(jī)、串焊機(jī)、排列機(jī)、自動(dòng)緩存機(jī)、EVA/TPT裁剪鋪設(shè)機(jī)、EL檢測(cè)儀、層壓機(jī)、全自動(dòng)修邊機(jī)、翻轉(zhuǎn)檢查機(jī)、全自動(dòng)裝框機(jī)、灌膠機(jī)、全自動(dòng)固化房、絕緣檢測(cè)儀、組件IV分選檢測(cè)儀、電烙鐵。材料模型包括：鋼化玻璃、EVA、TPT、焊帶、156多晶太陽(yáng)電池片、鋁合金邊框、玻璃膠、接線(xiàn)盒、助焊劑、MC4接頭等... 一.1.2. 互動(dòng)設(shè)計(jì) 第一人稱(chēng)視角控制主角場(chǎng)景漫游，學(xué)員可以在三維空間中自由活動(dòng)和觀察場(chǎng)景中的物體。 主角走到生產(chǎn)線(xiàn)相關(guān)崗位內(nèi)，出現(xiàn)信息提示，點(diǎn)擊彈出全息UI，動(dòng)態(tài)圖文與人工智能語(yǔ)音相結(jié)合提示關(guān)鍵知識(shí)點(diǎn) 與車(chē)間工程師對(duì)話(huà)了解生產(chǎn)相關(guān)知識(shí) 學(xué)員可操作車(chē)間里的檢測(cè)設(shè)備，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并進(jìn)行問(wèn)題組件返工。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹（1）攤、烘、烤一體機(jī)設(shè)計(jì)，使操作更加人性化（2）數(shù)字溫度控制系統(tǒng)，且采用無(wú)觸點(diǎn)輸出加溫技術(shù)，精度高、經(jīng)久耐用、安全可靠（3）攤、烘、烤各自獨(dú)立加溫控制模塊設(shè)計(jì)，各加溫點(diǎn)均采用二級(jí)溫度控制,安全、節(jié)能、便于售后服務(wù)（4）百葉式烤片盒，加以黑色特氟龍圖層表面處理，操作方便且不易劃傷（5）液晶顯示屏，中文菜單，取款機(jī)式操作，（6）微型計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)，功能齊全，可最大程度地滿(mǎn)足用戶(hù)不同的需求（7）可隨意控制任何加溫點(diǎn)的工作狀態(tài)(開(kāi)關(guān)狀態(tài))(8) 全中文顯示,LCD高亮藍(lán)色顯示屏分辨率128×64 （9）攤片盒內(nèi)有LED調(diào)光功能，使攤片時(shí)能看得更清楚。技術(shù)參數(shù)（1）攤片箱溫度范圍為：室溫～85℃可調(diào),  攤片盒面積12.5×19(cm)（2）烤片箱溫度范圍為：室溫～85℃可調(diào)   烤片架為7層，每層放置玻片8片（3）烘片箱溫度范圍為：室溫～85℃可調(diào)   烤片箱體積:19.5×13.5×9(cm)（4）電源：AC220V     ±10%     50Hz（5）功率：≤500W