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含鋰高強鋁合金材料及其制備技術
鋰元素作為最輕的金屬元素加入鋁合金中可以降低合金的密度，提高合金的比強度和彈性模量。本發明公開了一種含鋰高強鋁合金材料及其制備方法，它由鋅(Zn) 5.0%～12.0%、鎂(Mg) 1.0%～5.0%、銅(Cu) 1.0%～5.0%、鋰(Li) 0.8%～1.7%、錳(Mn) 0.1%～0.3%、鋯(Zr) 0.1%～0.5%、鉻(Cr) 0.05%～0.2%和余量為鋁(Al)組成。本發明的材料與此合金成份相當的美國商用7075合金在T73狀態下比強度提高了28%，較國產LC4提高了24%，材料的密度降低了3.7%。 主要性能指標：1. 抗拉強度：為650～850Mpa；2. 屈服強度：400～700Mpa；3. 延伸率：8～16%；4. 比強度：170×105mm～200×105mm。
北京航空航天大學
2021-04-13
高性能LTCC/LTCF材料
特色及先進性： LTCC無源集成技術是當前倍受關注的國際研究熱點和技術制高點。而其中最為核心和關鍵的難題：研發出各種體系的高性能LTCC材料，則一直是我國在該領域科研和技術水平的短板所在。目前國內LTCC研發企業和研究所采用的高性能LTCC材料主要都依賴于進口，嚴重限制了我國LTCC產業的發展。本成果基于在LTCC材料和器件領域雄厚的研究基礎和平臺條件，研發出多款系列話的LTCC/LTCF材料，可廣泛應用于各種基于LTCC技術研發和生產的無源集成器件或組件中，有利于實現無源器件/組件的片式化、小型化和集成化。 本成果研究材料的特色是能實現900℃低溫燒結，材料性能可根據需要在很寬范圍內調節，與LTCC工藝兼容。 主要技術指標： ？ LTCC微波介質材料： ？ 燒結溫度:900℃ ？ 介電常數：6.5；10；20；25(可微調) ？ Qf：≥50000GHz ？ τf = ±30 ppm/°C ？ LTCF材料 ？ 燒結溫度: 900℃ ？ 磁導率:15~500(可調) ？ 其它性能可根據需要定制 為產業解決問題及取得效果： 以上研發材料可協助LTCC生產/研發企業解決核心材料的研發難題,實現LTCC核心材料的自主研發,降低LTCC產品生產成本,提高企業核心競爭力及研發LTCC產品的市場競爭力，具有十分廣闊的市場發展空間，經濟和社會效益顯著。
電子科技大學
2021-04-10
高性能LTCC/LTCF材料
LTCC無源集成技術是當前倍受關注的國際研究熱點和技術制高點。而其中最為核心和關鍵的難題：研發出各種體系的高性能LTCC材料，則一直是我國在該領域科研和技術水平的短板所在。目前國內LTCC研發企業和研究所采用的高性能LTCC材料主要都依賴于進口，嚴重限制了我國LTCC產業的發展。本成果基于在LTCC材料和器件領域雄厚的研究基礎和平臺條件，研發出多款系列話的LTCC/LTCF材料，可廣泛應用于各種基于LTCC技術研發和生產的無源集成器件或組件中，有利于實現無源器件/組件的片式化、小型化和集成化。
電子科技大學
2021-04-10
面向寬色域激光顯示用高性能窄帶發光材料
激光顯示是新一代高清、高品質顯示技術，具有亮度高、壽命長、色彩好、環保節能等優點，正逐步 進入顯示市場，形成包括激光放映機、激光投影、激光電視和激光拼墻等等主要產品組成的近千億產值。 目前，市場主流激光顯示的核心技術方案是“激光LD+發光材料”的激光熒光技術，通過發光材料可以有 效消除激光的相干性和視覺危害，更重要的是可以替代低發光效率的綠色激光器，從而大幅度降低整個激 光顯示器件的成本、可靠性，并提高器件的顯示亮度和光色穩定性；因此，實質性地加速并推動了激光顯 示技術進入市場并形成規模產值。目前，國內外代表性企業主要有日本三菱、韓國三星及比利時巴可公 司，及國內光峰光電、海信、長虹、等等。然而，當前激光熒光顯示仍存在一些產業共性瓶頸，主要瓶頸 之一是激光顯示用發光材料的發射譜帶過寬，導致激光顯示的色域相對較窄，無法滿足人們對高清顯示的 需求；通過前期系統研發，我們開發出面向激光熒光顯示的系列高性能窄帶發射發光材料，亟待與相關優 勢企業聯合開發下一代高清寬色域激光顯示技術，形成我國原創性自主知識產權，帶動新材料、新型激光 柔性彩色電子紙在出版、教育、廣告、無人超市等領域有廣泛的應用
中山大學
2021-04-10
汽車車燈用高性能熱熔膠
研制的 FMA-05 熱溶膠是一種高性能的橡膠型車用熱溶膠。其特點: 耐熱，高抗蠕變性，抗疲勞性優良，高粘度，高粘接強度，適用于聚 碳酸酯, 聚丙烯等工程塑料燈罩的粘合。FMA-05 熱溶膠按通用汽車公司的標準進行了對比試驗(參考 GM6432M 前照燈后燈粘接劑性能)，達到該標準要求。另外, FMA-05 熱熔膠通過了上海大眾 VW909 燈具總成試驗。用 FMA-05 熱熔
復旦大學
2021-01-12
液流電池用高性能電極
本成果針對全釩液流電池和鐵鉻液流電池，開發了一種高性能電極，可以實現高催化活性的同時，保持高穩定性，長期運行過程中性能無衰退。
一、項目分類
關鍵核心技術突破
二、成果簡介
雙碳背景下，以風能和太陽能為代表的可再生能源發電發展迅速。然而，可再生能源的間歇性、波動性等特征是其大規模應用的瓶頸。發展電網級的儲能系統是解決這一問題的有效途徑。在現有的大規模儲能技術中，液流電池具有可擴展性好、效率高、安全好、壽命長、易回收等優點，頗具發展潛力。
目前液流電池由于電堆性能較差，功率密度較低，導致制造電堆所需核心材料用量較大，成本較高，限制了其推廣應用。提高液流電池電極的催化活性是提升電池性能的關鍵。本成果針對全釩液流電池和鐵鉻液流電池，開發了一種高性能電極，可以實現高催化活性的同時，保持高穩定性，長期運行過程中性能無衰退。同時，該高性能電極的生產成本經核算，相較于傳統電極未有明顯提升。實驗室測試數據表明，基于該400cm2高性能電極的全釩液流電池單電池，運行電流密度可達200mAcm2(基于傳統電極的電池電流密度僅為120mAcm-2)，能量效率超過80%，在1000次充放電循環測試過程中，電極性能無衰退。該成果將有助于液流電池電堆成本降低20-40%，對高性能液流電池的開發起到關鍵推動作用助力儲能產業的發展。
西南交通大學
2022-09-13
電子封裝用高性能陶瓷基板
陶瓷基板由于具有熱導率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術優勢，廣泛應用于功率半導體和高溫電子器件封裝。
一、項目分類
關鍵核心技術突破
二、成果簡介
電子封裝是將構成半導體器件的各個部件（芯片、基板和導線等）按規定要求合理布置，通過貼片、打線與焊接等工藝，達到保護芯片，實現器件功能的目的。隨著芯片功率的不斷增加和封裝集成度的不斷提高，散熱成為影響器件性能與可靠性的關鍵。對于半導體器件而言，通常溫度每升高10℃，器件有效壽命降低30-50%。由于芯片一般貼裝在封裝基板（又稱電路板、線路板）上，因此，基板除具備基本的機械支撐與布線（電互連）功能外，還要求具有較高的導熱、耐熱、絕緣、耐壓能力與熱匹配性能。目前常用封裝基板主要分為樹脂基板（印刷線路板、PCB）、金屬基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有熱導率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術優勢，廣泛應用于功率半導體和高溫電子器件封裝。
華中科技大學
2022-07-27
高性能 WC-Co 硬質合金
工業 WC-Co 基硬質合金的一般生產工藝包括鎢氧化物還原、W 碳化、混合粉濕磨、混合粉干燥及造粒、生坯壓制、脫脂、燒結等工序。這種工藝繁瑣、生產周期長，需要兩次碳化及高溫燒結過程，能耗高。采用放電等離子體輔助高能球磨技術，可實現對 W-C-Co 粉末超短時間（1-3 小時）的快速細化和活化，球磨后得到的復合粉體經壓制成型后，可以在一次固相燒結（1340-1430℃ 左右）過程中同步實現 WC 的碳化合成和合金塊體的致密化，成功探索出“碳化燒結一步法”。利用該技術設計不同尺寸的板狀 WC 晶粒，通過調控不同尺度 WC 相在合金基體中的比例及其定向排列狀態，制備出雙尺度結構的板狀 WC-8Co 硬質合金，如硬度 1733kgf/mm2，斷裂強度 4083MPa，斷裂韌性 23M pa* m2，該技術制備的性能達到國際先進水平，且工藝顯著簡化。
華南理工大學
2023-05-08
高性能鋁基合金制備及其應用
本成果為一系列鋁基合金材料，包括鋁硅合金、鋁碳化硅梯度復合材料以及高硅鋁合金殼體的成形方法和模具。將鋁硅合金粉末和鋁基復合材料的板坯直接鋪設進行熱壓燒結，不需要經過冷壓成型，減小熱膨脹系數，易于控制鋁基復合材料層的厚度和形狀，確保工藝的可重復。
將鋁硅合金與鋁碳化硅有機結合，構成具有多層梯度結構的鋁硅/鋁碳化硅梯度復合材料，一方面利用鋁碳化硅復合材料的高強度和高模量，為電子器件提供良好的機械性能，另一方面充分發揮鋁硅合金的易加工、可鍍覆、可激光焊接等優點，有利于加工成具有復雜形狀的封裝殼體，為高功率密度電子器件提供封裝保護。本成果還提供一種加工模具，可以對高硅鋁合金殼體的尺寸進行約束，使得成型后尺寸偏差小，且通過模具設計可以獲得不同形狀大小的封裝殼體，成形后尺寸偏差小，合格率高。
中南大學
2023-08-03
高性能銅基合金及其制備方法
本成果制備的高抗變色金色銅合金金色度高，不含貴金屬元素，成本較低，同時加入微量鈷，大大提高合金抗脫鋅腐蝕性能。通過首創的Cu-Fe合金短流程制備裝備及工藝制備出的Cu-Fe合金，經過形變強化、細晶強化以及微米級/亞微米級/納米級Fe相多尺度協同析出強化等共同作用，使Cu-Fe合金具有高強度、高導電性能。本成果提出一種合金化無氧銅的制備方法，有效解決了現有技術中無氧銅條在進行生產功率模塊的熱處理工藝時，隨著熱的輸入，晶粒會急劇增大，從而在下一道接合工藝或是與其他零部件接合時發生各種故障問題，進而實現了即使850℃高溫時，也可以抑制晶體顆粒增大。
中南大學
2023-08-03