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成果描述：本實用新型涉及英語教學(xué)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,尤其是一種用于英語教學(xué)展示板的快速固定裝置,包括支撐板,所述支撐板的底部設(shè)置有支撐腿,所述支撐板的上表面中部開設(shè)有滑槽,所述滑槽內(nèi)設(shè)會有兩個滑塊,所述支撐板的側(cè)壁上開設(shè)有與滑槽側(cè)壁連通的條形槽,兩根所述支撐柱上均開設(shè)有安裝槽,兩個所述安裝槽通過展示板連接,所述固定塊上均開設(shè)有通孔,所述通孔的中部安裝有固定板,所述彈簧的另一端與安裝板的一側(cè)中部固定連接,所述安裝板遠離彈簧的一側(cè)安裝有卡塊,所述展示板上開設(shè)有與固定塊匹配的固定槽,本實用新型結(jié)構(gòu)簡單,使用方便,便于調(diào)節(jié),能夠適用不同型號的展示板,并且能夠快速安裝,節(jié)約時間。市場前景分析：本實用新型涉及英語教學(xué)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,尤其是一種用于英語教學(xué)展示板的快速固定裝置,包括支撐板,所述支撐板的底部設(shè)置有支撐腿,所述支撐板的上表面中部開設(shè)有滑槽,所述滑槽內(nèi)設(shè)會有兩個滑塊,所述支撐板的側(cè)壁上開設(shè)有與滑槽側(cè)壁連通的條形槽,兩根所述支撐柱上均開設(shè)有安裝槽,兩個所述安裝槽通過展示板連接,所述固定塊上均開設(shè)有通孔,所述通孔的中部安裝有固定板,所述彈簧的另一端與安裝板的一側(cè)中部固定連接,所述安裝板遠離彈簧的一側(cè)安裝有卡塊,所述展示板上開設(shè)有與固定塊匹配的固定槽,本實用新型結(jié)構(gòu)簡單,使用方便,便于調(diào)節(jié),能夠適用不同型號的展示板,并且能夠快速安裝,節(jié)約時間。與同類成果相比的優(yōu)勢分析：國內(nèi)領(lǐng)先

本實用新型公開了一種基于翻板閥控制截流管道流量的截流井，它包括截流井構(gòu)筑物，所述截流井構(gòu)筑物內(nèi)設(shè)有合流管道，所述截流井構(gòu)筑物還連接有截流管道，所述截流管道內(nèi)通過轉(zhuǎn)軸設(shè)有翻板，根據(jù)截流井內(nèi)水位的變化所述翻板通過轉(zhuǎn)軸相對于截流管道轉(zhuǎn)動；所述翻板上轉(zhuǎn)部分可以完全覆蓋管道，下轉(zhuǎn)部分與截流管道管壁有間隙，且翻板下轉(zhuǎn)部分距離截流管道的最小距離為H。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、制造容易、成本低廉、無需電力、無需任何精密設(shè)施、完全由水力自動控制翻板閥的旋轉(zhuǎn)，發(fā)生溢流時截流管道的流量很小。

本發(fā)明屬于 3D 打印技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種埋入式電路板復(fù) 合 3D 打印方法，結(jié)合選區(qū)激光熔化(SLM)和選區(qū)激光燒結(jié)(SLS)兩種 3D 打印方式，利用 SLS/SLM 成形裝置，依靠送粉噴頭和吸粉噴頭實 現(xiàn)各層中絕緣非金屬粉末和導(dǎo)電金屬粉末在絕緣基板區(qū)域和導(dǎo)電線路 區(qū)域的選擇性分布，經(jīng)過建模、切片、鋪粉、吸粉、送粉、激光掃描 成形等主要成形步驟，制造出免凹槽加工的埋入式電路板。本發(fā)明利 用 3D 打印技術(shù)可成

本發(fā)明公開了一種高壓反應(yīng)釜用復(fù)合搪瓷板的制備方法及其產(chǎn) 品，屬于復(fù)合搪瓷板領(lǐng)域，其包括如下步驟：S1 對搪瓷鋼和高強鋼的 結(jié)合面進行清理，使結(jié)合面無氧化鐵皮；S2 將結(jié)合面清理潔凈的搪瓷 鋼和高強鋼采用點焊方式焊接為一體，獲得待軋制坯體，接著對待軋 制坯體進行再加熱，所述再加熱的出爐溫度為 800℃～850℃；S3 對經(jīng) 過再加熱的待軋制坯體進行軋制，獲得搪瓷鋼和高強鋼結(jié)合面冶金結(jié) 合良好的復(fù)合鋼板；S4 在所述復(fù)合

本實用新型涉及基質(zhì)輔助激光解吸電離飛行時間質(zhì)譜儀中實驗儀器制樣技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于樣品固定在片狀載體原位檢測的MALDI靶板，包括固定或承載樣品的載樣片，載樣片中間位置為樣品區(qū)，還包括設(shè)有載樣凹槽腔的靶板主體，載樣片放在載樣凹槽腔內(nèi)，靶板主體與載樣片之間設(shè)有導(dǎo)電膠層。本實用新型與傳統(tǒng)的方法相比，不必預(yù)先溶解在溶劑中，省去耗時的樣品溶解或稀釋過程，有較強的實用性。現(xiàn)市場上尚無針對于樣品固定在片狀載體原位檢測的MALDI靶板，本實用新型解決了固定在載體平面上的樣品不利于檢測的問題，實用性強。本實用新型具有結(jié)構(gòu)簡單、操作方便、外形美觀、實用性強、生產(chǎn)制造成本低等優(yōu)點。

研制開發(fā)并形成具有自主知識產(chǎn)權(quán)、環(huán)保、高效、可靠的廢棄線路板無損拆解技術(shù)、粉碎技術(shù)、分離技術(shù)、再利用技術(shù)等相關(guān)技術(shù)，設(shè)計開發(fā)具有中國特色的廢棄線路板回收處理及再利用整體工藝及生產(chǎn)線，實現(xiàn)對廢棄線路板的無污染回收處理及再利用。該設(shè)備是一種環(huán)保、節(jié)能、高效的廢棄線路板元器件無損拆解設(shè)備，由傳動、加熱、振動、除煙味等單元構(gòu)成，該設(shè)備主機長為3.5m，寬0.8m，高為1.5m，生產(chǎn)能力為300～700塊線路板/小時。在第三屆北京發(fā)明創(chuàng)新大賽中，“線路板無損拆解設(shè)備”獲得節(jié)能環(huán)保專項獎和大賽銀獎。拆解效率高，溫度可控，節(jié)能效果好，元器件無損拆解率高；設(shè)備環(huán)保；功率小，便于中小規(guī)模生產(chǎn)；加工操作簡單；故障診斷、自我保護和聲光報警功能。主要性能指標(biāo)如下。1. 功率：4KW 2. 拆解率：98%3. 電壓：220 4. 煙塵、氣味：過濾效率99.9%5. 產(chǎn)量： 100~200 kg/h 6. 主機外形尺寸： 3500×80×1500 7. 整機重量：1.0臺/t 廢棄線路板基板的主要組成是纖維強化熱固性樹脂，由于熱固性塑料本身的特點，除了焚燒回收熱值，還有作為粉末用于涂料、鋪路材料等重新利用，這些再生品質(zhì)量低下、檔次不高，而且在經(jīng)濟投資和資源利用方面也是不合理的。本項目根據(jù)廢棄線路板基板原材料的不同，進行分別粉碎處理，將粉碎后的PCB粉末作為填料或增強體，以不飽和聚酯、環(huán)氧樹脂等熱固性材料作為基體，采用熱壓成型工藝，最終生產(chǎn)出多種復(fù)合材料，根據(jù)復(fù)合材料的不同性能，可以制成多種產(chǎn)品應(yīng)用在廣泛的領(lǐng)域里，代木、代鋼、代塑、代瓷制品，所以具有明顯的社會效益。該技術(shù)解決了固體廢棄物帶來的環(huán)境污染問題，又節(jié)約了一次資源，降低了制造成本，具有良好的環(huán)境、社會、經(jīng)濟三大效益。主要性能指標(biāo)如下。抗彎強度/MPa 沖擊強度/ Kg?m-2密度/ g?cm-3使用溫度/℃ 成本價格/元/噸 廢棄PCB粉體/短切玻璃纖維/不飽和聚酯150 17.92 1.59 50 4000 廢棄線路板粉體/環(huán)氧樹脂/偶聯(lián)劑134.1 11.67 1.54 139.1 7000 申請專利：1. 吳國清，張宗科. 一種應(yīng)用于廢棄線路板無損拆解的處理設(shè)備及方法，專利號：200810224887.7 2. 吳國清，張宗科. 一種線路板夾具體，200810224853.8 3. 吳國清，張宗科，趙玉振. 廢棄線路板的回收及再利用方法. 200910091996.0 4. 吳國清，趙玉振. 廢棄電子元器件的回收及再利用方法. 200910091995.6 

多層板的單板干燥，組坯，自動進出熱壓機

依托南京工程學(xué)院江蘇省先進結(jié)構(gòu)材料與應(yīng)用技術(shù)重點實驗室，面向軌道交通、汽車、建筑及航空等工業(yè)領(lǐng)域?qū)訝顝?fù)合材料及夾層結(jié)構(gòu)的技術(shù)需求，長期開展纖維-金屬混雜層板（管）、蜂窩及中空復(fù)合材料夾層結(jié)構(gòu)的輕量化設(shè)計、真空導(dǎo)流及熱壓罐等各種復(fù)合工藝、加工、連接、綜合性能評價及預(yù)測關(guān)鍵技術(shù)研究，其應(yīng)用領(lǐng)域包括高速列車車體、汽車內(nèi)外飾結(jié)構(gòu)、飛機蒙皮、拆裝式營房等。在該領(lǐng)域出版專著1部，起草國家標(biāo)準(zhǔn)3項，授權(quán)發(fā)明專利10余項，與中國中車、中航工業(yè)、中材科技、福特汽車等多家單位建立了較為緊密的合作關(guān)系。

本發(fā)明公開了一種基于可重構(gòu)計算的張量處理架構(gòu)及其工作模式、FPGA開發(fā)板，整體架構(gòu)包括：QSFP接口、DDR存儲模塊、訪存控制模塊、微碼控制模塊、矩陣模塊、片上共享存儲模塊、控制網(wǎng)絡(luò)、RISC?V處理器、可重構(gòu)計算接口模塊、可重構(gòu)計算模塊、可重構(gòu)配置模塊和結(jié)果返回網(wǎng)絡(luò)。整體架構(gòu)的工作模式分為兩種：CPU控制模式和集群計算模式，CPU控制模式用于單片計算時通過CPU控制全局的計算和輸出；集群計算模式用于與上位機連接配合上位機執(zhí)行矩陣計算等計算任務(wù)；整體架構(gòu)通過FPGA開發(fā)板實現(xiàn)，F(xiàn)PGA開發(fā)板采用Virtex UltraScale+VU13P作為主要邏輯實現(xiàn)平臺。本發(fā)明通過片上微碼的動態(tài)粒度配置，可以實現(xiàn)多種運算模式，提升硬件的利用率；硬件實現(xiàn)了多種配置的策略，泛用性高。