|
搜索
搜 索
高等教育領域數字化綜合服務平臺
麥克風話筒手機專用混音器
產品詳細介紹電源：使用9V電池產品重量：742g (26.1oz)產品尺寸: 9.5cm * 3.5cm * 29.8cm外包裝尺寸 26.7 * 14.3 * 6.8cm外包裝重量: 782g響應頻率：20 bis 20.000 Hz (+/- 0.5 dB)信噪比：82 dB @ 1 Khz, bei -30dBuTHD：低於0.03％@ 1千赫，-36dBu擴大範圍：max. +15dB接通電源XLR輸入：48V bei max. 14 mA支援手機的最大/最小寬度：58~90mm支援iOS and Android的智慧型手機，也可用於有3.5mm插孔的相機上使用Saramonic SmartMixer 1臺，3.5mm插入式電容麥克風 2個，鋁合金手把(海綿握柄) 1隻，鋁合金手機夾座(可調大小) 1個，1/4″螺絲轉熱靴底座，mini-XLR to standard-XLR cable included連結線 1條，3.5mm-3.5mm插頭連結線 2條
德維尼（北京）科技有限公司
2021-08-23
智能動態有載調壓技術及產業化
小試階段/n傳統的變壓器機械開關有載調壓裝置存在下列問題：（1）分接頭調節時，對電網產生沖擊，甚至掉檔或錯檔，引起嚴重事故（某供電局1年內出現三次此類事故）；（2）機械觸頭間產生電弧使變壓器絕緣油極化，經常需要更換、過濾絕緣油；（3）不能進行動態調節；（4）切空載變壓器產生較高的過電壓；（5）輔助觸頭中的過渡電阻在切換過程中被擊穿燒斷；（6）分接開關密封不嚴，進水造成相間短路；（7）由于觸頭滾輪卡住，使分接開關停在過渡位置，
武漢大學
2021-01-12
一種有向無圈圖的層次化顯示方法
本發明公開了一種有向無圈圖的層次化顯示方法，包括:(1)創 建有向無圈圖的起點和終點;(2)讀入數據文件，根據三元組數據文件 構建有向無圈圖中所有的模型節點和有向線段，形成有向無圈圖的內 部模型;(3)初始化，將節點數據對象的搜索標志設置為未搜索;(4)對 有向無圈圖模型進行寬度優先搜索并顯示;(5)擴展處理，對靜態關系 圖進行擴展處理，使之能動態顯示有向無圈圖所有節點，即顯示所有 的樹節點的父節點和子節點。本發明所提出的方法可以用計算機系統 中常用的樹窗口來顯示復雜的二維的有向無圈圖，不僅降低了計
華中科技大學
2021-04-14
有內胎輪輞
山東山工鋼圈有限公司
2021-08-26
有 機 膨 潤 土
膨潤土是一種天然的硅鋁酸鹽礦物，主要成分為蒙托石。因它具有膨脹性、懸浮性、分散性、增稠性、潤滑性，可作為添加劑、吸附劑、增稠劑、脫色劑、膠凝劑等廣泛用于許多行業。但由于它的親水疏油性，因而限制了它在有機相中的使用，為此，必須進行深度加工，制成有機膨潤土。目前有機膨潤土已在油漆、油墨、潤滑酯、油酯化妝品、石油鉆井、油包水泥漿、印刷、污水處理等工業中，作為有機
西安交通大學
2021-01-12
一種無向圖或有向有圈圖的層次化顯示方法
本發明公開了一種銅納米線的銅銅鍵合工藝。在基片表面依次 沉積粘附層和種子層；在種子層上制備一層光刻膠，并在光刻膠上制 作圓孔；在圓孔中電鍍銅，得到銅凸點；利用水熱法在銅凸點表面生 長 Cu(OH)2 納米線；去除殘余的光刻膠；對 Cu(OH)2 納米線進行熱分 解，得到 CuO 納米線；對 CuO 納米線進行還原，得到銅納米線；利 用上述步驟分別在兩個基片上制得銅納米線，通過熱壓方式對這兩個 基片上的銅納米線進行鍵合。本發明通過還原制得銅納米線，直接應于后續鍵合，避免了額外的去氧化層步驟，能在較低的
華中科技大學
2021-04-14
新型有載分接開關
電力設備輸入電壓不穩定，將造成電力設備使用壽命縮短。電力系統電壓 可能偏離額定值，過高的電壓將造成電能損耗加大、效率降低。改變電力變壓 器分接頭的方式進行電壓調節是電力部門廣泛采用的調壓措施。在變壓器有負 荷電流（有載）的條件下，把變壓器某一個電壓的分接頭切換為另一個電壓的 分接頭，且保證切換過程電力用戶不停電，需要使用高技術含量的有載分接開 關來實現。 目前，現有的有載分接開關切換器中的兩個開關都采用先合后開的切換次 序，采用電阻過渡的方式實現兩個開關的無縫切換過程。該方式的缺點是：為 了保證兩個開關先跳后合之間的時間足夠短，以免燒毀電阻，需要復雜的機械 凸輪滑動機構和壓縮儲能機構，操作振動大、噪音大、可靠性差；開關切換過 程有電弧；整體切換時間長（4 秒）；復雜機械機構決定有載分接開關不允許 頻繁切換。
山東大學
2021-04-13
新世紀萬有文庫
產品詳細介紹
遼寧教育出版社
2021-08-23
深圳擎聯科技有公司
深圳擎聯科技有公司
2022-11-04
芯片熱設計自動化系統
TDA（芯片熱設計自動化）軟件是清華航院曹炳陽教授團隊全自主研發的國際首個芯片跨尺度熱仿真與設計系統。TDA軟件可實現芯片從納米至宏觀尺寸的熱設計與仿真，支持芯片微納結構內部熱輸運過程的模擬研究，直接提高芯片熱仿真精度與結溫預測準確度，進而提高芯片性能、壽命和可靠性。
清華大學
2025-05-16