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本仿真實訓要求學員根據常見60KW以下小型分布式光伏電站項目需求書要求，到現場進行測量、采集項目所需數據，然后回到辦公室使用設計軟件進行項目設計，并且做出系統分析結果、施工圖以及施工材料清單。 1.1. 場景設計 虛擬場景包括辦公設計場景，樓頂建筑場景； 場景模型主要包括：辦公室建筑模型、辦公家具、辦公設備、長度測量工具、方向測量工具、樓頂建筑模型等 設計軟件模擬包括：陰影陣列分析軟件、CAD制圖軟件、傾角分析軟件、系統分析模擬軟件 1.2. 互動設計 在辦公室里使用電腦了解項目需求書，根據提供的信息收集項目所在位置的地理與環境信息 到現場使用長度與方向測量工具測量設計所需數據 回辦公室使用各種專業設計軟件對該項目進行系統設計。

分布式小型光伏電站系統施工建設仿真實訓讓學員以現場施工工程師的身份根據提供的項目說明書、施工圖紙和材料到現場進行小型電站的模擬施工，提高學員的實踐能力和動手能力。 1.1. 場景設計 虛擬場景主要由廠戶樓頂施工場景組成； 場景模型主要包括：廠戶建筑模型、支架基礎樁、支架前后立柱、橫梁、側梁、接地扁鋼、晶硅光伏組件、邊壓塊、中間壓塊、接線盒、連接線、直流匯流箱、進線、出線、熔斷器盒、斷路器、避雷器、逆變器、PVC保護線管、五金螺絲螺母、安全帽、施工工具等 1.2. 互動設計 在施工場景看懂圖紙，檢查施工物料 根據提示到指定位置使用工具把支架、光伏組件、匯流箱、逆變器一一安裝起來 進行組件陣列間串聯和并聯接線 進行防雷焊接 施工完成后進行投切并網操作 場景植入VR太陽模塊，精準計算該項目所在位置的太陽位置，太陽高度角和方位角，在虛擬場景中全時仿真太陽產生的陰影。

本發明公開了一種用于投影式光刻機成像系統的波像差檢測方法，包括光刻機成像系統的快速正向模型建立，澤尼克系數靈敏度矩陣的解析求解，檢測用掩模圖形優化求解，基于單次光強測量的波像差求解。本發明方法通過解析求解無像差時的空間像光強值和澤尼克系數靈敏度矩陣，實現了基于單次離焦空間像光強測量的波像差檢測。

本發明提供了一種用于三層結構薄膜的接料裝置，包括接料底板，設置在接料底板的一相對兩側，用于提供粘結膠帶的粘結膠帶組件；設置在接料底板的另一相對兩側，用于對接薄膜整齊對位的膠帶糾偏組件；設置在接料底板上用于接料時固定對接薄膜的壓合組件；以及設置在接料底板上方用于夾持三層結構薄膜各層的夾持組件。本發明實現三層結構薄膜的分層對接，整個裝置結構簡單，操作方便，易于實現。

本發明公開了一種自粘接雙壁香精微膠囊的制備及應用方法。采用復合乳化劑，以香精為囊芯，密胺樹脂和聚丙烯酸酯為壁材，分別通過原位聚合法和界面聚合法分別對香精進行包囊，制備了自粘接雙壁香精微膠囊，并提供了這種自粘接雙壁香精微膠囊的應用方法。本發明效果為采用一種安全環保的制備方法制得自粘接雙壁香精微膠囊，其固含量為30%-35%，較市面上其他香精微膠囊固含量高出10%-15%。通過原位聚合法和界面聚合法進行雙層造壁，對香精包裹率可達90%-95%，產品乳液具有良好的穩定性。自粘接雙壁香精微膠囊在保持微膠囊特有優勢的同時，使其具備了自粘接性能，簡化了棉織物整理工藝。且整理的棉織物留香效果良好，靜置留香可達6個月，水洗10次后仍然能保持怡人香氣。

"本發明公開了一種盾構法多孔隧道近接施工附加荷載的輔助支撐方法，在先掘進隧道的管片內壁構造可自行走的輔助支撐結構：即沿隧道的縱向間隔設置環形工字鋼，再用縱向工字鋼與所述環形工字鋼聯結成整體，環向千斤頂通過設置在其上的膠輪支撐在縱向工字鋼上，各環形工字鋼之間設置有縱向千斤頂，在倒數第二個環形工字鋼上設置卷揚機，倒數第一個環形工字鋼設置有相應的掛置卷揚機鋼索的掛鉤。本發明方法在有效減緩盾構法多孔隧道近接施工引起的縱向效應的同時可以多盾構同時掘進，不影響先行盾構隧道的正常出渣，不需要在先行隧道施工完畢后再施工后行隧道。 "

高分辨率電子電路光刻膠是制造高密度、高精度電子電路的核心材料之一， 該類光刻膠在達到分辨率要求的同時，還需具備高感度、高硬度、優異的耐焊性 和耐酸堿性等物理化學性能，以滿足電子電路復雜的制造工藝要求。長期以來， 由于我國高性能基礎光固化材料開發的滯后，導致國產電子電路光刻膠技術水平低下，相關產品占國內市場份額不足 30%，其中高分辨率電子電路光刻膠更是被國際公司所壟斷。針對上述現狀，團隊通過高性能光固化材料的開發突破了高分辨率電子電路光刻膠制備關鍵技術和產品創新技術，并制備了以高分辨率阻焊油墨和光致抗蝕劑為主的一系列具備優異物理化學性能的高分辨率電子電路光刻膠產品。

本實用新型公開了一種古建筑木柱燕尾榫墩接加固結構，包括原柱和墩接新柱，墩接新柱包括燕尾榫、新柱立面和底座，新柱立面沿豎直方向設在底座的上方，新柱立面的上方設有燕尾榫，燕尾榫呈對稱燕尾狀，榫頭平面的寬度和長度均與新柱立面上平面的寬度和長度一致，榫尾內斜邊與新柱立面之間為銳角，原柱截面立面上方開設有卯口，燕尾榫插入原柱截面卯口內，使原柱和墩接新柱榫卯連接固定在一起，并在墩接搭交處用鐵箍加固。與現有技術相比，本實用新型結構簡單、構造合理，在堅持不改變古建筑原材料及施工工藝原則的基礎上，柱根的墩接不僅保證接

成果介紹一種高性能石墨烯柔性電子皮膚，該電子皮膚結合了一種具備脫水性的商業化妝品膠體以及可編程的激光刻寫石墨烯，在無毒、環保、可大量印刷的制備加工工藝下，具有輕薄、貼合皮膚、可降解、高耐用性的特性，實現了高于500的應變系數、大于75[[[%]]]的拉伸范圍以及穩定的電阻變化能力。該柔性表皮壓阻式傳感器可應用在生命體征監測、人機交互等領域中，目前已經將其初步應用在手勢識別之中，并做出了一系列人機交互應用。技術創新點及參數采用綠色環保的新工藝，解決了傳統激光刻寫石墨烯脆弱的問題，實現了可編程激光刻寫石墨烯的耐摩擦性、耐用性改善，且傳感器可降解回收利用。

1. 高壓IGBT器件封裝絕緣測試系統 針對高壓IGBT器件內部承受的正極性重復方波電壓以及高溫工況，研制了針對高壓IGBT器件、芯片及封裝絕緣材料絕緣特性的測試系統（如圖1所示），可實現電壓波形參數、溫度和氣壓的靈活調控，用于研究電壓類型（交、直流、重復方波電壓）、波形參數、氣體種類、氣體壓力等因素對絕緣特性，具備放電脈沖電流測量、局部放電測量、放電光信號測量、漏電流測量及紫外光子測量等功能（如圖2所示），平臺相關參數：頻率：DC~20kHz，電壓：0~20kV，上升沿/下降沿：150ns可調，占空比：1%~99%，溫度：25℃~150℃，氣壓：真空~3個大氣壓。  2.壓接型IGBT器件并聯均流實驗系統 針對高壓大功率壓接型IGBT器件內部的芯片間電流均衡問題，研制了針對壓接型IGBT器件的多芯片并聯均流實驗系統（如圖3所示），平臺具有靈活調節IGBT芯片布局，柵極布線，溫度和壓力分布的能力，可開展芯片參數、寄生參數以及壓力和溫度等多物理量對壓接型IGBT器件在開通/關斷過程芯片-封裝支路瞬態電流分布影響規律的研究，以及瞬態電流不均衡調控方法的研究；平臺相關參數：電壓：0~6.5kV，電流：0~3kA，溫度：25℃~150℃，壓力：0~50kN。   圖3 壓接型IGBT多芯片并聯均流實驗 3.高壓大功率IGBT器件可靠性實驗系統 隨著高壓大功率 IGBT 器件容量的進一步提升，對其可靠性考核裝備在測量精度、測試效率等方面提出了挑戰。針對柔性直流輸電用高壓大功率 IGBT 器件的測試需求，自主研制了 90 kW /3 000 A 功率循環測試裝備和100V/200°C高溫柵偏測試裝備（如圖4所示）。功率循環測試裝備可針對柔性直流輸電中壓接型和焊接式兩種不同封裝形式的IGBT開展功率循環測試，最多可實現12個IGBT器件的同時測試。電流等級、波形參數、壓力均獨立可調，功率循環周期為秒級，極限測試能力可達 300 ms，最高壓力達220 kN，虛擬結溫測量精度達±1°C，導通壓降測量精度達±2mV。高溫柵偏測試裝備可實現漏電流和閾值電壓的實時在線監測，最多可實現32個IGBT器件的同時測試。 4. 壓接器件內部并聯多芯片電流及結溫測量方法及實現 高壓大功率壓接型IGBT器件內部芯片瞬態電流及結溫測量是器件多物理量均衡調控及狀態監測的基本手段，針對器件內部密閉封裝以及密集分布鄰近支路引起的干擾問題，提出了PCB羅氏線圈互電感的等效計算方法，實現了任意形狀PCB羅氏線圈繞線結構設計，設計了針對器件電流測量的方形PCB羅氏線圈（如圖5所示），實現臨近芯片電流造成的測量誤差小于1%；針對器件內部多芯片并聯芯片結溫測量，提出了壓接型IGBT器件結溫分布測量的時序溫敏電參數法，通過各芯片柵極的時序單獨控制（如圖6所示），在各周期分別進行單顆IGBT芯片結溫的測量，進而等效獲得一個周期內各IGBT芯片的結溫分布。在此基礎上，完成了集成于高壓大功率器件內部的多芯片并聯電流測試PCB羅氏線圈以及時序溫敏電參數測量驅動板的設計（如圖7所示）。 5. 自主研制高壓大功率電力電子器件 面向電力系統用高壓大功率電力電子器件自主研制的需求，開展了芯片建模與篩選、芯片并聯電流均衡調控、封裝絕緣特性及電場建模以及器件多物理場調控等方面工作，相關成果支撐了國家電網公司全球能源互聯網研究院有限公司3.3kV/1500A、3.3kV/3000A以及4.5kV/3000A硅基IGBT器件的自主研制，并通過柔直換流閥用器件的應用驗證實驗，同時也支撐了世界首個18kV 壓接型SiC IGBT器件的自主研制。