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1.痛點問題 光刻膠作為集成電路制備中不可或缺的一部分，已成為國家的戰略資源之一。半導體光刻膠的核心在于成膜樹脂，受限于研發難度大、專利壁壘高、資金投入多、準入門檻高，目前國內企業尚難以突破KrF膠（248nm）或ArF膠（193nm），而EUV膠完全不能自主供給。 2.解決方案 本項技術采用了國際最前沿的納米氧化物團簇材料的工藝路線，可以實現單2nm小分子的光刻膠成膜樹脂材料，攻克了材料合成和納米材料提純的難題，可滿足目前半導體3nm制程節點的技術要求，RLS分辨率、邊緣粗糙度、靈敏度三項關鍵性能指標優異，其曝光劑量遠低于Intel公司提出的20mJ/cm2的成本線。此外，本項技術具有多種半導體光刻膠兼容性，可以生產248nm和193nm光源的半導體光刻膠成膜樹脂，以及電子束半導體掩膜用光刻膠成膜樹脂，具有廣闊的技術替代優勢和市場應用前景。 3.合作需求 本項技術已設立衍生企業，位于江蘇常州的3000m2研發生產中心正在建設中。 1）融資需求：本輪天使輪融資6000萬元。 2）資源對接需求：集成電路芯片制造、掩膜板生產企業，地方政府等。

本實用新型公開了一種采光帶搭接處防水構造，包括彩鋼屋面板，所述限位止水塊遠離彩鋼屋面板的一側通過契合限位塊、采光板壓條、復數個墊片和復數個固定螺釘固定連接有采光板，所述防雨防風加固板，包括加固板主體，所述加固板主體的正面和背面且靠近加固板主體頂部的位置均設置有遮雨板，本實用新型通過彩鋼屋面板正面位于采光板的位置通過復數個螺釘固定連接有防雨防風加固板，防雨防風加固板避免采光板與彩鋼屋面板之間的側邊搭接處出現漏水的情況，限位止水塊的外表面與契合限位塊通過防水膠固定連接，限位止水塊和契合限位塊可以幫助施工

內容介紹： 電磁釧接是一種先進的抑接工藝方法，可以解決普通鑰接方法在鑰接 鈦合金等難成形材料斜釘、復合材料結構方面的鑰接難題，能夠手工釧 接大直徑鑰釘和無頭斜釘。釆用電磁卽接代替普通鑰接可以大幅度提高 結構疲勞壽命，減小釧接噪音，改善工人勞動條件。 電磁釧接可用于干涉配合緊固件的安裝，解決傳統安裝方法難以安裝 大直徑大干涉量干涉配合緊固件安

該團隊選用了常見的醫用聚合物聚乙烯醇(PVA)，通過冷凍解凍和干燥-退火的處理，提高納米晶域在垂直界面方向的有序度，從而實現該粘接界面的疲勞閾值達到800 J/m 2

目前半導體光刻加工用的深紫外光刻膠都采用化學增幅體系，這種體系主要由含酸敏基團的成膜材料和光產酸劑組成，這種體系最大的問題是光產酸在后烘階段會發生酸遷移，導致光刻分辨率難以提高。能夠有效改善酸遷移問題的一種方法是采用高分子光產酸劑，且其光產酸是高分子強酸。 課題組研制了一系列新穎的含多種鎓鹽光產酸基團的苯乙烯衍生物及其與甲基丙烯酸酯的共聚物。它們在曝光過程中產生大分子的磺酸，因此可作為大分子光產酸劑與其它成膜材料一起組成化學增幅型光致抗蝕劑。 以之為產酸劑與其它部分保護的對羥基苯乙烯聚合物一起組成二組分的化學增幅型248-nm光刻膠， 制備了苯乙烯磺酸鎓鹽和甲基丙烯酸酯、對羥基苯乙烯的三元共聚物，再用可酸分解的叔丁基碳酸酯保護部分酚羥基，由其組成了單組分的化學增幅型248-nm光刻膠，這些正型248-nm光刻膠獲得了高感度（20-50mJ/cm2）、高分辨率(0.15-0.20微米)和留膜率（＞99%）及圖形線條平滑陡直等的出色表現。  利用高分子產酸劑透明性好的特點，還制備了厚膜248-nm光刻膠，可獲得線寬0.34微米、高-寬比可達5：1的光刻圖形：  在此基礎上，還制備了負型248-nm光刻膠，這些光刻膠也都獲得了很好的光刻成像性能表現。這些高分子光產酸劑也可用于制備新型的高性能193-nm光刻膠。 這些248-nm光刻膠的主要組分除了溶劑外都是自行制備，原料易得，反應條件溫和可控，去金屬雜質的方法也是簡便易行，成本相對低廉，在經過多年的深入研究之后，完全具備了產業化的條件。 半導體加工的關鍵設備、材料主要掌握在美、日手中，對我國電子工業的平穩發展帶來困難和潛在的巨大威脅。其中光刻膠作為芯片光刻加工的關鍵材料，日本公司的產品占據全球市場的70%以上，而我國在中高端產品上（248-nm光刻膠、193-nm光刻膠）完全依賴進口，即便是低端的i-線光刻膠國產化率也只有20%左右。因此，我們必須盡快扭轉這種不利的局面，這需要科研工作者和產業界共同努力以及政府的大力支持。     近年來光刻膠引起了社會的廣泛關注，已有多家企業開始投身于248-nm光刻膠與193-nm光刻膠的研發與產業化，但絕大部分仍處于研發階段。我們研制的光刻膠具備了產業化的技術條件并具有與國外先進光刻膠產品競爭的產品性能。    半導體加工用光刻膠種類較多，本課題組從2002年參與國家十五“863”光刻膠重大專項開始，至今近二十年來聚焦于光刻膠研究，在i-線膠、248-nm光刻膠、聚酰亞胺光刻膠、厚膜光刻膠及抗反射涂層材料等方面都取得了很好的結果，也在致力于這些光刻膠產品的產業化。 相關項目、專利及文章： 1.國家重大科技專項（02專項）子課題,課題編號:2010ZX02303（深紫外光刻膠專用光致產酸劑及新型成膜樹脂的擴試技術研究） 2.國家自然科學基金應急管理項目，51641301, 含光產酸基團的苯乙烯衍生物-甲基丙烯酸酯共聚物及其組成的化學增幅光致抗蝕劑研究,2016/01-2016/12 3.One-component chemically amplified resist composed of polymeric sulfonium salt PAGs for high resolution patterning，European Polymer Journal，114（2019），11-18 4.A new type of sulfonium salt copolymers generating polymeric photoacid: Preparation, properties and application，Reactive and Functional Polymers，130（2018），118-125 5.含光產酸基團的苯乙烯衍生物-甲基丙烯酸酯共聚物、其制備及其應用，中國發明專利，專利號：9。

目前半導體光刻加工用的深紫外光刻膠都采用化學增幅體系，這種體系主要由含酸敏基團的成膜材料和光產酸劑組成，這種體系最大的問題是光產酸在后烘階段會發生酸遷移，導致光刻分辨率難以提高。能夠有效改善酸遷移問題的一種方法是采用高分子光產酸劑，且其光產酸是高分子強酸。 課題組研制了一系列新穎的含多種鎓鹽光產酸基團的苯乙烯衍生物及其與甲基丙烯酸酯的共聚物。它們在曝光過程中產生大分子的磺酸，因此可作為大分子光產酸劑與其它成膜材料一起組成化學增幅型光致抗蝕劑。 以之為產酸劑與其它部分保護的對羥基苯乙烯聚合物一起組成二組分的化學增幅型248-nm光刻膠， 制備了苯乙烯磺酸鎓鹽和甲基丙烯酸酯、對羥基苯乙烯的三元共聚物，再用可酸分解的叔丁基碳酸酯保護部分酚羥基，由其組成了單組分的化學增幅型248-nm光刻膠，這些正型248-nm光刻膠獲得了高感度（20-50mJ/cm2）、高分辨率(0.15-0.20微米)和留膜率（＞99%）及圖形線條平滑陡直等的出色表現。   利用高分子產酸劑透明性好的特點，還制備了厚膜248-nm光刻膠，可獲得線寬0.34微米、高-寬比可達5：1的光刻圖形：   在此基礎上，還制備了負型248-nm光刻膠，這些光刻膠也都獲得了很好的光刻成像性能表現。這些高分子光產酸劑也可用于制備新型的高性能193-nm光刻膠。 這些248-nm光刻膠的主要組分除了溶劑外都是自行制備，原料易得，反應條件溫和可控，去金屬雜質的方法也是簡便易行，成本相對低廉，在經過多年的深入研究之后，完全具備了產業化的條件。 半導體加工的關鍵設備、材料主要掌握在美、日手中，對我國電子工業的平穩發展帶來困難和潛在的巨大威脅。其中光刻膠作為芯片光刻加工的關鍵材料，日本公司的產品占據全球市場的70%以上，而我國在中高端產品上（248-nm光刻膠、193-nm光刻膠）完全依賴進口，即便是低端的i-線光刻膠國產化率也只有20%左右。因此，我們必須盡快扭轉這種不利的局面，這需要科研工作者和產業界共同努力以及政府的大力支持。     近年來光刻膠引起了社會的廣泛關注，已有多家企業開始投身于248-nm光刻膠與193-nm光刻膠的研發與產業化，但絕大部分仍處于研發階段。我們研制的光刻膠具備了產業化的技術條件并具有與國外先進光刻膠產品競爭的產品性能。    半導體加工用光刻膠種類較多，本課題組從2002年參與國家十五“863”光刻膠重大專項開始，至今近二十年來聚焦于光刻膠研究，在i-線膠、248-nm光刻膠、聚酰亞胺光刻膠、厚膜光刻膠及抗反射涂層材料等方面都取得了很好的結果，也在致力于這些光刻膠產品的產業化。 相關項目、專利及文章： 1.國家重大科技專項（02專項）子課題,課題編號:2010ZX02303（深紫外光刻膠專用光致產酸劑及新型成膜樹脂的擴試技術研究） 2.國家自然科學基金應急管理項目，51641301, 含光產酸基團的苯乙烯衍生物-甲基丙烯酸酯共聚物及其組成的化學增幅光致抗蝕劑研究,2016/01-2016/12 3.One-component chemically amplified resist composed of polymeric sulfonium salt PAGs for high resolution patterning，European Polymer Journal，114（2019），11-18 4.A new type of sulfonium salt copolymers generating polymeric photoacid: Preparation, properties and application，Reactive and Functional Polymers，130（2018），118-125 5.含光產酸基團的苯乙烯衍生物-甲基丙烯酸酯共聚物、其制備及其應用，中國發明專利，專利號：9。

本發明公開了一種光刻機自動調焦方法及裝置，其方法是將平行光束經第一狹縫投射至硅片表面，再經振動反射鏡掃描后通過第二狹縫，由光電探測器接收光強信號，然后通過提取光強信號中二倍于掃描頻率的頻域成分得到硅片的粗調量，通過提取光強信號中一倍于掃描頻率的頻域成分得到硅片的精調量，最后由驅動裝置調整硅片至焦點位置。調焦裝置主要由兩個狹縫、一個振動反射鏡、光電傳感器、驅動臺和若干光學鏡片組成，信號處理過程由計算機編程完成。該方法與裝置相較于以往對比光斑強度進行調焦的方式，具有結構簡單、響應迅速、精度高(優于 0.

本實用新型公開了一種木柱抄手榫墩接加固結構，包括傳統建筑木柱的修繕加固結構本體；所述傳統建筑木柱的修繕加固結構本體是由原柱、墩接柱、鐵箍、十字線組成；其中原柱和墩接柱橫截面上畫有十字線，原柱和墩接柱均分成四瓣，原柱和墩接柱相互搭交處分別剔除十字中的兩瓣，形成榫頭，原柱和墩接柱通過榫頭相互插接；所述鐵箍包裹在原柱和墩接柱的搭接處；本實用新型結構簡單，構造合理、新穎，能夠有效的對木柱進行修繕加固，大大的提高了柱體結構的性能，降低了試驗試件性能破壞的風險，有利于古建筑的保護和利用。

EVA（乙烯-醋酸乙烯共聚物）熱熔膠粘劑是一種不需溶劑、不含水份、100％的固體可熔性的聚合物體系。在常溫下為固體，加熱到一定溫度變為能流動的粘性液體。因其不含任何溶劑，故屬于環保型膠粘劑。EVA熱熔膠對幾乎所有的材料均有熱膠接力，綜合性能好。其主要缺點是粘接強度低。 該技術通過加入一種粘接強度改性劑，很大程度地提高了EVA熱熔膠的粘接強度，其膠接強度與反應型聚氨酯熱熔膠相當。該熱熔膠制備方便，設備簡單。該技術已獲國家發明專利授權（專利號：CN100350011C） 通過該技術制得的EVA熱熔膠具有更廣泛的應用領域。不僅能廣泛用于制鞋，服裝粘貼，書籍無線裝訂，木材積層板制作，無紡布制作，汽車坐席、車燈等的組裝，電子、電器中的絕緣捻子封緘，電子部件灌封，光盤制作等方面。還可作為結構膠粘劑應用于汽車、建筑、道路施工等領域。

智教高校一站式網上大廳系統構建一個集成化、智能化的在線服務系統，覆蓋高校教學、管理、生活等核心場景，高效處理來自學生和教職工的各類申請業務，如學生的請假審批、獎學金審批，教職工的調課審批、報銷審批等。審批流程應具備靈活性，可根據不同業務類型設置不同的審批節點和權限。為師生提供便捷、高效、安全的“一站式”服務，推動校園數字化轉型。 審核流程具備工作流引擎，支持自定義各項審批流程，包括但不限于：學籍異動、處分審核等。提供伴隨工作流程的消息提示功能?？稍O置工作流程的審批某個角色，流程執行過程中的審批人可以精確指定為角色下的某個用戶。 可以根據高校實際業務管理需求及線下一站式大廳地址及布局，自定義預約部門信息、預約地點、辦事內容等信息，學生可以通過手機移動端線上查看，并根據個人需求選擇。 1、將學校教務、學工、后勤、科研等各部門分散的服務事項整合至一站式網上大廳。通過搜索欄、分類導航等多種便捷查找方式，用戶能夠快速定位所需服務。針對不同服務類型，定制靈活可變的業務流程，涵蓋申請、審核、審批直至辦結的全流程，并配備自動提醒機制，保障業務處理的及時性。 2、學校管理部門實現各類申請業務的高效審批。審批流程可根據業務類型靈活設置不同審批節點與權限。 3、打造功能齊全的信息發布平臺，學校管理部門可輕松發布通知公告、政策法規、新聞資訊等各類信息。