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高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺(tái)
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智能功率驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)及制備的關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用
一、創(chuàng)新點(diǎn)： 1.創(chuàng)新1-高低壓兼容工藝技術(shù)：世界首個(gè)P-sub/P-Epi高低壓兼容浮置沉底工藝平臺(tái) 2.創(chuàng)新2-抗瞬時(shí)電沖擊電路技術(shù)：國(guó)際最高品質(zhì)因子600V等級(jí)浮柵控制芯片 3.創(chuàng)新3-低損耗功率器件技術(shù)：超低開(kāi)關(guān)損耗階梯柵氧600V超結(jié)功率器件 4.創(chuàng)新4-高功率密度互聯(lián)技術(shù)：國(guó)內(nèi)首款微型智能功率驅(qū)動(dòng)芯片及600V單片智能功率驅(qū)動(dòng)芯片。 二、產(chǎn)出情況： 被Amazon、Philips、Samsung、美的等100多家國(guó)內(nèi)外公司采用，項(xiàng)目新增銷(xiāo)售27.2億元，新增利潤(rùn)4.9億元，新增創(chuàng)匯3115.5萬(wàn)美元，解決了我國(guó)智能功率驅(qū)動(dòng)芯片的“卡脖子”問(wèn)題。 1.智能生活家電領(lǐng)域累計(jì)銷(xiāo)售超16億顆，市場(chǎng)占有率全國(guó)第一（超過(guò)40%） 2.首次實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)智能功率驅(qū)動(dòng)芯片應(yīng)用于高鐵空調(diào)控制器 3.唯一一款應(yīng)用于智能電表的國(guó)產(chǎn)功率芯片，解決了我國(guó)智能電表系統(tǒng)的戰(zhàn)略安全問(wèn)題 4.在新能源交通工具領(lǐng)域出貨量超30億顆 成功應(yīng)用于亞馬遜無(wú)人倉(cāng)儲(chǔ)機(jī)器人，首批供貨超過(guò)1萬(wàn)套。
東南大學(xué)
2021-04-13
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萬(wàn)兆網(wǎng)絡(luò)多核處理器 SOC 芯片產(chǎn)業(yè)化
本項(xiàng)目是用 28 納米 FPGA 器件實(shí)現(xiàn)了一枚《萬(wàn)兆網(wǎng)絡(luò)多核處理器》SOC 芯 片。該芯片目標(biāo)客戶(hù)是路由器、交換機(jī)、防火墻網(wǎng)絡(luò)設(shè)備整機(jī)廠(chǎng)商和網(wǎng)絡(luò)技術(shù) 科研、監(jiān)管機(jī)構(gòu)。該芯片用于拓展網(wǎng)絡(luò)帶寬到 10Gbps，支持 Open Flow 協(xié)議， 兼容 IPV4/IPV6 協(xié)議，是 SDN 控制器的基礎(chǔ)載體，NFV 的運(yùn)行平臺(tái)。該芯片是 互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的核心器件、重要的戰(zhàn)略物資，國(guó)內(nèi)空白，國(guó)家急需。該項(xiàng)目的產(chǎn) 業(yè)化包含 SOC 芯片推廣，F(xiàn)PGA→ASIC 轉(zhuǎn)化、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備整機(jī)生產(chǎn) 3 部分。適合 創(chuàng)辦的企業(yè)為 Fabless 模式集成電路芯片設(shè)計(jì)為主和網(wǎng)絡(luò)裝備整機(jī)生產(chǎn)為輔的電 43 子信息類(lèi)股份制高科技企業(yè)。
山東大學(xué)
2021-04-13
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組織芯片制備儀器及自動(dòng)化分析系統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)
組織芯片技術(shù)可廣泛應(yīng)用于腫瘤生物學(xué)、分子流行病學(xué)、生物試研制、生物工程制藥、中藥有效成分篩選等領(lǐng)域。因此，各科研院校、醫(yī)院、生物制藥企業(yè)等都將會(huì)是成為其潛在的市場(chǎng)，有很大的需求量。按照保守估計(jì)，目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)組織芯片制備器具的年需求量在500-1000套之間；對(duì)組織芯片分析系統(tǒng)的年需求量在50-100套；對(duì)病理實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程控制會(huì)診系統(tǒng)的年需求量在50-100套
西安交通大學(xué)
2021-01-12
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大功率半導(dǎo)體激光器外延與芯片制備
成果簡(jiǎn)介本項(xiàng)目在國(guó)家973計(jì)劃、863計(jì)劃等研究成果基礎(chǔ)上，跟蹤國(guó)際趨勢(shì)，形成9**nm 大功率單發(fā)光條半導(dǎo)體激光器，輸出功率大于12W，壽命1萬(wàn)小時(shí)。主要優(yōu)勢(shì)：（1 ）填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。（2 ）易于光纖耦合。（3 ）多種波長(zhǎng)可選。應(yīng)用簡(jiǎn)介所處研發(fā)階段：中試階段適合應(yīng)用領(lǐng)域：直接光加工、
北京工業(yè)大學(xué)
2021-04-14
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一種 MEMS 陀螺儀芯片雙面陽(yáng)極鍵合工藝
本發(fā)明提出這樣一種陽(yáng)極鍵合工藝方法：將 MEMS 陀螺儀器件層沉積到臨時(shí)高分子襯底上，完成金屬電極沉積和 MEMS 結(jié)構(gòu)刻蝕之后，將臨時(shí)高分子襯底用化學(xué)機(jī)械拋光的方法去除。去除之后，將玻璃基體和玻璃蓋帽分別緊貼 MEMS 結(jié)構(gòu)的兩側(cè)，加電加熱后一次完成雙面陽(yáng)極鍵合。這種工藝方法與傳統(tǒng)的兩次陽(yáng)極鍵合分兩步進(jìn)行相比，更加節(jié)省成本，而且避免了第二次陽(yáng)極鍵合對(duì)第一次陽(yáng)極鍵合強(qiáng)度削弱這個(gè)固有缺點(diǎn)，使得產(chǎn)品可靠性提高。
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種基于電控液晶平面微透鏡的波前控制芯片
本發(fā)明公開(kāi)了一種基于電控液晶平面微透鏡的波前控制芯片。芯片包括面陣電控液晶平面微透鏡，其包括液晶材料層，依次設(shè)置在液晶材料層上表面的第一液晶初始取向?qū)印D形化電極層、第一基片和第一增透膜，以及依次設(shè)置在液晶材料層下表面的第二液晶初始取向?qū)印⒐搽姌O層、第二基片和第二增透膜；公共電極層由一層勻質(zhì)導(dǎo)電膜構(gòu)成；圖形化電極層由 m×n 元陣列分布的子電極構(gòu)成，每個(gè)子電極均由繞圓周呈十字叉型均勻分布的四個(gè)條狀導(dǎo)電膜構(gòu)成，單個(gè)
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線(xiàn)檢測(cè)收光測(cè)試方法
本發(fā)明公開(kāi)了一種倒裝 LED 芯片在線(xiàn)檢測(cè)的收光方法，該收光 測(cè)試方法包括如下步驟:待測(cè)試芯片被移動(dòng)至積分球收光口的上方; 設(shè)置于積分球下方的積分球升降裝置向上運(yùn)動(dòng)，使所積分球的收光口 對(duì)準(zhǔn)所述待測(cè)試的倒裝 LED 芯片的發(fā)光側(cè)，并且使設(shè)置于積分球收光 口處的板片貼緊裝載待測(cè)試倒裝 LED 芯片的盤(pán)片。按照本發(fā)明設(shè)計(jì)的 收光測(cè)試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的 問(wèn)題，具有高的收光精度，尤其與倒裝
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線(xiàn)檢測(cè)收光測(cè)試組件
本發(fā)明公開(kāi)了一種倒裝 LED 芯片在線(xiàn)檢測(cè)的收光測(cè)試組件，該 收光測(cè)試組件包括積分球組件和光學(xué)測(cè)試組件，其中積分球組件包括 積分球模塊、積分球夾具、積分球升降裝置;其中積分球模塊包括積 分球、積分球 90°轉(zhuǎn)接頭，積分球的開(kāi)口設(shè)置有石英玻璃，其設(shè)置方 式是采用石英玻璃夾具套設(shè)在積分球的收光口處，其中石英玻璃夾具呈圓筒狀，其內(nèi)側(cè)在略高于收光口的上方設(shè)置有凸臺(tái)，用于放置固定 石英玻璃。按照本發(fā)明設(shè)計(jì)的收光測(cè)試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片測(cè)試探針
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種基于電控液晶匯聚微透鏡的波前測(cè)量芯片
本發(fā)明公開(kāi)了一種基于電控液晶匯聚微透鏡的波前測(cè)量芯片。包括面陣電控液晶匯聚微透鏡和面陣可見(jiàn)光探測(cè)器；面陣電控液晶匯·743·聚微透鏡包括液晶材料層，依次設(shè)置在液晶材料層上表面的第一液晶初始取向?qū)印D形化電極層、第一基片和第一增透膜，以及依次設(shè)置在液晶材料層下表面的第二液晶初始取向?qū)印⒐搽姌O層、第二基片和第二增透膜；公共電極層由一層勻質(zhì)導(dǎo)電膜構(gòu)成，圖形化電極層由其上布有 m×n 元陣列分布的方孔或圓孔的
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種液晶基多眼套疊仿生成像探測(cè)芯片
本發(fā)明公開(kāi)了一種液晶基多眼套疊仿生成像探測(cè)芯片，包括多眼套疊成像探測(cè)架構(gòu)，其包括同軸順序設(shè)置的驅(qū)控與圖像預(yù)處理模塊、面陣可見(jiàn)光探測(cè)器以及面陣電控液晶聚光微透鏡，面陣電控液晶聚光微透鏡包括 m×m 個(gè)單元微透鏡，其中 m 均為正整數(shù)，面陣可見(jiàn)光探測(cè)器被劃分為 m×m 個(gè)子面陣可見(jiàn)光探測(cè)器，每個(gè)子面陣可見(jiàn)光探測(cè)器包括 m×m 個(gè)光敏元，面陣電控液晶聚光微透鏡用于接收目標(biāo)光波，并將該目標(biāo)光波離散分割到面陣可見(jiàn)光探測(cè)器中不同
華中科技大學(xué)
2021-04-14