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本項目研究集 成了柑桔、㈱猴桃、番茄冷鏈物流保鮮關(guān)鍵技術(shù)5套；制訂技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)程5項; 冷鏈物流全程智能化監(jiān)控系統(tǒng)1套。在重慶柑橘主產(chǎn)區(qū)奉節(jié)、萬州、江津、開 縣等產(chǎn)區(qū)建立了多個示范點；建成節(jié)能保鮮示范庫3座，冷鏈物流示范線2條， 商品處理生產(chǎn)線2條。指導(dǎo)中、晩熟柑桔貯藏2. 2萬噸，輻射推廣柑桔貯藏13. 6 萬噸；奧林達(dá)夏橙、鮑威爾臍橙、塔羅科血橙等晩熟柑桔冷鏈貯運保鮮效果達(dá) 到90天，腐爛率5%左右，果實品質(zhì)好、貨架期可達(dá)30天；每噸晩熟柑桔物流保 鮮后增值800-1000元。狒猴桃冷鏈物流保鮮技術(shù)指導(dǎo)生產(chǎn)應(yīng)用11萬噸，保鮮 期可達(dá)150-180天，果實腐爛率低于10%,每噸果實可增值1000-1500元。

本成果針對鎂合金生產(chǎn)與應(yīng)用過程中的關(guān)鍵問題，成功開發(fā)了鎂合金目標(biāo) 產(chǎn)品的集成應(yīng)用技術(shù)和循環(huán)利用技術(shù)，打通了目標(biāo)產(chǎn)品的合金開發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計、 材料加工、產(chǎn)品生產(chǎn)、產(chǎn)品應(yīng)用和合金廢料返回利用的整個技術(shù)鏈條和循環(huán)過程。 主要創(chuàng)新成果為：1）發(fā)明了一批高品質(zhì)鎂合金。2）開發(fā)和發(fā)明了高質(zhì)量鑄造產(chǎn) 品高效環(huán)保加工技術(shù)和成套的型材擠壓技術(shù)，成功制備了世界上最大規(guī)格的中 空型材；大幅度提高了鑄件的成品率。3）首次創(chuàng)新開發(fā)了 “重質(zhì)夾雜逆向自凈 化”的“反向"過濾技術(shù)和成套裝備，攻克了過濾精煉能力快速衰減的國際難題。 4）建立了鎂合金材料及產(chǎn)品服役性能數(shù)據(jù)庫，開發(fā)了專家預(yù)測系統(tǒng)及先進(jìn)的鎂 產(chǎn)品開發(fā)技術(shù)系統(tǒng)，建成了國內(nèi)外第一個綜合性的“鎂合金材料替換設(shè)計及產(chǎn)品 應(yīng)用技術(shù)開發(fā)平臺"，解決了鎂產(chǎn)品推廣應(yīng)用中新材料和新產(chǎn)品脫節(jié)的瓶頸問題。 成功開發(fā)了 200余款（種）鎂合金及鑄造產(chǎn)品、300多種規(guī)格高品質(zhì)鎂合金 管型材和兩大系列鎂合金氣體保護(hù)熔鑄和廢鎂回收再生裝備，已在1000多萬輛 汽車得到成功應(yīng)用，并已成功裝備軌道交通工具及軍工關(guān)鍵裝備上。節(jié)能效益非 常明顯，創(chuàng)造了顯著的經(jīng)濟效益和社會效益。

隨著支配半導(dǎo)體技術(shù)數(shù)十年的摩爾定律日益接近其發(fā)展極限，多種功能器件集成被認(rèn)為是超越摩爾定律延續(xù)集成電路發(fā)展進(jìn)程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術(shù)。多元兼容集成制造技術(shù)就是為此而開發(fā)的，該技術(shù)通過在更大范圍內(nèi)優(yōu)選結(jié)構(gòu)/功能材料組合，開發(fā)異質(zhì)集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創(chuàng)新設(shè)計和制造的騰挪空間。經(jīng)過多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復(fù)合材料的MEMS異質(zhì)異構(gòu)制造技術(shù)體系，并在多種類型功能器件研發(fā)中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，初步展現(xiàn)了其基礎(chǔ)性支撐作用，相關(guān)技術(shù)獲得2016年度上海市技術(shù)發(fā)明一等獎。 微系統(tǒng)集成發(fā)展趨勢 多元兼容集成制造技術(shù)  獲獎情況 上海市技術(shù)發(fā)明一等獎2016年團隊獲獎 國家技術(shù)發(fā)明二等獎2008年 上海市技術(shù)發(fā)明一等獎2007年 超薄超快高熱流密度微通道散熱器 上海交通大學(xué)團隊在長期研究經(jīng)驗和技術(shù)積累基礎(chǔ)上，創(chuàng)造性地提出了不同高熱導(dǎo)率材料組合構(gòu)造的復(fù)合結(jié)構(gòu)微通道散熱器設(shè)計方案，并基于多元兼容集成制造技術(shù)完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當(dāng)?shù)某∩崞骼鋮s能力達(dá)到800W/cm2以上，在保留傳統(tǒng)微通道散熱器良好系統(tǒng)兼容性和適用性的基礎(chǔ)上達(dá)到了相當(dāng)高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統(tǒng)超高熱流密度散熱問題提供了一個深具可行性的解決方案。 高溫薄膜溫度傳感器研究  發(fā)動機燃燒室等極端惡劣環(huán)境下（高溫、強振動、強腐蝕等）的工作參數(shù)現(xiàn)場監(jiān)測對傳感器技術(shù)是嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，國內(nèi)外研究廣泛。交大團隊基于特種材料微納集成制造技術(shù)的長期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應(yīng)力調(diào)控、曲面圖形化和高溫敏感介質(zhì)等技術(shù)上取得了一定突破，成功開發(fā)了多種可與現(xiàn)場結(jié)構(gòu)共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環(huán)境擾動小、響應(yīng)快、靈敏度高、可分布式安置等優(yōu)點，該團隊已經(jīng)掌握了溫度、應(yīng)力/應(yīng)變、熱流等多種高溫狀態(tài)參數(shù)測量技術(shù)，適用溫度在800-1300℃之間。 薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測試結(jié)構(gòu) 高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術(shù) 薄膜溫度傳感器在發(fā)動機不同部位測溫需求 無線溫度傳感器測溫系統(tǒng) 高性能轉(zhuǎn)接板 基于轉(zhuǎn)接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統(tǒng)的硅轉(zhuǎn)接板性價比不高，阻礙了廣泛應(yīng)用。上海交大團隊基于非硅微加工技術(shù)的長期積累，突破了硅轉(zhuǎn)接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉(zhuǎn)接板。此外，還開發(fā)了復(fù)合材料非硅轉(zhuǎn)接板，TCV陶瓷轉(zhuǎn)接板，TGV玻璃轉(zhuǎn)接板等各種三維封裝基板，實驗室能夠針對不同類型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開發(fā)不同功能的專用轉(zhuǎn)接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個性化解決方案。 TSV-3D 高密度封裝概念圖  金屬-聚合物-納米復(fù)合材料非硅基轉(zhuǎn)接板實物圖片

智能交通系統(tǒng)已經(jīng)成為交通運輸發(fā)展的重要支撐。2000 年左右我國正式從國家層面開展相關(guān)研究及示范工程，智能交通系統(tǒng)的發(fā)展已經(jīng)成為各級交通相關(guān)部門的共識。 清華大學(xué)自 1996 年開展智能交通系統(tǒng)的研究及系統(tǒng)設(shè)計、開發(fā)工作，內(nèi)容涵蓋交通信 號控制系統(tǒng)、交通信息平臺、指揮調(diào)度系統(tǒng)、應(yīng)急交通指揮等方面，形成了一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的理論與技術(shù)應(yīng)用成果，其中包括智能交通系統(tǒng)規(guī)劃與系統(tǒng)設(shè)計成套理論與技術(shù)、 智能交通控制系統(tǒng)、交通信息平臺軟件、交通安全輔助決策支持系統(tǒng)、交通信息社會化服務(wù) 系統(tǒng)等，獲得軟件著作權(quán) 8 項、發(fā)明專利 5 項。本技術(shù)可以為智能交通系統(tǒng)的發(fā)展提供良好的支撐，通過系統(tǒng)設(shè)計實施可以有效節(jié)省投資資金，同時可提高城市交通運行效率，提高平均通行速度 5~10%，降低事故發(fā)生率 5~10%。 4 合作方式

在光通信傳輸過程中，發(fā)射端將電信號轉(zhuǎn)換成光信號，然后調(diào)制到激光器發(fā)出激光束，通過光纖傳遞，在接收端接收到光信號后再將其轉(zhuǎn)化為電信號，經(jīng)調(diào)制解調(diào)后變?yōu)樾畔ⅲ怆娦酒鸬降淖饔镁褪牵瑢崿F(xiàn)電信號和光信號之間的相互轉(zhuǎn)換，是光電技術(shù)產(chǎn)品的核心，處于光通信領(lǐng)域的金字塔尖。

項目成果/簡介:隨著支配半導(dǎo)體技術(shù)數(shù)十年的摩爾定律日益接近其發(fā)展極限，多種功能器件集成被認(rèn)為是超越摩爾定律延續(xù)集成電路發(fā)展進(jìn)程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術(shù)。多元兼容集成制造技術(shù)就是為此而開發(fā)的，該技術(shù)通過在更大范圍內(nèi)優(yōu)選結(jié)構(gòu)/功能材料組合，開發(fā)異質(zhì)集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創(chuàng)新設(shè)計和制造的騰挪空間。經(jīng)過多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復(fù)合材料的MEMS異質(zhì)異構(gòu)制造技術(shù)體系，并在多種類型功能器件研發(fā)中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，初步展現(xiàn)了其基礎(chǔ)性支撐作用，相關(guān)技術(shù)獲得2016年度上海市技術(shù)發(fā)明一等獎。微系統(tǒng)集成發(fā)展趨勢多元兼容集成制造技術(shù) 獲獎情況上海市技術(shù)發(fā)明一等獎2016年團隊獲獎國家技術(shù)發(fā)明二等獎2008年上海市技術(shù)發(fā)明一等獎2007年超薄超快高熱流密度微通道散熱器上海交通大學(xué)團隊在長期研究經(jīng)驗和技術(shù)積累基礎(chǔ)上，創(chuàng)造性地提出了不同高熱導(dǎo)率材料組合構(gòu)造的復(fù)合結(jié)構(gòu)微通道散熱器設(shè)計方案，并基于多元兼容集成制造技術(shù)完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當(dāng)?shù)某∩崞骼鋮s能力達(dá)到800W/cm2以上，在保留傳統(tǒng)微通道散熱器良好系統(tǒng)兼容性和適用性的基礎(chǔ)上達(dá)到了相當(dāng)高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統(tǒng)超高熱流密度散熱問題提供了一個深具可行性的解決方案。高溫薄膜溫度傳感器研究 發(fā)動機燃燒室等極端惡劣環(huán)境下（高溫、強振動、強腐蝕等）的工作參數(shù)現(xiàn)場監(jiān)測對傳感器技術(shù)是嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，國內(nèi)外研究廣泛。交大團隊基于特種材料微納集成制造技術(shù)的長期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應(yīng)力調(diào)控、曲面圖形化和高溫敏感介質(zhì)等技術(shù)上取得了一定突破，成功開發(fā)了多種可與現(xiàn)場結(jié)構(gòu)共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環(huán)境擾動小、響應(yīng)快、靈敏度高、可分布式安置等優(yōu)點，該團隊已經(jīng)掌握了溫度、應(yīng)力/應(yīng)變、熱流等多種高溫狀態(tài)參數(shù)測量技術(shù)，適用溫度在800-1300℃之間。薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測試結(jié)構(gòu)高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術(shù)薄膜溫度傳感器在發(fā)動機不同部位測溫需求無線溫度傳感器測溫系統(tǒng)高性能轉(zhuǎn)接板基于轉(zhuǎn)接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統(tǒng)的硅轉(zhuǎn)接板性價比不高，阻礙了廣泛應(yīng)用。上海交大團隊基于非硅微加工技術(shù)的長期積累，突破了硅轉(zhuǎn)接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉(zhuǎn)接板。此外，還開發(fā)了復(fù)合材料非硅轉(zhuǎn)接板，TCV陶瓷轉(zhuǎn)接板，TGV玻璃轉(zhuǎn)接板等各種三維封裝基板，實驗室能夠針對不同類型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開發(fā)不同功能的專用轉(zhuǎn)接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個性化解決方案。TSV-3D 高密度封裝概念圖 金屬-聚合物-納米復(fù)合材料非硅基轉(zhuǎn)接板實物圖片知識產(chǎn)權(quán)類型:發(fā)明專利 、 軟件著作權(quán) 、 集成電路布圖設(shè)計技術(shù)先進(jìn)程度:達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平成果獲得方式:獨立研究獲得政府支持情況:國家級

本項成果包括對同一個鉆孔內(nèi)壁的圍巖損傷情況分次進(jìn)行監(jiān)測的光學(xué)鉆孔窺視儀、聲發(fā)射裝置和鉆孔應(yīng)力計。其特征在于：對預(yù)先在煤礦巷道幫上所鉆取的同一個鉆孔內(nèi)壁的圍巖損傷情況分次進(jìn)行監(jiān)測的光學(xué)鉆孔窺視儀、聲發(fā)射裝置和鉆孔應(yīng)力計，匯總所有監(jiān)測結(jié)果，從表面變形和內(nèi)部損傷研究對圍巖損傷失穩(wěn)狀況進(jìn)行全方位辨析。

本實用新型公開了一種便于焊接布局的集成電路。包括處理信息電路、具有二極管和電容的采集信息電路和功能接口，采集信息電路中各個電容平行布置，且同一極性電極設(shè)置朝向相同，各個電容和二極管的負(fù)極設(shè)置朝向相同，各個電容和二極管的正極設(shè)置朝向相同；所述功能接口和采集信息電路分別布置在處理信息電路兩側(cè)；處理信息電路包括微處理器TMS320F2812和RISC處理器S3C44BOX，所述微處理器和所述RISC處理器之間通過各自的引腳相互連接。本實用新型實現(xiàn)了焊接布局的方便，增強了電路板的工作穩(wěn)定性，同時提高了其綜合工作性能。

汽車車身概念設(shè)計智能化CAD/CAE集成軟件系統(tǒng)(VCD-ICAE): 對一個相對復(fù)雜的概念車身結(jié)構(gòu)系統(tǒng)實現(xiàn)從全參數(shù)化建模——有限元網(wǎng)格自動劃分——有限元求解仿真——參數(shù)與形狀拓?fù)鋬?yōu)化設(shè)計一體化的完整的智能化CAE技術(shù) .能夠大大縮短汽車車身概念設(shè)計周期70％以上，提高設(shè)計質(zhì)量。目前，此項技術(shù)正在向全球汽車及相關(guān)行業(yè)市場推廣。

電冰箱壓縮機的生產(chǎn)屬于大規(guī)模生產(chǎn)類型。在其生產(chǎn)線上需要許多自動化程度較高的設(shè)備。二十余年來北京科技大學(xué)已經(jīng)成功開發(fā)出多套用于壓縮機生產(chǎn)的自動裝置。用于國內(nèi)多家企業(yè)，產(chǎn)生了良好的經(jīng)濟和社會效益。下面介紹幾種典型的裝置： 密封殼體全自動焊接機是用于焊接壓縮機上下殼的自動設(shè)備。設(shè)備采用可編程序控制器（PLC）控制，氣壓驅(qū)動，直流調(diào)速，自動氣保焊機，雙機械手搬運，仿形靠模等技術(shù)。班產(chǎn)600臺。設(shè)備由機械系統(tǒng)、焊接電源、氣壓傳動和電氣控制系統(tǒng)等組成；機械系統(tǒng)又分為雙機械手部件、工作臺旋轉(zhuǎn)部件、仿形滑臺部件、上料臺和出料臺等組成。焊接速度快、質(zhì)量高、焊縫美觀、密封性能好、自動化程度高。在國內(nèi)近十家著名壓縮機公司推廣使用以來，收到了顯著的經(jīng)濟效益和社會效益。其性能達(dá)到或超過了意大利同類進(jìn)口設(shè)備，而造價僅為進(jìn)口設(shè)備的四分之一。。這種技術(shù)也適用于其它密封殼體焊接的生產(chǎn)領(lǐng)域。項目曾獲北京市科技進(jìn)步二等獎。 缸蓋螺栓自動裝配機是針對壓縮機曲軸箱氣缸端蓋的裝配工序而研制的。設(shè)備主要由氣動扳手組件、缸蓋夾具體、下料機構(gòu)、導(dǎo)向滑道、主滑道和支座等幾部分組成。氣動扳手選用日本進(jìn)口產(chǎn)品，型號為UNR60L，在5Kgf/cm2的氣壓下，最高轉(zhuǎn)速610rpm，最大扭矩13.0Nm,最大空氣消耗量0.65m3/min。四個螺栓的力矩誤差控制在±0.15Nm 。這種螺栓裝配機也適用于汽車、摩托車、家電等自動裝配生產(chǎn)線。保證各螺栓的緊固力矩趨于一致，提高產(chǎn)品的裝配質(zhì)量和整機性能。其特點是速度快、質(zhì)量穩(wěn)定、全氣壓控制、結(jié)構(gòu)緊湊、密封效果好。 缸體毛刺刷光機是用于電冰箱壓縮機缸體各個孔口及缸蓋安裝面刷光去毛刺的全自動化設(shè)備。設(shè)備有兩個工位，左工位為孔刷工位，清理上下三個孔的毛刺；右工位是端刷工位。清理缸蓋安裝面的毛刺。機械部分主要由三個主軸箱、機械手、工作導(dǎo)軌、立柱、底盤等組成；采用PLC控制和氣動驅(qū)動，生產(chǎn)效率高、運行穩(wěn)定可靠、使用效果超過進(jìn)口設(shè)備水平，且結(jié)構(gòu)簡單、成本低、操作維修方便。