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實(shí)驗(yàn)箱簡介   產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/40.html（點(diǎn)擊查看） 產(chǎn)品系列：C6000，Spartan-6匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA TL6748F-TEB整體圖 TL6748F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖 TL6748F實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解1 TL6748F實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解2 TL6748F實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解1   TL6748F實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解2

實(shí)驗(yàn)箱簡介   產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/41.html（點(diǎn)擊查看） 產(chǎn)品系列：C6000，Kintex-7匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA · 基于TI KeyStone C66x多核定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信號處理器；· TI TMS320C6678集成8核C66x，每核主頻1.0GHz，每核運(yùn)算能力高達(dá)40GMACS和20GFLOPS，每核心32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2，4MByte多核共享內(nèi)存，8192個(gè)多用途硬件隊(duì)列，支持DMA傳輸；FPGA芯片型號為XC7K325T-2FFG676I，邏輯單元326K個(gè)，DSP Slice 840個(gè)，8對速率為12.5Gb/s高速串行收發(fā)器；· TMS320C6678與FPGA內(nèi)部通過I2C、EMIF16、SRIO連接，其中SRIO每通道傳輸速度最高可達(dá)到5GBaud；嵌入式多核實(shí)驗(yàn)箱，使用靈活，性價(jià)比高。由核心板、實(shí)驗(yàn)開發(fā)底板、仿真器、下載器及相關(guān)實(shí)驗(yàn)配件組成；實(shí)驗(yàn)主板支持UART 、PCIe、EMIF16、SPI、GPIO、TIMER、SENSOR、FPGA擴(kuò)展接口、XADC接口、SFP+接口、工業(yè)級FMC連接器、雙千兆網(wǎng)口等接口；· 實(shí)驗(yàn)主板上支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板和散熱風(fēng)扇，保護(hù)實(shí)驗(yàn)電路；· 工業(yè)級核心板，尺寸112mm*75mm，采用工業(yè)級高速 B2B 連接器，連接穩(wěn)定可靠，保證信號完整性，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計(jì)、電子競賽、產(chǎn)品開發(fā)使用；· 不僅提供面向教學(xué)的實(shí)驗(yàn)資源，而且提供工程應(yīng)用上的開發(fā)例程；· 提供基于工業(yè)攝像頭的車牌識別、人臉檢測、目標(biāo)跟蹤、圖像復(fù)原、超分辨率重建、圖像拼接等圖像處理實(shí)驗(yàn)；· 適用于圖像處理、信號處理、通信、自動(dòng)化、航空電子、機(jī)器視覺等教學(xué)領(lǐng)域。 TL6678F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖 TL6678F-TEB實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解1 TL6678F-TEB實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解2

1實(shí)驗(yàn)箱簡介 產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/46.html（點(diǎn)擊查看） 產(chǎn)品系列：C6000，Spartan-6，Cortex-A9 匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》，《ARM技術(shù)與應(yīng)用》 處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA，ARM · 基于TI OMAP-L138（定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP C674x + ARM9） + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器。其中DSP+ARM雙核主頻456MHz，高達(dá)3648MIPS和2746MFLOPS的運(yùn)算能力； · 可拆式新型實(shí)驗(yàn)箱，使用靈活，性價(jià)比高。由核心板、實(shí)驗(yàn)開發(fā)底板、實(shí)驗(yàn)拓展板、觸摸屏、仿真器、3寸全功能觸摸彩屏信號源及相關(guān)實(shí)驗(yàn)配件組成； · 實(shí)驗(yàn)主板標(biāo)配7寸可觸摸電阻屏，支持RS232、RS485、VGA、SD、SATA、USB、USB OTG、RTC、EMIF、uPP、I2C、PMOD、以太網(wǎng)口、音頻輸入輸出等接口； · 實(shí)驗(yàn)拓展板支持：步進(jìn)電機(jī)、直流電機(jī)（配霍爾傳感器）、4*4矩陣鍵盤、200萬CMOS數(shù)字?jǐn)z像頭、蜂鳴器、8路16位200K采樣率ADC輸入、10位1.21M DAC輸出； · 實(shí)驗(yàn)拓展板上支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板，保護(hù)實(shí)驗(yàn)電路； · DSP+ARM+FPGA三核工業(yè)級核心板，尺寸僅66mm*38.6mm，采用精密工業(yè)級B2B連接器，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計(jì)、電子競賽、產(chǎn)品開發(fā)使用； · 不僅提供面向教學(xué)的實(shí)驗(yàn)資源，而且提供工程應(yīng)用上的開發(fā)例程； · 適用于圖像處理、音頻處理、信號處理、通信、測控、自動(dòng)化等教學(xué)領(lǐng)域。   TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖 TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱主板硬件資源圖解1 TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱主板硬件資源圖解2 TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱拓展板硬件資源圖解1 TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱拓展板硬件資源圖解2  

實(shí)驗(yàn)箱簡介   產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/38.html（點(diǎn)擊查看） 產(chǎn)品系列：C2000，Spartan-6匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA TL28335F-TEB實(shí)驗(yàn)箱整體主圖 · 基于TI TMS320F28335浮點(diǎn)DSP C28x + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器，主頻為150MHz；· 可拆式新型實(shí)驗(yàn)箱，使用靈活，性價(jià)比高。由核心板、實(shí)驗(yàn)開發(fā)底板、仿真器及相關(guān)實(shí)驗(yàn)配件組成，可選3寸全功能觸摸彩屏信號源；· DSP實(shí)驗(yàn)主板支持：I2C、SPI、CAN、PWM、RTC、以太網(wǎng)口、音頻輸入輸出、多通道AD、DA、RS232、RS485、LCD等接口和蜂鳴器、紅外接收器、繼電器、LED等外設(shè)；· 工業(yè)級DSP核心板，尺寸為66mm*39mm，采用排針接口連接，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計(jì)、電子競賽、產(chǎn)品開發(fā)使用；· FPGA實(shí)驗(yàn)主板支持：步進(jìn)電機(jī)、直流電機(jī)、4*4矩陣鍵盤、數(shù)碼管、十字交通燈、溫濕度傳感器、可調(diào)直流電壓輸出、ADC輸入、DAC輸出、5V輸出、3V3輸出；· 實(shí)驗(yàn)主板上均支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板，保護(hù)實(shí)驗(yàn)電路；· 工業(yè)級FPGA核心板，尺寸56mm*35mm，體積小，采用工業(yè)級B2B連接器；· 不僅提供面向教學(xué)的實(shí)驗(yàn)資源，而且提供工程應(yīng)用上的開發(fā)例程；· 適用于通信、自動(dòng)化、測控、工業(yè)控制和電力控制等教學(xué)領(lǐng)域。   TL28335F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖 28335F-DSP實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解1   28335F-DSP實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解2   28335F-FPGA實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解1 28335F-FPGA實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解2

實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 1、示波器在實(shí)驗(yàn)中的應(yīng)用； 2、驗(yàn)證多普勒效應(yīng)及聲速的測量； 3、測量物體的運(yùn)動(dòng)速度； 4、繪制物體的多種運(yùn)動(dòng)曲線。

本發(fā)明公開了一種二維 FFT 處理器的行轉(zhuǎn)置架構(gòu)，具有以下特點(diǎn)：FFT 處理器包含片上行轉(zhuǎn)置存儲器，用于保存圖像行變換結(jié)果。當(dāng)行變換結(jié)果超過該片上存儲器容量時(shí)，每行變換結(jié)果的前 2k 個(gè)數(shù)據(jù)寫入片上行轉(zhuǎn)置存儲器，剩余數(shù)據(jù)寫入片外 SDRAM，k 根據(jù)行變換結(jié)果和片上行轉(zhuǎn)置存儲器容量計(jì)算得到。此時(shí)，將片上行轉(zhuǎn)置存儲器一分為二，記為存儲器 A、B，用于保存行變換部分結(jié)果以及暫存片外SDRAM 讀出數(shù)據(jù)。在從存儲器 A 或

本發(fā)明公開了一種在低信噪比情況下提取設(shè)備物理指紋特征的方法，接收機(jī)接收到低信噪比的信號后，在不破壞設(shè)備物理指紋的情況下進(jìn)行降噪處理，然后從降噪后的信號中提取設(shè)備的物理指紋特征，方法中涉及的信號需要包括重復(fù)序列，或重復(fù)發(fā)送的多幀信號內(nèi)有不變的部分，包括步驟：接收到低信噪比信號后，估計(jì)信號的頻率和相位，估計(jì)信號重復(fù)序列上調(diào)制的信息數(shù)據(jù)，獲得極性相同的多個(gè)重復(fù)序列，并將其對齊和疊加以提高信噪比；最后通過物理層指紋提取方法提取設(shè)備的物理指紋并用于設(shè)備身份識別。本發(fā)明可以在信噪比低的情況下有效地提取設(shè)備的物理層指紋特征，有效地解決了基于設(shè)備物理指紋的設(shè)備識別方法在現(xiàn)實(shí)應(yīng)用中必須面臨的低信噪比問題。

一種基于非監(jiān)督特征學(xué)習(xí)的高分辨率遙感影像場景分類方法，包括對輸入的原始高分辨率遙感圖像 進(jìn)行劃分得到場景，從每個(gè)場景中隨機(jī)地提取若干個(gè)訓(xùn)練圖像塊，將訓(xùn)練圖像塊聚集起來做預(yù)處理操作; 計(jì)算所有訓(xùn)練圖像塊的低維流形表示，聚類得到一組聚類中心;對每一幅場景密集采樣得到局部圖像塊， 對每個(gè)局部圖像塊做預(yù)處理操作后映射到相同的低維流形空間中，然后進(jìn)行編碼獲得場景的所有局部特 征;將所有場景的局部特征集合起來進(jìn)行特征量化，統(tǒng)計(jì)每一幅場景的局部特征直方圖，得到場景的全 局特征表達(dá);隨機(jī)挑選若干幅場景作為訓(xùn)練樣本，由分類器得到每一幅場景的預(yù)測類別標(biāo)號，完成原始 高分辨率遙感場景的標(biāo)注任務(wù)。

本發(fā)明公開了一種改進(jìn)的基于支持向量機(jī)的半導(dǎo)體納米結(jié)構(gòu)特征尺寸提取方法，步驟為：確定每一個(gè)待提取參數(shù)的取值范圍，生成子光譜數(shù)據(jù)庫；利用訓(xùn)練光譜和支持向量機(jī)訓(xùn)練網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行支持向量機(jī)訓(xùn)練；對每一個(gè)待提取參數(shù)利用訓(xùn)練光譜重復(fù)訓(xùn)練多個(gè)支持向量機(jī)，每一個(gè)支持向量機(jī)的訓(xùn)練終止條件均不相同；利用多個(gè)支持向量機(jī)，對測量光譜進(jìn)行映射；找出所有支持向量機(jī)映射結(jié)果中出現(xiàn)次數(shù)最高的一個(gè)，視為最有可能出現(xiàn)的取值區(qū)間；建立子光譜數(shù)據(jù)庫，找出其中與測量光譜最為相似的仿真光譜，即認(rèn)為是待測結(jié)構(gòu)的參數(shù)值。本發(fā)明可以實(shí)現(xiàn)特征線寬、高度、側(cè)