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中、低介微波介質 陶瓷材料
項目簡介： 移動通信、互聯網、衛星定位系統等無線信息技術的迅速發展 ， 極大地改變了入類生活和工作方式，構成了現代社會的重要技術支點。微波介質陶瓷是用于微波通訊器件的關鍵核
西華大學
2021-04-14
低介低損耗LTCC微波介電材料及流延技術
成果描述：我們研發的低介低損耗LTCC微波介質材料主要參數滿足： 燒結溫度：900度 介電常數：5.8~6.5可調 Qf：≥50000市場前景分析：該材料可廣泛應用于各種LTCC天線、濾波器等微波集成器件領域和LTCC集成模塊的封裝領域，市場前景非常好。與同類成果相比的優勢分析：目前國內還沒有該類型的產品問世，相應研究所和企業主要是購買國外的Ferro公司的A6材料。由于A6材料價格昂貴，且主成分為玻璃體系，限制了其推廣和應用。本成果材料主要為陶瓷體系，與LTCC工藝的兼容性很好，且成本低廉，優勢明顯。
電子科技大學
2021-04-10
新型微波旋磁-介電復合陶瓷材料
針對當前各類電子信息元器件多功能化、高頻化的趨勢，特別是微波、毫米波60GHz載波通信的出現，所研發的新型微波旋磁-介電復合陶瓷材料能夠在寬頻段范圍特別是微波頻段內同時具有優良電磁性能與介電性能，并滿足LTCC技術要求，是一種多功能電路板材料。研發的新型微波旋磁-介電復合陶瓷材料性能將達到先進水平，可以滿足汽車、航空、航天等工業領域的需求，實現基于自主研發的微波磁介復合陶瓷材料及其相關器件的批量生產。項目的實施可以滿足我國在運載火箭系統、衛星系統、導彈、神舟飛船、區域電子對抗系統中的微波通訊、功率放大器、發射機等微波集成電路中(MIC)等軍事方面對無線通信天線的應用需求，從而填補我國在這一領域的技術空白，替代國外同類產品，改變我國目前面臨的關鍵元器件受制于人的不利局面，具有巨大的戰略價值和社會經濟效應。本項目完成后，在微波磁介復合陶瓷材料技術方面具有獨立的知識產權，降低我國在這一關鍵領域的對外依賴程度，同時將顯著改善相關領域缺乏自主創新、具有高附加值的技術和產品的現狀，形成示范性整體性產業化鏈條，提升產業地位。
電子科技大學
2021-04-10
一種低介微波鐵電陶瓷及其制備方法
本發明公開了一種低介微波鐵電陶瓷及其制備方法,該低介微波 鐵電陶瓷的化學通式為 xBaO-yZnO-zSiO2；其中，1≤x≤2，0≤y≤2， 1≤z≤2；其制備方法，包括如下步驟：(1)對 BaO、ZnO 和 SiO2 的混 合物進行濕法球磨處理，并烘干后進行預燒，獲得 xBaO-yZnO-zSiO2 基體陶瓷粉體；(2)對基體陶瓷粉體進行濕法球磨處理，烘干后加入聚 乙烯醇造粒，壓片后燒結，獲得低介微波鐵電陶瓷；在球磨處理中采
華中科技大學
2021-04-14
中介高Q值微波介質材料
成果描述：本成果研發出一款具有中介高Q值的微波介質材料，主要參數滿足： 介電常數：45±5% Qf：≥35000 溫度系數：≈0 ppm/℃市場前景分析：該材料主要應用于介質加載的腔體濾波器中，可將傳統基于金屬腔的腔體濾波器體積縮小一半左右，在通信基站等領域有非常廣泛的應用前景。與同類成果相比的優勢分析：目前國內有兩三家企業在生產類似的產品，但與日本京瓷等公司的同類型產品在性能上還有一定的差距，本成果研發材料接近日本京瓷產品指標，成本上有很大的優勢。
電子科技大學
2021-04-10
中介高Q值微波介質材料
本成果研發出一款具有中介高Q值的微波介質材料，主要參數滿足： 介電常數：45±5% Qf：≥35000 溫度系數：≈0 ppm/℃
電子科技大學
2015-01-14
電容器用高性能介電復合材料
現代電子科技的迅猛發展，對電子材料的介電性能提出了越來越高的要求，希望能得到具有高介電系數、低損耗、易加工等綜合性能優越的新型電子材料。本復合材料利用陶瓷材料的高介電性能和高聚物材料的絕緣電阻高、加工性能好、介電損耗小等優點，制備出具有高介電性能、易加工的復合介電材料。高介電材料是一種應用前景非常廣泛的絕緣材料，由于它有著很好的儲存電能和均勻電場的性能，因而在電子、電機和電纜行業中都有非常重要的應用。
北京航空航天大學
2021-04-13
于德介
于德介，男，1957年5月生，湖南常德人，現任湖南大學校長助理，湖南大學發展規劃辦主任，湖南大學“211工程”、“985工程”辦公室主任，湖南省政協常委，湖南大學機械與運載工程學院教授、博士生導師。
于德介
2021-06-23
高導熱低介電 PFA 聚合物復合材料
本成果涉及一種可用于電子封裝領域的高導熱低介電復合材料。通過采用不同的技術在常見聚合物基材中添加氮化硼，來制備復合材料，復合材料熱導率高于 2 W/(m·K)，其介電常數小于 4。該復合材料可作為熱界面材料，應用于電子封裝領域。
北京科技大學
2021-02-01
高導熱低介電 PFA 聚合物復合材料
本成果涉及一種可用于電子封裝領域的高導熱低介電復合材料。通過采用不同的技術在常見聚合物基材中添加氮化硼，來制備復合材料，復合材料熱導率高于 2 W/(m·K)，其介電常數小于 4。該復合材料可作為熱界面材料，應用于電子封裝領域。
北京科技大學
2021-04-13