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固態(tài)功放是微波毫米波領(lǐng)域需求量極大的功率源，在微波低端頻段已經(jīng)取代了普通微波管，在微波高端及毫米波領(lǐng)域作為放大鏈的前級(jí)有非常大的需求量。 項(xiàng)目開放出微波、毫米波4個(gè)頻段的固態(tài)功放，輸出功率100W以上，頻帶寬，工作穩(wěn)定可靠。經(jīng)過(guò)整機(jī)系統(tǒng)的長(zhǎng)時(shí)間應(yīng)用考驗(yàn)。 固態(tài)功放具有一致性好、集成度高的特點(diǎn)，在大型整機(jī)系統(tǒng)中有廣泛的需求。

固態(tài)功放是微波毫米波領(lǐng)域需求量極大的功率源，在微波低端頻段已經(jīng)取代了普通微波管，在微波高端及毫米波領(lǐng)域作為放大鏈的前級(jí)有非常大的需求量。

2020年網(wǎng)絡(luò)通信與安全紫金山實(shí)驗(yàn)室宣布，我國(guó)自主可控、成本超低的毫米波相控陣芯片誕生，它覆蓋廣、速度快，為我國(guó)實(shí)現(xiàn)毫米波通信技術(shù)商用全面化邁出了堅(jiān)實(shí)一步。毫米波相控陣芯片我國(guó)商用毫米波相控陣芯片出爐，也標(biāo)志著中國(guó)占據(jù)了未來(lái)5G通信領(lǐng)域的制高點(diǎn)，也無(wú)需擔(dān)心在芯片應(yīng)用上受制于人，舉例來(lái)說(shuō)，256通道的典型相控陣天線售價(jià)高達(dá)上百萬(wàn)元，這些技術(shù)以往都被美國(guó)等西方國(guó)家牢牢握在手中，我國(guó)不得不以高價(jià)購(gòu)買，如今我國(guó)率先突破商用毫米波相控陣芯片，確實(shí)是值得慶祝的好消息。毫米波的波長(zhǎng)范圍為1-10毫米，頻率則為30GHz-300GHz，以直射波的方式在空間進(jìn)行傳播，據(jù)公開的資料顯示，毫米波對(duì)沙塵和煙霧具有很強(qiáng)的穿透力，幾乎能無(wú)衰減的通過(guò)沙塵和煙霧，甚至在爆炸和金屬散射的條件下，毫米波也能較快地從衰減期恢復(fù)通信峰值，又因?yàn)楹撩撞ū任⒉ǖ牟ㄊ直嫦嗑喔男∧繕?biāo)時(shí)，毫米波可以更清晰的觀察目標(biāo)細(xì)節(jié)。5G毫米波相控陣芯片毫米波不僅對(duì)改善民用通信有幫助，在軍事領(lǐng)域同樣至關(guān)重要，打個(gè)比方，兩架戰(zhàn)機(jī)高速對(duì)向移動(dòng)，它們要實(shí)現(xiàn)信息傳遞必須在空間中找到相互通信的定向天線波束，這是一個(gè)非常困難的挑戰(zhàn)，而毫米波數(shù)字陣列程序，就能很好地解決這個(gè)問(wèn)題，毫米波數(shù)字陣列程序采用的單元級(jí)數(shù)字形成波束技術(shù)，可以靈活的變通波束通信方案，能大大縮減發(fā)現(xiàn)節(jié)點(diǎn)時(shí)間，提高信息吞吐量。總之，我國(guó)商用毫米波相控陣芯片的誕生，對(duì)我國(guó)未來(lái)社會(huì)發(fā)展、國(guó)防力量提升都有促進(jìn)作用。分析人士指出，這個(gè)突破不僅僅是一組數(shù)據(jù)、一種芯片的突破，它揭示了伊朗剛剛受到的屈辱，永遠(yuǎn)不會(huì)出現(xiàn)在中國(guó)。原文：https://baijiahao.baidu.com/s?id=1656335203191635680&wfr=spider&for=pc

我們提出的一種基于深度學(xué)習(xí)的QRS波檢測(cè)方法，不需要心電信號(hào)預(yù)處理、波形特征提取等操作，耗時(shí)較短，抗干擾能力強(qiáng)，可以快速準(zhǔn)確檢測(cè)出QRS波，特別適用于長(zhǎng)時(shí)程動(dòng)態(tài)心電圖檢測(cè)。在MIT-BIH心律失常數(shù)據(jù)集和壓力測(cè)試數(shù)據(jù)集中測(cè)試顯示F1值分別達(dá)到0.9995和0.9892，超越目前所有已公開文獻(xiàn)報(bào)道的數(shù)據(jù)。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

230mm×230mm×150mm，扁鋼絲長(zhǎng)彈簧，可產(chǎn)生縱波和橫波。

本發(fā)明提供了一種低溫鍵合制備銅-陶瓷基板的方法。首先將銅合金片選擇性腐蝕得到含多孔納米結(jié)構(gòu)的銅片，然后在一定的溫度、壓力和保護(hù)氣氛作用下，將銅片熱壓鍵合到沉積有金屬薄膜的陶瓷片上，得到單面或雙面含銅層的銅-陶瓷基板，最后通過(guò)圖形腐蝕工藝制備出含金屬線路的金屬化陶瓷基板。由于納米尺度效應(yīng)，可以在較低的溫度和壓力下實(shí)現(xiàn)銅-陶瓷間高強(qiáng)度鍵合，與現(xiàn)有 DBC(直接鍵合銅-陶瓷基板)和 DPC(直接鍍銅陶瓷基板)工藝相比，本方法生產(chǎn)成本低，基板性能高，特別適合于批量制備金屬化陶瓷基板。

研發(fā)階段/n內(nèi)容簡(jiǎn)介：本裝置是一種新型的注射機(jī)合鎖模裝置，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化，成本降低30%。一般注射機(jī)為了達(dá)到較大的鎖模力，合模和鎖模裝置一般都需要使用各種液壓和機(jī)械增力方法，一般注射機(jī)有3個(gè)單獨(dú)的動(dòng)力，一個(gè)產(chǎn)生封口壓力，一個(gè)注射，一個(gè)合鎖模。其中，鎖模力比較大。封口力比較小，這些動(dòng)作要求使合模和鎖模裝置成為一套獨(dú)立的、龐大的、成本高的、結(jié)構(gòu)復(fù)雜的機(jī)構(gòu)。本裝置利用一個(gè)動(dòng)力的動(dòng)作產(chǎn)生兩個(gè)動(dòng)力的作用，同時(shí)實(shí)現(xiàn)噴嘴對(duì)模具澆口的封口壓力和增力鎖模作用。利用絲桿動(dòng)力或注射座前移動(dòng)作力，使注射噴嘴與模具左半塊、模具右半

本發(fā)明屬于芯片貼裝設(shè)備相關(guān)領(lǐng)域，并公開了一種豎直倒裝鍵 合設(shè)備，包括供料組件、貼料組件以及雙軸驅(qū)動(dòng)組件，其中該供料組 件用于完成芯片的供給;該貼料組件包括轉(zhuǎn)盤組件及配套的齒輪撥動(dòng) 機(jī)構(gòu)，其中該轉(zhuǎn)盤組件包括其軸線與 X 軸方向相平行的轉(zhuǎn)盤、設(shè)置在 轉(zhuǎn)盤內(nèi)部的凸輪機(jī)構(gòu)以及沿著轉(zhuǎn)盤的周向方向間隔分布的多個(gè)吸嘴組 件，由此用于將從晶元盤戳離的芯片予以吸附轉(zhuǎn)移，然后貼裝至基板; 此外，該齒輪撥動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置在轉(zhuǎn)盤的相鄰一側(cè)，并用于執(zhí)行各個(gè)所述 吸嘴組件沿其自身軸線的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。通過(guò)本發(fā)明，能夠通