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在光通信傳輸過程中，發(fā)射端將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，然后調(diào)制到激光器發(fā)出激光束，通過光纖傳遞，在接收端接收到光信號(hào)后再將其轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，經(jīng)調(diào)制解調(diào)后變?yōu)樾畔ⅲ怆娦酒鸬降淖饔镁褪牵瑢?shí)現(xiàn)電信號(hào)和光信號(hào)之間的相互轉(zhuǎn)換，是光電技術(shù)產(chǎn)品的核心，處于光通信領(lǐng)域的金字塔尖。

項(xiàng)目成果/簡介:隨著支配半導(dǎo)體技術(shù)數(shù)十年的摩爾定律日益接近其發(fā)展極限，多種功能器件集成被認(rèn)為是超越摩爾定律延續(xù)集成電路發(fā)展進(jìn)程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術(shù)。多元兼容集成制造技術(shù)就是為此而開發(fā)的，該技術(shù)通過在更大范圍內(nèi)優(yōu)選結(jié)構(gòu)/功能材料組合，開發(fā)異質(zhì)集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創(chuàng)新設(shè)計(jì)和制造的騰挪空間。經(jīng)過多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復(fù)合材料的MEMS異質(zhì)異構(gòu)制造技術(shù)體系，并在多種類型功能器件研發(fā)中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，初步展現(xiàn)了其基礎(chǔ)性支撐作用，相關(guān)技術(shù)獲得2016年度上海市技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)。微系統(tǒng)集成發(fā)展趨勢多元兼容集成制造技術(shù) 獲獎(jiǎng)情況上海市技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)2016年團(tuán)隊(duì)獲獎(jiǎng)國家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)2008年上海市技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)2007年超薄超快高熱流密度微通道散熱器上海交通大學(xué)團(tuán)隊(duì)在長期研究經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累基礎(chǔ)上，創(chuàng)造性地提出了不同高熱導(dǎo)率材料組合構(gòu)造的復(fù)合結(jié)構(gòu)微通道散熱器設(shè)計(jì)方案，并基于多元兼容集成制造技術(shù)完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當(dāng)?shù)某∩崞骼鋮s能力達(dá)到800W/cm2以上，在保留傳統(tǒng)微通道散熱器良好系統(tǒng)兼容性和適用性的基礎(chǔ)上達(dá)到了相當(dāng)高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統(tǒng)超高熱流密度散熱問題提供了一個(gè)深具可行性的解決方案。高溫薄膜溫度傳感器研究 發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒室等極端惡劣環(huán)境下（高溫、強(qiáng)振動(dòng)、強(qiáng)腐蝕等）的工作參數(shù)現(xiàn)場監(jiān)測對傳感器技術(shù)是嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，國內(nèi)外研究廣泛。交大團(tuán)隊(duì)基于特種材料微納集成制造技術(shù)的長期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應(yīng)力調(diào)控、曲面圖形化和高溫敏感介質(zhì)等技術(shù)上取得了一定突破，成功開發(fā)了多種可與現(xiàn)場結(jié)構(gòu)共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環(huán)境擾動(dòng)小、響應(yīng)快、靈敏度高、可分布式安置等優(yōu)點(diǎn)，該團(tuán)隊(duì)已經(jīng)掌握了溫度、應(yīng)力/應(yīng)變、熱流等多種高溫狀態(tài)參數(shù)測量技術(shù)，適用溫度在800-1300℃之間。薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測試結(jié)構(gòu)高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術(shù)薄膜溫度傳感器在發(fā)動(dòng)機(jī)不同部位測溫需求無線溫度傳感器測溫系統(tǒng)高性能轉(zhuǎn)接板基于轉(zhuǎn)接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統(tǒng)的硅轉(zhuǎn)接板性價(jià)比不高，阻礙了廣泛應(yīng)用。上海交大團(tuán)隊(duì)基于非硅微加工技術(shù)的長期積累，突破了硅轉(zhuǎn)接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉(zhuǎn)接板。此外，還開發(fā)了復(fù)合材料非硅轉(zhuǎn)接板，TCV陶瓷轉(zhuǎn)接板，TGV玻璃轉(zhuǎn)接板等各種三維封裝基板，實(shí)驗(yàn)室能夠針對不同類型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開發(fā)不同功能的專用轉(zhuǎn)接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個(gè)性化解決方案。TSV-3D 高密度封裝概念圖 金屬-聚合物-納米復(fù)合材料非硅基轉(zhuǎn)接板實(shí)物圖片知識(shí)產(chǎn)權(quán)類型:發(fā)明專利 、 軟件著作權(quán) 、 集成電路布圖設(shè)計(jì)技術(shù)先進(jìn)程度:達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平成果獲得方式:獨(dú)立研究獲得政府支持情況:國家級(jí)

本項(xiàng)成果包括對同一個(gè)鉆孔內(nèi)壁的圍巖損傷情況分次進(jìn)行監(jiān)測的光學(xué)鉆孔窺視儀、聲發(fā)射裝置和鉆孔應(yīng)力計(jì)。其特征在于：對預(yù)先在煤礦巷道幫上所鉆取的同一個(gè)鉆孔內(nèi)壁的圍巖損傷情況分次進(jìn)行監(jiān)測的光學(xué)鉆孔窺視儀、聲發(fā)射裝置和鉆孔應(yīng)力計(jì)，匯總所有監(jiān)測結(jié)果，從表面變形和內(nèi)部損傷研究對圍巖損傷失穩(wěn)狀況進(jìn)行全方位辨析。

本實(shí)用新型公開了一種便于焊接布局的集成電路。包括處理信息電路、具有二極管和電容的采集信息電路和功能接口，采集信息電路中各個(gè)電容平行布置，且同一極性電極設(shè)置朝向相同，各個(gè)電容和二極管的負(fù)極設(shè)置朝向相同，各個(gè)電容和二極管的正極設(shè)置朝向相同；所述功能接口和采集信息電路分別布置在處理信息電路兩側(cè)；處理信息電路包括微處理器TMS320F2812和RISC處理器S3C44BOX，所述微處理器和所述RISC處理器之間通過各自的引腳相互連接。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了焊接布局的方便，增強(qiáng)了電路板的工作穩(wěn)定性，同時(shí)提高了其綜合工作性能。

電冰箱壓縮機(jī)的生產(chǎn)屬于大規(guī)模生產(chǎn)類型。在其生產(chǎn)線上需要許多自動(dòng)化程度較高的設(shè)備。二十余年來北京科技大學(xué)已經(jīng)成功開發(fā)出多套用于壓縮機(jī)生產(chǎn)的自動(dòng)裝置。用于國內(nèi)多家企業(yè)，產(chǎn)生了良好的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益。下面介紹幾種典型的裝置： 密封殼體全自動(dòng)焊接機(jī)是用于焊接壓縮機(jī)上下殼的自動(dòng)設(shè)備。設(shè)備采用可編程序控制器（PLC）控制，氣壓驅(qū)動(dòng)，直流調(diào)速，自動(dòng)氣保焊機(jī)，雙機(jī)械手搬運(yùn)，仿形靠模等技術(shù)。班產(chǎn)600臺(tái)。設(shè)備由機(jī)械系統(tǒng)、焊接電源、氣壓傳動(dòng)和電氣控制系統(tǒng)等組成；機(jī)械系統(tǒng)又分為雙機(jī)械手部件、工作臺(tái)旋轉(zhuǎn)部件、仿形滑臺(tái)部件、上料臺(tái)和出料臺(tái)等組成。焊接速度快、質(zhì)量高、焊縫美觀、密封性能好、自動(dòng)化程度高。在國內(nèi)近十家著名壓縮機(jī)公司推廣使用以來，收到了顯著的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。其性能達(dá)到或超過了意大利同類進(jìn)口設(shè)備，而造價(jià)僅為進(jìn)口設(shè)備的四分之一。。這種技術(shù)也適用于其它密封殼體焊接的生產(chǎn)領(lǐng)域。項(xiàng)目曾獲北京市科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)。 缸蓋螺栓自動(dòng)裝配機(jī)是針對壓縮機(jī)曲軸箱氣缸端蓋的裝配工序而研制的。設(shè)備主要由氣動(dòng)扳手組件、缸蓋夾具體、下料機(jī)構(gòu)、導(dǎo)向滑道、主滑道和支座等幾部分組成。氣動(dòng)扳手選用日本進(jìn)口產(chǎn)品，型號(hào)為UNR60L，在5Kgf/cm2的氣壓下，最高轉(zhuǎn)速610rpm，最大扭矩13.0Nm,最大空氣消耗量0.65m3/min。四個(gè)螺栓的力矩誤差控制在±0.15Nm 。這種螺栓裝配機(jī)也適用于汽車、摩托車、家電等自動(dòng)裝配生產(chǎn)線。保證各螺栓的緊固力矩趨于一致，提高產(chǎn)品的裝配質(zhì)量和整機(jī)性能。其特點(diǎn)是速度快、質(zhì)量穩(wěn)定、全氣壓控制、結(jié)構(gòu)緊湊、密封效果好。 缸體毛刺刷光機(jī)是用于電冰箱壓縮機(jī)缸體各個(gè)孔口及缸蓋安裝面刷光去毛刺的全自動(dòng)化設(shè)備。設(shè)備有兩個(gè)工位，左工位為孔刷工位，清理上下三個(gè)孔的毛刺；右工位是端刷工位。清理缸蓋安裝面的毛刺。機(jī)械部分主要由三個(gè)主軸箱、機(jī)械手、工作導(dǎo)軌、立柱、底盤等組成；采用PLC控制和氣動(dòng)驅(qū)動(dòng)，生產(chǎn)效率高、運(yùn)行穩(wěn)定可靠、使用效果超過進(jìn)口設(shè)備水平，且結(jié)構(gòu)簡單、成本低、操作維修方便。

深入了研究低電壓芯片電泳的理論原理和控制方法，開展了低電壓電泳分離檢測相關(guān)基礎(chǔ)理論與關(guān)鍵加工技術(shù)的研究。通過芯片微流道中流體的電場和流場等的模擬分析，對低電壓電泳芯片進(jìn)行了結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，提出集成非接觸高頻電導(dǎo)檢測器的硅基低電壓電泳芯片和玻璃基低電壓電泳芯片的新結(jié)構(gòu)；突破了SOI硅基芯片側(cè)壁微電極陣列及其與高頻非接觸電導(dǎo)檢測器一體化三維集成等關(guān)鍵加工技術(shù)，研發(fā)出基于SOI的集成低電壓電泳芯片和集成光學(xué)濾色薄膜的玻璃基低電壓電泳芯片的兩套加工工藝；成功研制出柱端集成非接觸高頻電導(dǎo)檢測器的兩種低電壓電泳芯片

1 成果簡介智能交通系統(tǒng)已經(jīng)成為交通運(yùn)輸發(fā)展的重要支撐。 2000 年左右我國正式從國家層面開展相關(guān)研究及示范工程，智能交通系統(tǒng)的發(fā)展已經(jīng)成為各級(jí)交通相關(guān)部門的共識(shí)。 清華大學(xué)自 1996 年開展智能交通系統(tǒng)的研究及系統(tǒng)設(shè)計(jì)、開發(fā)工作，內(nèi)容涵蓋交通信號(hào)控制系統(tǒng)、交通信息平臺(tái)、指揮調(diào)度系統(tǒng)、應(yīng)急交通指揮等方面，形成了一系列具有自

開發(fā)了一款300W的可以與光伏板背板接線盒完全集成的光伏能量優(yōu)化器，達(dá)到的效果：效率98%，可以追蹤光伏最大功率，可以適用于多種負(fù)載（逆變器、孤島負(fù)載、儲(chǔ)能負(fù)載等）。技術(shù)特點(diǎn)及創(chuàng)新點(diǎn)（1）功率密度大，可以和現(xiàn)有光伏電池板完全集成（2）快速追蹤光伏最大功率，無凈差（3）自動(dòng)判別不同負(fù)載，針對負(fù)載情況快速切換運(yùn)行狀態(tài)應(yīng)用領(lǐng)域： 新能源   

成果簡介集成家用驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)是新一代的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)， 解決了目前家用電器中驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的效率低、 自動(dòng)化程度低的現(xiàn)狀。 利用現(xiàn)代電力電子技術(shù)、 控制理論、 傳感器理論及現(xiàn)場總線技術(shù)， 把家用電器中的控制提升到網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)的時(shí)代， 節(jié)省材料、 提高效率。 該項(xiàng)技術(shù)為國家發(fā)明專利。成熟程度和所需建設(shè)條件成熟技術(shù)， 可以 SKD、 CKD 形式轉(zhuǎn)讓， 也可以合作生產(chǎn)， 不小于 300 平方米的生產(chǎn)廠房， 電子設(shè)備生產(chǎn)條件。技術(shù)指標(biāo)單相電機(jī)和單相變頻器，

一、技術(shù)簡介 食用菌標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)技術(shù)集成，是我校多年研究成果的積累和綜合，從菌種選育、設(shè)施建設(shè)、栽培和采收等各個(gè)環(huán)節(jié)，進(jìn)行全程標(biāo)準(zhǔn)化控制，圍繞著節(jié)能減排，以拉動(dòng)北京遠(yuǎn)郊地區(qū)，特別是溝域山區(qū)的低碳化經(jīng)濟(jì)發(fā)展，開展了大量的研究工作。重點(diǎn)研究了低碳化食用菌品種的選育，成功獲得了適宜低溫生長的菌種，包括元蘑、雙孢蘑菇和金針菇等。針對食用菌培養(yǎng)料的制備過程中能源消耗過大，采用了雙孢蘑菇培養(yǎng)料微生物工程處理技術(shù)，減少了高溫滅菌等環(huán)節(jié)大量的能源消耗。對于不同的食用菌