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產(chǎn)品詳細(xì)介紹電源：使用9V電池產(chǎn)品重量：742g (26.1oz)產(chǎn)品尺寸: 9.5cm * 3.5cm * 29.8cm外包裝尺寸 26.7 * 14.3 * 6.8cm外包裝重量: 782g響應(yīng)頻率：20 bis 20.000 Hz (+/- 0.5 dB)信噪比：82 dB @ 1 Khz, bei -30dBuTHD：低於0.03％@ 1千赫，-36dBu擴(kuò)大範(fàn)圍：max. +15dB接通電源XLR輸入：48V bei max. 14 mA支援手機(jī)的最大/最小寬度：58~90mm支援iOS and Android的智慧型手機(jī)，也可用於有3.5mm插孔的相機(jī)上使用Saramonic SmartMixer 1臺(tái)，3.5mm插入式電容麥克風(fēng) 2個(gè)，鋁合金手把(海綿握柄) 1隻，鋁合金手機(jī)夾座(可調(diào)大小) 1個(gè)，1/4″螺絲轉(zhuǎn)熱靴底座，mini-XLR to standard-XLR cable included連結(jié)線 1條，3.5mm-3.5mm插頭連結(jié)線 2條

ABS 塑料是丙烯腈(A)、丁二烯(B)、苯乙烯(S)三種單體的三元共聚物，三種單體相對(duì)含量可任意變化，制成各種樹脂。ABS 塑料是一種原料易得、綜合性能良好、價(jià)格便宜、用途廣泛的“堅(jiān)韌、質(zhì)硬、剛性”材料。在機(jī)械、電氣、紡織、汽車、飛機(jī)、輪船等制造工業(yè)及化工中獲得了廣泛的應(yīng)用。但是普通ABS塑料容易產(chǎn)生靜電，嚴(yán)重限制了ABS塑料在精密材料、計(jì)算機(jī)材料等領(lǐng)域的應(yīng)用。研究團(tuán)隊(duì)面向半導(dǎo)體工業(yè)芯片封裝中抗靜電需求，制備具有優(yōu)良導(dǎo)電性能和機(jī)械強(qiáng)度的ABS/石墨烯復(fù)合抗靜電材

特性：純品為無(wú)色透明液體，工業(yè)品為淡黃色透明液體。貯存時(shí)間延長(zhǎng)，顏色會(huì)逐漸變黃，陽(yáng)光直射、大氣貯存，變色速度快。激烈搖動(dòng)后會(huì)暫時(shí)混濁，數(shù)小時(shí)后自然澄清。有胺味，溶于乙醇、乙醚、氯仿、苯等有機(jī)溶劑。 用途： a 做為乙烯基單體，用于共軛烯烴的高效阻聚劑。 b 在液相或氣相中對(duì)已有端聚種子的情況下，可作為高效端聚抑制劑。 c 是丁苯乳聚過(guò)程的非常優(yōu)異的終止劑。 d 是不飽和油類及樹脂的抗氧化劑。 e 是光敏樹脂、感光乳劑、合成樹脂的良好穩(wěn)定劑。 f 在環(huán)境保護(hù)中是良好的光化學(xué)煙霧抑制劑。 g 是鍋爐給水和蒸汽換熱設(shè)備的緩蝕劑。

雙馬來(lái)酰亞胺是一種合成高性能高分子化合物的單體，可用于制造耐熱性熱固性樹脂和高性能塑料合金。它在熱聚合后形成交聯(lián)的聚合物，具有良好的耐熱性、耐燃性、絕緣性，是目前制造耐熱結(jié)構(gòu)材料、絕緣材料的一種十分理想的樹脂基體。在電器絕緣材料、耐磨材料、乙丙橡膠、三元乙丙橡膠交聯(lián)劑、增強(qiáng)塑料添加劑、砂輪粘接劑、軍工等方面應(yīng)用得到良好效果。 雙馬來(lái)酰亞胺樹脂是國(guó)內(nèi)外廣泛應(yīng)用于高性能飛機(jī)復(fù)合材料構(gòu)件制造的樹脂，由于其良好的耐熱和耐濕性能而得到復(fù)合材料設(shè)計(jì)師的信任，但由于復(fù)合材料制造成本居高不下，復(fù)合材料的應(yīng)用受到費(fèi)用問(wèn)題的限制。所謂高級(jí)復(fù)合材料是指母體樹脂與增強(qiáng)纖維復(fù)合而成的增強(qiáng)材料。以前多用環(huán)氧樹脂等熱固性樹脂為母體樹脂，因環(huán)氧樹脂耐熱較低(150℃以下)并且脆性較大，難以滿足高技術(shù)領(lǐng)域的要求，所以國(guó)外越來(lái)越多地采用熱塑性耐高溫、高強(qiáng)度的特種樹脂(或采用高性能、強(qiáng)韌性好的熱固性耐高溫特種樹脂)如聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PPS)、聚馬來(lái)酰胺(PI)和雙馬來(lái)酰亞胺樹脂等。在增強(qiáng)材料方面以前多用玻璃纖維，為了加強(qiáng)韌性，國(guó)外在高技術(shù)領(lǐng)域上的應(yīng)用已多改為碳纖維(CF)或碳纖維與芳綸纖維復(fù)合增強(qiáng)材料等。 隨著電子元器件和封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，現(xiàn)代電子系統(tǒng)要求信號(hào)傳播速度越來(lái)越快，電子元器件的體積越來(lái)越小。因此，對(duì)基板的耐熱性、耐濕性、尺寸穩(wěn)定性及電氣特性等要求越來(lái)越高，迫切需要開發(fā)高性能樹脂作為基板材料。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)外研究表明，由雙馬來(lái)酰亞胺與氰酸酯樹脂合成的BT樹脂具備了上述綜合性能。不但適用于制造高速數(shù)字及高頻用高級(jí)印制電路板的基板材料，也適于作高性能透波結(jié)構(gòu)材料和航空航天用高性能結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的基體樹脂，目前已被一些世界著名電子產(chǎn)品制造廠家認(rèn)可，并已大量采用，預(yù)計(jì)將有大的市場(chǎng)空間。

（專利號(hào)：ZL 201310401572.6） 簡(jiǎn)介：本發(fā)明公開一種N,N’-（4-乙氧基羰基苯基）-N’-芐基甲脒的制備方法，屬于芐基甲脒類化合物制備技術(shù)領(lǐng)域，主要用作紫外線吸收劑。本發(fā)明方法采用對(duì)氨基苯甲酸乙酯為原料，經(jīng)過(guò)甲酰化、縮合、N-烷基化的合成路徑制備出N,N’-（4-乙氧基羰基苯基）-N’-芐基甲脒產(chǎn)品。本發(fā)明具有如下顯著優(yōu)點(diǎn)：縮短了整個(gè)反應(yīng)流程的時(shí)間，提高了總收率；甲酰化和縮合反應(yīng)中后處理中濾液可以回收再利用，節(jié)約成本；最終產(chǎn)品的收率可穩(wěn)定在65%～70%，有利于工業(yè)化生產(chǎn)。  

DMAA是一種性能優(yōu)異的酰胺類單體，可適用于自由基光固化反應(yīng)，廣泛應(yīng)用于UV涂料、UV油墨、UV膠黏劑等不飽和體系中。 附著力佳 化學(xué)性質(zhì)活潑 親水性佳 其他 對(duì)絕大多數(shù)的基材材料都有很好的附著效果 DMAA單體由于具有雙鍵和酰胺基團(tuán)，因而易于與各種單體進(jìn)行多種聚合反應(yīng) 可以與水互溶，具有極強(qiáng)的吸濕性，適合做防霧涂層 超低粘度、與樹脂等具有很好的相溶性、固化收縮率低、附著力好等  技術(shù)參數(shù)： 外觀： 無(wú)色或淡黃色透明液體 官能度： 1 分子量(g/mol)： 99.133 粘度at 25℃(cps)： 1.3 密度d（g/mL,25/4℃）： 0.965 沸點(diǎn)（℃,常壓）： 171~172℃(760mmHg) 閃點(diǎn)(℃)： 75 折射率： 1.4723 表面張力（dyne/cm）： 37.1mN/m(20℃)

序號(hào) 測(cè)試項(xiàng)目 規(guī)格 1 外觀 白色結(jié)晶體 2 熔點(diǎn)°C≥ 58 3 Cl(PPm)%≤ 0.1 4 酸度(meq/100g)≤ 1.6 5 干燥失重%≤ 1 6 色度(APHA)≤ 20 包裝：內(nèi)襯塑料袋，外套塑料編織袋。 凈重：25Kg。 25Kg包裝，每個(gè)集裝箱可裝20000Kg； 年生產(chǎn)量：500,000Kg 用途：可用于有機(jī)合成、制藥。也可作為增塑劑。

TDA（芯片熱設(shè)計(jì)自動(dòng)化）軟件是清華航院曹炳陽(yáng)教授團(tuán)隊(duì)全自主研發(fā)的國(guó)際首個(gè)芯片跨尺度熱仿真與設(shè)計(jì)系統(tǒng)。TDA軟件可實(shí)現(xiàn)芯片從納米至宏觀尺寸的熱設(shè)計(jì)與仿真，支持芯片微納結(jié)構(gòu)內(nèi)部熱輸運(yùn)過(guò)程的模擬研究，直接提高芯片熱仿真精度與結(jié)溫預(yù)測(cè)準(zhǔn)確度，進(jìn)而提高芯片性能、壽命和可靠性。

成果簡(jiǎn)介：N-苯基馬來(lái)酰亞胺是用途廣泛的精細(xì)化工產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于橡 膠改性劑、海洋防污劑，并可作為抗菌劑、殺蟲劑和多種農(nóng)藥的合成中間體。N-PMI 的最大宗的應(yīng)用是作為高性能塑料（如：耐熱 ABS 樹脂、耐熱 PP、耐 候性高強(qiáng)度 PVC）的熱穩(wěn)定劑和耐熱添加劑。N-PMI 的市場(chǎng)需求巨大，用量 增長(zhǎng)迅速，是極具市場(chǎng)前景的重要精細(xì)化工產(chǎn)品。本 N-PMI合成采用自有技 術(shù)，降低酸性催化劑使用量，降低反應(yīng)溫度，減少環(huán)境污染，提高生產(chǎn)安全 性和效率。使 N-PMI 的產(chǎn)率達(dá)到90%以上，純度大于 9