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北京大學(xué)黃如-葉樂課題組超低功耗芯片成果榮獲ISSCC最佳演示獎
北京大學(xué)集成電路學(xué)院黃如院士-葉樂副教授團(tuán)隊研發(fā)的“硅基片上一體化集成的高能效電容型感知芯片及其驗證原型機(jī)”成果，斬獲“2021年度ISSCC最佳演示獎”（2021 ISSCC Demo Award），為該獎項的國內(nèi)首次獲獎。
北京大學(xué)
2022-03-24
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一種在微流控芯片中同時利用抗原抗體特異性識別和 細(xì)胞尺寸差別分選腫瘤細(xì)胞的方法
本發(fā)明公開了一種在微流控芯片中同時利用抗原抗體特異性識別和細(xì)胞尺寸差別分選腫瘤細(xì)胞的 方法。本發(fā)明方法包括如下步驟:先在二氧化硅微球表面包裹一層明膠，再修飾上 anti-EpCAM，然后 與含有腫瘤細(xì)胞的樣品混合孵育，孵育后的混合樣品通過可進(jìn)行尺寸分選的微流控芯片分選收集后，用 明膠酶降解二氧化硅球表面的明膠即可釋放收集的腫瘤細(xì)胞。本發(fā)明通過抗原抗體特異性識別選擇性的 擴(kuò)大了吸附腫瘤細(xì)胞的微球與其他細(xì)胞的尺寸差別，分選效率及純度更高，并且分選出來的腫瘤細(xì)胞能 夠被釋放及培養(yǎng)，活性不受影響。
武漢大學(xué)
2021-04-14
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南京大學(xué)沈群東課題組：芯片熱管理變革技術(shù)-三維導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)助力的低碳固態(tài)電制冷
隨著5G芯片的高速發(fā)展，高效和精確的熱管理成為重大挑戰(zhàn)。經(jīng)典的被動散熱系統(tǒng)利用空氣或液體的強(qiáng)制循環(huán)將熱量遞送到外部。
南京大學(xué)
2022-10-12
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華中科技大學(xué)模數(shù)轉(zhuǎn)換接口ADC和數(shù)模轉(zhuǎn)換接口DAC設(shè)計驗證及芯片測試實驗平臺公開招標(biāo)公告
華中科技大學(xué)模數(shù)轉(zhuǎn)換接口ADC和數(shù)模轉(zhuǎn)換接口DAC設(shè)計驗證及芯片測試實驗平臺招標(biāo)項目的潛在投標(biāo)人應(yīng)在網(wǎng)上獲取（請將獲取招標(biāo)文件需提供的資料掃描件（PDF版）發(fā)送電子郵件至luxiaofei@hbzwlx.cn）或現(xiàn)場獲取(湖北省武漢市武昌區(qū)群星城K3-2-1801)獲取招標(biāo)文件，并于2022年06月17日09點30分（北京時間）前遞交投標(biāo)文件。
華中科技大學(xué)
2022-05-27