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應(yīng)急備用電源、便攜式動力電源市場。高活性高穩(wěn)定性廉價催化劑與先進(jìn)制膜工藝相結(jié)合，克服了傳統(tǒng)電池低功率密度，低壽命的問題。組裝的電池具有高功率密度， 高比能量和機(jī)械式快速換電的優(yōu)勢，在能量密度上遠(yuǎn)超鋰離子電池、鉛酸電池，有望應(yīng)用于便攜式動力電源和應(yīng)急備用市場。 

本發(fā)明公開了一種用于降低液壓機(jī)裝機(jī)功率的動力裝置，動力 裝置包括電動機(jī)、變頻器、控制器、轉(zhuǎn)速傳感器、油泵和飛輪；電動 機(jī)上依次連接所述變頻器、控制器和轉(zhuǎn)速傳感器，飛輪和油泵分別安 裝在所述電動機(jī)的轉(zhuǎn)軸上，轉(zhuǎn)速傳感器用于采集飛輪的轉(zhuǎn)速并傳送給 控制器；控制器用于接收所述轉(zhuǎn)速傳感器的轉(zhuǎn)速并根據(jù)此轉(zhuǎn)速信號控 制變頻器的輸出電壓和輸出頻率，以在飛輪轉(zhuǎn)速下降時調(diào)整電動機(jī)定 子繞組的頻率和每相電壓，從而使電動機(jī)定子繞組頻率和每相

大數(shù)據(jù)無線傳輸、智能駕駛車載雷達(dá)系統(tǒng)，第五代移動通信(5G)、物聯(lián)網(wǎng)等。

高校科技成果盡在科轉(zhuǎn)云

本項目屬光、機(jī)、電、材一體化技術(shù)領(lǐng)域，具有多學(xué)科綜合的特點(diǎn)。半導(dǎo)體激光器具有效率高、體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)簡單、能將電能直接轉(zhuǎn)換為激光能、功率轉(zhuǎn)換效率高、便于直接調(diào)制、省電等優(yōu)點(diǎn)，因此應(yīng)用領(lǐng)域日益擴(kuò)大。半導(dǎo)體激光技術(shù)已成為一種具有巨大吸引力的新興技術(shù)并在工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。高功率半導(dǎo)體泵浦激光器是半導(dǎo)體激光技術(shù)中最具發(fā)展?jié)摿Φ念I(lǐng)域之一。 半導(dǎo)體激光器最大的缺點(diǎn)是激光性能受溫度影響大，光束的發(fā)散角較大。封裝成本占半導(dǎo)體激光器組件成本的一半，封裝技術(shù)不僅直接影響泵浦激光器組件的可靠性，而且直接關(guān)系到泵浦激光器芯片的性能能否充分發(fā)揮。本項目對非致冷高功率980nm泵浦激光器的封裝技術(shù)進(jìn)行了研究，整個封裝技術(shù)涉及光學(xué)、電學(xué)、熱學(xué)、機(jī)械等，精度達(dá)微米數(shù)量級。通過采用激光器芯片的倒裝貼片技術(shù)，小型化、全金屬化無膠封裝技術(shù)，最終滿足了光纖放大器對泵浦激光器小體積、高功率、低成本、高可靠性的要求。光耦合則采用透鏡光纖直接耦合，最大限度地減小耦合系統(tǒng)的元件數(shù)和相關(guān)損耗，提高了光路可靠性和易操作性。采用雙光纖光柵波長鎖定技術(shù)，提高了非致冷高功率980nm泵浦激光器的邊模抑制比和波長穩(wěn)定性。項目組通過采用這些技術(shù)，最終解決了一系列非致冷高功率980nm泵浦激光器封裝關(guān)鍵技術(shù)。 經(jīng)國家光學(xué)儀器質(zhì)量監(jiān)督檢測中心測試，非致冷高功率980nm泵浦激光器主要技術(shù)指標(biāo)如下：    1. 管殼尺寸：12.7(mm)×7.4(mm)×5.2 (mm)    2. 工作溫度：0-70℃    3. 中心波長：980nm    4. 譜 寬：1nm    5. 閾值電流：24mA    6. 輸出功率：240mW    7. 功 耗：小于1W 本項目的研究成果，通過與相關(guān)企業(yè)開展產(chǎn)學(xué)研合作，經(jīng)過近五年的技術(shù)研發(fā)和不斷改進(jìn)，非致冷高功率980nm泵浦激光器封裝關(guān)鍵技術(shù)研究成果已成功應(yīng)用于相關(guān)產(chǎn)品的批量生產(chǎn)，為企業(yè)創(chuàng)造了較好的經(jīng)濟(jì)效益。在社會效益方面，填補(bǔ)了我國非致冷高功率半導(dǎo)體泵浦激光器方面的不足，對行業(yè)技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級起到了積極的推動作用。 耦合封裝是對精度要求非常高的一系列工藝過程，這注定它很難實(shí)現(xiàn)自動化技術(shù)。因此，小型化泵浦激光器封裝技術(shù)的研究成果，特別適合在中國這樣人力成本低且技術(shù)基礎(chǔ)好的環(huán)境。通過對小型化980nm泵浦激光器封裝技術(shù)的研究，實(shí)現(xiàn)了封裝技術(shù)的源頭性創(chuàng)新，有助于向其他半導(dǎo)體泵浦激光器和光電器件的耦合封裝拓展。該技術(shù)在光電子器件的應(yīng)用方面具有廣闊的市場潛力和廣泛的推廣應(yīng)用前景，將成為形成光電子器件封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)的重要技術(shù)支撐。

一種基于虛擬發(fā)電廠的配電網(wǎng)無功功率優(yōu)化調(diào)度方法及系統(tǒng)，在沿饋電網(wǎng)絡(luò)接入的每個節(jié)點(diǎn)連接設(shè) 置一個監(jiān)測裝置，控制過程包括當(dāng)虛擬發(fā)電廠的當(dāng)前調(diào)度時間段開始時，各監(jiān)測裝置向虛擬發(fā)電廠的集 中控制器上傳所接入節(jié)點(diǎn)的實(shí)時電壓有效值；集中控制器建立無功功率優(yōu)化調(diào)度模型并求解得到各分布 式電源的無功輸出給定值，集中控制器向各分布式電源發(fā)送無功輸出給定值，各分布式電源相應(yīng)輸出無 功功率至饋電線路。本發(fā)明通過集中控制器的優(yōu)化調(diào)度，使得配電網(wǎng)中各個節(jié)點(diǎn)電壓偏離額定值

本成果面向國家亟需的復(fù)雜系統(tǒng)集成和功率管理等應(yīng)用，采用多層次設(shè)計的指導(dǎo)思想，研究并突破了系統(tǒng)芯片多層次低功耗關(guān)鍵設(shè)計技術(shù)，提出了復(fù)雜片上網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)建模、低功耗路由及互連、超低功耗模擬電路 IP 設(shè)計技術(shù)和高效率集成化功率轉(zhuǎn)換和功率管理技術(shù)。提出的系統(tǒng)芯片低功耗多層次設(shè)計技術(shù)廣泛適用于系統(tǒng)集成芯片、數(shù)模混合集成以及功率管理和功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)，顯著降低了數(shù)字信號處理器、多模多頻移動基帶等芯片的功耗水平，使單片功耗由瓦級降低到毫瓦級，具有廣泛的適應(yīng)性和兼容性。 NOC 模擬器軟件支持二維和三維的 Mesh、Torus、Clustered Mesh、Clustered Torus 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)類型，交換機(jī)制為 Wormhole，路由算法為 XY 路由算法，通信模式支持 uniform 和 hotspot 模式，數(shù)據(jù)包長度可調(diào)，片上通信量可配置，最終能評估片上網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)芯片的跳轉(zhuǎn)延遲等各種延遲時間參數(shù)、仲裁能耗等各種能耗參數(shù)、實(shí)際包產(chǎn)生率、產(chǎn)生成功率、數(shù)據(jù)包分布等性能和功耗參數(shù)。 圖1 NoC仿真軟件 圖2 綠色節(jié)能AC/DC功率轉(zhuǎn)換器芯片

本發(fā)明公開了一種模塊化多電平換流器功率運(yùn)行區(qū)間的獲取方 法，包括下述步驟：(1)根據(jù)已知的模塊化多電平換流器的基本參數(shù)， 建立旋轉(zhuǎn)坐標(biāo)系下模塊化多電平換流器的穩(wěn)態(tài)數(shù)學(xué)解析模型；(2)確定 要考慮的運(yùn)行約束條件；(3)根據(jù)穩(wěn)態(tài)數(shù)學(xué)解析模型計算各約束條件下 功率運(yùn)行區(qū)間；(4)將各約束條件下的功率運(yùn)行區(qū)間取交集，獲得考慮 多重運(yùn)行約束條件下模塊化多電平換流器的功率運(yùn)行區(qū)間。本發(fā)明考 慮的運(yùn)行約束條件，通過建立一套旋轉(zhuǎn)坐標(biāo)系下模塊化多電平換流器 的穩(wěn)態(tài)數(shù)學(xué)解析模型，并通過取交集得到考慮多重約束條件下的功率

本發(fā)明公開了一種感應(yīng)電機(jī)矢量控制系統(tǒng)功率管開路故障的在線檢測方法，包括：通過矢量控制驅(qū)動系統(tǒng)中已有的電流傳感器和速度傳感器分別測出三相電流和轉(zhuǎn)速；再通過坐標(biāo)變換計算出轉(zhuǎn)子磁鏈定向的同步旋轉(zhuǎn)坐標(biāo)系下的 d 軸電流和 q 軸電流；將正常工作時的初始角代替故障時的初始角來重構(gòu) a 相電流相位角，將重構(gòu)的電流相位角劃分為六個階段；將檢測的 d 軸、q 軸電流與給定的 d 軸、q 軸電流進(jìn)行比較，獲得電流偏差 Eid 和 Ei