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公司的核心產(chǎn)品包括系列全球首創(chuàng)半導(dǎo)體薄膜斷層吸收光譜儀，并已經(jīng)成功應(yīng)用于高校、研究所、相關(guān)企業(yè)半導(dǎo)體薄膜斷層檢測中，并已實(shí)際發(fā)表多篇論文，平均影響因子達(dá)到10以上，獲得一致好評。 一、項目進(jìn)展 創(chuàng)意計劃階段 二、負(fù)責(zé)人及成員 姓名 學(xué)院/所學(xué)專業(yè) 入學(xué)/畢業(yè)時間 侯曉清 管理學(xué)院/工商管理 2019/2023 師鳴遙 生命學(xué)院/化學(xué)生物 2019/2023 李想 生命學(xué)院/化學(xué)生物 2020/2024 徐婧謹(jǐn) 電信學(xué)部/儲能科學(xué)與工程 2019/2023 董梓竣 管理學(xué)院/工商管理 2019/2023 楊舒婷 化學(xué)學(xué)院/材料化學(xué) 2019/2023 吳一品 管理學(xué)院/大數(shù)據(jù)管理與應(yīng)用 2020/2024 趙靜怡 人文學(xué)院/環(huán)境設(shè)計 2020/2024 劉彥麟 軟件學(xué)院/軟件工程 2020/2024 袁子翔 管理學(xué)院/工商管理 2019/2023 三、指導(dǎo)教師 姓名 學(xué)院/所學(xué)專業(yè) 職務(wù)/職稱 研究方向 魯廣昊 前沿科學(xué)技術(shù)研究院 教授 有機(jī)半導(dǎo)體薄膜和器件 卜臘菊 化學(xué)學(xué)院 教授 薄膜斷層分析技術(shù)及科研儀器的開發(fā) 魏澤龍 管理學(xué)院 教授 技術(shù)創(chuàng)新與創(chuàng)業(yè)管理 四、項目簡介 本項目依托于西安交通大學(xué)前沿科學(xué)與技術(shù)學(xué)院以及中國西部創(chuàng)新港的科研平臺，擁有半導(dǎo)體薄膜斷層檢測技術(shù)頂級研發(fā)團(tuán)隊，并已有國內(nèi)外超過100所高校、科研院所、企業(yè)等正在采用本產(chǎn)品檢測的數(shù)據(jù)或正在實(shí)際試用本產(chǎn)品，本團(tuán)隊可以更好了解產(chǎn)品需求及效果，能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)、快速研發(fā)與后續(xù)更新迭代。 公司的核心產(chǎn)品包括系列全球首創(chuàng)半導(dǎo)體薄膜斷層吸收光譜儀，并已經(jīng)成功應(yīng)用于高校、研究所、相關(guān)企業(yè)半導(dǎo)體薄膜斷層檢測中，并已實(shí)際發(fā)表多篇論文，平均影響因子達(dá)到10以上，獲得一致好評。作為國內(nèi)外首家使用軟等離子體源刻蝕技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體薄膜斷層的精準(zhǔn)檢測，占據(jù)了全球領(lǐng)先地位，將“卡脖子”技術(shù)轉(zhuǎn)換成“殺手锏”，為基于光譜分析的半導(dǎo)體薄膜斷層精準(zhǔn)檢測提供了中國方案，提高了我國半導(dǎo)體薄膜檢測的科技實(shí)力水平。

本發(fā)明公開了一種金納米棒光學(xué)薄膜，屬于光學(xué)薄膜材料技術(shù)領(lǐng)域。一種金納米棒光學(xué)薄膜，光化 學(xué)薄膜中金納米棒呈周期排列。其優(yōu)點(diǎn)是:本發(fā)明對不同偏振的入射波具有不同的等效折射率，故可以 制造其它器件如偏振器件、雙折射器件等，在光學(xué)薄膜領(lǐng)域，其容易實(shí)現(xiàn)折射率匹配，從而達(dá)到鍍膜層 數(shù)較少的情況下具有較高透過率。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹薄膜拉力機(jī)用途：于塑料薄膜、膠粘劑、膠粘帶、不干膠、醫(yī)用貼劑、離型紙、保護(hù)膜、組合蓋、背板材料、無紡布、橡膠、紙張纖維等產(chǎn)品的拉伸、剝離、變形、撕裂、熱封、粘合、穿刺力等性能測試。薄膜拉力機(jī)標(biāo)準(zhǔn)：GB 13022、GB 8808、GB 1040、GB 4850、ASTM E4、ASTM D828、ASTM D882、ASTM D1938、ASTM F904、ISO 37薄膜拉力機(jī)特征：蘭光研究制造的高端產(chǎn)品，采用國際知名品牌零部件，進(jìn)口高精傳感器，儀器穩(wěn)定性高；微電腦控制，液晶顯示，操作簡便。薄膜拉力機(jī)具備抗拉強(qiáng)度、最大拉斷力、斷裂伸長率、撕裂強(qiáng)度、熱封強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度、定伸應(yīng)力、彈性模量多項獨(dú)立試驗(yàn)功能；專項試驗(yàn)結(jié)果一目了然，無需繁瑣設(shè)置、計算；最大量程500N，完全滿足行業(yè)需求同時具備超高0.5級精度；超長行程1000mm滿足大變形率材料的測試要求；最大量程500N，完全滿足行業(yè)需求同時具備超高0.5級精度。薄膜拉力機(jī)技術(shù)指標(biāo)：規(guī)       格：500N   50N （可選其一）精       度：0.5級 試驗(yàn)速度：50  100  150  200  250  300  500mm/min 試驗(yàn)寬度：30 mm（標(biāo)配夾具）                   50mm （可選夾具）行       程：1000mm了解詳情請致電：濟(jì)南蘭光0531-85068566 Labthink蘭光產(chǎn)品： 1. 透氧儀 2. 氣體滲透儀 3. 透氣性測試儀 4. 透濕儀 5. 透濕性測試儀 6. 密封試驗(yàn)儀 7. 落鏢沖擊試驗(yàn)儀 8. 密封儀 9. 泄漏與密封強(qiáng)度測試儀 10. 氧氣透過率測試儀 11. 熱封儀 12. 氧氣透過率測定儀 13. 水蒸氣透過率測試儀 14. 薄膜拉力機(jī) 15. 摩擦系數(shù)儀 16. 初粘性測試儀 17. 智能電子拉力試驗(yàn)機(jī) 18. 撕裂度儀 19. 熱縮試驗(yàn)儀 20. 電子剝離試驗(yàn)機(jī) 21. 揉搓試驗(yàn)儀 22. 瓶蓋扭矩儀 23. 頂空分析儀 24. 磨擦試驗(yàn)機(jī) 25. 熱封試驗(yàn)儀 26. 擺錘沖擊試驗(yàn)儀 27. 墨層結(jié)合牢度試驗(yàn)機(jī) 28. 持粘性測試儀 29. 薄膜測厚儀 30. 霧化試驗(yàn)儀 31. 摩擦系數(shù)測試儀 32. 紙箱抗壓試驗(yàn)機(jī) 33. 氣相色譜儀 34. 摩擦系數(shù)測定儀 35. 測厚儀 36. 膠粘劑拉伸剪切試驗(yàn)機(jī) 37. 透氣度測試儀

MS-450高真空多靶磁控濺射鍍膜機(jī) 真空腔室：直徑450?H400mm，1Cr18Ni9Ti優(yōu)質(zhì)不銹鋼材質(zhì)，氬弧焊接，前開門結(jié)構(gòu)； 真空系統(tǒng)：機(jī)械泵+分子泵（進(jìn)口和國產(chǎn)可選）； 極限真空：優(yōu)于5?10-5Pa（經(jīng)烘烤除氣后）； 真空抽速：大氣～8?10-4Pa≤30min； 升降基片臺：2～6英寸基片臺，靶基距60～120mm連續(xù)在線自動可調(diào)，旋轉(zhuǎn)0～20r/min可調(diào)，可加熱至500℃（可選水冷功能），可選配偏壓清洗功能； 磁控靶：直徑3英寸2～4只（可升級成直徑4英寸靶2～3只），兼容直流和射頻，可以濺射磁性材料的靶材； 濺射電源：直流脈沖濺射電源、全自動匹配的射頻濺射電源可任選； 質(zhì)量流量計：2～3路工藝氣體，可根據(jù)工藝要求增加； 膜厚監(jiān)控儀：可選配國產(chǎn)或進(jìn)口單水冷探頭膜厚儀； 控制方式：PLC+觸摸屏控制系統(tǒng)，具備漏氣自檢與提示、通訊故障，實(shí)現(xiàn)一鍵抽停真空。

鉆削加工是機(jī)械制造行業(yè)中孔加工的最主要方法，鉆頭是切削刀具中使用頻率最高、應(yīng)用最為廣泛的刀具。多刃多尖鉆頭（倪志福鉆頭）“好用，但難磨”是業(yè)界公認(rèn)的，該技術(shù)產(chǎn)品的的推廣應(yīng)用的關(guān)鍵問題是“重磨”。胡思節(jié)教授采用可換鉆尖的形式制造高性能的多刃多尖鉆頭，改變傳統(tǒng)整體鉆頭結(jié)構(gòu)，使用鉆桿和刀片可分離的結(jié)構(gòu)形式，鉆桿可多次重復(fù)使用，刀片磨損后可快速更換,刀片更換后的定位精度可以達(dá)到0.02mm，徹底解決了多刃多尖鉆頭鉆尖“重磨”的難題，為多刃多尖鉆頭的大面積推廣使用鋪平了道路。鉆尖形式根據(jù)多年的研究成果，采用獨(dú)特的多刃多尖的結(jié)構(gòu)形式(且這些鉆型只能用我們自己研發(fā)的特有的五軸數(shù)控鉆尖磨床來加工)。鉆尖刀片采用高硬度耐磨的硬質(zhì)合金材料制造，把“好鋼用在刀刃上”，可節(jié)約90%以上昂貴的硬質(zhì)合金材料(硬質(zhì)合金材料的價格是制造刀桿材料價格的10倍以上)，從而大大降低可換鉆尖式硬質(zhì)合金鉆頭的制造成本。

項目簡介： 本技術(shù)是利用智能水凝膠的刺激響應(yīng)性，結(jié)合 Fabry-Perot 薄膜 干涉現(xiàn)象提出的新型光學(xué)傳感方法。本技術(shù)使用的水凝膠薄膜厚度僅 數(shù)微米，因此具有響應(yīng)速度快速的特點(diǎn)。可檢測的項目包括溫度、pHIntensity Wavelength 值、葡萄糖等。可與光纖傳感技術(shù)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程傳感。

該成果探討了煤的結(jié)構(gòu)參數(shù)與煤光催化氧化反應(yīng)性、光-生物耦合降解的關(guān)系及控制方法，并基于煤特殊的物理化學(xué)結(jié)構(gòu)，以及光敏化和光氧化降解特性，采用聚合物共混原理成功開發(fā)了一項多功能降解薄膜母料制備及功能材料制備技術(shù)。首次將煤作為光降解控制試劑應(yīng)用于新型光降解薄膜制備，該成果對用光催化氧化、光-生物耦合方法進(jìn)行煤溫和定向轉(zhuǎn)化有著重要科學(xué)和實(shí)際意義。獲陜西省科學(xué)技術(shù)進(jìn)步二等獎1項，中國煤炭工業(yè)協(xié)會科學(xué)技術(shù)進(jìn)步二等獎1項，獲國家發(fā)明專利3項。 在渭北及新疆等地進(jìn)行了薄膜農(nóng)業(yè)田間試用，本項目薄膜對農(nóng)作物如玉米、棉花等生長有良好的促進(jìn)作用，降解性能滿足實(shí)際要求，降解后對土壤無不良影響，并具有保氮和降草等功能，降解薄膜土壤背景分析通過了農(nóng)業(yè)部食品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)測試中心（石河子）質(zhì)量檢測。

本發(fā)明公開一種薄膜型LED器件及其制造方法，本發(fā)明器件包括：薄片型線路基板，免金線倒裝結(jié)構(gòu)LED芯 片以及一層透光保護(hù)膜。本器件LED芯片為倒裝結(jié)構(gòu)，芯片電極通過共晶焊接方式固定于薄片型基板，實(shí)現(xiàn)免金線鍵合的電氣互聯(lián)，一層透光保護(hù)膜覆蓋于芯片和 基板表面。本發(fā)明公開的LED器件電極位于器件底部，易于實(shí)現(xiàn)表面貼裝技術(shù)。本發(fā)明公開器件厚度在0.25-0.6mm之間，具有厚度薄，體積小，發(fā)光角 度大，光效高，可靠性高，制造工藝簡單，生產(chǎn)效率高，成本低等諸多優(yōu)點(diǎn)，適合大功率及普通功率LED封裝，可廣泛應(yīng)用于照明、顯示等領(lǐng)域。截至目前，已累計創(chuàng)造產(chǎn)值超過33.66億元，新增利潤2.60億元。2017年，以本專利技術(shù)為核心的科技成果“半導(dǎo)體發(fā)光器件跨尺度光功能結(jié)構(gòu)設(shè)計與制造關(guān)鍵技術(shù)”獲得廣東省人民政府頒發(fā)的廣東省科技進(jìn)步一等獎，并且本專利獲得中國專利優(yōu)秀獎。

基于過去發(fā)展的基于第一性原理電子結(jié)構(gòu)計算的有限溫度下鐵電-順電相變模擬手段，指出Fisher等人提出的有限尺寸標(biāo)度理論存在缺陷，并針對鐵電-順電相比提出修正方法。此理論缺陷存在的本質(zhì)原因是理論推導(dǎo)過程中對體材到薄膜演變過程中哈密頓量變化的忽視，是由當(dāng)時實(shí)驗(yàn)技術(shù)與針對具體材料物性理論模擬手段的局限造成的。新發(fā)展出來的修正方法可廣泛適用于類似鐵電材料的物性模擬。 研究中，以SnTe作為一個例子，來研究標(biāo)度律不成立的體系；以BaTiO3為一個例子，來描述標(biāo)度律成立的體系。通過對比兩類材料在從體材到薄膜變化過程中電子結(jié)構(gòu)與相變溫度變化的規(guī)律，作者發(fā)現(xiàn)相變序參量的變化可以作為一個描述子，來區(qū)分此兩類系統(tǒng)。在標(biāo)度律成立的體系，體材與薄膜的相變序參量并不發(fā)生變化，這個也是70年代Fisher等人提出標(biāo)度律的一個基本假設(shè)。而對SnTe這類材料，在從體材到薄膜的演化過程中，相變序參量已經(jīng)發(fā)生了變化。這一機(jī)制也為尋找、預(yù)測和設(shè)計低維高Tc鐵電材料提供了新思路。不同于之前研究常采用的施加應(yīng)變等外部調(diào)制手段，新機(jī)制預(yù)測的低維鐵電材料具備本征高Tc，更易于脫離實(shí)驗(yàn)室條件走向工業(yè)生產(chǎn)。課題組期待這一工作能激發(fā)更多高Tc鐵電材料的發(fā)現(xiàn)。圖1. 材料的相變序列(a) 滿足標(biāo)度律的傳統(tǒng)鐵電材料；(b) 不滿足標(biāo)度律的二維鐵電材料；(c) 不滿足標(biāo)度律的一維鐵電材料。當(dāng)且僅當(dāng)材料的低維相變序列發(fā)生改變時，標(biāo)度律不成立，該材料有可能發(fā)現(xiàn)高Tc，即(b)(c)，有待于進(jìn)一步的實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)。