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項目的背景及目的 距離的高精度實時測量在現代工業的各個領域中的應用越來越廣，工件的表面輪廓，目標物體的相對位置，形狀描述等都離不開距離的高精度測量，非接觸，小型化，數字化，智能化成為距離測量系統發展的趨勢。隨著數字信號處理器（DSP）功能越來越強，光電耦合器CCD的日益普及，使符合實際工業生產要求的非接觸高精度在線距離測量系統的研制成為可能。 技術原理與工藝流程 光學三角法檢測技術。光學三

 1988年國際上提出的MEMS(MicroElectroMechanical System)技術是將IC工藝和機電設計相結合制造微傳感器、微執行器和微系統的新技術，也稱硅MEMS。作為對硅MEMS的補充和發展，非硅材料種類繁多、性能各異，能滿足不同應用領域的需求，我們在國家863 計劃等項目支持下于九十年代初首先提出并創立了非硅MEMS技術。 提出非硅MEMS新概念和總體思路；開發了以金屬基為主的多種材料兼容的非硅表面微加工、高深寬比三維微加工等成套非硅微加工技術，為非硅MEMS發展奠定了良好基礎；把經典原理和非硅微加工結合，開發了一系列壓電、靜電、磁電、微流體、慣性等種類的微器件和微系統，形成若干具有完全知識產權的專利群；并將非硅MEMS應用于生物芯片、微引信、信息、光器件、復合膜模具、國防武器、非硅MEMS生產線等眾多領域，取得了顯著的經濟、社會效益，推動和引領了我國非硅MEMS技術的應用和發展。  非硅MEMS技術及其應用獲得國家技術發明二等獎2項（2008，2000），省部一等獎4項，獲2009年中國工業博覽會創新獎；授權發明專利200多項；出版MEMS專著6部。

? 非損傷微測技術（Non-invasive Micro-test Technology，NMT）源于美國MBL實驗室（54位諾貝爾獎得主的搖籃），由神經學家Lionel F. Jaffe（美國揚格公司創始人之一）于1974年發明，2001年，美國揚格公司正式推出現代NMT。NMT是一種研究活體材料的底層核心技術，研究人員基于NMT能夠建立自己獨有的Me-Only 研究平臺，從而獲得極具創新的研究成果。 ? NMT可在不接觸、不損傷樣品的情況下，檢測分子/離子進出生物活體的流速（流動速率和方向），可測樣品種類繁多，小到菌、單細胞、液泡，大到組織、器官、整體都可檢測。基于NMT商業化的設備統稱為非損傷微測系統。 ? 揚格/旭月的非損傷微測系統包含BIO系列、CONFLUX系列（共聚焦/熒光NMT）、NMT100系列、NMT200系列、NMT100S系列、NMT200S系列、NMT150系列、NMT活體工作站系列、NMT Physiolyzer?系列等，已發展至第七代自動化智能產品。揚格/旭月的NMT系統全部采用從美國揚格（旭月北京）研發中心自主研發的imFluxes智能操作軟件，將十余年的NMT應用大數據與設備實現完美結合，并且在產品一體化、自動化、智能化、擴展升級等諸多方面都有大幅提升。 ? 揚格/旭月已取得基于NMT的數十項專利及軟件著作權，擁有完善的專利保護體系，所有產品全部通過中關村NMT聯盟認證和ISO9001質量體系認證。揚格/旭月所銷售的NMT專用耗材，已通過中關村NMT聯盟認證，所有耗材是揚格/旭月研發中心結合十余年的經驗、摸索并自主研發生產的。NMT專用耗材較傳統的通用型耗材保質期更長，性能更穩定、可靠，所有對外銷售的耗材全部經過嚴格的生產、檢驗流程。 ? 揚格/旭月的NMT研究平臺已經幫助國內外科研單位取得近百項各類專利，以及包含Nature、Cell在內的500多篇論文。同時，已銷往歐洲的瑞士蘇黎世大學（擁有包括愛因斯坦在內10余位諾貝爾獎得主），以及中國科學院、中國林科院、中國農科院、農業部下屬的眾多科研院所與高校，以及北大、上海交大等知名高校。 ? 美國揚格公司推出新產品熒光非損傷微測系統，該系統非損傷性地同時獲取活體樣品內外離子分子種類、濃度、流速和運動方向的信息，是生理功能鑒定的直接手段。 測量方式和特點：活體、動態、實時、內外兼測、長時間多維掃描與測量。 所測離子和分子：IAA、O2、H2O2、Ca2+、H+、K+、Na+、Cu2+、Pb2+、Cd2+、Cl-、NH4+、NO3-、Mg2+。 測量材料：整體、器官、組織、細胞層、單細胞、（富集）細胞器。 擁有熒光功能。 產品型號：非損傷微測系統NMT-IE系列（美國原裝整機進口或進口原件，國內組裝） 參數請來電咨詢：82622628 按1 營銷中心

產品詳細介紹中廣上洋U-EDIT 100HD    中廣上洋U-EDIT專業視頻編輯產品提供了您所需要的一切，它沿襲了大洋非線性編編產品模塊齊全、功能強大的優點，經過優化的工作流程完全滿足SD及HD的應用，同時采用高質量的視音頻處理技術、行業領先的創意與剪輯工具、強大的字幕動畫創作模塊和實用的音頻處理模塊，幫您更快、更輕松、更專業地創作出最好的作品。處理器：英特爾@酷睿@高速處理器圖形顯卡：專業圖形處理顯卡數據存儲：2*1TB尺寸（單位mm）：570*430*176硬件板卡：Cutelink系列板卡視頻輸入輸出接口： HDMI高標清/C復合音頻輸入輸出接口：立體聲線路輸入輸出立體聲話筒輸入立體聲耳機輸出其他接口：支持OHCI1394

菊花晶和金銀花晶具有清熱去火的功效，目前市售的菊花晶和金銀花晶主要 以粉末狀的形態存在，外觀形狀較差，且溶解時所需的時間較長。本項目開發的 菊花晶和金銀花晶顆粒較大，溶解性較好。 溶解時間：熱水中 3 s 以內全部溶解，不使用食品添加劑。 效益分析：菊花和金銀花中的有效成分具有清熱去火等諸多功效，將其從菊花和金銀花 中提取出來制備成菊花晶和金銀花晶可以提高食用的方便。此外，將菊花晶和金 銀花晶與奶粉同時食用，可以有效降低嬰兒食用奶粉時引起的上火等問題。因此， 開發具有良好外觀形態和溶解性的菊花晶和金銀花晶具有較強的市場競爭力。

本項目開發了一種全新概念的納米陶瓷制備新工藝新技術。它采用天然礦物和工業廢渣來取代高溫燒結法中昂貴的納米陶瓷粉末，使制備成本大幅降低。用高溫溶膠－凝膠工藝從根本上解決了材料組成的不均勻性和殘留氣孔等問題，同時具有生產周期短、效率高、能耗低、制品的均勻性和可靠性好等優點。開發的原位受控晶化技術不僅使材料的晶粒尺寸控制在納米級，而且還可對晶相數量和結晶形狀進行有效控制，可獲得具有球狀或針狀晶體的納米微晶陶瓷。

電路是以晶圓為載體，采用一定的工藝，把電路中的元器件和布線制作在晶圓片上，封裝為 一個整體，使晶圓上每個晶粒成為具有所需電路功能的微型結構。晶圓切割的過程是將集成有 電路的整片晶圓通過劃切分割成單個的晶粒，切割過程又是一種無法恢復的過程，因此，材料 和制造成本的積累以及工藝的不可重復性決定了切割工藝成為整個集成電路制造過程中最關鍵 和難度最大的工藝環節。 精密機械：可加工的晶圓最小直徑可達50mm，在晶圓里面印刷有晶格，每個晶格的寬度 為200μm，晶格間距約為20μm，所以設備的切割精度要求控制在2μm以內，每小時切割15片。 運動平臺采用高精度的直線電機平臺，定位精度為2μm，重復定位精度為1μm；旋轉平臺的定 位精度為30″，重復定位精度為4″。 計算機自動控制：劃片機系統將根據客戶要求以及配合視覺檢測系統傳輸的晶圓數據，自 動生成切割路徑，在規定的工作時間內完成晶圓的切割。

本項目開發了一種全新概念的納米陶瓷制備新工藝新技術。它采用天然礦物和工業廢渣來取代高溫燒結法中昂貴的納米陶瓷粉末，使制備成本大幅降低。用高溫溶膠－凝膠工藝從根本上解決了材料組成的不均勻性和殘留氣孔等問題，同時具有生產周期短、效率高、能耗低、制品的均勻性和可靠性好等優點。開發的原位受控晶化技術不僅使材料的晶粒尺寸控制在納米級，而且還可對晶相數量和結晶形狀進行有效控制，可獲得具有球狀或針狀晶體的納米微晶陶瓷。

本項目以溶膠凝膠技術為基礎，輔以其他技術手段，在技術及產品質量指 標上完全達到了世界上最先進的諾頓（法國圣戈班）、3M 公司的水平，實現工 業化生產后，可以打破國外的技術封鎖和產品壟斷，并解決國內關鍵加工行業 受國外制約的困難，從而提升國內整體的機械加工水平。