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郭光燦院士團隊在固態量子存儲領域取得重要進展。該團隊李傳鋒、周宗權研究組基于自主加工的激光直寫波導，實現了光子偏振態的可集成固態量子存儲，存儲保真度高達99.4±0.6%，該工作顯著推進了可集成量子存儲器在量子網絡中的應用。

1 成果簡介語音識別在嵌入式芯片上實現的主要矛盾是算法實現的性能精度與芯片功耗、速度之間的矛盾，一個性能較好的 800 條典型漢語普通話語音識別算法以純粹軟件嵌入方案實現通常需要 200MIPS 以上 ARM（ Advanced Risc Machine） MCU 處理速度，因此我們提出語音識別集成電路 IP 與協處理器來克服以上的問題，通過關鍵運算的硬件化映射來大幅提高語音識別計算的功耗和處理速度。該設計可作為語音識別集成電路 IP 放入客戶的 SoC 芯片中，也可作為協處理器放在片外。 關鍵性能指標如下： *工藝：蘇州 HJTC 0.18um 1P6M 標準 CMOS 工藝 *管芯面積： 1.5 x 2mm *邏輯規模： 3 萬等效門（標準二輸入與非門，不含 SRAM） *I/O 數： 52 封裝: CQFP64 *存儲規模：片上集成 1 片單口 SRAM，共 4K×16 比特 *供電電壓：核心部分->1.8V， IO 部分->3.3V *正常工作頻率： 20MHz（最高工作頻率 100MHz） *功耗： 80uW/MHz *速度： 4us/幀（特征維數取 27，時鐘頻率取 20MHz） 圖 1 語音識別集成電路版圖圖 2 ARM+語音識別協處理的測試系統表 1 與其他語音識別芯片的對比2 應用說明語音識別 IP 或協處理器基于對高斯混合模型計算的優化，適合于各種 HMM 模型的模式識別計算，在語音識別、說話人識別、說話人確認、語音合成等方面均可以廣泛應用。 語音識別 IP 或協處理器以加速 ASIC 的模式工作，相同時鐘主頻下計算性能是 TI C54x系列 16bit DSP 的 5.5 倍以上，對主系統計算性能提升可以達到 4~8 倍。 語音識別 IP 或協處理器對于性能要求型場合和功耗限制型場合都十分適合，芯片支持16bit 并行總線接口，適合于各種 32 位/16 位 MCU 系統，迅速為系統集成高性能語音處理能力。3 應用范圍車載導航， GPS 手機，支持大規模識別詞表（例如萬條以上的地名）支持模糊語音檢索；低端手機平臺，支持語音撥號、語音控制，支持用戶身份確認、聲紋密碼。4 效益分析語音識別 IP 或協處理器芯片可應用拓展到個人移動信息終端的全市場空間，以 GPS 產品為例，細分的預裝 GPS、個人導航設備（ Portable Navigation Device， PND）， GPS 手機三種產品，根據 CCID（ Consulting China Research Center）咨詢公司預測 2008 年這三者分別約占到全球市場總量的 15%、 35%和 50%。快速增長的 GPS 市場，對語音識別功能有著非常迫切而又實際的需求， GPS 應用提出的超大規模詞表、高混淆度和高環境復雜度這一系列語音識別的技術難題，也只能由語音識別芯片解決。語音識別加快了人機交互與地名等信息的檢索，可提高駕駛期間操作 GPS 的行車安全性，同時可以反過來進一步促進 GPS 產品的銷售增長。 語音識別技術通過芯片在性能得到大幅提升后，將擺脫傳統的人名撥號功能，可用于菜單控制、地名、信息、多媒體內容的檢索等等。而語音識別芯片使得低功耗和低成本的要求得以滿足，有望成為手機人機交互界面（ Man-Machine Interface， MMI）發展的新技術增長點，移動通信領域的市場潛力特別巨大。

微晶玻璃腔體是激光陀螺的重要元件和組成部分，為了降低對進口材料的依賴程度、提高國產化水平，對國產微晶玻璃腔體在激光陀螺批量化生產中的可行性進行分析，主要研究內容包括：國產微晶玻璃的制造工藝；采用國產微晶玻璃腔體與采用進口微晶玻璃腔體的激光陀螺性能比較；使用國產微晶玻璃腔體激光陀螺樣機。使用國產化微晶玻璃腔體激光陀螺樣機零偏穩定性和溫度零偏變化率能夠達到現有水平。

該項目提出多病因系統防控的科學構思和總體目標，針對豬病防控中存在基礎研究薄弱、防控技術與產品缺乏等重大科技問題，圍繞豬流感（SI）、豬細小病毒病（PPV）、豬圓環病毒病（PCV2）、豬鏈球菌病（SS）、副豬嗜血桿菌病（HPS）、豬萎縮性鼻炎（AR）和豬痢疾（SD）等重大豬病，重點開展新型疫苗和診斷制劑等防控技術研發，最終形成產品及防控技術的集成創新，實現產業化、高效轉化及推廣應用。形成了45項新產品。獲8項新獸藥注冊證書。疫苗系列創新產品為解決臨床上重大豬病危害，多病因共感染提供了健康養殖綜合防控工具，疫苗在臨床上應用免疫保護效率為80——100%，安全性為100%。通過與養殖場建立系統的臨床診斷、抗體檢測，實施合理免疫方案及技術規范，結合疾病特點提出豬場個性化的解決方案，有效地降低了發病率和死亡率。 豬鏈球菌病、豬流感等疫病的檢測試劑盒在全國推廣使用，得到一致好評。診斷制劑用于豬病的檢測監測、抗體水平評估，為豬病的診斷、控制、凈化奠定了堅實的基礎。 轉化條件：需建立該產品的GMP生產線。 成果完成時間：2017年12月

從1996年開始帶領本課題組攻克了Cu-Fe-P系合金的合金化，熔煉工藝，軋制工藝與熱處理工藝的結合協調和板型控制等關鍵技術，實現了Cu-Fe-P銅帶和異型帶的工業化的生產，產品的質量達到了國外先進同類產品的水平，大幅度提升我國引線框架用銅合金的綜合技術水平，為企業帶來了顯著的經濟效益，2004年產量就達到9200噸，產值2.2億元，2005年生產的集成電路引線框架用銅合金已超過10000噸，2006年生產的集成電路引線框架用銅合金已超過12000噸，到目前為止已經累計創造產值12億元，利稅達到1.2億元。市場占有率達到50%以上，改變了我國該類產品全部依靠進口的局面。先后獲得河南省科技進步一等獎一項，河南省科技進步二等獎一項，中國有色工業科技進步二等獎一項。

IECUBE-3100集成電路測試實訓平臺是一個源于繼承廣電路行業實際工業應用場景，基于集成電路行業國際領先的NI測試測量技術，針對集成電路測試技能培養而專門開發的實訓平臺，可以完成典型集成電路的測試實訓，包括ADC、DAC、PA、數字邏輯IC以及晶體管等。

分布式小型光伏電站系統施工建設仿真實訓讓學員以現場施工工程師的身份根據提供的項目說明書、施工圖紙和材料到現場進行小型電站的模擬施工，提高學員的實踐能力和動手能力。 1.1. 場景設計 虛擬場景主要由廠戶樓頂施工場景組成； 場景模型主要包括：廠戶建筑模型、支架基礎樁、支架前后立柱、橫梁、側梁、接地扁鋼、晶硅光伏組件、邊壓塊、中間壓塊、接線盒、連接線、直流匯流箱、進線、出線、熔斷器盒、斷路器、避雷器、逆變器、PVC保護線管、五金螺絲螺母、安全帽、施工工具等 1.2. 互動設計 在施工場景看懂圖紙，檢查施工物料 根據提示到指定位置使用工具把支架、光伏組件、匯流箱、逆變器一一安裝起來 進行組件陣列間串聯和并聯接線 進行防雷焊接 施工完成后進行投切并網操作 場景植入VR太陽模塊，精準計算該項目所在位置的太陽位置，太陽高度角和方位角，在虛擬場景中全時仿真太陽產生的陰影。

研制了網絡化移動機器人群編隊的分布式協調控制系統，系統地開展了關于多機器人編隊尋跡控制方法、無線網絡下多機器人通信環境的建模和協議設計兩個方面的研究；研制了基于OPNET的多機器人編隊控制仿真平臺和具有非完整約束的多移動機器人實物演示系統。

主要應用領域：國防以及電力部門 特點： ？ 體積小 ？ 抗電磁干擾 （一）ns級電磁脈沖場測量系統 主要技術指標：能夠對上升時間、半寬均為ns量級的電磁脈沖（如核電磁脈沖）進行時域波形測量；線性測量范圍從100 V/m到超過100 kV/m，帶寬范圍從100 kHz到1 GHz。 （二）μs級電磁脈沖場測量系統 主要技術指標：能夠對上升時間、半寬均為μs量級的電磁脈沖（如雷電電磁脈沖）進行時域波形測量；線性測量范圍從100 kV/m到1000 kV/m。 （三）連續波電場測量系統 主要要技術指標：帶寬范圍從100 kHz到18 GHz，靈敏度達20 mV/m。

近幾年，硅基集成電路的速度遭遇瓶頸、停滯不前，解決的辦法之一是引入光子學器件，部分取代電子學集成電路中的信號處理和互聯器件，這就要求光子學器件具有像電子學集成那樣的小尺度和三維集成能力，同時具有和電子學集成兼容的制備工藝。這些要求使得光電混合集成面臨巨大的挑戰，是一個世界性的難題。 光學所張家森教授團隊與信息科學學院彭練矛教授團隊合作，提出了基于表面等離激元和碳納米管的三維光電混合集成系統，該系統與現有的COMS制備工藝兼容，可以實現光子學和電子學的三維集成和互聯，為解決集成電路的速度瓶頸提供了一種方法。他們演示了幾種集成回路，包括在片光操控回路、波長和偏振復用回路和具有COMS信號處理電路的集成模塊。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 這種三維集成系統的優點包括：1. 使用低溫COMS兼容制備工藝，可以在單片集成回路中集成光子學模塊、電子學信號處理系統和存儲系統；2. 利用具有原子厚度的碳納米管材料以及金屬工藝，使得光子學集成和電子學集成在材料上兼容；3. 基于表面等離激元使得光子學器件尺度可以和電子學器件尺度相近，便于集成；4. 碳納米管的工作波段可以覆蓋整個通訊波段，這是硅材料無法做到的；5. 光電探測器工作于光伏模式，可以減小能耗。該工作是首次利用原子厚度材料實現三維光電混合集成，可以實現更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同時，有可能解決電子學集成回路在速度上的瓶頸。 上述實驗結果近期發表于最新一期《自然 電子學》雜志。 相關文獻：Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).