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本發(fā)明的硅基縫隙耦合式的間接式毫米波信號檢測器是由共面波導(dǎo)、縫隙耦合結(jié)構(gòu)、移相器、單刀雙擲開關(guān)、Ｗｉｌｋｉｎｓｏｎ功分器、Ｗｉｌｋｉｎｓｏｎ功合器以及間接式熱電式功率傳感器所構(gòu)成，整個(gè)結(jié)構(gòu)基于高阻Ｓｉ襯底制作，其上有四個(gè)縫隙耦合結(jié)構(gòu)，上方的兩個(gè)縫隙耦合結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)信號的頻率測量，下方的兩個(gè)縫隙耦合結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)信號的相位測量，在前后縫隙之間有一個(gè)移相器；Ｗｉｌｋｉｎｓｏｎ功分器和Ｗｉｌｋｉｎｓｏｎ功合器主要是由共面波導(dǎo)、非對稱共面帶線和電阻組成；間接式熱電式功率傳感器由共面波導(dǎo)、兩個(gè)電阻以及熱電堆所構(gòu)成，熱電

本發(fā)明的硅基縫隙耦合式的直接式毫米波信號檢測器是由共面波導(dǎo)、縫隙耦合結(jié)構(gòu)、移相器、單刀雙擲開關(guān)、Ｗｉｌｋｉｎｓｏｎ功分器、Ｗｉｌｋｉｎｓｏｎ功合器以及直接式熱電式功率傳感器所構(gòu)成，該結(jié)構(gòu)制作在高阻Ｓｉ襯底上，其上有四個(gè)縫隙耦合結(jié)構(gòu)，上方的兩個(gè)縫隙耦合結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)信號的頻率測量，下方的兩個(gè)縫隙耦合結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)信號的相位測量，在前后縫隙之間有個(gè)移相器；Ｗｉｌｋｉｎｓｏｎ功分器和Ｗｉｌｋｉｎｓｏｎ功合器主要是由共面波導(dǎo)、非對稱共面帶線和隔離電阻組成；直接式熱電式功率傳感器主要由共面波導(dǎo)、兩個(gè)熱電偶和隔直電容所構(gòu)成

本發(fā)明提供一種含芴基及芳醚鍵結(jié)構(gòu)的雙馬來酰亞胺及其制備方法,含芴基及芳醚鍵結(jié)構(gòu)的雙馬來酰亞胺具有如下結(jié)構(gòu)式:式中的取代基R1,R2各自獨(dú)立地選自氫原子,鹵素原子,硝基,C1～C20的脂肪族烷基或其衍生物,或者C6～C12的芳香烴烷基或其衍生物。

針對我國高品質(zhì)粉末冶金鐵基材料制備技術(shù)較薄弱的問題，在高品質(zhì)鐵基粉末和高性能鐵基制品制備技術(shù)方面取得了突破。以 LAP100.29 水霧化鐵粉作為高密度低合金粉末基粉，添加母合金粉末、增塑劑經(jīng)塑化處理后，再添加專用潤滑劑和石墨進(jìn)行混合。首先將水霧化鐵粉及合金粉末進(jìn)行粒度搭配，提高堆積密度；然后通過粉末結(jié)化處理，提高混合粉末的流動性、合金成分均勻性；接著通過粉末塑化處理，改善鐵粉顆粒整體塑性，從而獲得了具有高壓縮性的專用高密度成形粉末（圖 7）。合批粉末的松比為 3.2～3.4g/cm3，流動性≤30s/50g，壓縮性≥7.6g/cm3，粉末顯微組織如圖 2 所示。在混粉階段，設(shè)計(jì)制作了 5 噸/h 專用連續(xù)式混合裝置（如圖 6 所示），通過軟化處理的復(fù)合粉末及粘結(jié)劑、石墨等的定量供給和高效混合，合批制成高密度專用粉末，從而實(shí)現(xiàn)粘結(jié)化粉末的連續(xù)、穩(wěn)定的批量化生產(chǎn)。圖 1 連續(xù)式混粉裝置圖 2 水霧化鐵粉和預(yù)處理后粉末顯微組織基于粉體塑性特性和改性原理，通過優(yōu)化粉體粒度組成、改善粉體塑性變形能力，再結(jié)合高密度成形技術(shù)制備出高密度鐵基制品。首先將水霧化鐵粉及合金粉末進(jìn)行粒度搭配，提高堆積密度；然后通過粉末結(jié)化處理，提高混合粉末的流動性、合金成分均勻性；接著通過粉末塑化處理，改善鐵粉顆粒整體塑性，從而獲得了具有高壓縮性的專用高密度成形粉末。在混粉階段，設(shè)計(jì)制作了連續(xù)式混合裝置，通過軟化處理的復(fù)合粉末及粘結(jié)劑、石墨等的定量供給和高效混合，實(shí)現(xiàn)粉末的連續(xù)、穩(wěn)定的批量化生產(chǎn)。壓制過程中，采用多模板多缸聯(lián)動和計(jì)算機(jī)自動精確控制技術(shù)，提高壓坯密度均勻性; 通過模壁潤滑，降低粉末顆粒與模壁之間的外摩擦力，提高了壓坯密度及其均勻性。采用高密度成形技術(shù)制備出密度為 7.5~7.55g/cm3 的高密度鐵基制品，其抗拉強(qiáng)度、延伸率和疲勞強(qiáng)度都比普通鐵基材料顯著提高，具有綜合力學(xué)性能優(yōu)異，尺寸精度高，使用壽命長等優(yōu)點(diǎn)，如圖 8 所示。開發(fā)的高密度粉末冶金同步器系列及鏈輪系列等產(chǎn)品，已經(jīng)通過了吉利集團(tuán)、湖州求精、德爾福等公司的供貨評審，目前已形成批量供貨，項(xiàng)目期內(nèi)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值 860 萬元，利稅 120 萬元，如圖 2 所示。建立了年產(chǎn) 5000 噸高密度鐵基制品生產(chǎn)線，如圖 4 所示。圖 3 高密度鐵基制品的拉伸曲線和疲勞性能圖 4 典型的高密度鐵基制品利用 δ 相燒結(jié)制備出接近全致密(>99.9％)的鐵基軟磁零件。利用加 P 液相燒結(jié)，大幅度降低了燒結(jié)溫度，縮短燒結(jié)時(shí)間。在 1200?C 燒結(jié) 2 小時(shí)，F(xiàn)e-0.8％P 的相對密度可以達(dá)到為 98.5％。制備的鐵基軟磁材料的燒結(jié)致密度≥96%；磁導(dǎo)率（μm）≥6000，飽和磁感應(yīng)強(qiáng)度≥1.6T，矯頑力≤110A/m。圖 9 是燒結(jié)溫度對高密度樣品最大磁導(dǎo)率和矯頑力的影響規(guī)律。隨著燒結(jié)溫度的升高，高密度純鐵樣品的磁導(dǎo)率提高，同時(shí)矯頑力下降；當(dāng)燒結(jié)溫度達(dá)到 1450°C 時(shí)，樣品的磁性能有顯著提高，如圖 10 所示。升高溫度可以進(jìn)一步提高材料的致密度，并促經(jīng)晶粒的長大完善，進(jìn)而提高材料的磁性能，如圖 11 所示。采用 HIP 和后續(xù)熱處理工藝，制備出全致密的鐵基軟磁材料，能夠進(jìn)一步提高材料的磁性能。

本發(fā)明涉及一種雙親性辛烯基琥珀酸短直鏈淀粉納米顆粒的制備工藝，步驟如下：(1)用普魯蘭酶酶解糊化淀粉乳，得到短直鏈淀粉；(2)配制短直鏈淀粉水溶液，糊化后加入相當(dāng)于短直鏈淀粉干粉重25?100％的辛烯基琥珀酸酐溶液，持續(xù)攪拌6?10h，得到改性辛烯基琥珀酸短直鏈淀粉溶液；將辛烯基琥珀酸短直鏈淀粉制成1?10mg/mL的溶液，37?40℃下攪拌6?10h，冷卻至室溫得到辛烯基琥珀酸短直鏈淀粉納米顆粒溶液。本發(fā)明納米顆粒粒徑在5?100nm之間，對組織的附著力強(qiáng)。可以包埋疏水的活性物質(zhì)，裝載率高，成本低，提高胃腸道對疏水活性成分的輸送效率，提高其生物利用率。保護(hù)疏水活性成分，提高其穩(wěn)定性，掩蔽不良風(fēng)味的釋放；并有效減少生物活性成分的添加量和毒副作用。

本發(fā)明涉及一種Mg(OH)2基磷結(jié)合膜及其制備與應(yīng)用，以MgO粉體作為結(jié)合劑，可實(shí)現(xiàn)MgO聚合過程中與預(yù)聚溶液中的水反應(yīng)原位水化形成Mg(OH)2，提高了預(yù)聚液濃度，縮短了成膜時(shí)間，制備工藝簡單，具有成膜率高、機(jī)械強(qiáng)度好、不易變形及磷固定劑在膜中分布均勻的優(yōu)點(diǎn)。同時(shí)，制備的Mg(OH)2基磷結(jié)合膜可以富集水體中低濃度磷尤其是海水中低濃度磷，將Mg(OH)2基磷結(jié)合膜組裝成的DGT原位富集裝置,與商品化的Ferrihydrite-DGT原位富集裝置相比，Mg(OH)2-DGT原位富集裝置對不同水體中納

本發(fā)明公開了一種球狀鈣基 CO2 吸附劑的制備方法，首先，以 海藻酸鈉的重量份數(shù)為 1 份計(jì)，在 1 份～1000 份的水中加入海藻酸鈉， 均勻混合獲得膠體溶液；然后，將膠體溶液滴入鈣鹽溶液中，獲得粒 徑為 1.5mm～4mm 的球狀海藻酸鈣；最后，將球狀海藻酸鈣在含氧氣 氛中 600℃～1200℃煅燒，使所述球狀海藻酸鈣完全熱分解，獲得球 狀鈣基 CO2 吸附劑。本發(fā)明方法制備過程簡單，操作簡便，同時(shí)制備 的球狀鈣基 CO2 吸附劑球形度較好、表面光滑，且該吸附劑的循環(huán)吸 附 CO2 的能力也較為突出，為鈣基吸附劑的工業(yè)化應(yīng)用提供了良好的 前景。

本發(fā)明公開了一種紙基離子印跡復(fù)合材料、其制備方法及應(yīng)用，屬于新材料領(lǐng)域。利用可逆加成鏈轉(zhuǎn)移聚合技術(shù)和紙材料可隨意裁剪/折疊的優(yōu)勢，在紙材料表面修飾出鏈轉(zhuǎn)移試劑二乙基二硫代氨基甲酸鈉。隨后，以醋酸鎘為模板，甲基丙烯酸和 4-乙烯吡啶為功能單體，在紫外燈照射下在紙材料表面可控制備離子印跡聚合物，實(shí)現(xiàn)對鎘離子的高選擇性識別。紙基離子印跡復(fù)合材料具有成本低廉、綠色環(huán)保、操作簡單、容易回收的特性，特別是其具備了良好的透光性和保水/親水特性，可以直接作為光學(xué)檢測池，實(shí)現(xiàn)重金屬離子的快速、高通量檢測。

本發(fā)明公開了一種液晶基電調(diào)空間分辨率全色成像探測芯片，包括陶瓷外殼、金屬支撐和散熱板、驅(qū)控和圖像預(yù)處理模塊、面陣全色成像探測器、以及面陣電控液晶微透鏡，驅(qū)控和圖像預(yù)處理模塊、面陣全色成像探測器、以及面陣電控液晶微透鏡設(shè)置于陶瓷外殼內(nèi)，陶瓷外殼后部固定設(shè)置于金屬支撐和散熱板頂部，驅(qū)控和圖像預(yù)處理模塊固定設(shè)置于陶瓷外殼后部與金屬支撐和散熱板連接處，面陣全色成像探測器平行設(shè)置于驅(qū)控和圖像預(yù)處理模塊頂部，面陣電控液晶微