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金屬/陶瓷復(fù)合基板
利用具有自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的專利技術(shù)，制造具有世界先進(jìn)水平的金屬/氧化鋁陶瓷結(jié)合基板和金屬/氮化鋁陶瓷結(jié)合基板，為電力電子器件和半導(dǎo)體制冷片提供高性能的陶瓷封裝材料；研究開發(fā)高性能氮化鋁陶瓷基板、新型半導(dǎo)體材料和新型電子元器件。銅、鋁、鎳、銀、鐵等金屬和氧化鋁、氮化鋁等陶瓷基片直接結(jié)合在一起的復(fù)合材料，具有優(yōu)良的電絕緣、導(dǎo)熱、低膨脹、大電流、冷熱負(fù)載循環(huán)、溫度范圍寬等特性，在電子技術(shù)領(lǐng)域具有廣泛的用途，可用于混合電路、電控電路、半導(dǎo)體功率模塊、電源模塊、固態(tài)繼電器、高頻開關(guān)供電系統(tǒng)、電加熱裝置、半導(dǎo)體制冷器、微波及航空航天技術(shù)及其它相關(guān)領(lǐng)域。金屬/陶瓷層狀復(fù)合結(jié)構(gòu)材料在輕裝甲防護(hù)、新能源及新型發(fā)動(dòng)機(jī)領(lǐng)域也具有很好的應(yīng)用前景，陶瓷基高溫復(fù)合材料是新一代渦輪風(fēng)扇航空發(fā)動(dòng)機(jī)研究的重點(diǎn)。
北京航空航天大學(xué)
2021-04-13
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LED?無基板封裝技術(shù)
已有樣品/n這項(xiàng)封裝技術(shù)是利用芯片本身的襯底和封裝材料作為封裝基板，簡化發(fā)光二極 管的工藝路徑，降低全工藝成本，提供最小的發(fā)光二極管封裝體積，全角度發(fā)光特 性，降低器件封裝熱阻，實(shí)現(xiàn)對(duì)發(fā)光二極管電學(xué)和光學(xué)性能更好的控制，并具有簡 單、成本低等優(yōu)點(diǎn)。與傳統(tǒng)工藝封裝相比成本降低 30%左右，發(fā)光效率與傳統(tǒng)封裝 相當(dāng)。 隨著LED技術(shù)的進(jìn)步，外延與芯片工藝在發(fā)光二極管成本中所占的比例相對(duì)降 低，而封裝步驟由于耗費(fèi)材料和工藝步驟較多且技術(shù)含量較低，其成本難以降低。 作為現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)與晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)的中間階段
中國科學(xué)院大學(xué)
2021-01-12
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浙江大學(xué)TFT柔性基板和TFT剛性基板競爭性磋商
浙江大學(xué)TFT柔性基板和TFT剛性基板競爭性磋商
浙江大學(xué)
2022-06-23
自動(dòng)送材機(jī)
產(chǎn)品詳細(xì)介紹
濟(jì)南玉敏教學(xué)設(shè)備有限公司
2021-08-23
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一種可離線裝送標(biāo)簽的自動(dòng)送標(biāo)裝置
本發(fā)明公開了一種可離線裝送標(biāo)簽的自動(dòng)送標(biāo)裝置，包括標(biāo)簽 盒，以及安裝在標(biāo)簽盒上的直線導(dǎo)軌、上限位機(jī)構(gòu)、下限位桿、標(biāo)簽 壓塊和標(biāo)簽支撐板，所述標(biāo)簽支撐板設(shè)置于所述標(biāo)簽盒內(nèi)并且其相對(duì) 于水平面傾斜設(shè)置；標(biāo)簽壓塊通過滑塊安裝在所述直線導(dǎo)軌上；上限 位機(jī)構(gòu)包括通過螺紋連接在標(biāo)簽盒上的擋標(biāo)螺栓，所述擋標(biāo)螺栓水平 設(shè)置并且伸入所述標(biāo)簽盒內(nèi)；下限位桿水平安裝在所述標(biāo)簽盒上。本發(fā)明依靠標(biāo)簽壓塊自身的重力給予標(biāo)簽持續(xù)壓力，自動(dòng)將標(biāo)簽向前推 進(jìn)至取標(biāo)口；標(biāo)簽壓塊安裝在高精度的直線導(dǎo)軌上，保證標(biāo)簽壓塊下 滑過程順暢不偏移
華中科技大學(xué)
2021-04-14
電子封裝用高性能陶瓷基板
陶瓷基板由于具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術(shù)優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體和高溫電子器件封裝。
一、項(xiàng)目分類
關(guān)鍵核心技術(shù)突破
二、成果簡介
電子封裝是將構(gòu)成半導(dǎo)體器件的各個(gè)部件（芯片、基板和導(dǎo)線等）按規(guī)定要求合理布置，通過貼片、打線與焊接等工藝，達(dá)到保護(hù)芯片，實(shí)現(xiàn)器件功能的目的。隨著芯片功率的不斷增加和封裝集成度的不斷提高，散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵。對(duì)于半導(dǎo)體器件而言，通常溫度每升高10℃，器件有效壽命降低30-50%。由于芯片一般貼裝在封裝基板（又稱電路板、線路板）上，因此，基板除具備基本的機(jī)械支撐與布線（電互連）功能外，還要求具有較高的導(dǎo)熱、耐熱、絕緣、耐壓能力與熱匹配性能。目前常用封裝基板主要分為樹脂基板（印刷線路板、PCB）、金屬基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術(shù)優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體和高溫電子器件封裝。
華中科技大學(xué)
2022-07-27
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挑送式番茄收獲機(jī)
本實(shí)用新型涉及農(nóng)業(yè)機(jī)械，尤其是一種挑送式番茄收獲機(jī)。包括機(jī)架和喂入切送臺(tái)，所述喂入切送臺(tái)設(shè)置在機(jī)架的前端，其中，還包括傳送裝置和摘送裝置，所述摘送裝置設(shè)置在機(jī)架的后端，傳送裝置設(shè)置在喂入切送臺(tái)和摘送裝置之間，所述喂入切送臺(tái)、傳送裝置和摘送分離裝置均與機(jī)架連接，喂入切送臺(tái)通過升降系統(tǒng)與機(jī)架連接；所述喂入切送臺(tái)包括切送臺(tái)機(jī)架、挑攏裝置、齒形對(duì)切器和柵格撥送器，所述挑攏裝置包括一對(duì)收割?yuàn)A和連接兩收割?yuàn)A的齒輪齒條傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，兩收割?yuàn)A的后部下方分別設(shè)有齒形對(duì)切器，柵格撥送器位于收割?yuàn)A的后部上方。其體積小，占地面積少，滿足新疆品種的番茄收獲。
青島農(nóng)業(yè)大學(xué)
2021-04-13
自動(dòng)送餐機(jī)器人
針對(duì)某些條件允許的餐廳或食堂，使用云寶自動(dòng)送餐機(jī)器人，實(shí)現(xiàn)零接觸就餐模式，保證就餐安全和衛(wèi)生。把繁瑣、重復(fù)的事情交給機(jī)器人去做，送物、送外賣、送客需品。更多的使用機(jī)器人運(yùn)送，避免人與人接觸，讓客人在居住期間更安心。云澎自動(dòng)送餐機(jī)器人，減少接觸頻率，有效預(yù)防接觸傳播。
浙江云澎科技有限公司
2021-12-08
數(shù)控前送料剪板機(jī)
1、橫梁式機(jī)構(gòu),燕尾式夾鉗,夾鉗跨距可任意調(diào)整。
2、機(jī)床導(dǎo)軌間距大,側(cè)翼配置自動(dòng)升降輔助臺(tái),方便裝卸板材。
3、采用氣動(dòng)長夾鉗,工作效率高,加工死區(qū)小。
4、萬向球與毛刷混合工作臺(tái)面,摩擦力小、支撐效果好。
5、專用數(shù)控系統(tǒng)，操作靈活簡單,無需人工編程，軟件免費(fèi)升級(jí)。 6、導(dǎo)軌、絲杠、氣動(dòng)元件及電器件采用進(jìn)口品牌。 7、板材可在程序執(zhí)行完畢后自動(dòng)重復(fù)定位,定位準(zhǔn)確。
青島大東自動(dòng)化科技有限公司
2021-09-13
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NFC射頻磁性基板材料與應(yīng)用
NFC射頻磁性基板材料是一種高磁導(dǎo)率低損耗的超薄磁性基板材料,該材料是移動(dòng)終端集成NFC系統(tǒng)的關(guān)鍵支撐，但材料制備技術(shù)長期掌握在國外公司。國家工程中心經(jīng)過技術(shù)攻關(guān)研制成功低成本磁性基板材料,打破國外技術(shù)壟斷。
電子科技大學(xué)
2021-04-10